- 入社実績あり
【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
■ 業務内容(概要)RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DRC・LVS検証/製造向けデータ作成 を担当するポジション。先端パッケージ(多層化・高密度・熱/電気最適化)に対応した設計フローを構築・運用し、設計~製造データまで一連を支える役割です。■ 業務内容(具体)仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定要件変更に伴うルール更新(層数/制約/ライブラリ更新)基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成RDL/樹脂パッケージの配置、信号/電源/GND配線配線均一化、熱/電気特性最適化(SI/PI/熱考慮)DRC/LVS検証、エラー修正、製造性チェックパネル面付けデータ(Panelization)、加工図面(Fab Drawing)作成製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し設計~製造までのプロセス横断的な技術サポートこのポジションで求められる特徴ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること部門横断での調整(設計/DFM/製造)要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル■ AIマッチングタグ<パッケージ設計>RDLインターポーザ樹脂パッケージ設計多層配線設計BGA/FCパッケージ配置配線(Placement & Routing)<EDA環境>Allegro Package DesignerXpedition Substrate Integrator(XSI)DRC/LVS検証テクノロジーファイル設定ライブラリ作成(基板外形、禁止領域)<設計・検証>配線均一化SI/PI/熱解析の基礎理解製造性(DFM)チェックパネル面付け(Panelization)Fab Drawing作成<スクリプト/ツール>bashルール自動化各種Officeツール<ソフトスキル>要件整理関係者調整設計~製造の横断サポート正確性・丁寧さ
- 勤務地
- 東京都 北海道
- 年収
- 500万円~750万円
- 職種
- 半導体設計
更新日 2026.04.21