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TOWA株式会社

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TOWA株式会社の特徴

★☆京都から世界へ、半導体モールディング装置において世界シェアNo.1企業☆★

■半導体製造工程の”モールディング”という半導体チップを樹脂で包んで保護する工程において世界トップシェアを誇る装置メーカー(半導体製造装置および超精密金型)です。モールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED照明等皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。

■東証プライム企業ですが500名と中規模の組織で、担当業務の前・後の工程まで見渡せる点が魅力です。広い視野を持って幅広い業務に取り組むことができます。

■階級別の通信教育やOJT制度など教育制度も整い、『人を育てる』という想いが根付いています。また、クラブ活動・産休育休などの福利厚生も充実しており、社員が安心して長期的に働ける環境があります。

会社概要

事業内容■半導体製造装置の開発・設計・製造および販売
■半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売

【事業所】
■国内拠点:本社工場(京都)、京都東事業所(京都)、坂東記念研究所(京都)、九州事業所(佐賀)、東京営業所(東京)

■海外拠点:
中国、台湾、韓国、シンガポール、マレーシア、フィリピン、タイ、オランダ、ドイツ、アメリカ
本社所在地京都府 京都市南区上鳥羽上調子町5
企業URLhttps://www.towajapan.co.jp/jp/
設立1979年04月
資本金8969百万円
従業員数単体:597人 連結:1876人
売上高41938百万円 ※2025年03月期
株式公開プライム

年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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