【金型設計/長野県千曲市】ヤマハ発動機グループ
【期待する役割】 ■半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発をお任せします。 【職務内容】 ■お客様(国内外)と共同で半導体パッケージング開発、技術提案 ■2D、3DCADを使った設計 ■設計製作したモールディング金型の最終調整、セットアップ(現地での対応含む) 【入社後】 ■まずは同社のモールディング金型の基本構造を覚えていただき、部品図設計から始めて頂きます。入社3年目くらいまでに金型設計の基礎知識を習得してもらい、金型の設計が出来るよう姿を目指していただきます。将来的にはお客様が要求する半導体パッケージを具現化できる設計者を目指していただきます。 【お客様】 国内:自動車向け大手電機メーカー 海外:半導体受託製造企業と幅広いお客様とお付き合いがあります。 【魅力】 ■今話題の生成AI(Chat GPT)等の事業領域の最先端半導体領域に注力しており 海外の半導体受託製造企業とも研究開発をおこなっております。 ■最先端の半導体分野でのモールディング領域において国内のパイオニア的存在。 【募集背景】 ■組織強化による募集 【組織構成】 ■金型技術の中には下記2つのグループがございます。 ご経験に応じて、いずれかのグループに配属を予定しております。 ・金型技術グループ:従来からある工法の設計、コストダウンの検討をしたりライン設計を担当しているグループです。プロジェクトも複数あり、人選のうえ、対応していきます。プロジェクトリーダーをお任せすることもあり経験を積むことができます。 ・要素・成形技術開発グループ…開発要素が強いグループです。技術開発、先端パッケージ向けの仕事が多く、最先端技術に携わることができます。 【働き方】 ■残業は繁忙期には月40時間を超えることもありますが、月平均20時間程度です。出張の頻度は高くありませんが、開発要素が多くなってきているため、お客様と直接やりとりする必要がある場合は出張もあります。
長野県
350万円〜500万円※経験に応ず
金型設計