イビデン株式会社の中途採用・求人・転職情報

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行う部門の生産技術職として、物流工程に欠かせない物流・搬送設備やMESシステムを用いた、物流の自動化設計、設備導入・開発をお任せ致します。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、 更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、 情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、 　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、 仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

生産技術・プロセス開発

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【具体的な業務内容】 ・IT全般(ハードウェア・ソフトウェア・セキュリティ)の戦略・企画・導入・統制等の業務全般　★特に企画、要件定義等の上流工程が中心 ・IT構築に関する複数部門横断したプロジェクトの推進・管理 ・開発実務等はIT子会社等が中心に行います。 【募集の背景】 当社は、半導体ICパッケージ基板でのシェア1位に留まることなく、ICパッケージ（半導体）で世界No.1を目指すべく1800億円の設備投資(河間工場や新工場の計画含む)を予定しており、世界一のスマートファクトリーを構築中です。 その中で最新設備やシステムの導入を加速させていくため、更なるセキリティを始めとしたインフラ強化が必要となり、今回増員採用です。 【配属部門】 生産推進本部　DX推進部 １G基幹システム 9名（うち中途2名） 　 ※残業は月あたり約20時間程度

社内SE

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板製品の製造技術職として、生産工程の歩留まり改善、異常対応等を行って頂きます。数値目標に対してメカニズムを理解して動く為、数字で成果を見やすく、経営にも直結します。 【具体的な業務内容】 例えば、従来に比べ、プリント板の上に乗せる部品の小型化・多様化が進むことにより、今までは不良につながらなかった些細な物が影響を及ぼすため、基板をいかに洗浄し次の工程に流すかというようなテーマに一緒に取り組んで頂きます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、 更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 工程が非常に多いため、有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工（金型系）、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。 【配属部門】 PKG事業本部　生産統括部　生産部　製造技術G

生産技術・プロセス開発

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行う部門の生産技術職として、画像装置、検査装置からとれるデータを利用し、工程、品質異常の事前検知または予防技術としてのAIのツール、ソフト開発をお任せします。生産設備から物が流れ、作られていく工程で取得できるアウトプットデータはある程度そろっています。そのため、アウトプットデータをもとに人が生産設備の条件の設定などをしているところから、今後は自動で補正をかけて行き、設備内で完結するフローを加速させ、最先端のスマートファクトリーを目指していきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、 更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、 中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・例えばpythonなど機械学習やAI領域については 　中心となって携わっているメンバー内で定期的な情報共有会などを 行いチームで学習をしています。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

生産技術・プロセス開発

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として設備の内製化に伴う、電気めっき設備の設備・機械設計、工法設計等からご経験に応じて詳細の業務を決定していきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、 更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、 中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、 　仕事と子育て・介護の両立のための制度等の整備もございます。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

生産技術・プロセス開発

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

※国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張はございません。※ 【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せ致します。 具体的な設備イメージ：電源、ガス、空調、熱源・ボイラー、排気、キュービクル等 案件：新規工場だけでなく既存工場や設備の改修や修繕もあり 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　新工場プロジェクト （90名前後の組織で、20－50代まで幅広く活躍中） 【働き方】 ・中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が 1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度 ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、 月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は 取りやすい環境です。 残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。

生産技術・プロセス開発

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、工場建設プロジェクトのマネージャー候補として業務をお任せします。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり） 製造工場の新規建設および改修案件の準管理職として、社外(ゼネコン)、社内(経営)とも交渉も行います。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　新工場プロジェクト （90名前後の組織で、20－50代まで幅広く活躍中） 【働き方】 ・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、 中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が 1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度 ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。 残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。

土木・建設設計

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行う部門の生産技術職として、各種生産設備システムの設計・開発をお任せ。情報システム部門が作る業務システムではなく生産設備のPCや設備を制御するソフトなどが中心になります。国内外の数千台の設備、数万のセンサからとれるデータがあり、ダイナミックな仕事ができます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

電気設計

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

生産技術・プロセス開発

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板の品質管理・保証業務全般。 ・加工機および計測器から取れる様々なデータの監視・解析を行い、 品質改善に努めます。 ・製品仕様の妥当性を検証し、出荷の可否判断を実施します。 ・監視や解析するためのツール開発を実施します。 取得できるデータも膨大で、今後採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、 更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や、不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質保証1G(50名)、品質管理G(60名)、工程管理システムG(18名　今年から立ち上がった組織です)のいずれかに配属

品質管理・保証

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の、検査・測定工程の工法・技術開発をお任せ致します。微細な切断加工、通電検査、画像認識等を用いた検査・測定(x-y-z方向)など多岐の知見を身に付けることができます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・全方位的な顧客に横断的に基板を開発しているため、最先端を走る顧客の技術に触れられる環境です。 ・例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの第一人者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。 ・また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。 【配属部門】 PKG事業本部　開発統括部　技術部3G　 ※残業は月あたり30時間程度。 　休日出勤は基本的にはございません。

生産技術・プロセス開発

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製品をどう作るかを担当します。装置メーカーや材料メーカーと協働しながら、工法開発を行います。ドリル穴あけ、めっき、露光、現像、エッチングなどの一連の軸となる工程と、その工程を繰り返し積層させていく工程によりグループは分かれております。ご経験に応じていずれかのグループに配属します。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・全方位的な顧客に横断的に基板を開発しているため、最先端を走る顧客の技術に触れられる環境です。 ・例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの第一人者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。 ・また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。 【配属部門】 PKG事業本部　開発統括部　技術部3G　 ※残業は月あたり30時間程度。 　休日出勤は基本的にはございません。

生産技術・プロセス開発

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 当社は、ICパッケージ基板でシェア1位に留まることなく、ICパッケージ（半導体）で世界No.1を目指すべく1800億円の設備投資(河間工場や新工場の計画含む)を予定しており、世界一のスマートファクトリーを構築中です。 上記の通り、事業が拡大し、大規模な設備投資の拡大を大きく行う中で、「良品率を上げること」が経営の命題です。 その中で今回はDX部門として、生産設備から取得できる稼働情報や製造条件情報等のデータをどう活用し、「どう現場の製品歩留まりを上げるか」といった、業務フローの改善やIT戦略・企画～各現場への提案と導入をお任せします。 製品全体のプロセスだけでなく部品や各プロセス毎のマイクロな管理・可視化も強化していく予定です。 事業部の現場からの声に合わせた請負開発的な立ち位置ではなく、 製造技術や生産技術、品質部門などの業務プロセスを深く理解した上で 当部門から主体的に、現場の改善や工程の自動化を図るための、 ITの戦略企画～要件定義を中心とした上流工程を推進頂きます。 仕事内容の補足： ・対象システムは工場におけるITシステム全般。技術・設計・製造・品質部門等が対象です。 ・開発実務等はIT子会社等が中心に行うため、開発実務の知識は重視しません。それ以上に、製造現場の業務プロセスの知見と改善経験を基に、事業部への提案や推進できる方を求めています。 ・DXに関する社内教育や、最新のツールやAI技術の調査・社内推進なども業務の一部です。 【配属部門】 生産推進本部　DX推進部 DX1G又はDX2Gのいずれかに配属。 DX1G：14名(うち5名中途。GMも中途入社社員） DX2G：6名(うち1名中途） ※残業は月あたり20－30時間程度 。

Web・オープン系

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 約5～10年先を見据えた先行開発に関するシミュレーションを基にした商品・製品の設計と、開発部門および顧客への設計の提案、また、新製品開発および事業部門の開発・改善に関する各アイテムのシミュレーションを通じた加工点の設計を開発部門へ提案し、会社に貢献することがミッションの部署です。 （電子事業やセラミック事業など横断的にみている組織です） 　構造解析、流体解析、応力解析、電気特性の分野が多い。 【具体的な業務内容】 ・事実に基づいたシミュレーションモデルの構築と検証、それを使った製品・プロセス開発までを自ら行う業務。 （シミュレーション対象は、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と多種多様） 　※例：ICパッケージ基盤のそりに関する応力の解析 ・顧客要求、社内要求の突発シミュレーション作業および報告 ※使用ソフト ・3D CAD；SpaceClaim, Solidworks ・シミュレーションソフト；ANSYS　　HFSS/Q3D/Maxwell/CFX/Fluent/Mechanical, STAR-CCM+ ・その他；Excel, PowerPoint ※使用しているソフトメーカーは共通化しているのでとりかかり易い環境です ※キャリアイメージ 自ら業務を実施　→　テーマリーダー（テーマの管理）　→　マネージャー（テーマリーダーの管理） 【特徴・魅力】 ・各事業部付きのシミュレーション組織などの場合、収益観点が強くなるが技術開発の観点に比重を置いた開発に携われます。 ・半導体ICパッケージを扱うPKG事業本部、セラミック製品を扱うセラミック事業本部、それ以外の新規の技術開発など多岐に亘った事業に携われるので、その業界の商習慣や材料・要素技術など幅広い知見を身に付けられます。（現在のPJ比率：PKG6割、セラミック2割、新規領域2割） ・検証してデータを出して終わりではなく、それを基に事業部や開発のチームに理論武装し提案できるのが面白みであり、現にこれまでも提案した構造などが適用されグローバルスタンダード製品になっていることもあります。 【配属部門】 技術開発本部　ものづくり革新部　シミュレーションG 14名 ※ノウハウ（設備の購入だけでなく自社用のカスタマイズや扱うデータの特殊性や機密性が高いため）とスピードの観点から、自社でシミュレーションGを抱えています。

製品評価

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

当社ではセラミック技術を基に大型トラック、バス、建機などの大型車両の排ガス除去製品（フィルター）を開発しております。 その中でも需要が拡大している中国拠点における生産ラインの工程設計、設備開発、設備改造を22年11月までに完了させるという目標に向け、生産技術職として設備の仕様検討、図面チェック、発注、立上げなどをお任せ致します。 【特徴・魅力】 業務の面白みとしては、立上げ部隊は、新拠点の立上げを一から経験できること、また部内に設備設計から製作まで内製化を一貫して行っているチームもあり、機械・電気設計やプログラミングなどのスキルアップも可能です。 ※製品について補足 長い目で見れば、電動化に伴って乗用車の需要は減少していきますが、 大型トラック、バス、建機などはディーゼルの高出力エンジンに頼る部分が多く、新興国ではトラック、バス需要は拡大していること、乗用車の減少をトラック、バスが補うという構造は当分続き、本製品の需要は30～35年までは大きく減らないと予測しています。 排ガス規制や環境規制が強くなればなるほど現実解として需要がますます拡大・前倒しされています。 【配属部署】 セラミック事業本部　生産技術G 海外拠点(ハンガリー、中国)の生産ラインの工程設計、工法開発、設備開発

生産技術・プロセス開発

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 ・契約書の作成、審査、交渉 当社は海外売上比率7割の為、契約書の多くが英語です。契約書作成、審査に加え、特に重要な契約は締結部門と共に契約相手との交渉も実施。 上記の契約書関連が業務全体の8割程度を占め、残り2割が係争ないし M＆A関連のサポート業務に携わって頂きます。 【魅力】 ・事業部から依頼された書類の事務的な審査ではなく、 　事業部の実現したいことが何かというニーズを深く知り、 　ビジネス条件がやわらかい状態から一緒に協議し進めていくケース 　も多く、やりがいも大きいです ・経営企画部の部長及びその上の副社長との席も近く、 　毎週のようにレポートや議論をするなど経営層と近いポジションです ・海外の誰しもが知っている顧客との直接折衝であったり、 　スケールの大きい仕事に携われます 【採用背景】 社内異動による欠員の為 【配属部門】 経営企画本部　経営企画部　法務G

法務・知財・特許

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 各種 人事制度（基幹制度・評価・賃金・労務等）の運用や改善に関する実務や、時期に応じて評価・配置・昇格試験などの業務にも携わって頂きます。 制度に関しては、ゆくゆくは戦略・企画策定をお任せします。 また将来的に社員との面談（何かトラブル発生時など）対応などに携わる可能性もあります。 ＜目下取り組み中のテーマ例＞ ・定年制度の見直し ・ハイパフォーマーの評価・処遇制度の見直し ・法改正に伴う国内外のグループ会社のガバナンスや全体ルールと 　個別最適のルールの整理 ・国内外のグループ会社への評価制度の横展開及び評価制度のシステム 　のリニューアルなども仕掛中 【配属部門】 経営企画本部 人事・総務部 人事グループ 人事副部長1名-　専任マネジャー　-　実働部隊 1名 （人事部は約1/3が中途社員で異業界の方も活躍しています。） ※人事部内でのローテーションはあっても、他部門へのローテンションは少ないため、人事として中長期的にキャリア形成したい方を求めます。 【採用背景】 ・業務領域の拡大及び次世代の主担当者を育成の為

人事・労務

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。　★当社からの入社実績複数あり★ 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【具体的な業務内容】 ・試験設備の電気設計、電気工事(制御盤から設備への配線)、電気(制御)プログラム作成を行う業務。 （ロボット制御含む） ※試験設備とは、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と業種は様々) ・ロボットのプログラミングも行います。 【特徴・魅力】 ・各事業部での量産体制の設備開発などとは異なり、世の中にない設備を最新の情報に触れながら自ら設計、組立することができます。 ・自ら開発した設備(ロボット制御なども含む)を新規開発製品の製造装置として導入し貢献できます。 【配属部門】 技術開発本部　ものづくり革新部　 40名(管理職6名、JM(係長クラス)6名、総合職23名、嘱託派遣5名) 約5～10年先を見据えた先行開発において、より競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作 (設備化)し、会社に貢献することがミッションの部門です。 （電子事業やセラミック事業など横断的にみている組織です）

電気設計

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 当社及びグループ会社の財務、税務、会計業務全般をお任せします。 財務・会計面での統括管理、内部統制、税務申告・納税業務、単独・連結決算業務、原価計算処理業務　など 。 将来的には海外現地法人の財務/企画部門等でのマネジメントを行っていただくことも視野に入れています。 【募集の背景】 当社のグローバルな事業展開拡大に伴う、財務部門の強化と海外駐在員候補者の増員の為。 【配属部門】 経営企画本部　財務部（財務Gあるいは会計Gいずれかに配属） 15名 （部長(役員)1名、GM2名、専任マネージャー3名、メンバー9名） （年齢構成：50代2名、40代8名、30代3名、20代2名) ※財務部門のほとんどが中途入社者です。 　馴染みやすい環境の下、業務に慣れて頂けます。 ※残業は月あたり20時間程度

経理・財務・会計

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。

【業務概要】 約5～10年先を見据えた先行開発において、より競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作 (設備化)し、会社に貢献することがミッションです。 （電子事業やセラミック事業など横断的にみている組織です） 【具体的な業務内容】 ・試験設備の構想設計、詳細設計、発注、組立、検証までを自ら行う業務(試験設備とは、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と業種は様々。設備の部品は購入しながら内製化することが多いです) ・生産技術職として、工程設計、工法開発、設備開発および設備導入 【特徴・魅力】 ・各事業部での量産体制の設備開発などとは異なり、世の中にない設備やを最新の情報に触れながら自ら設計、組立をすることができます。 ・現在の加工点などにとらわれず、新たな切り口や視点で工法を変える提案及びそれを現実化するために自身で設備の構想を描くなど裁量をもって働ける環境です。 ・自ら開発した設備を新規開発製品の製造装置として導入し貢献できます。 【配属部門】 技術開発本部　ものづくり革新部　 40名(管理職6名、JM(係長クラス)6名、総合職23名、嘱託派遣5名)

生産技術・プロセス開発

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。