イビデン株式会社

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技術開発本部は、当社のPKG事業、セラミック事業、その他の新規事業領域など横断的に将来の先行開発を行っています。 当ポジションは技術開発本部の中で、購買資材の新規取引、購入契約の締結支援、及び試作品に使う購入材料の市場調査、仕入先選定と新規認定に必要な実務の統括をお任せする予定です。 【具体的には】 ・新規開発品に使われる購入材料の市場調査、仕入先選定、取引基本契約の締結支援 ・新規購入資材の購入仕様書の締結とサプライヤー監査の実施 ・技術開発本部としての購買要領の作成 【募集背景】 企画開発グループ内での開発購買業務については、これまで開発担当者が兼任されておりました。今後、新規の製品開発や事業成長を進める中で、購買部門としての組織化なども視野に入れての採用を目指しています。 【魅力】 当社の将来を担う新規事業となる新製品の開発に大きく貢献することができる環境です。また、その中でも新規仕入れ先との折衝や選定、市場調査や契約回りなど、組織化も視野に入れながら組織をけん引いただくような活躍機会があり、最先端の技術と知識を習得することができる。 【配属部門】 技術開発本部　事業企画部　企画G 管理（5名）

【業務概要】 イビデンの人事制度(等級、評価、報酬制度)の企画・立案・運用を中心となって推進していただきます。経営層への提案、労働組合との調整、規程作成等、運用開始、改善まで担当頂きます。 ゆくゆくは上記の他、人事全プロセス(採用/育成/労務管理)の統括、指導(補佐)もお任せしたいと考えております。 【募集の背景】 事業拡大により、会社が一回り大きく成長するタイミングで社外の知見・専門性を取り入れ、競争力を高める 【特徴・魅力】 イビデンおよびイビデングループ全体の人事制度企画(等級、評価、報酬制度)を中心となって推進していただきます。役割・責任は重大ですが、その分おおきなやりがいを感じることができます。 【配属部門/グループミッション】 事業拡大、ダイバーシティ＆インクルージョン、人的資本経営の実践、グループ経営、コンプライアンスを「人事プロセス(採用・教育・配置・処遇・労務管理)を通し実現する。」社内外の変化、課題を捉え、競争力ある人事制度を構築していただきます。 【キャリアステップイメージ】 人事制度企画・運用の業務を継続し専門性を高めることも可。また人事他機能(人材開発、組織開発、働き方改革)に携わることも可能です。 【配属部門】 人事部：46名(人事G、教育G、働き方改革推進G)

【具体的な業務内容】 ・試験設備の電気設計、電気工事(制御盤から設備への配線)、電気(制御)プログラム作成を行う業務。 （ロボット制御含む） ※試験設備とは、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と業種は様々) ・ロボットのプログラミングも行います。 【特徴・魅力】 ・各事業部での量産体制の設備開発などとは異なり、世の中にない設備を最新の情報に触れながら自ら設計、組立することができます。 ・自ら開発した設備(ロボット制御なども含む)を新規開発製品の製造装置として導入し貢献できます。 【配属部門】 技術開発本部　ものづくり革新部　 40名(管理職6名、JM(係長クラス)6名、総合職23名、嘱託派遣5名) 約5～10年先を見据えた先行開発において、より競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作 (設備化)し、会社に貢献することがミッションの部門です。 （電子事業やセラミック事業など横断的にみている組織です）

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行う部門の生産技術職として、物流工程に欠かせない物流・搬送設備やMESシステムを用いた、物流の自動化設計、設備導入・開発をお任せ致します。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、 更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、 情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、 　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、 仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

【業務概要】 PKG事業本部　生産統括部　生産部にて半導体ICパッケージ基板製品の製造技術職として、主に生産工程の歩留まり改善、異常対応等を行って頂きます。数値目標に対してメカニズムを理解して動く為、数字で成果を図ることで達成感を得られる業務です。 【具体的な業務内容】 例えば、従来に比べ、プリント板の上に乗せる部品の小型化・多様化が進むことにより、今までは不良につながらなかった些細な物が影響を及ぼすため、「基板をいかに洗浄して次の工程に流すか」というようなテーマに一緒に取り組んで頂きます。 ※新たな量産ラインの立上げ業務もあります。但し、設備自体の設計や設置・・といった設備関係の業務ではなく、工程の条件設定や品質評価等のプロセスエンジニアとしての立上げ業務です。 ＜チーム組織＞ ■歩留まり改善T（約80名）：異物混入（製品の表面に付着する異物。プロセスの中の設備からの発塵）などに対する原因究明と対策をたてる。一人2～3テーマ。期間としてはデイリーから半年のものまで。 ■工程管理T（約50名）：歩留まり改善Tと協業して工程の変化と不良モード調査と得られたデータの解析 ■分析T（約30名）：歩留まり改善Tと協業して不良サンプルの分析や改善サポートをする 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、 更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 工程が非常に多いため、有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工（金型系）、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。 【配属部門】 PKG事業本部　生産統括部　生産部　製造技術G（約160名）

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行う部門の生産技術職として、画像装置、検査装置からとれるデータを利用し、工程、品質異常の事前検知または予防技術としてのAIのツール、ソフト開発をお任せします。生産設備から物が流れ、作られていく工程で取得できるアウトプットデータはある程度そろっています。そのため、アウトプットデータをもとに人が生産設備の条件の設定などをしているところから、今後は自動で補正をかけて行き、設備内で完結するフローを加速させ、最先端のスマートファクトリーを目指していきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、 更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、 中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・例えばpythonなど機械学習やAI領域については 　中心となって携わっているメンバー内で定期的な情報共有会などを 行いチームで学習をしています。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として設備の内製化に伴う、電気めっき設備の設備・機械設計、工法設計等からご経験に応じて詳細の業務を決定していきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、 更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、 中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、 　仕事と子育て・介護の両立のための制度等の整備もございます。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、工場建設プロジェクトのマネージャー候補として業務をお任せします。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり） 製造工場の新規建設および改修案件の準管理職として、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。 ＜補足＞新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　新工場プロジェクト （150名前後の組織で、20－50代まで幅広く活躍中） 【働き方】 ・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、 中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が 1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度 ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。 残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行う部門の生産技術職として、各種生産設備システムの設計・開発をお任せ。情報システム部門が作る業務システムではなく生産設備のPCや設備を制御するソフトなどが中心になります。国内外の数千台の設備、数万のセンサからとれるデータがあり、ダイナミックな仕事ができます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

【業務概要】 数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の、検査・測定工程の工法・技術開発をお任せ致します。微細な切断加工、通電検査、画像認識等を用いた検査・測定(x-y-z方向)など多岐の知見を身に付けることができます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・全方位的な顧客に横断的に基板を開発しているため、最先端を走る顧客の技術に触れられる環境です。 ・例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの第一人者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。 ・また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。 【配属部門】 PKG事業本部　開発統括部　技術部3G　 ※残業は月あたり30時間程度。 　休日出勤は基本的にはございません。

【業務概要】 数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製品をどう作るかを担当します。装置メーカーや材料メーカーと協働しながら、工法開発を行います。ドリル穴あけ、めっき、露光、現像、エッチングなどの一連の軸となる工程と、その工程を繰り返し積層させていく工程によりグループは分かれております。ご経験に応じていずれかのグループに配属します。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・全方位的な顧客に横断的に基板を開発しているため、最先端を走る顧客の技術に触れられる環境です。 ・例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの第一人者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。 ・また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。 【配属部門】 PKG事業本部　開発統括部　技術部3G　 ※残業は月あたり30時間程度。 　休日出勤は基本的にはございません。

【業務概要】 当社及びグループ会社の財務、税務、会計業務全般をお任せします。 ■単独・連結決算業務 ■財務・会計面での統括管理 ■内部統制 ■税務申告・納税業務 ■原価計算処理業務など 将来的には海外現地法人の財務/企画部門等でのマネジメントを行っていただくことも視野に入れています。 【募集の背景】 当社のグローバルな事業展開拡大に伴う、財務部門の強化と海外駐在員候補者の増員の為。 【配属部門】 経営企画本部　財務部（財務Gあるいは会計Gいずれかに配属） 14名 （部長(役員)1名、GM2名、専任マネージャー3名、メンバー8名） （年齢構成：60代1名　50代2名、40代7名、30代3名、20代1名) ※財務部門のほとんどが中途入社者です。 　馴染みやすい環境の下、業務に慣れて頂けます。 ※残業は月あたり20時間程度

【業務概要】 約5～10年先を見据えた先行開発において、より競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作 (設備化)し、会社に貢献することがミッションです。 （電子事業やセラミック事業など横断的にみている組織です） 【具体的な業務内容】 ・試験設備の構想設計、詳細設計、発注、組立、検証までを自ら行う業務(試験設備とは、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と業種は様々。設備の部品は購入しながら内製化することが多いです) ・生産技術職として、工程設計、工法開発、設備開発および設備導入 【特徴・魅力】 ・各事業部での量産体制の設備開発などとは異なり、世の中にない設備やを最新の情報に触れながら自ら設計、組立をすることができます。 ・現在の加工点などにとらわれず、新たな切り口や視点で工法を変える提案及びそれを現実化するために自身で設備の構想を描くなど裁量をもって働ける環境です。 ・自ら開発した設備を新規開発製品の製造装置として導入し貢献できます。 【配属部門】 技術開発本部　ものづくり革新部　 40名(管理職6名、JM(係長クラス)6名、総合職23名、嘱託派遣5名)

【業務概要】 ・契約書の作成、審査、交渉 当社は海外売上比率7割の為、契約書の多くが英語です。契約書作成、審査に加え、特に重要な契約は締結部門と共に契約相手との交渉も実施。 上記の契約書関連が業務全体の8割程度を占め、残り2割が係争ないし M＆A関連のサポート業務に携わって頂きます。 【魅力】 ・事業部から依頼された書類の事務的な審査ではなく、 　事業部の実現したいことが何かというニーズを深く知り、 　ビジネス条件がやわらかい状態から一緒に協議し進めていくケース 　も多く、やりがいも大きいです ・経営企画部の部長及びその上の副社長との席も近く、 　毎週のようにレポートや議論をするなど経営層と近いポジションです ・海外の誰しもが知っている顧客との直接折衝であったり、 　スケールの大きい仕事に携われます 【採用背景】 社内異動による欠員の為 【配属部門】 経営企画本部　経営企画部　法務G

【具体的な業務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する工場の生産設備又はユーティリティ設備の保全業務をお任せします。定期点検や部品交換などの計画保全が業務の約6割程度、事後保全(不具合対応、生産部門対応)が約2-3割、残り約1-2割が予知保全関連となります。業務の中でPLCやロボット関連、他CADを用いて改良保全などにも携わるチャンスはございます。 入社後1年程度は、育成期間としてまずは日勤勤務で設備や業務を覚えて頂き、その後日勤の或いは夜勤も交えた働き方になるかは入社後のスキルやご志向に合わせて決めていきます。リーダー業務や、予知保全計画策定関連業務、海外勤務への挑戦、他生産技術へのキャリアパス事例もございます。 【魅力・特徴】 ★設備（工程）の多様さがあり、新工場なども立てたり積極的に設備投資している為、設備やスキルの幅も広げる機会もしっかりある環境です。 ★ユーザー部門に対しても文句を言わせないスタンスや内製率が高く、 この設備が動いているのは自分達がいるからだ、といった風土がありますので保全スキルにたいして誇りをもっていきたい方へ向いている職場です。 ★移動時間が発生し、かつ緊急呼び出しが有るフィールドエンジニアの方などにとっては、比較してもWLBは整えやすいですし実際に安定稼働しているシーンを見る、使い方含めてユーザーと協業できる、故障を予測しての設備の保知保全ができるといった点はやりがいになるかと思います。 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体向けパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億の設備投資(河間工場や新工場の計画含む)を予定しています。これまでのプリント板でのシェア1位に留まることなく、ICパッケージ（半導体）で世界No,1を目指します。その為にも、世界トップクラスの設備をトップゼネコンと協働しながら導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。 【配属部門】 PKG事業本部 生産統括部 設備管理部　 1Gあるいは2Gの設備管理チームへ配属します

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質保証1グループ（メンバー：約50名）に配属

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質管理グループ（メンバー：約60名）に配属