タツモ株式会社

の中途採用・転職・求人情報

【職務内容】 半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わっていただきます。 世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。 【職務詳細】 ■客先との仕様打合せ ■ソフト設計 ■社内デバッグ ■現地立ち上げ作業（国内国外の客先へ出張して作業） ■半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。 ※同社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。 ※岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。 【配属先】複数の事業部の中で、適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定しております

東京・または岡山を拠点として国内のお客様（半導体メーカー）に対し、半導体製造装置を主に営業いただきます。 対象は主に大手企業の全国にある工場となり、日本の最前線で活躍できるとてもやりがいのある仕事です。 【業務の流れ】現状は比較的リピートオーダーへの対応等、既存顧客への営業活動が多いですが、新規顧客の開拓にも注力。問い合わせ相談に対し対面やリモートで、岡山本社の技術職を巻き込んだミーティング等を行い、納期や仕様を固めて見積書の提出、価格交渉、受注後の納品、そして装置立上げのサポートという流れです。 【働き方】北海道～九州まで日本全国出張が発生。(週1回～2週間に1回,各1・2日程度。本人の希望を考慮)

半導体製造装置を国内・海外の半導体メーカーや商社に向けて営業して頂きます。また、マーケティングや市場調査～など、先端技術の知識が広がる体験を得ながらの営業活動です。 【顧客属性】欧米約30%、アジア約50%、国内約20%となります。 【働き方】メールやWeb会議での打合せだけではなく、出張で世界各地ののお客様のもとに出向き、生の声を集めながら自社の新製品開発に生かしていくやりがいの大きい仕事です。（月に1回～数回の出張が発生します。） ◎半導体は様々なものに使われており、半導体製造の需要の大きい国々に対してさらに営業販路の拡大や売り上げの拡大を進めてまいります。

半導体製造装置を主とした当社の製品のアフターサービスを担当する営業業務で即戦力者を募集します。 製品を海外、国内のお客様に納品後、顧客要望に応じ見積作成や社内接続を行います。ニーズ開拓訪問もあります。 【顧客属性】・国内50%、アジア30～40%、その他10～20%となります。 【働き方】 ・メール、電話での問い合わせ対応や、部品販売・現地工事等の窓口対応を行います。 ・国内や海外出張で各地のお客様のもとに出向き、生の声を集めながらアフターサービスのニーズを拡大していくやりがいの大きな仕事です。 ・管理者のもとで、グループ・チームリーダーとして担当者を束ねる役割も期待致します。 ※国内外出張（短期および１～2か月程度）

半導体製造装置の機械設計に携わっていただきます。 世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。 ■メカ好きの方大歓迎！性能向上やコストダウンを目的とした編集設計から、新たなものを生み出す開発設計まで行っており、経験や実績に応じて業務をお任せします。 ■希望により装置仕様決め、技術検証、解析業務、現場対応などにも関われます。 ■当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。 ■岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。 【配属先】本社（複数の事業部の中で、適性に応じた部署に機械設計職としての配属を想定しております）

■半導体製造装置の電気設計に携わっていただきます。世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。 ■配線・回路設計、センサー設計がある方は大歓迎です。 ■性能向上や編集設計から新たなものを生み出す開発設計まで行っており、経験や実績に応じて業務をお任せします。 ■希望により装置仕様決め、技術検証、解析業務、現場対応などにも関われます。 ■同社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。 ■岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。 【配属先】本社（複数の事業部の中で、適性に応じた部署に電気設計職としての配属を想定しております）

■半導体製造装置等の機械設計に即戦力として携わっていただきます。 世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。 【職務詳細】 ・半導体製造装置、液晶製造装置及びナノインプリントの機械設計 ・新規開発装置の機械設計作業 ・顧客との使用打ち合わせ ・装置組立時の検証作業　等

同社が製造を行っている半導体製造装置において、さらなるお客様のニーズにお応えをしたり、特定ユーザーからのご要望をお答えするための研究開発を行って頂きます。 【職務詳細】 《1》オーダーメイドのご要望にあわせたプロセス開発 《2》さらに性能を上げるための試作・デモンストレーション 《3》枠に囚らわれない新たなアプリケーションへの検討・提案　等 ◎ご経験やご希望を鑑みて業務をお任せ。育成にも注力をしている企業であり入社後も安心です。

■半導体装置の製造を行う部門にて、半導体製造装置、各種搬送ロボット、液晶製造装置等の装置組立（電気系）作業をお任せいたします。 ※客先においての立ち上げ作業をお任せすることもあります。 ※顧客が海外に多い為、1年に2度ほど約1週間～2ヶ月程度の海外出張があります。 【入社後】 OJTを通して、業務知識、スキルを習得していただきます。着実に習得できる環境ですので、ご安心くだあい。

東証プライム上場企業であり、世界トップクラスシェアの半導体製造装置を製造する同社にて、様々な情報を社外、社内から収集し、会社としての各種企画や、中期・長期経営計画を立案する経営企画業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ■各種経営企画業務 ■経営陣とのミーティング等で会社のビジョンを理解する。 ■社内の各部署の状況を直接ヒアリングも含めて詳細に捉える。 ■業界の先行きを予想し、自社の状況と照らし合わせながら、中期・長期経営計画を立案する。 ■その他関連する業務等 ※まずは現場にしっかりと足を運び、様々な人を巻き込んで現地の情報を取れる方を求めています。

同社の半導体製造装置の製造に関わるポジションでご本人の適用と経験スキルに合わせて、お仕事をお任せいたします。 以下のようなポジションで経験スキルに合わせて、ご提案させていただきます。 【具体的なポジション】 ■品質保証　■品質管理　■電気設計　■ソフトウェア設計　■機械設計　■電気組立　■サービスエンジニア（カスタマーサービス）　■プロセスエンジニア　 技術系のみならず、下記もご提案可です。 ■営業　■SE/IT系　など ＜同社各部の強み・特徴＞ 【持体仮接合・剥離技術】シリコンウェーハの薄化程での持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】基材に薬液を塗布する膜厚の均性のさ、ムラや異物混が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェア70％の実績があります。 【搬送システム技術】難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの動搬送ができるなど度な技術をもち、同社で1番売上の高い部門 【精密型】量産における品質の均化と耐久性に優位性を確立

国内のお客様（半導体メーカー）に対し、半導体製造装置や同分野の大型精密機械を主に営業いただきます。対象は主に大手企業の全国にある工場となり、日本の最前線で活躍できるとてもやりがいのある仕事です。 【業務の流れ】 ■リピートオーダーへの対応等既存顧客への営業 ■新規開拓 ■問い合わせ相談への対応（本社技術職とミーティング等） ■納期、仕様の確定 ■見積書作成 ■価格交渉 ■受注後の納品 ■装置立ち上げのサポート 【出張】北海道から沖縄まで日本全国（週1回～2週間に1回、各1～2日程度　※希望を考慮します）

即戦力として、海外のお客様（反動田井メーカー）に対し、半導体製造装置や同分野の大型精密機械を主に営業いただきます。対象はヨーロッパを含む、世界各国にある工場となり、岡山からグローバルに活躍できる仕事です。 【職務詳細】 ■海外顧客を主で担当 ■月に1回～2か月に1回程度の出張があります。（1回の出張が1週間～2週間程度） ■メーカーの主に技術部門などに営業 ■顧客のニーズを持ち帰り、技術部門とすり合わせながら受注につなげる ※提案～受注、納品までは1年以上を要することもあります。 ※現地のエージェントのサポートを受けるため、語学力は必須ではありません。

半導体製造装置を主とした同社製品のアフターサービスを担当する部門の営業職です。 製品を海外や国内のお客様に納品後、顧客要望に応じて見積作成や社内接続・連携を行います。ニーズ開拓訪問もあります。 国内・海外出張で各地のお客様のもとに出向き、生の声を集めながらアフターサービスのニーズを拡大していくやりがいの大きな仕事です。 【顧客属性】・国内50%、アジア30～40%、その他10～20%となります。 【働き方】・メール、電話での問い合わせ対応や、部品販売・現地工事等の窓口対応を行います。

半導体製造装置を製造する同社において、組込ソフトウェア設計を担当いただきます。世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。 【業務詳細】 ■客先との仕様打合せ ■ソフト設計 ■社内デバッグ ■半導体製造装置のオンライン化対応 ■ベトナム子会社との打合せ（オンライン）等

半導体製造装置内に構成される、WinodwsPCのGUIソフトやマイコン制御ボードを用いた制御ソフト設計を行っていただきます。 業務は有識者の指導のもとOJTで比較的簡単な作業から行い、スキルに応じて業務の負荷を調整します。 【職務詳細】 ■仕様決めミーティング（上司・先輩とおこないます） ■ソフトコーディング ■社内デバック ■現地デバック（トラブル等で出荷先の実機検証が必要な場合には、稀に出張作業となりますが、有識者同行のもとの業務となります） ■ドキュメント作成（設計したソフトウェアについて他の人が見てもわかるようにドキュメントを残します）　等

半導体製造装置内に構成されるWinodwsPCのGUIソフトやマイコン制御ボードを用いた制御ソフト設計をおこなっていただきます。またソフトウェアの仕様決めなど、製品の仕様に関する業務にも携わっていただきます。 【職務詳細】 ■仕様決めミーティング ■ソフトコーディング ■社内デバック ■現地デバック（立ち上げ、トラブル対応等での国内国外への出張作業） ■ドキュメント作成（設計したソフトウェアについて他の人が見てもわかるようにドキュメントを残します）

半導体製造装置の製造をおこなう部門において、半導体製造装置や各種搬送ロボット、液晶製造装置等の製造エンジニア業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ■CAD図面を見て、半導体関連機器や各種搬送ロボット、液晶製造装置などの装置組立から、客先においての立ち上げ作業をおこないます。 【魅力】 ■製造・モノづくりは会社の基礎です。その後ご本人の適性や興味に応じて、設計や営業など別職種へのチャレンジも可能です。 ■海外出張の可能性もあるので、岡山に居ながらグローバルに活躍できます。

半導体製造装置を製造する同社において、新規プロセス装置の新技術に関わる研究開発業務を担当いただきます。国内外の大学や研究機関とも連携しながら研究・実験を重ね、各種論文の発表を行うなど、未だ世にない最先端の研究を行います。 【職務詳細】 ■クリーンルーム内での半導体ウェハを取り扱う実験業務 ■実験内容をレポートにまとめて、レビューする業務 ■客先などでの、開発内容の説明プレゼンテーション　等 ※打ち合わせや学会発表等で国内外の出張が発生します。 ※新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります。 （日本国内、中国、台湾、韓国、アメリカ、ヨーロッパ等）

半導体製造装置を製造する当社において、半導体製造装置に搭載される搬送装置やロボット等のユニット製品の販売営業をおこなっていただきます。 【営業スタイル】主に国内の装置メーカーに訪問し、仕様、価格、納期等の打ち合わせをおこない、既存顧客の深耕営業を中心に活動をいただきます 【1人当たりの担当社数】約20社（内、アクティブは10社程度／残り10社はご依頼に応じて都度対応） 【出張】出張エリア：国内のみ（関東エリアをメインに北海道や九州など国内が中心となります）、頻度：状況によって異なりますが、現状月半分程出張業務が発生します。