- 入社実績あり
【埼玉/上尾市】生産管理(銅箔事業)※原則転勤無三井金属株式会社
三井金属株式会社

【配属先ミッション】工場の中枢(ハブ)として、『つくる』を整え、『届ける』を支え、確かな価値をハッシン(発信×発進)し、関わるすべての人と笑顔の連鎖をつくりだす【職務内容】営業部門からのフォーキャストや顧客情報、製造・技術部門からの生産条件などの情報を総合的に把握し、最適な生産計画を立案・推進いただきます。計画立案だけでなく、実際の出荷・在庫状況や品質情報も踏まえながら、生産~出荷までの一連のフローをコントロールするポジションです。各部門との調整・折衝を通じて、安定供給と在庫適正化の両立を図っていただきます。将来的には、生産効率向上や在庫削減につながる仕組みづくり・ルール策定、需要予測の高度化など、生産マネジメントの中核としてご活躍いただくことを期待しています。<生産計画業務>・営業のフォーキャスト・受注情報や、製造・技術情報を基にした生産計画の立案・更新・完成品の出荷スケジュール調整および在庫管理(安定供給と在庫適正化の推進)・製品の品質状況やステータス(評価中/合格品/品質懸念品/廃棄など)の確認・管理・生産ライン各工程への指示出しおよび進捗管理、関係部門との調整・顧客向けの評価用サンプル作成・納期回答や、在庫・生産計画に基づく製品の引当業務【業務の面白み/魅力】・多部門と連携し、自分の生産計画で工場全体のモノの流れを動かせる業務です。・納期遵守や在庫削減など成果が数字で見えやすく、工場運営への貢献を実感できます。・調整力・判断力を磨きながら、生産管理・サプライチェーン分野でキャリアを広げられます。【キャリアステップイメージ】まずは現場実習で製品ができるまでの流れを学んでいただきます。その後、生産計画の立案や出荷・在庫管理を通じて生産管理の基礎を習得。将来的には、生産性向上や在庫最適化に取り組み、リーダーやサプライチェーン全体を見渡すポジションを目指していただきます。【銅箔事業部の代表的な製品について】◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%微細回路形成に適した 1.5μm~5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード(HDIプリント基板)に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて: 半導体パッケージ基板向け極薄銅箔(世界No.1シェア:95%)/AIサーバー向けハイグレードVSP(世界シェア60%)/二輪車向け排ガス浄化用触媒(世界シェア:50%)/ハイブリッド車用電池材料(世界シェア:30%)/MLCC向け銅粉(世界シェア:30%)/ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤(世界シェア:40%)/アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ(世界シェア:85%)/液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材(世界シェア:40%)
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収
- 435万円~656万円
- 職種
- 生産管理
更新日 2026.02.24