半導体製造装置組立作業人材ビジネス
人材ビジネス
【仕事内容】半導体製造装置のスタートアップエンジニアとして大手半導体メーカーにて装置の据付や配線など組立作業に携わっていただきます。先輩社員とチームになり、国内・海外への出張業務に携わっていただきます。出張は一人で行くことはなく、数名のメンバーと共に行動をし、OJT教育があるため未経験でも安心して挑戦できる環境があります!【業務詳細】・半導体製造装置組立業務(スタートアップエンジニア)・装置の据付、立ち上げ・配線配管はいまわし・条件出し【出張期間の目安】■国内出張期間…約2週間~1ヶ月程 ■海外出張期間…約1ヶ月~3ヶ月程※出張期間は休日も日当が支給されます。
- 年収
- 370万円~
- 職種
- エンジニアリング
更新日 2025.02.07