【横浜】物理シミュレーション・機械学習ソリューション開発電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
■半導体製造に関わる物理シミュレーション及び機械学習を活用したソリューションの開発をご担当いただきます。【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab、以下APL)」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円(約3,500億ウォン)を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
- 年収
- 500万円~1300万円
- 職種
- 研究・製品開発
更新日 2025.10.17