半導体設計の完全週休2日制の転職・求人情報(2ページ目)

【募集背景】デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。この度、同社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、多くのポジションにて募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。デンソーでこれまでの経験を活かし、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。デンソーの半導体ポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したいという方、ご経験をもとに、現在デンソーで募集中の求人とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください！【業務内容】【業務例　※一例です】・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。【応募後の流れ】・半導体領域の部門で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内

【募集背景】自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC(System on a Chip)は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。【職場紹介】 当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア、自動運転のアルゴやシステムなど、様々な分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。技術に真摯に、オープンに意見を出し合える文化を持つ、やんちゃなプロフェッショナル集団です。【業務内容】日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。　具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。下記、業務内容に従事していただく予定です。① 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。② 同様に、高速通信での　Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

半導体製造装置やロボットに関わるソフト設計を担当いただきます。仕様策定から現地立上げまで一気通貫で担当し、世界トップクラスのシェアを持つ当社装置をグローバルに展開するダイナミックな環境です。【職務内容】■顧客・社内関係者との要件定義／仕様決め、機能設計・アーキテクチャ設計■マイコン制御ボード向けリアルタイム制御ソフトの設計・実装（C／C++）■装置内Windows PCのGUIアプリ開発（C#）および装置オンライン化（SECS／GEM等）対応・装置制御ロジックの設計・実装、インターフェース設計■単体／結合／総合テスト、社内デバッグ、品質改善（ログ解析・再発防止）■国内外顧客先での立上げ・現地デバッグ、リモート含む運用サポート■設計根拠が伝わるドキュメント作成（設計書、試験仕様、変更管理）■ユーザー問い合わせ対応　等

【担っていただきたい具体的な仕事内容】製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当していただきます。・新商品の創出や既存商品の進化製品の仕様検討から、詳細回路設計まで一貫して携わり、製品開発の中心的な役割を担っていただきます。・チーム間連携による開発推進開発段階では、メカ・ソフトエンジニアと連携し、各エンジニアの要望をすり合わせながら開発プロセスを実行。また、生産段階では、生産技術メンバーと密に連携し、商品開発の幅広いプロセスに関与していただきます。【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】製造業やインフラ設備に使われる監視機器や温度調節器のエレキ設計業務を自力で完遂できることを期待しています。具体的には、・回路設計の完遂と基板設計の具体的な指示回路設計を自力で完遂するのに加え、基板設計に関する具体的な指示を他部門やチームメンバーに行う能力を求めます。・人財育成への貢献若手エレキ設計者の設計スキル向上に向けた指導や教育を通じて、チーム全体の成長にも貢献していただきたいと考えています。【部・チームの業務概要】コンポ事業部では、製造業やインフラ設備で活躍する「監視機器」、「温度調節器」、「電源」などの開発を手掛ける5つの課から構成されています。この中で、アナログ回路設計の技術者は以下のような業務に携わります。監視機器の開発：センシング技術で微小なアナログ信号を捉え、機械の状態をデジタル化し、異常予知や検知を可能にする商品を設計・開発温度調節器の開発：高速応答性を実現するアナログ制御やフィードバック制御技術を駆使し、精密な温度制御を実現する商品を設計・開発さらに、我々の部門ではこれらの商品の設計だけでなく、データ利活用やソリューション提案を含むビジネス展開も行い、顧客ニーズに応えながら新しい市場価値の創造に挑戦しています。【魅力】単にインプットされた商品仕様を設計するだけでなく、自らのアイデアや最新技術を組合せて提案し、商品企画の段階から積極的に関与できる点が、この仕事の大きな魅力です。具体的には、設計した商品のリリース後、顧客現場に足を運び、商品価値を直接伝達する機会があります。そこで得た顧客の生の声やフィードバックをもとに、次の商品の仕様やソリューションを技術的視点から提案し、商品開発に活かすことができます。このように、単なる設計業務にとどまらず、商品企画から市場での価値提供まで一貫して携わることができる、やりがいと達成感を味わえるポジションです。【募集背景】製造業やインフラ設備のIoT化、省エネ化、制御の高度化が進む中、社会は保全革新、カーボンニュートラル、そして次世代装置の自律制御の実現が求められています。私たちの部門では、「設備の状態監視」、「エネルギーマネジメント」、「先端半導体の温度制御」といったソリューションを創造する商品開発を進めています。その鍵となるのは、電流・電圧・振動・温度といったセンシング技術を活用した精密で高度なアナログ回路設計です。オムロンの強みであるセンシング技術と温度制御技術をさらに進化させ、新たな価値を生み出し、事業成長を牽引していただけるアナログ回路設計者を募集します。私たちとともに、社会課題を解決し、次世代のモノづくりを支える商品開発に挑戦しませんか？【組織構成】コンポ開発部　総勢９２名　男性　８４名　女性　８名　第１開発課　１９名　男性１５名　女性４名（平均年齢：35歳前後）第１開発課から第５開発課まであり、各課がお互いに助け合い、新しい商品開発や新しいビジネスにチャレンジすることを積極的に推進する雰囲気を持った部門です。【その他】入社後の勤務地は草津事業所。週1～2日の在宅勤務も可能。【歓迎要件】※続き＜歓迎する人物像＞■技術獲得、活用に積極的に取り組み、新しい事にチャレンジすることを積極的に実施する人物。■よりよい商品開発に向けて、積極的に意見を出し、開発を推進していける人物。

【部・チームの業務概要】私たちの部門では、RFIDのみならず、コードリーダー、コード検証器に関する技術、商品開発、顧客サポートを担っており、「トレーサビリティ」を軸とした様々な価値創出・価値伝達を推進しています。多様な商品技術を活かし、国内だけでなくオムロンマイクロスキャンシステムズ（（OCR）：拠点は米国）とも密に連結・コミュニケーションを行っており、各社の強みを活かした開発に取り組んでいます。【担っていただきたい具体的な仕事内容】ソフトウェア開発の主担当として推進することに加えて、ソフトパートリーダやチームリーダ、さらには開発テーマリーダの役割を担って頂きます。RFIDシステム商品における、ソフトウェア設計技術者として、技術開発および商品開発の仕事を担当頂きます。具体的には、無線通信技術（無線モデムIC/FPGAのドライバ）や信号処理技術の主担当として推進し、無線関連の最新技術の調査や探索した技術のFA業界アプリケーションの適用可能性の検証。ゆくゆくは開発テーマリーダなどの役割を担い、開発テーマの推進を担当して頂きます。【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】RFIDシステム商品の無線通信技術や信号処理技術は重要な構成要素となり、無線モデム等のデバイスの使いこなし、ノイズ環境下における無線通信の品質や安定性を確保する耐環境設計など、競争優位となるQCDを実現させる高度な設計スキルが要求されます。技術開発もしくは商品開発リーダとして、企画部門と協働してお客様のアプリケーションを実現するまたは簡単にするための価値/機能を企画、開発してお客様の現場に届けるまでの一連のソフトウェア開発/モノづくりプロセスを実行していただきます。自らお客様と対話をしてニーズを探り、競合優位な価値/技術を開発して多くのお客様に受け入れて頂くことと、価値あるユニークな技術を多く生み出して頂くことを期待します。【魅力】オムロンのトレーサビリティ事業の一角を担うRFID知名度は高く、様々な大手のお客様に採用頂いております。そうした中で、お客様が直面している生産現場の生産性課題や、工場拠点を跨ぐ物流、トレーサビリティに関する課題を顧客と一体となって解決していくことで、社会や顧客への貢献感をリアルに体感できます。また、ご担当いただく技術・商品開発テーマを通じ、信号処理技術およびソフトウェア全般の技術力を磨き上げることができると共に、商品企画担当者と一緒にプレマーケティングや、発売後のアフターマーケティングを通じてお客様の声を直接聞く機会が豊富にあり、自らのアイデアを技術や商品に活かすことができる職場です。【募集背景】大きな事業機会である「トレーサビリティ」ニーズを着実に捉え社会課題解決、事業拡大に繋げていくことを主なミッションとして、RFIDやコードリーダを中心とした商品開発・技術開発に取り組んでいます。中でもSEMIを中心とした国内、グローバル市場で大きなシェアを持つRFID事業では、マーケットにおける優位性・将来性を軸に、新たな事業機会も捉えながら継続した事業成長の実現に向けて取り組んでいます。そのため、今後の更なる成長に向け、RFIDシステム・商品の進化に必須となる新たなソフトウェア開発の中心となって価値創出する人財強化を図っています。【組織構成】過去から30年以上の事業経歴もあり、自部門では数多くの商品開発を担っています。若手・ベテランが幅広く所属していますが、機動力高くフランクな雰囲気で業務にあたっています。【歓迎要件】■ソフトウェア無線（SDR）の研究開発経験■組込OSを用いたソフトウェアプラットフォームの開発経験■組込み機器のWebUI、ユーザビリティ設計経験■アジャイル開発、UML図でのモデルベース開発＜歓迎する人物像＞■チームでの協力を重視し、全員で成果を出すためにお互いを尊重しながら成長していくことを好む方■商品強化するために必要な技術獲得への意欲をもって、自発的に技術力を高めて競合に勝ることへのこだわりを持つ方■チャレンジに意欲的でTry&Learnを繰り返すことに前向きな方

【担っていただきたい具体的な仕事内容】産業用コントローラ機器の中核となるASIC/FPGAの開発に従事していただきます。具体的には以下の業務を担当いただきます：１．ASIC・FPGA設計開発・仕様検討からアーキテクチャ設計、RTL設計、検証までの一連の開発プロセス・産業用コントローラ、産業用イーサネット/フィールドネットワーク機器等に搭載されるASIC/FPGAの設計開発・関連開発部門との連携による仕様策定、技術検討、課題解決２．開発プロセス改善・開発生産性向上・設計自動化ツールの導入・AI活用による開発効率化・再利用可能な設計資産（IPコア等）の構築と活用・設計/検証プロセスの最適化による開発生産性の向上【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】産業用コントローラには高速化・高精度化と安全性確保という厳しい要求が高まっており、ASIC/FPGAによるハードウェア実装が競争力の鍵となっています。以下の分野で主導的役割を担っていただくことを期待します：・産業用コントローラのアーキテクチャ刷新による性能向上・高度なRTL設計技術を活用した最適実装の実現・高信頼性を担保する検証手法の確立・設計資産の標準化や検証の自動化、AI活用による開発生産性の改善これらの取り組みにより短納期開発を実現し、技術者が創造的価値創出に集中できる環境を構築することで、オムロンの産業制御機器事業の技術基盤強化に貢献していただきます。【業界動向と自社事業の特徴】製造業のデジタル化が急速に進む中、AIやIoTを活用したスマートファクトリー化が世界的なトレンドとなっています。この変革期において、高度な制御を実現するASIC/FPGA技術はFA機器の競争力の源泉です。弊社は独自のセンシング＆コントロール技術を軸に、世界トップクラスのFA総合メーカーとしての地位を確立しており、特に制御機器に組み込まれるASIC/FPGAの自社開発力は大きな強みとなっています。自社内でのASIC/FPGA開発体制をさらに強化することで、製品開発の俊敏性と独自性を高め、市場変化に迅速に対応できる体制を構築しています。【部・チームの業務概要】当チームは、IABのコントローラ事業部内の「ASIC/FPGA開発チーム」として位置づけられ、FA機器のコアとなるコントローラ機器、I/O機器のカスタム半導体の設計・開発を担当しています。商品開発チームと緊密に連携し、高速・高精度制御、高速ネットワーク通信など、FA機器の高性能化・差別化に不可欠なASIC/FPGAの開発を推進しています。単なるASIC/FPGA開発にとどまらず、商品開発の上流工程からの参画により、ハードウェアとソフトウェアを含めた総合的な視点での開発を行い、オムロン製品の技術的優位性を支えています。将来的には、コントローラ機器にとどまらず、IAB商品のすべてのASIC/FPGA開発に影響力を持つチームへと強化していきます。【魅力】技術的影響力: 製品の心臓部となるASIC・FPGAの設計に携わることで、コントローラ機器の性能・機能を根本から革新できます・幅広い技術習得: 要求定義から設計、検証まで一貫した開発プロセスに関わり、専門知識とシステム全体を俯瞰する能力を磨けます・最先端技術環境: 世界最先端の半導体プロセス技術や設計ツール、AIを駆使し、常に技術の最前線で活躍できます・グローバルな影響: グローバル市場で高いシェアを持つFA機器開発を通じ、世界中の製造現場革新に貢献できます・幅広いネットワーク: 社内の商品開発部門、社外の開発委託先、半導体ベンダーとの協業を通じて、幅広い技術領域と人的ネットワークを構築できます

【概要】スーパーコンピューター「富岳」を始めとするHPC製品は国内外への展開拡大を進めており、お客様の研究・ビジネスの発展に貢献できる製品・サービスを提供していきます。HPC製品の中核となるプロセッサの技術開発部門として、アナログ回路技術を駆使し、プロセッサの機能ブロック開発に関する企画、開発、検証、および、量産対応など多岐にわたる業務を担います。【具体的な業内容】高性能プロセッサを実現するためのプロセッサ内機能ブロックを、最先端半導体技術およびアナログ回路技術を駆使して開発します。SPICEシミュレーションでの解析や、実機での動作確認により、着実かつ高信頼での実現を目指します。【期待する役割やミッション】本ポジションは、プロセッサ周辺技術の開発者として、以下のミッションを担います。・広帯域、省電力、小面積、動作の安定性を高次元で実現したCMOSアナログ回路設計および検証・省電力、小面積、動作の安定性を高次元で実現したOn-Dieクロック生成回路, On-Die電源供給回路の設計および検証【仕事の魅力・やりがい】・スーパーコンピュータを開発した技術者集団と共に、HPC製品の中核となるプロセッサの要素技術（CMOSアナログ回路技術）に関わることができます。・業界最先端技術に携わり、富士通のフラッグシップであるHPC製品のプロセッサを高い技術により性能・品質を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。・仕様策定から設計、シミュレーション、評価・試験まで一貫して関わる為、自らの設計が製品として実現される達成感を味わえます。・落ち着いた雰囲気の中で、技術に真摯に向き合える職場です。・高い電力性能比が求められる今後の技術動向に対応すべく、設計力の強化と若手技術者の育成にも力を入れています。【配属部門】先端技術開発本部　テクノロジ開発統括部 ～組織としてのミッション～持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる【会社の魅力】■卓越社会人博士制度、博士号取得支援、海外派遣制度。～アカデミックな研究と社会課題解決を両軸で支える～日本では博士課程に進学する学生が減少傾向にあり、欧米諸国と比べても博士号取得者の数が少ないという現状にあります。その課題に対して、日本の国際競争力や世界におけるプレゼンス低下を食い止めるべく、本制度を敷きました。その他、「博士号取得支援制度」や、研究所出身者の海外派遣制度等、アカデミックな人材を支援する環境が富士通にはあります。■働き方について働き方においては全社で年間80％以上の在宅勤務活用率となっており、93％の方が在宅勤務を活用しております。コアタイム無しのフレックスタイム制であるため、子育て、介護、私用などを問わず、私生活に合わせた働き方を実現できます。サテライトオフィスは1,900拠点もあるため家で仕事ができない時でも、近くのサテライトオフィスを活用して勤務する事が出来ます。■キャリアについて全社的に個人の自律的なキャリア形成を推進しており、グループ全体でポスティング制度が利用です。そのため各部門はいかに現メンバーに充実して働ける環境を作れるか、組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成に意欲的です。

電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務【職務内容】・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・市場/システム/電力変換技術の動向や競合の製品＆技術調査＆分析・パワー半導体素子など構成コア部品の企画＆仕様検討・パワーモジュールのパッケージ開発、材料技術開発・DX活用によるパワーモジュール開発/設計の効率化推進・有力な構成部材のサプライヤ選定とアライアンス形態の検討 【募集背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーパーツであるパワーモジュールの企画、設計開発から製品化までを行っています。電気・電子関係や半導体関連の企業において、ご経験を積まれた方々に、電動車の普及促進により世界の空をきれいにする未来を、一緒に切り拓いていける仲間を募集しています。【開発ツール・開発環境・キーワード】・パワーモジュール・パワー半導体・Si・SiC・IGBT・MOS・インバータ、コンバータ・モータ

【業務概要】・主力製品であるパワエレ機器の競争優位性を高めるためのコンセプトを基にした要素技術の確立を担当して頂きます。・お客様視点でのインバータ構造や使い方を提案するため、新規パワーモジュール及びインバータの開発、開発環境の構築、量産化技術の開発などを行います。【配属部門】技術開発本部 先端技術研究所　エネルギー技術研究センター　パワーエレクトロニクス研究部【組織構成】先端技術研究所　エネルギー技術研究センター　パワーエレクトロニクス研究部計9名：構造設計3名　解析1名　評価中心3名【募集背景】インバータ設計開発メンバーを率いる時期リーダーとして人材を募集致します。パワエレ機器向けのインバータはSiC,GaNなどの新デバイスの発達に伴い需要が伸びており、更なる製品アップデートが必要となる為増員で募集をすることとなりました。【同社について】「発電・安定供給」を軸とした様々な事業セグメントを展開しています。各セグメントの相乗効果による総合力・安定力が同社の強みです。■エネルギー領域：再生可能エネルギーの最大出力化や安定供給、エンジニアリングサービスの一括提供により脱炭素社会の実現に貢献しています。また、受変電設備やエネルギーマネジメントシステムの提供を通して、設備の安定稼働、最適運用に貢献しています。■インダストリー領域：パワーエレクトロニクス応用製品に計測機器やIoTwo組み合わせ、工場の自動化や見える化により生産性の向上と省エネを実現させています。鉄道や船舶分野にも信頼性の高い製品を提供し、社会インフラの安全・安心に貢献します。■半導体：産業分野、自動車分野において、低損失で高効率の電力変換をするパワー半導体で小型化、省電化に貢献しています。■食品流通：省人、省エネに貢献する自動販売機や安全・安心な食材の流通に貢献するショーケースやシステムを提供しています。

【募集背景】加速度的に進化する技術環境に柔軟かつ迅速に対応するため、変換機器分野における先進的な知見を取り入れ、事業競争力を高めることを目的に外部からの人材を募集しています。【部・チームのミッション・業務概要】社会、市場、OEM、技術などの動向より、将来のモビリティ像を描き、カーボンニュートラルの融合した社会に向けたモビリティにおいて必要とされるモビリティ内電源システムに貢献できる製品を企画し、必要な技術開発を行いながら商品化を目指す。特に高電圧J/Bに絡んだ技術開発を実施。＜対象製品例＞高電圧J/B：高電圧回路を分配・保護・制御する中枢部品、いわば電動車の“電気の分電盤”。高電圧電源から、駆動モーターや補機に安全かつ効率的に電力を分配し、過電流から守る重要なコンポーネントです。電動化が進む中で、重要性が増す製品の一つです。【今回の求人の具体的なミッション・仕事内容・職務の魅力】次世代EV向けの800V超級高圧システムの開発。主な業務は【電動車両の大容量バッテリシステムに不可欠な、高圧ジャンクションボックス(J/B)の開発】。※パワーエレクトロニクスの全体に関わる業務［主な使用ツール（環境）］・SolidWorks、CATIA・熱流体シミュレーション（ANSYS、FloEFD）【部・チームの人数や雰囲気】HVシステム開発部：4チーム　2５名そのうち3チームが車載用高電圧関連機器に関する業務に従事。週に1度、メンバー間で情報共有する場を設け、相互に相談できる機会を確保。■その他要望・新しい事に常に興味を持ちながらポジティブな思考で創造へ挑戦できる方・組織で上手く協働出来る方※必須ではないが、業務内容によっては、語学力（英語）を活かすことができる環境

◆同社にてウエハプロセスの生産技術、要素技術開発(化合物半導体)業務をお任せいたします。【職務内容】■リソグラフィ、転写技術に関するウエハプロセス業務（レジスト塗布、露光（光学・電子線）、現像、レジスト形状の評価　等）【具体的な仕事内容】■担当するリソグラフィ工程は半導体チップのパターンを形成する重要な工程である。リソグラフィ工程でレジストパターン形成後、レジストをマスクとして半導体・絶縁膜・金属膜の加工をするため、ウエハプロセス中心としての役割を担う。従って、連携すべき関連部門は多岐にわたる。■製品の特性・品質向上を目指し、部材メーカー、設備メーカーとの情報のやり取りや、学会や展示会などに参加し、新規プロセスの開発を考案する。製品の開発や増産の対応を目的として、新規設備の選定/導入/立上げの対応を行う。そして、製品の生産性改善/不具合改善等の量産対応を担当する等、幅広い業務がある。■個人の能力・技量には限界があり、それらだけに頼る事なく、様々な関連部門・研究部門・外注先メーカー等にも協力を打診して、外のリソースを上手く活用して同時並行で様々な業務を効率良く消化していく。依頼後も適切にフォローし、依頼先から得たアウトプットをまとめ上げる。大きな成果を目指して、関係部門にコミュニケーションを図っていくことが求められる。■常に新しい事に対して積極的に挑戦する姿勢、外のリソースをコントロールする高い交渉力、最新のアウトプット情報を効果的に利用する応用力、といった力量は、これまでの業務経験を通して獲得された力量を存分に発揮できる、やりがいある業務である。また、不安要素の一つ、担当工程の専門的知識についてはOJT等にて習得可能である。【募集背景】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。さらに新たな市場への進出に向けた製品開発も積極的に進めています。これら先端デバイスの生産には生産技術・要素技術開発が極めて重要であり、成長継続のためウエハプロセス工程の生産技術・要素技術開発を担うエンジニアを募集します。【組織のミッション】■ウエハ製造部(290名)プロセス技術課(24名)・第一チーム(10名)⇒20代3名、30代3名、40代2名、それ以外2名。今回の募集先。・ 第二チーム(12名)【業務のやりがい、価値、魅力】■化合物半導体デバイスの設計/製造/品質管理には、プロセスノウハウや設計/プロセス間の摺り合わせ技術が必要であり、製品競争力の根幹にあるものです。そういった製品競争力の根幹のものづくりに携われるのが我々の業務です。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。

■業務概要：開発CSグループにて製品開発業務をお任せいたします。主業務：試作品の工程流動確認その他、製品条件決めや仕様の決定を行います。新規試作品を大手半導体メーカーと共同で開発する事があります。■人員構成・開発CSグループ　 38名■入社後の流れ：入社後はOJTをベースに教育を行ってまいります。最初は簡単な業務からお任せし、実際に本格的な業務に取り組んでいただくのは3か月後などになります。実際に一人立ちになるまでは3年程を予定しております。■当社について：・当社は、半導体用パッケージ基板のメーカーです。韓国、米国、台湾に事務所を設け、積極的にグローバル事業を展開しています。・韓国のSIMMTECHグループの一員として、次世代半導体やAI向け製品に搭載される高性能画像処理「グラフィックス基板」の製造に特化しています。・特化した技術で韓国国内はもちろん、海外市場の開拓に積極的に全世界の主要半導体製造業者とパッケージング業者とのパートナーシップを維持しています。・世界が認める技術力、困難なときに発揮するマーケティング能力、優れた財務構造などの半導体／モバイル向けPCB生産業者としてのコア・コンピタンスを備えており、これに基づく高収益構造を持つ、最先端・高付加価値PCBの製造企業に成長を続けています。また、次世代事業部門に選択と集中をし、世界有数の企業との戦略的提携を通して高収益・高成長主力事業に育成させます。■当社の強み：・半導体用パッケージ基板を主力製品に、世界の半導体関連メーカーと取り引きがあります。・最先端の技術力は顧客から高く評価されており、日本におけるモノづくりのこだわりと、日本発世界基準での経営を推進しています。・韓国「シムテック社」と業務提携し、経営基盤を強化しています。・業界の動向を先取りし、常に最先端製品を開発しています。多品種小ロットと新規事業推進力、営業力が強みです。

【職務内容】半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における電気設計をお任せいたします。具体的には、エッチング装置の要素技術開発（コンセプト決定・仕様決め・試作・ベンダーとの協業・検証など）や 製品技術開発（既存装置のデジタル・アナログ回路設計、センサー開発、制御システム設計、電気配線設計、電源設計、モーター設計など）といった幅広い領域で電気電子設計全般を行います。※担当いただく業務については、ご意向や今までのご経験を基に面接の中でマッチングさせていただきます。【中途入社者の声】(１)仕事環境に関して前職では考えられないほど仕事を自由に行うことが出来て、自分のやりたい技術、チャレンジしたい研究があれば、自由にやらせてもらっています。加えて、常に技術革新を続け、難易度の高い業務に挑戦出来るのでエンジニアとして非常に毎日充実しています。(２)生活環境に関して宮城県は住みやすくとてもいい環境だと感じています。妻と二人で仙台市に住んでいますが、二人とも東京出身で転職するまであまり馴染みはありませんでした。いざ住んでみると東京からのアクセスもよく、都心部には必要なものは大抵揃っており、少し郊外に行くと自然豊かで過ごしやすい街です。■参考サイト：東京エレクトロンの歴史https://www.tel.co.jp/about/milestones/index.html

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、アナログ半導体もしくはデジタル半導体の回路設計業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■半導体アナログ回路設計■半導体デジタル回路設計※MEMS技術を用いた温湿度・ガスセンサモジュールを開発しており、本ポジションではこれらセンサを用いたセンシングデバイスのモジュール化と制御ファームウェアの設計・開発担当です。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 研究開発Div. 機能技術開発部　※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）【技術開発部門について】募集している厚木事業所の技術開発部門は、事業ごとにある開発部門のうちの一つです。「新事業・新製品創出を実現する技術開発」をビジョンに掲げており、中長期的に市場で勝てる新製品開発に必須な要素技術の開発を行っています。半導体回路や解析技術、材料、センサー、光学、高周波通信、電子制御、ソフトウェアなど多岐にわたります。また、当社が大切にしている事業の垣根を超えた「相合（そうごう）」活動を積極推進しており、グループのシナジーを有効活用した新たな製品も技術開発部門から多く生まれています。・アナログ半導体による高精度のモーター制御・光学カメラセンサーシフト・車載向けシート振動デバイス　など【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

半導体製造装置の電気領域における量産設計業務をお任せします。【具体的業務】開発が作り上げた装置をカスタマイズし、お客様のニーズに合致するように仕上げていくポジションです。装置全体の構造を理解してから、カスタマイズ設計を実施するために、すぐに装置開発に携わるのは不安…という方にはピッタリのポジションです。【業務のやりがい・魅力】装置開発と異なり、【装置全体を管理出来る】ため、半導体製造装置に関する幅広い知識を身に付けることが出来、様々な角度から全体を見ながらより高度なレベルで業務をすることが可能です。【募集背景】売上が2兆円を超える中、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景とした半導体の技術革新（大容量化・高速化・高信頼性・低消費電力など）の重要性により、今後も半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれており、その中で世界No.1の企業を目指していくためには「前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出し続けること」が非常に重要になっています。半導体製造装置業界を技術力で更にリードしていくための組織強化を目的とし、今回の採用募集に至りました。【求める人物像】・世界一の装置開発に携わりたいという志向を持ち、最先端の技術開発にチャレンジしたい方・フットワーク軽く現場の立場にたって動くことができる方・主体性のある方（自ら自分で考えて行動できる方）・困難や難易度の高い業務にも挑戦する向上心をお持ちの方・枠にとらわれず、新たな視点で提案ができる方■参考サイト：東京エレクトロンの歴史https://www.tel.co.jp/about/milestones/index.html

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、同社グループの主力である半導体事業の技術および製品に関して、発明抽出、出願・権利権利化業務、特許調査業務などについて担当して頂きます。【具体的な職務内容】■開発部門及事業部門と連携した知財戦略の策定と実行■発明の掘起し、特許出願から権利化までの実務■他社特許調査および他社特許対策■そのほか海外事業部門との知財業務連携、知財係争対応■共同研究・開発における知財対応、知的財産権の活用(売却、権利行使)■社内研修の企画・実施【ポジションの魅力】現在の様なビジネス環境の変化が激しい時代においては、企業戦略の実現や技術開発の方向性を決める上で、知的財産領域での知見を事業戦略に反映させていくことが非常に重要になってきます。同社知的財産部門では、戦略的に知的財産創出から権利行使までを行い、当社の事業競争力を強化していきたいと考えています。また、他部署との連携が重要になりますので、部署の垣根を超えた業務を行えることも魅力の一つです。【入社後のキャリアパス】基本的には、知的財産部以外の部門への異動は計画しておりません。半導体以外の製品も担当して頂くこと、知財戦略・企画業務などにも携わっていただく可能性もございます。将来は、基幹職（管理職）への推薦を想定しています。基幹職（管理職）昇格後は、適性に応じて知的財産部門の責任者の可能性なども含めて、更なるステップアップをして頂きたいと考えています。【教育体制について】OJTは、在職部員に指導をしてもらいながら、実際の案件（中間処理、発明相談、特許調査など）の対応をして頂き、ご本人の知的財産のスキルレベルを確認し、そのレベルに合わせて教育を実施するようにします。ベテラン社員も多く、わからないことを聞きやすい環境です。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 知的財産部 特許課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）※働き方や人事制度についての情報※https://www.minebeamitsumi.com/csr/social/employees/2025/【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、デジタルカメラに搭載されるFPGA開発のプロジェクト推進サブリーダーをご担当いただきます。【採用背景】富士フイルムグループでは、商用プリンタやデジカメ、内視鏡など様々な分野でFPGAを活用しています。各事業の拡大・開発強化のため、将来的にFPGAデジタル回路開発を担っていただく設計リーダー候補を募集します。【具体的な職務内容】経験に応じ、以下いずれかもしくは複数をご担当いただくプロジェクトリーダーとしてご活躍いただきます。※プロジェクト規模：2～5名■顧客要望ヒアリングと、システム仕様の決定■詳細設計、HDL設計・シミュレーション・実機評価■新規技術要素の検討、及び次期製品への導入展開■組織強化・若手社員の育成など、職場の運営・推進の役割も担っていただきます。【将来的なキャリアパス】入社直後は中小規模の開発でリーダー業務を担当いただき、同社の開発プロセスを学んでいただきながら実際の業務で実践していただきます。また、設計の一部も担当していただき、弊社の開発環境にも慣れていただきます。将来的にはプロジェクトリーダーまたはデザインリーダーとして、大規模プロジェクトで活躍頂くことを期待します。【同ポジションの働き方】仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。プロジェクト規模：2～5名【配属部署】システムソリューショングループ【同社採用HP】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【同ポジションの魅力】■仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。■富士フイルムは医療分野に力を入れております。今後も業務拡大が見込まれ、社内のエンジニアにも人気があります。■バージョンアップ開発だけでなく、新規技術を活用した新規開発もあります。昨今は、新規開発が増えています。■部門全体の技術勉強会や個人で身に付けた技術の共有会など、技術向上に取り組みやすい環境です。【同社の魅力】■エンジニアがメインの会社同社の所属従業員の95%がITエンジニアになります。スタッフも5%所属しておりますが、そのうちITエンジニア出身者が4割ほどいるなどITエンジニアを尊重した社風・環境がある企業です。■富士フイルムグループ唯一の全社横断ソフトウエア企業富士フイルムグループが展開するさまざまな事業にソフトウエア開発・IT技術開発の面から横断的に関わり、富士フイルムが世界中に展開するソフトウエア製品やサービスを主体的に開発しています。研究開発、DX、製品開発を主体的に進める技術力を強みとし、富士フイルムの事業をITの面から支えています。■医療・製薬業界へ向けたAI画像解析/診断技術トップクラス1936年のX線フィルム国産化から積み重ねてきた技術を活かし、医療業界や製薬業界へ技術支援を行っております。21年には富士フイルムグループへ日立製作所の画像診断関連事業の買収も行っており、医用画像情報システム(PACS)は世界シェアNo.1、メディカルシステムも国内シェア1位・世界シェア2位を誇っております。https://www.fujifilm.com/jp/ja/healthcare【同社採用ページ】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【富士フイルムソフトウエア社　新卒採用サイト】https://careers.fujifilm.com/graduates/group/ffs.html【採用動画】https://www.youtube.com/watch?v=7c3HwQBU5xk&list=TLGGy9EVVfYvby0zMTEwMjAyMg

【募集背景】キヤノンは自社開発のレンズ、CMOSセンサー、映像エンジンなどの革新的技術でデジタルカメラ分野をリードしています。ミラーレスカメラ・EOS Rシリーズの性能向上や、従来のカメラの形にとらわれない製品なども含めたラインナップの拡大、および映像技術の進化としてMixed Reality、３Dイメージングなどのソリューション展開を続けています。電気システム設計者は、カメラを製品化するために必要不可欠なメンバーです。さらなる高画質化・高速化・高機能化等々の性能進化に電気システム設計者の高い技術力は欠かせません。これらの高い性能進化へのハードルを乗り越え、技術力の強化・向上を実現するため、新たに一緒に働くメンバーの応募をお待ちしております。【業務内容】■ミラーレス一眼カメラ、新ジャンルカメラなど、各種デジタルカメラやカメラ周辺機器の電気システム設計　デバイス選定・評価、デジタル・アナログ回路設計、制御アルゴリズム設計、メカトロ技術開発、撮像システム設計、イメージセンサ仕様立案・評価、信号波形検証、EMC対応など幅広い技術領域を担当し、魅力ある製品を実現するため日々製品開発に取り組んでいます。■将来の要素技術の探索・設計・試作検討　既存のカメラにとらわれない技術探索や新規要素技術の製品化検討業務にも関わることが出来ます。■特許出願・調査　製品開発や要素技術開発に関連した新技術の特許調査や提案業務を行います。【チーム体制】　メカ開発部門、ソフト開発部門、評価部門、生産工場などと協力し、製品ごとにチーム内で役割分担しながら新製品を開発していきます。【キャリアイメージ】　電気システム設計者としてのスキルを向上させながら、製品仕様のまとめ、開発プロセスの推進などプロジェクトリーダーへのキャリアを積んでいきます。自分の設計したものが商品としてユーザの手に渡り、撮影された映像が人々に伝わっていく映像文化の発展の最上流のやりがいのある仕事です。

◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャル成長技術開発を担当していただきます。結晶品質および量産安定性の最適化を目指し、設計・実験・解析・量産導入までを一貫して行います。【具体的には…】※業務内容例※■InP／GaAs／GaN 系のIII-V 族化合物半導体のエピタキシャル成長・MOCVD装置を用いたInP／GaAs／GaN 系のエピタキシャル成長・エピ成長条件（温度、圧力、V/III 比、キャリアガス流量）の設定・調整・デバイス仕様に応じたエピ構造の実現（量子井戸層、ヘテロ障壁層、ドーピング制御 など）■薄膜の評価および解析・エピ成長後の膜厚・組成の評価（XRD、SIMS、PL、TEM、SEM など）・欠陥密度、表面粗さ、歪み量など、品質に直結するパラメータの定量化・光学特性（PLピーク、吸収端）、電気特性（キャリア濃度、移動度）の解析● エピ成長条件の最適化と再現性向上・結晶品質のばらつき要因の特定（ガス分布、ヒータプロファイル、基板回転、温度均一性など）・エピ成長装置の経時変化を考慮した安定化手法の検討・量産ラインでの再現性確保に向けた条件最適化・エピ成長装置のメンテナ・安定動作管理■新規材料／構造のプロセス開発・高速・低消費電力デバイス向けの多重量子井戸（MQW）構造の開発・新デバイス用途への新規材料展開※将来的には、エピタキシャル成長技術のリーダー/マネージャーとしてグループの牽引。【募集背景】■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当社の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、通信トラフィックは急速に増大しており、お客様からの期待に応えるため、この度生産能力を大きく引き上げる「増産」へと踏み出すことになりました。これら最先端デバイスの性能を支える要となるのが、エピタキシャル成長技術です。新規デバイス構造の開発や量産プロセスの高度化に対応するため、エピタキシャル成長分野の実務経験を持つエンジニアを新たに募集します。【組織構成】■ウエハ製造部　エピ技術課【組織のミッション】■ウエハ製造部高周波デバイス・光デバイスの半導体ウエハ製造、エピ/プロセスの生産技術、要素技術開発■エピ技術課高周波デバイス・光デバイスのエピ構造開発、エピ量産技術【業務のやりがい】■原子オーダーで薄膜を制御するエピタキシャル成長技術は世界トップクラスのシェアを持つ光通信デバイスの性能を支える中核技術であり、「光」を生み出す最上流工程を担う事ができます。成長条件の最適化から量産化まで、自ら設計したプロセスが製品性能に直結し、理論（量子力学・固体物理）を実装に落とし込む高度なエンジニアリングを実践することができます。【想定キャリアパス】■エピ成長の技術開発と量産管理のとりまとめ業務を経て、成果と能力次第で管理職に登用。■エピ成長技術をベースに、プロセス要素技術や製品設計に携わるキャリアプランも可能。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。■甲子園球場約2.7個分に相当する10.4万m?の敷地に、光デバイスの量産拠点であるNVL棟、高周波デバイスを生産するU棟、実験や技術開発を行うC棟などを配し、従業員約780人が在籍しています。■2024年時点でデータセンター用EMLチップを累計6000万個、5G基地局用GaNモジュールを累計100万個出荷を突破。■将来性◎・23～24年度にかけてEMLチップの生産能力を20年度比5倍に拡大する投資を実施しましたが、データセンター向けの旺盛な需要に対応するため、26年度に24年比1.5倍、28年度には26年度比2倍に拡大する投資を決定し、三菱電機でも最注力事業となっております。

■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成）Cf．上流工程を重視しており、上流工程比率は約40％。また上流工程での不具合発見率90％以上であり、技術力・品質担保には自信があります。【半導体技術本部 取扱い業務】・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品・マイコン、ASICのソフトウェア開発・ASIC、カスタムLSIの開発および設計・半導体関連の応用技術サポート　など【半導体デバイス事業とは】いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。また、同社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。すでに2026年3月期までに達成すべき売上目標780億円は達成しており、さらなる上乗せに向け挑戦中。各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年で倍以上の事業規模となる見込みです。

商品開発ーダーとして、ネットワークレコーダーの設計・開発業務を担当していただきます。AI機能を有する高性能SoCを活用しながら、商品設計から信頼性評価、商品開発マネジメントまで幅広く対応いただくポジションです。■業務詳細１，ネットワークレコーダの商品設計業務・AI機能を有する高性能SoCの周辺回路設計・EthernetとSSD・HDD等を用いた記録システムの立案・設計・信頼性評価２，商品開発マネジメント・商品開発プロジェクトのマネジメント業務・OEM買入商材の商品評価および開発マネジメント

【業務の概要】CFB（Crystal Film Bonding）は、20年の量産実績を持つ当社独自の異種半導体の接合/集積技術です。当部門のミッションは、このCFB技術を活用した新規技術開発および、新規事業創出です。入社後の担当業務は以下を想定しており、まずは「できること」から着手し、半年～1年で基礎～実践まで習得していただきます。【職務内容（期間別のイメージ）】■入社～3ヶ月間・CFB技術の基礎研修／安全教育・先輩と一緒に簡単な評価実験・レポート作成・共創パートナー向けの試作準備・測定補助■入社3ヶ月後～6ヶ月後・小規模テーマのプロセス設計・試作（担当）・標準作業書・評価手順の整備・パートナー打合せへの同行、技術メモ作成■入社6ヶ月後～1年後・プロセス標準化の推進、量産移行の支援・試作結果の発表（社内・社外）、特許出願のサポート・小規模プロジェクトの進行管理（任意）【キャリアアップで担える業務】※希望・適性に応じて・市場調査・仮説構築：用途市場の課題抽出と提案書作成・アカデミック連携　：大学・研究機関と高度技術テーマの推進、学会発表・プロジェクト管理　：スケジュール・技術課題の統括、リーダー職への挑戦・セールスエンジニア：共創先との技術提案・仕様折衝、付加価値の設計【仕事のやりがい】■最先端技術挑戦光デバイス・光センシング・パワーデバイス開発や、異業種連携・共創による「世の中にまだない」価値に挑戦できます。■一貫ものづくり体験設計から量産までの全工程を、自らの手で体感できます。■自由な意見交換若手からベテランまで自由に意見を交わし、技術挑戦が社会課題解決に直結します。■成果の明確な評価特許取得や技術テーマ完遂など、努力と実績が正当に評価されます。■多様なスキル習得パートナー連携を通じて広い視野と多様なスキルを身につけられます。【職場環境】■挑戦できる環境やりたいことへの挑戦、提案歓迎、少人数PJで意思決定が早い■学び合う文化OJT・勉強会・外部連携で着実にスキルアップ■若い組織平均年齢34歳。半導体キャリア3年以内のメンバーが多数活躍■バックグラウンド多様機械設計、化学プロセス、材料評価、ソフトウェア×ハード連携など異業種出身があたり前のチーム■社外連携が盛ん大学・メーカーと共創、社会に開かれた風土【同社について】沖電気工業株式会社（OKI）は、1881年に日本で最初の通信機器メーカーとして誕生して以来、140年以上にわたり社会インフラを支える技術を提供してきました。通信、金融、流通、社会公共など、暮らしの基盤となる領域で高い信頼性を誇り、社会課題の解決に貢献するソリューションを展開しています。

当社はパナソニックからのカーブアウトを経て、独立メーカーとして着実に成長を続けています。事業の拡大によりプロジェクト数が増加しているため、開発部門として組織強化を目的とした募集を行います。■業務詳細・AI機能を搭載したネットワークカメラ、および医療機器に搭載されるカメラモジュールの電気設計・開発・SoC周辺のデジタル回路設計、CMOSセンサからのカメラ信号処理設計、カメラの向きやレンズのズームやフォーカス等のメカトロ制御、高速信号伝送回路設計、試作評価、量産立上げ業務

◆化合物半導体高周波・光デバイスの開発を担当していただきます。材料はIII-V族を想定しています。シミュレーション技術を活用したデバイス物理性能設計、デバイス試作評価、デバイス計測評価技術開発、パッケージ開発、信頼性評価等、を行い、次世代デバイスを市場投入できる製品に仕上げるための基盤技術開発を行います。【業務内容例】　※一部業務を外部（所内、社内、社外）に委託し、連携して推進することを含みます①開発構想（技術・文献調査、市場・顧客調査）②物理設計（性能シミュレーション）③工程設計（フォトマスクパターン、工程フロー、工程別処理条件の設定）④新規要素技術導入（新規プロセス、新規材料）　⑤試作工程管理　（試作品の各工程の出来映え確認、進捗管理）⑥試作品評価　（性能評価、信頼性試験、不良解析）⑦パッケージ　（半導体チップを固定し配線するパッケージの開発）⑧評価技術開発　（特性評価技術、信頼性試験技術）※将来的には、新規基盤技術開発のリーダー/マネージャーとしてグループの牽引。【募集背景】■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当社の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、通信トラフィックは急速に増大しており、お客様からの期待に応えるため、この度生産能力を大きく引き上げる「増産」へと踏み出すことになりました。お客様からの期待は現行製品にとどまらず、当社が保有する化合物半導体コア技術を拡張した次世代デバイスにも向けられています。これに応えるため、半導体デバイスの物理特性の設計、半導体デバイスの試作評価、の実務経験を持つエンジニアを募集します。【組織構成】■半導体デバイス事業本部└ 高周波光デバイス製作所　└ 先進技術開発センター（14名）【組織のミッション】■本部・事業部国内・海外顧客並びに社内部門に対する高周波デバイス製品・光デバイス製品・赤外線センサデバイス製品の販売・開発■先進技術開発センター新規基盤技術開発推進およびその調査、戦略立案、設計、試作評価【業務のやりがい】■先進技術開発センターの開発は難度の高い業務ですが、以下の５点を両立できるやりがいの大きい業務です。(1)将来の市場規模の大幅拡大が見込まれる、(2)基盤技術開発・製品開発の初期段階から参画できる、(3)自分の戦略、アイディアを開発計画、新製品の強みに生かすことが出来、戦略立案・推進に長けた製作所各部門との議論を通じてブラッシュアップできる、(4)開発の基となる競争力の高いコア技術が利用でき、量産にも反映できる、(5)きちんと成果が出る。【優位性/PR（製品やサービスの強み・業界情報等）】■当社の高周波デバイス、光デバイスは、開発から量産まで一貫して北伊丹地区でウエハ製造を行っています。培ったコア技術（設計技術、結晶成長技術、ウエハプロセス技術、品質保証技術、等）は現在でも世界トップシェア製品を複数有し、市場価格の下落や中国等競合他社との競争など、厳しい事業環境に置かれながらも高い収益性を実現する強みを持ち続けています。先進技術開発センターは、これらの強みを生かした基盤技術開発を行い、新しい市場を開拓します。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。■2024年時点でデータセンター用EMLチップを累計6000万個、5G基地局用GaNモジュールを累計100万個出荷を突破。■将来性◎・23～24年度にかけてEMLチップの生産能力を20年度比5倍に拡大する投資を実施しましたが、データセンター向けの旺盛な需要に対応するため、26年度に24年比1.5倍、28年度には26年度比2倍に拡大する投資を決定し、三菱電機でも最注力事業となっております。

◆化合物半導体高周波・光デバイスのシミュレーション技術の開発を担当していただきます。材料はIII-V族半導体を想定しています。論文やシミュレーション業界の動向を追いながら、半導体微細構造の量子効果からデバイスのマクロ性能をシミュレーションする技術の開発（従来できなかった特性の設計、精度向上、最適化）を通じて、世界トップの性能を持つ化合物半導体デバイスを実現します。【業務内容例】　※一部業務を外部（所内、社内、社外）に委託し、連携して推進することを含みます①シミュレーション技術開発構想（技術・文献調査、市場・顧客調査）②シミュレーションプログラム作成、既存プログラムの機能拡張③試作デバイスの設計④試作評価結果とシミュレーション結果の突き合わせ、精度向上　⑤シミュレーション技術伝承、後継者育成【募集背景】■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当社の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、通信トラフィックは急速に増大しており、お客様からの期待に応えるため、この度生産能力を大きく引き上げる「増産」へと踏み出すことになりました。化合物半導体を使った量子効果デバイスの研究は盛んに行われてきましたが、多くは量産技術や市場の要求する信頼性が伴わず製品化されずに終わっています。当社は高信頼度化合物半導体の量産技術に最新の物性シミュレーション技術を組み合わせて、他社が真似の出来ない新しい機能や価値を実現します。【組織構成】■半導体デバイス事業本部└ 高周波光デバイス製作所　└ 先進技術開発センター（14名）【組織のミッション】■本部・事業部国内・海外顧客並びに社内部門に対する高周波デバイス製品・光デバイス製品・赤外線センサデバイス製品の販売・開発■先進技術開発センター新規基盤技術開発推進およびその調査、戦略立案、設計、試作評価【業務のやりがい】■先進技術開発センターの開発は難度の高い業務ですが、以下の５点を両立できるやりがいの大きい業務です。(1)将来の市場規模の大幅拡大が見込まれる、(2)基盤技術開発・製品開発の初期段階から参画できる、(3)自分の戦略、アイディアを開発計画、新製品の強みに生かすことが出来、戦略立案・推進に長けた製作所各部門との議論を通じてブラッシュアップできる、(4)開発の基となる競争力の高いコア技術が利用でき、量産にも反映できる、(5)きちんと成果が出る。【優位性/PR（製品やサービスの強み・業界情報等）】■当社の高周波デバイス、光デバイスは、開発から量産まで一貫して北伊丹地区でウエハ製造を行っています。培ったコア技術（設計技術、結晶成長技術、ウエハプロセス技術、品質保証技術、等）は現在でも世界トップシェア製品を複数有し、市場価格の下落や中国等競合他社との競争など、厳しい事業環境に置かれながらも高い収益性を実現する強みを持ち続けています。先進技術開発センターは、これらの強みを生かした基盤技術開発を行い、新しい市場を開拓します。【職場環境】・残業時間 ：月平均25時間・出張：有　(年数回)・リモートワーク：有（週3日程度利用可能）【想定キャリアパス】■シミュレーション技術を含む基盤技術開発、デバイス開発を経験後、開発リーダー業務を経て、能力と成果次第で管理職に登用【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。■甲子園球場約2.7個分に相当する10.4万m?の敷地に、光デバイスの量産拠点であるNVL棟、高周波デバイスを生産するU棟、実験や技術開発を行うC棟などを配し、従業員約780人が在籍しています。■2024年時点でデータセンター用EMLチップを累計6000万個、5G基地局用GaNモジュールを累計100万個出荷を突破。

◆高周波デバイス（主に基地局向け高周波デバイス）の製品開発における設計、評価業務をお任せいたします。【具体的には…】基地局向け高周波デバイス等の設計、評価■新製品の構想設計■各種シミュレータを用いた電気、レイアウト設計■電気特性評価（Sパラメータ、パルス、変調波、等）■熱解析■量産検査規格策定■開発管理（費用、進捗等）【担当製品の紹介URL（ニュースリリース）】https://www.mitsubishielectric.co.jp/ja/pr/2025/0318/https://www.mitsubishielectric.co.jp/ja/pr/2025/0612/【募集背景】■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当所の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、通信トラフィックは急速に増大しており、お客様からの期待に応えるため、この度生産能力を大きく引き上げる「増産」へと踏み出すことになりました。 当所を支える事業の一つである高周波デバイスの強みは、長年社内向け製品の開発で培ってきた技術力です。今後さらに成長を続けていくために、共に技術を磨き魅力ある製品を世の中に提供していく仲間を募集します。特に、高周波デバイスの設計・評価業務を担える方を求めます。【組織構成】■高周波デバイス部(44名)└ 基地局向け製品開発プロジェクトグループ(12名)　　20代：2名、30代：3名、40代：3名、50代：3名、60代：1名【組織のミッション】●本部・事業部（高周波光デバイス製作所）国内・海外顧客並びに社内部門に対する高周波デバイス製品・光デバイス製品の販売・開発●高周波デバイス部高周波デバイスの経営、事業戦略、事業推進、等●基地局向け製品開発プロジェクトグループ基地局向け高周波デバイスの事業推進（製品設計、開発推進、事業化、等）【業務のやりがい】■当社で開発、生産している基地局向け高周波デバイスは第 5 世代移動通信システムの massive MIMO基地局に使用されており、私たちが日常的に利用する携帯電話の通話やインターネット通信に不可欠なデバイスです。開発業務を通して世界中の通信環境の発展に貢献できることが魅力です。【優位性/PR（製品やサービスの強み・業界情報等）】■当社基地局向け高周波デバイスは、高効率化に有利なGaN HEMTの搭載や当社独自の回路技術の適用により高効率かつ低歪特性を実現し、5G massive MIMO基地局の低消費電力化に貢献しています。さらに、当社独自の高密度実装技術により、電力増幅器をモジュール化することで、顧客の回路設計負荷軽減や製造コスト削減にも貢献しています。【職場環境】■残業時間 ：月平均20時間/繁忙期35時間■出張：有　(数回/年)■転勤可能性：有　(所内移動メイン、所外は稀。)■リモートワーク：有　(出社6割以上目安)【想定キャリアパス】■基地局向け高周波デバイスの設計、評価技術を統括するリーダー【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。■甲子園球場約2.7個分に相当する10.4万m?の敷地に、光デバイスの量産拠点であるNVL棟、高周波デバイスを生産するU棟、実験や技術開発を行うC棟などを配し、従業員約780人が在籍しています。■2024年時点でデータセンター用EMLチップを累計6000万個、5G基地局用GaNモジュールを累計100万個出荷を突破。

■プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。■開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。■これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を行います。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。■プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1～2年、長いものだと3世代先などを見据え、5～6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。【製品について】エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。当社が開発する「ドライエッチング装置」は高反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。当社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。【募集背景】半導体の微細化が進み、複雑な立体構造を正確に作りたいというニーズが高まる中、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まっています。当社は、そうした市場の要求に応える装置の開発をよりスピーディーに行い、顧客の期待に応えて行きたいと考えており、組織体制強化のため今回募集しております。【組織について】プロセス研究開発部は約30名が在籍しており、以下の3つのグループに分かれております。①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループいずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。希望や適正に応じて何れかのグループに所属頂きます。【働き方】ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。＜出張／駐在に関して＞国内拠点（東京国分寺）や海外拠点（米国・台湾・韓国）への出張がございます。【キャリアパス】当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。

【募集背景】同社は、主力事業である空調機部門を中心に「サステナブル経営」の推進を加速させ、新たな活動や施策により「企業文化変革」を実現し、「地球環境や社会への貢献」を目指しています。これらを共に実現させるために、家庭用エアコン／業務用エアコン・ATWにおいて、各地域のニーズに即した新機種や既存機種の組込み制御装置開発設計や、将来を見据えてこれら商品に新たな価値を創造する為の電子制御部の技術開発をお任せする方を募集いたします。現在、組織再編や開発機種の増加によりエレキ開発技術者が枯渇しており、派遣社員にて対応していますが、育成までに時間がかるため即戦力の人材が必要になっております。加えて、同社にない新しい技術や手法の導入で開発力強化に繋げていきたく、募集をいたします。【業務内容】家庭用／業務用エアコン、ヒートポンプ給湯機の組み込みハードウェア開発にて以下の業務を担当いただきます。具体的に：・電力変換（コンバータ）技術開発・顧客要望を踏まえた商品要求を実現する電気回路設計・社内設計基準に照らし合わせた各種詳細設計・回路図や基板図、製造図作成・試作基板や単体評価、エアコンセット評価・新しい技術や手法を導入し、自動化を始めとした開発力の強化に取り組んでいただく【キャリアパス】経験に応じて、配属先で空調機器のインバータもしくは制御回路設計を担当されたのち、将来的には電子制御設計全般の企画を担うことも可能です。徐々に担当範囲を広げていただき、将来的に機能企画やシステム設計に参画していただくこともできるようになります。キャリアに合わせて業務のリーダーまたはマネジャーとして、実務を迅速かつ確実に実行するだけでなく、チームで成果を挙げたり、部下やメンバーを育成したりする役割も担っていただきます。【配属部門】空調機部門　システム開発部　【同ポジションの魅力】現在、世界的に地球環境への関心がかつてないほどの高まりをみせており、各国で脱炭素への取り組みが加速しています。また、数年にわたる新型コロナウィルス蔓延の影響で、巣ごもりにより空調機器の需要が拡大するとともに、清潔・除菌のニーズがこれまで以上に増しており、富士通ゼネラルグループの主力事業である空調機部門で培ったヒートポンプ技術を活用した空調機器は、これらの課題・ニーズに応える製品として今後ますますの成長が期待されます。空調機を中心とした事業規模の拡大と利益ある成長により、企業としてのパワーをつけ、「サステナブル経営」を実現するとともに、当社の企業理念で目指している「世界中のお客さまと社会に」広く貢献できる意義があります。【同社の魅力】■グローバルで強みあり海外市場に40年以上も前から進出している同社。ルームエアコンはヨーロッパ、オセアニア、中東アフリカ、北米、中国など100か国以上で高シェアを獲得し、トップブランドとして広く認知されています。■事業の柱同社は約半世紀の歴史を持つ空調機事業の他、情報通信システム事業、電子デバイス事業の3つの事業があり、安定したビジネス基盤を築いています。■長期就業できる環境・新卒の入社3年後定着率90％以上・平均勤続年数15年以上・産休取得率100％・育休取得率90％以上・産休育休取得後の復帰率100％・平均残業時間16.6時間・ノー残業デー有・自己成長やイノベーションを目指す取り組みのために、全社員が就業時間の10％を自由に活用可能。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リーダー候補、プロジェクトマネージャーとしてご活躍いただけるよう業務をお任せし、フォローさせていただきます。 ■自社内開発がメインで、プロパー社員が数名＋協力会社のメンバーが4～5名という構成のプロジェクトが多いです。【当社について】東証プライム市場上場の新光商事株式会社の100%子会社で、「設計・開発ソリューション」を担っております。現状は案件の多くが親会社からの案件ですが、当社独自の販路も開拓をしております。 【働き方について】配属先のプロジェクトにもよりますが、在宅勤務（週2日の出社）や、服装自由、フルフレックスタイム制で残業時間は20時間程度など、働きやすい環境を整えております。

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リーダー候補、プロジェクトマネージャーとしてご活躍いただけるよう業務をお任せし、フォローさせていただきます。 ■自社内開発がメインで、プロパー社員が数名＋協力会社のメンバーが4～5名という構成のプロジェクトが多いです。【当社について】東証プライム市場上場の新光商事株式会社の100%子会社で、「設計・開発ソリューション」を担っております。現状は案件の多くが親会社からの案件ですが、当社独自の販路も開拓をしております。 【働き方について】配属先のプロジェクトにもよりますが、在宅勤務（週2日の出社）や、服装自由、フルフレックスタイム制で残業時間は20時間程度など、働きやすい環境を整えております。

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リーダー候補、プロジェクトマネージャーとしてご活躍いただけるよう業務をお任せし、フォローさせていただきます。 ■自社内開発がメインで、プロパー社員が数名＋協力会社のメンバーが4～5名という構成のプロジェクトが多いです。【当社について】東証プライム市場上場の新光商事株式会社の100%子会社で、「設計・開発ソリューション」を担っております。現状は案件の多くが親会社からの案件ですが、当社独自の販路も開拓をしております。 【働き方について】配属先のプロジェクトにもよりますが、在宅勤務（週2日の出社）や、服装自由、フルフレックスタイム制で残業時間は20時間程度など、働きやすい環境を整えております。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

【職務内容】材料設計業務・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化試作業務・各種モデルに向けたプロセス条件の最適化。外注先への作業指示や納期管理量産展開業務・材料、プロセスの量産展開【この仕事の面白さ・魅力】電子部品向けの材料開発部門において、新規製品の材料開発業務をお任せいたします。製品に適した材料の開発業務を行い、量産展開まで携わることが可能です。

【職務内容】セラミック電子部品の国内外顧客への営業・新規拡販、マーケティング業務・深耕営業活動（顧客要望の把握、製造部への伝達、製造部との問題解決）当社の製品知識を習得いただき、リーダーとして活躍いただくことを期待しております。国内外問わずにグローバルに営業活動を行っていただき、海外営業については海外販社メンバーと協力しながら営業活動に携わっていただきます。【担当製品】セラミック電子部品（セラミック多層基板、コンデンサ、アンテナ、高周波部品など）【この仕事の面白さ・魅力】当社の電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。当社の強みである材料を生かした製品のニーズをつかみ、技術部門と連携しながら製品を提案・拡販することができます。また、若くても国内外問わず幅広い分野で挑戦することができる環境です。

【職務内容】デバイス エンジニアリング管理と強化デバイス エンジニアリング機能を推進します。 (1) KPI管理による職員の業績管理 (2) エンジニアリングチームに対する　組織業、務割り当てと人材の育成。(3) 収量改善と品質改善(4) コスト削減やサイクルタイム短縮のためのプロセス改善(5) 安定生産を実現するプロセス堅牢化の推進(6) 新製品の導入と新技術の開発(7)オペレーションエクセレンス（能力拡大、コスト改善、サイクルタイム短縮）、新技術開発、新製品導入などの各種プロジェクト管理(8)技術マネージャーとして将来の成長に向けた工場戦略策定を支援し、ステークホルダーへの提案を行う。 直属の上司：デバイス技術部、部長 その他 主な関係: 会津社内マネージャー、グローバルエンジニアリングチーム。

■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計■RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束■コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路■NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計■高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【魅力】■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。【業務詳細】パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。現在、量産立ち上げに向け実機を使った試験業務が多くなってきています。【配属予定部門】電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名）【キャリアステップ】個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。【魅力】・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

【業務内容】FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。【ポジション・役割】プロジェクトリーダー【使用言語/ツール】VHDLもしくはVerilogHDL【案件事例】・液晶モニターのFPGA開発・半導体製造装置のFPGA開発・通信制御用基板におけるFPGA開発・信号処理装置のFPGA開発・画像処理装置のFPGA開発・医療用機器のFPGA開発・イメージセンサーのFPGA開発【募集背景】同社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを築いております。IoTやAIといった先端技術が進歩し様々な製品やサービスに活用が進む中でハードウェアにもフレキシビリティが求められていますが、それを実現する一つがFPGAです。またAIなどの高速化や開発のスピードアップなど、日本はもちろん世界の人々の暮らしや産業を支える大きなメリットをもたらします。今回は豊富な経験を活かし、FPGA論理回路開発における開発と管理を担うプロジェクトリーダーを募集します。福岡県博多区の当社開発センターにて受託/自社開発プロダクトの開発に従事いただきます。【テクノプロ・デザイン社について】当社は年間売上が1,600億円を超える国内最大の技術ソリューション企業・テクノプログループを牽引する中核企業です。テクノプロ・デザイン社では7,000名を超えるエンジニアが上場企業を中心にソリューションサービスを提供しています。https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/【ハードウェア開発センターについて】・福岡事業所（福岡 博多） ：FPGA設計全国に3拠点を構え、それぞれ異なる領域の開発を行っています。合計120名の体制となっています。・東京事業所（東京 五反田）：パワーエレクトロニクス技術を活用した製品の回路設計/制御開発・湘南事業所（神奈川 平塚）：製造設備/製品機械設計

【業務内容】① LSI開発および発券機等の開発に係るエレキ評価② 発券機等に関するエレキ設計作業および社内システムによる図面管理・購入ユニットのデータ収集・整理・製造図面の整理・管理、部品などの整理・管理、製造中止部品の在庫数管理など・社内システムを使用した書類の作成、修正など

■業務内容病院や、検査センターなどで使用されている血液分析装置の開発業務■業務フェーズ新規製品の仕様検討、回路設計、配線設計、試作機立ち上げ、評価　または既存製品の改良設計、原価低減検討■環境/ツール・リモートワークとの併用勤務環境・先輩社員の手厚いフォロー・デジタル回路設計、アナログ回路設計・OrCAD、HiCAD、オシロスコープ、各種EMC試験機　等■求人票の魅力まだ世に出てない構想中の新規製品の要素開発から携わる事が出来る。製品一部分の担当ではなく、ゼロから作成し、製品となって世の中に出ていくところまで携わる事が出来るため非常にやりがいのある仕事です。今後ますます発展していく医療業界で、エンジニアとしてレベルの高い業務に携わる事が出来ます。

■業務内容様々な用途に対応する半導体検査装置の開発業務■業務フェーズ・要求仕様に基づいた部分構想設計およびプログラミング設計業務・設計した内容に基づき正しく動作するか検証を行う評価試験業務■環境/ツール・リモートワークとの併用勤務環境・先輩社員の手厚いフォロー・C言語、Linux、マイコン知識■求人票の魅力世の中の製品の多くには半導体が利用されています。技術の進歩と同時に半導体に求められる性能もどんどん高度化する中で、新たな半導体を安全に正しく使えるかを検査する装置を開発するという社会貢献度の高い業務であるため、顧客内で働くエンジニアの多くが高いモチベーションをもって業務に臨んでいます。

■業務内容医療機関向け自動検体分析装置のソフト設計業務■業務フェーズ要求仕様に基づいた部分構想設計およびプログラミング設計業務設計した内容に基づき正しく動作するか検証を行う評価試験業務■環境/ツールリモートワークとの併用勤務環境先輩社員の手厚いフォローC言語、Linux、マイコン知識■求人票の魅力医療業界の進歩は目覚ましく、先進医療から先制医療と変わりつつあります。検体の分析データから情報を読み取り、病気にならない為の予防を行い、一生を健康に過ごすために非常に重要な装置という位置づけです。顧客内で働くエンジニアもより良い製品を世の中に提供しようという高い志をもって業務に臨んでいます。

■業務内容様々な用途に対応する半導体検査装置の開発業務■業務フェーズ要求仕様に基づいたプログラミング設計業務設計した内容に基づき正しく動作するか検証を行う評価試験業務■環境/ツールリモートワークとの併用勤務環境先輩社員の手厚いフォローC言語、Linux、マイコン知識■求人票の魅力世の中の製品の多くには半導体が利用されています。技術の進歩と同時に半導体に求められる性能もどんどん高度化する中で、新たな半導体を安全に正しく使えるかを検査する装置を開発するという社会貢献度の高い業務であるため、顧客内で働くエンジニアの多くが高いモチベーションをもって業務に臨んでいます。

◆業務内容　・FPGAによる画像処理システム開発　・光音響装置のソフトウェア開発　・試験・評価業務◆業務フェーズ　マイコン側のFPGA担当。◆開発環境・ツール　外部へ委託している部分を確認し顧客仕様にカスタマイズして頂きます。◆魅力　現在医療分野で注目を浴びている企業であり、再生医療やがん、糖尿病等の病気の検査に役立つことが出来ます。　医療の規格に則って開発を行うため、細かい仕様に対応出来るエンジニアへと成長出来ます。

◆業務内容詳細　国内メーカーの自動車に搭載されるセンサのＥＣＵ開発業務　顧客から降りてくる仕様をもとに詳細設計～テストまで一連の業務をご対応いただきます。　ご自身で開発業務を行いながら、チームメンバーの進捗も管理するプロジェクトマネージャーのような働き方ができる業務となります。◆業務フェーズ　実務主担当◆開発環境・ツール　C言語、C++

◆業務内容詳細車載制御システム（ECU）の設計開発業務◆業務フェーズ実務主担当◆開発環境・ツールC言語、MATLAB／Simulink

◆業務内容詳細自動運転補助システムの車載ECU開発業務自動車を遠隔で操作し駐車を行う機能を制御するECUの開発業務を行っていただく予定です。◆業務フェーズ実務主担当◆開発環境・ツールC言語、C＋＋

◆業務内容詳細　国内メーカーの自動車に搭載される通信システムのＥＣＵ開発業務　スマートフォンを用いてドアの施錠・開錠や車室内の機能の制御を行うシステムの開発業務に携わっていただきます。◆業務フェーズ　実務主担当◆開発環境・ツール　C言語、C++