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自動車部品メーカーの半導体設計の転職・求人情報

自動車部品メーカーの半導体設計の転職 求人数は60件です。

自動車部品メーカーの半導体設計の新着求人としては、株式会社デンソーなどがあります。

専門知識やスキルを最大限に発揮しながら、あなたのライフスタイルや価値観に合った理想の働き方を叶えましょう。想定年収が高い順に検索結果を並べ替えることも可能です。

検索結果一覧60件(1~51件表示)
    • 入社実績あり

    車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆素子モデル開発・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝・モデリングに必要な電気特性評価◆車載用信頼性の設計環境開発・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.)・TCAD-SPICEを繋いだモデリング・特性ばらつき等の統計データ処理・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング【採用背景】CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性(熱、サージ、ESD、EMC)もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約43%自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:週2回程度【開発ツール/環境】・TCAD・SPICE(Eldo、LTSPICE等)・Python・git 【関連ワード】・半導体・シミュレーション・TCAD・SPICE・MBD

    勤務地
    愛知県
    年収
    650万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    自動運転センサシステムの開発【SOKEN_23室】

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】 デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(電波製品)の先行開発および解析・評価技術の開発<具体的な開発テーマ例>◆センシング・ミリ波レーダ・LiDARのソフト(物体/走路/ダイアグ認識アルゴ、AI/ルール)の開発・ミリ波レーダのハード(アンテナ、RF回路)の開発・カメラ・レーダ・LiDAR・地図等のフュージョン技術の開発◆コネクティッド・車載通信機ハード(アンテナ、RF回路)の開発・協調自動運転向け通信ソフトの開発◆基盤技術・ADASセンサデータを活用した設計プロセス基盤の開発・電磁波の計測・解析技術の開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・安心安全なモビリティ社会実現に向け、3~5年後の次世代自動運転システムに必須なコア技術を自らの手で開発し、量産まで携わることで社会貢献を肌で感じらます。・AIに代表されるソフトウェア開発と並行し、可視化での現地現物とMBDでの原理原則に基づくアプローチを重視し、製品開発に必要なハード&ソフト両面の技術スキルを磨き上げられる職場です。・デンソー、トヨタからの委託研究や社外機関との共同開発を通じて、事業部やアカデミアのキーマンと接する機会が多い職場で、ご自身のキャリアパスを彩る豊富な人財コネクションを構築可能な環境です。・トヨタ・デンソー受託研究の全ドメインの技術者を一同に集めた大部屋組織であり、他分野の専門家との身近な議論やクロスドメインでの製品開発を通して、幅広い技術の習得が可能です。【募集背景】 自動車業界は100年に一度の変革期にありながら、デンソーは安心安全の軸をぶらす事無く、モビリティから社会全体への領域拡大に挑戦しています。デンソーでは、これまで培ってきたGlobal Safety Packageシリーズの開発知見と最先端AI技術を融合することで、公道での安全性能と誤作動の無いユーザーへの安心感を高いレベルで両立する、次世代の先進安全・自動運転システムへ進化させようとしています。一緒に理想の姿を描き、高い開発目標に挑んでくれる仲間を募集しています。※同ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社SOKENに出向いただきます。

    勤務地
    愛知県
    年収
    700万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    若手キャリア_半導体

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、同社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、同社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。【ご活躍いただけるフィールド】・自動車用半導体(パワー半導体、ASICなど)の企画/開発/設計・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    AD/ADAS向け半導体・AI-IP開発およびソフトウェア

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【募集背景】 自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム(ECU)の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】 自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)のキー技術となるAI処理内製IPの開発および その評価 ・AI-IPソリューション開発 - ソフトウェア開発環境開発(コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ) - 並列処理プログラミング - 低レイヤミドルウェア開発・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤 - 仕様設計(機能仕様・実装仕様) - RTL設計(高位設計含む)・検証 - SoC/IP/IP Sub System搭載用各種基盤IP開発(DMA, バスインターフェイス、メモリコントローラ等)   - 各種ドキュメント・AI-IPの評価、顧客サポート  -PPA評価  -システム評価  -顧客のアプリ開発支援【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ■先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める■ ソフトとハード両面の技術を習得できる■ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます■社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【募集背景】 自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためには、より一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム(ECU)の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発していける仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性 】自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理(SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎キャリア入社比率:ほぼ100%総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。ワクライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。◎在宅勤務:週2、3回程度(状況に合わせて調整しています)

    勤務地
    東京都
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    モータースポーツ向けパワーエレクトロニクス(インバータ)

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【募集背景】 HEVに加えてPlug-in-HEV、バッテリーEVなど電動化が拡大しています。我々はモータースポーツを中心としたシステムを起点としたパワエレのコンポ開発を担っており、常に電動化に新しい技術開発を提案し、スピード速く実現し続けています。拡大し続けている電動化領域で新しい技術開発を継続して提案し、さらにその成果をビジネスに繋げる為のキーマンを募集しています。【職場紹介】 組織は30名程度でモータ、インバータの研究・開発・設計・納入まで一気通貫で行ってます。高い専門性を有したハード、ソフトのエンジニアが集まり、自立しながらもチーム一丸となって開発する意識のあるメンバで構成されている組織です。【業務内容】 インバータAssyの開発牽引リーダーとして、低電圧、高電圧、冷却構造、制御まで一気通貫で関わっていただきます。下記いずれかまたは複数の要素技術をご担当いただきます。【技術分野】・モジュール設計(ハード)・高電圧回路設計・MG制御(dq変換、センサレス、モデルベース制御、PID制御)・冷却構造設計(空冷、油冷、水冷など)・MGーECU設計(低圧回路、周辺センサ)開発ツール例:JMAG、JMAT-RTQ3D熱流体解析3D-CAD(NX、CATIA、SolidWorksなど)Matlab-SimulinkC++(組込)回路Sim(LT-Spice 、P-SIM,Simulinkなど)

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    電動車向けSiパワー半導体素子の開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用Si-IGBTの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計◆車載用Si-IGBT素子開発・設計 ・プロセス/デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSi-IGBTのデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約10%民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:可能

    勤務地
    愛知県 三重県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用SiC-MOSFETの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計◆車載用SiC-MOSFETデバイス開発・設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・SiCパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC‐MOSFETのデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約30%民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:可能【求める人物像】・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方・企画提案力、構想力のある方・戦略思考、論理的思考の出来る方

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    電動車向けSiCパワー半導体素子のプロセス開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/設計/プロセス開発業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用SiC-MOSFETの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発 ・プロセスシミュレーション ・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し ・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSFETのプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約50%民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。【求める人物像】・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方・企画提案力、構想力のある方・戦略思考、論理的思考の出来る方

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)のプロセス開発業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発【業務のやりがい・魅力】・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。Siに変わる次世代の車載用GaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約30%パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:可能

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。Siに変わる次世代の車載用GaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率:約30%パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:可能

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    Factory-IoTプラットフォーム アプリケーション開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【募集背景】 日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現場を維持管理する人材不足やノウハウ喪失の課題を抱えています。わたしたちは製造現場が自律的に改善し続ける環境の構築を通じて製造業が抱える課題解決に貢献する事業開発を行っており、その事業を行うためにデンソー社内の自動車製造で培った生産改善の経験とノウハウをデジタル化しコアサービスとして顧客に提供するFactory-IoTプラットフォームの開発を進めています。今後、そのプラットフォームをアジア、日本を皮切りにグローバルのお客様向けに展開し、スマートフォンのアプリの如く、継続的にアプリケーションを開発していきますが、開発して終わりでなく、保守・運用の自動化を図り、さらに、アプリの状態をチェックし、継続的に改善していかなければなりません。そのような、開発・保守を意識した、即ちDev/Opsエンジニアを広い業界から募集します。今後、大規模プラットフォーム上で開発や運用されたい方、グローバルで活躍されたい方、ご応募お待ちしております。【業務内容】 デンソー外のお客様(製造業)に対しサービス提供するFactory-IoTプラットフォームの開発、アプリケーション開発及び、保守運用を担当いただきます。具体的には、以下のいずれかを実施していただきます。・各種アプリケーションの開発 -Factory-IoTプラットフォームにおけるデータ基盤の開発 -運用・監視自動化設計及び開発(Observability) -リリースの自動化設計及び開発(CICD) -クラウドやオンプレミスのインフラのコード化設計及び開発(IaS) -テスト自動化設計及び開発(TDD)・国内外のネットワーク設計及びインフラ設計構築 -Kubernetesのマルチクラスター運用 -クラウドのマルチリージョンのシステム設計、運用※将来的には、海外出向や、全世界で利用する「APIの開発」、「業務アプリケーションの開発」、「データサイエンティスト」としての働き方も選択できます。<開発ツール、開発環>◆コミュニケーションツール:Slack, Microsoft365◆言語:Go, Python, TypeScript◆利用技術:Kubernetes, BigQuery, Apache Kafka, Prometheus, Grafana Loki, Istio, Helm, Terraform, Ansible, vSphere, gRPC 等◆構成管理・運用管理:GitLab, Argo CD<キーワード>ERPMESIoTKubernetesSREDev/OpsCI/CDScrum開発Cloud NativePublic CloudOSSObservabilityIaC【求める人物像】相手の意見を尊重する気持ち、積極性、チームワークを最大化し、モノづくりができる方

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。【業務内容】パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計・単結晶製造設備制御技術開発・ウェハ製造のための、生産技術開発・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝・開発技術の権利化【業務のやりがい・魅力】・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【採用背景】カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。【組織構成】20代~50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。【開発ツール】・Star-CCM(流体解析)・ANSYS(応力設計)【関連キーワード】・結晶成長・ウェハ製造・半導体設備・半導体製造・パワー半導体・SiC・CVD、気相成長・無機材料・単結晶

    勤務地
    愛知県 三重県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF(ハードウェア

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。【具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。】◆車載通信システムの先端通信技術開発・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発・車載ネットワークの仮想開発環境構築・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化◆SoC周辺部品(メモリ、PMIC、通信IC)の社内標準化活動・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援および部品の社内認証取得◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に関連する先行開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    470万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    AI×車載半導体|SDV向け統合ECUに使われるSoC

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】 次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC(System on Chip)とその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。【具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。】◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle(SDV)の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車載電子プラットフォームの実現に重要となるSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます・車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。安全・安心なクルマを実現する自動運転や高度な車両制御を支えるハードウェア・ソフトウェア技術を深く理解し、AI、半導体の最先端技術を高度に融合させることで革新的なソリューションをお客様に届けることを目指します。お客様の期待を超える未来のモビリティを支える電子プラットフォームを共に創り上げる仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    470万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータの先端ハー

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】 ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネジメント【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、会社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担っていただきます。【募集背景】 自動車のCASE対応・SDV化加速が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット(以下、ECU)は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、SDV時代に向けた新製品の開発に向けて技術者を募集します。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。30~50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率新卒20代から再雇用ベテランまでバランスよく在籍しています。ハード関連部門であるため基本出社+在宅勤務を上手く組み合わせる働き方です。当室では30名中キャリア採用者が3名、海外からの出向者が1名おります。③キャリア入社者の声/活躍事例★43歳(社会人19年目)中途入社(前職:家電メーカー)経歴不問、実力主義で透明かつフラットな評価を得られる環境です。同じ部内に要素技術開発、DX&AI革新、プロマネ、人材育成等幅広い業務があり、入社後に幅広い経験を積むことができそうな環境で、自由闊達な雰囲気の職場です。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【業務内容】電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、品質検証、量産化開発(半導体メーカとの共同開発、性能評価)をお任せいたします。【募集背景】知能化や電動化による車載電子システムの高度化を背景に、車載コンピュータに搭載されるマイクロコントローラ・SoCは複雑化・大規模化の一途を辿っています。企画・仕様決め・評価の難易度は益々上がり、使い熟しの難しいものになっていきます。デンソー全社の電子製品群において標準プラットフォームとして採用される先端半導体を開発していくチームを強化するため、新たなチカラとなっていただける方を求めています。

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    550万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.18

    • 入社実績あり

    独自ハードウェアIPの先行開発

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【募集背景】 AD/ADASの周辺監視で高精度な認識を行うためには、AIを用いた認識アルゴリズムを使用することが必要不可欠です。一方、自動車は使用できるハードウエアリソース制約が厳しく、AIを用いたアルゴリズムをいかに精度を保ちつつ軽量化し高速化できるかどうかが競争力の鍵となります。同部署(SoC研究開発部 SoC研究室)は次世代のAD/ADASのアルゴリズム実装において、DSP/GPU/NPU等の汎用IPでは高速化が難しい部分について、独自ハードウェアIPの企画・設計・検証を行い、トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発を行っています。周辺監視/自動駐車システムはこれからのクルマの競争力を支えるキー技術と一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】同職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。私達の部署は、次世代AD/ADASで重要となるカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。【業務内容】次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築(チップレット含む)・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価<開発ツール・開発環境>・HDL(Verilog、System Verilog)・高位合成・VCS、Verdi

    勤務地
    東京都
    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    汎用機系プログラマ・システムエンジニア

    更新日 2025.06.05

    • 入社実績あり

    自動車用半導体(ASIC)製品のウエハプロセス開発

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【採用背景】欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率:約30%自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務:週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳(社会人経験14年目)中途入社(前職:半導体メーカー) 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳(社会人経験6年目)中途入社(前職:電子部品メーカー) 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

    勤務地
    愛知県 岩手県
    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.06.18

    • 入社実績あり

    自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【業務内容】・車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル回路設計・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/【採用背景】車の電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの1つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載半導体(ASIC)などに加え、新しく生まれる車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率:約30%自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務:週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳(社会人経験14年目)中途入社(前職:半導体メーカー) 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳(社会人経験6年目)中途入社(前職:電子部品メーカー) 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.06.18

    • 入社実績あり

    SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【職種】半導体【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【業務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.01.27

    • 入社実績あり

    電動車両に搭載されるセンサの企画・開発

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    電動車両に搭載されるセンサの企画・開発を担って頂ける方を求めています。【職務内容】次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した、電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発【募集背景】新しいセンシング技術を確立し、広く世の中に普及させて、電動化・循環型社会への貢献を目指しています。自動車業界の革新を支えるべく、電動車両に搭載されるセンサの企画・開発を担って頂ける方を求めています。*経験が浅い方でも入社後にスキルアップする環境があります。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。技術系としての採用となります。

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2025.01.14

    • 入社実績あり

    【I40】次世代車載IC開発 (車載センサIC、ECU機能

    株式会社アイシン

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【お任せする業務】5~10年先を見据え、半導体メーカ協業で新技術の確立、新規IC開発企画と量産化を行う業務をお任せします。ECU・センサ向けにアナログIC、センサIC、マイコン、SoCといった多種多方面で採用するIC開発を担当していただきます。●具体的には新規IC開発の企画と量産化 (用途:各種車載センサ、ECU機能の統合化)・システム部署連携で協業メーカの選定・システムへ付加価値を与える新技術の提案と確立・協業メーカと共にICを開発、市場へ先行投入●使用言語、環境、ツール等Office(Excel、Word、PowerPoint)、copilot【組織のミッション】●電子基盤技術部自動車業界が大きな変革期を迎え車載電子システムの重要性が増していく中、将来の自動車像を見据え、世の中に先駆けた車載電子システムを開発推進しています。●IC開発室自動車の電動化・知能化に向けてICの重要性は大きくなっています。自動車に求められる車載電子システムに必要とされるIC技術を、世界に先駆け研究・開発します。【募集背景】自動車業界は現在、電動化や知能化の進展により大きな変革を迎えており、ICがキーデバイスとしてますます重要な役割を果たすようになってきています。当社では今までも半導体メーカーと協業で各商材に搭載されるECU、センサ向けに新しいICを開発し、数多くの製品を市場へ投入してきました。今後は更なる車両性能向上、安全性確保に向けて高機能・高精度で難易度の高い新しいICの開発を進める必要があり、本業務に従事する人材を募集しています。【キャリアパス】プロジェクトリーダーとして部下1~2名を持ち、IC開発の推進を担っていただけることを期待します。●体制・教育・スキルアップ研修・社外セミナー・トヨタグループセミナー●職場環境テレワーク可【このポジションの魅力】業務のやりがい、価値、魅力当社は車両構成のほとんどをカバーする製品群を展開しております。自動車だけでなくモビリティにICで付加価値を提供するためのアイデアを具現化し、グローバルで採用されていけるところにやりがいを感じていただけると思います。組織の強み・製品の強み・組織風土等今まで半導体メーカと協業で数多くのICを開発しており、ECU/センサともに多くの商品開発に貢献しています。キャリア採用者が豊富であり、様々な専門知識を有する人材が活躍しており、自部署の中でも多方面で新しい知見を得ることができます。

    勤務地
    愛知県
    年収
    590万円~1100万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    【I41】電動化・知能化・統合制御化に向けた新規回路設計

    株式会社アイシン

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【お任せする業務】新規回路設計としては、電動化に求められる48V化回路設計、知能化・SDVに求められるEthernet(イーサネット)などの新規通信回路設計、統合制御化に関わる複雑な回路設計等に取り組んで頂きたいと思っています。回路モジュール化としては、設計者によって作成された回路データを元に回路を機能ごとに分解しデータベースに登録をして頂きます。(対象製品は主に新規開発製品)●具体的には・48V化/高速通信/統合制御に関連する新規電子回路設計・新規開発製品回路の回路モジュール化検討・データ作成●使用言語、環境、ツール等M365 Office(Excel、Word、PowerPoint)電子回路用CAD(図研CR-8000 DesignGateway)、データ管理システム(図研DS-2CR)【組織のミッション】●電子開発本部 電子基盤技術部アイシンにおける全てのECU/センサ開発において横串機能を有するハード開発部署。【主な取組み】新規IC開発,新規電子部品選定,回路設計(※)、基板アートワーク設計、筐体設計※号口開発は別部署(ECU技術部)●ハード設計開発室 プロセス革新グループ超短納期開発リードタイム実現に向けた 「デジタル設計基盤の構築」と「全設計開発プロセスの刷新」【主な取組み】MBSE(Model-Based Systems Engineering)、アートワーク部品自動配置・配線技術、先行回路設計、回路モジュール化検査プログラム作成、生成AI活用、その他自動化技術開発等【募集背景】自動車の電動化(BEV化)、知能化(統合制御化)、スマホ化(SDV)は自動車業界において大きなトレンドとなっています。また急激に成長している中国及び新興国OEMの台頭により自動車業界においても民生並みの短納期開発が求められています。当社では、今までの多くの製品開発で培った回路設計技術・知見を基礎に、先行技術として48V化/高速通信/統合制御等を実現する新規回路設計を進めています。また開発期間短縮と将来の回路自動設計を実現するため、機能毎に回路をブロック化しデータベース化した回路モジュール化も進めています。これらの業務を一緒に取り組んで頂ける人材を募集しています。【キャリアパス】電子回路設計のリーダーとして部下を1~2名持ち、アイシンの電子回路設計をまとめる役割を期待しています●体制・教育テレワーク可●職場環境・スキルアップ研修・社外セミナー・トヨタグループセミナー【このポジションの魅力】業務のやりがい、価値、魅力幅広い技術の設計に関わることで多様な技術や製品の知識が身につきます。自分の技術がクルマに搭載される達成感と、成長を実感できる環境が魅力です。組織の強み・製品の強み・組織風土等駆動系・車体系など幅広い製品を開発しているアイシンの技術力を支える中核的な役割を果たしています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    590万円~1100万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    【I42】先端デバイス (SoC、センシングデバイス)を活用

    株式会社アイシン

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【お任せする業務】市場マーケティングして将来技術を企画し、先端デバイス (SoC等)を活用して機能性能を実現することで、新たなアイシン製品のキー技術を企画・開発します。●具体的には①市場調査から今後必要となる次世代技術の企画立案 その実現に向けた仕様検討、評価、協業メーカ、大学との連携②AIの小型化技術開発、MCU、SoCへの実装技術開発③先端デバイスを使った次世代センサ開発 (量子センシング等)【組織のミッション】●電子開発本部 電子基盤技術部 自動車業界が大きな変革期を迎え車載電子システムの重要性が増していく中、将来の自動車像を見据え、世の中に先駆けた電子基盤技術確立を推進しています。●IC開発室 自動車の知能化に向けて半導体の重要性は大きくなっています。自動車に求められる車載電子システムに必要とされる半導体技術を、世界に先駆け研究・開発します。【募集背景】自動車業界は現在、電動化や知能化の進展により大きな変革を迎えており、ICがキーデバイスとしてますます重要な役割を果たすようになってきています。一方で100年に1度の大変革期と言われ、誰もが未来を正確に予測することが困難な状況です。そんな中で半導体の専門知識を活かし、ボトムアップでシステムやお客様にシーズ提案していくことが求められており、一緒に企画開発を推進して頂ける人材を必要としています。【キャリアパス】プロジェクトリーダーとして部下3~5名を持ち、IC要素技術開発の推進を担っていただけることを期待します●体制・教育・スキルアップ研修・社外セミナー●職場環境テレワーク可【このポジションの魅力】業務のやりがい、価値、魅力当社は車両構成のほとんどをカバーする製品群を展開しております。自動車だけでなくモビリティにICで付加価値を提供するためのアイデアを具現化し、グローバルで採用されていけるところにやりがいを感じていただけると思います。組織の強み・製品の強み・組織風土等車載電子製品の肝である半導体を独自開発もしくはメーカと協業で開発しており、企画立案から、仕様作成、設計、評価、製造品質まで幅広く経験することができます。開発した製品は様々な製品に搭載され、世界中のOEMに採用されています。また、人材面ではキャリア採用者が多く活躍しており、様々な知験をもった人材が集まっているため、多方面の新しい知見を得ることができます。

    勤務地
    愛知県
    年収
    590万円~1100万円
    職種
    商品企画・商品開発

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    ハードウェア(回路領域)オープンポジション

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    ・現時点での応募職種の確定は不要です! ・デンソーの全てのハードウェア開発(回路)関連の部門の中で、スキル/経験がマッチングする部門をご案内!【応募後の流れ】・ハードウェア開発の部署で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内(複数ポジションある場合は、複数部門との面接も可能です) 【募集背景】 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected(コネクティッドカー)・Autonomous(自動運転)・Shared(シェアリングビジネス)・Electrification(電動化)、そして、MaaS(Mobility as a Service)と呼ばれる自動車だけに留まらない移動の利便性を向上させるサービスにより、自動車の機能や役割が変わろうとしています。デンソーでは、CASE・MaaSの領域に必要とされる製品・技術・サービスの研究・開発に、多くの投資を行っておりソフトウェア開発のエンジニアをお迎えするとともにソフトウェアを実現するための、高度なハードウェア開発も並行して行っており、多くのハードウェア開発のエンジニアも求めております。自動車領域だけではなく、機械・電機業界を中心とした様々な優秀なハードウェア開発のエンジニアがご入社をいただいております。デンソーの長期ビジョン『地球に、社会に、すべての人に、笑顔広がる未来を届けたい』にご共感いただける方、技術で自動車の安心安全を守りたい、自動運転による新しいモビリティ社会の実現をしたい方、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。デンソーのポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したい!という方、ご経験をもとに同社部門とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください! 【業務内容】 業務例(一例です)・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発・電波技術を使ったシステム開発/ハードウェア設計

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2024.09.06

    • 入社実績あり

    電動車インバータ・電源機器用パワー半導体モジュール研究開発

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【職種】半導体【募集背景】自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。【業務内容】電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発・接合・接着材料・プロセス開発・放熱材料・構造開発、熱設計・多層配線基板材料・プロセス開発・パッケージレイアウト設計、筐体設計※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.01.14

    • 入社実績あり

    電動車向けインバータ用パワー半導体のデバイスおよびプロセス研

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度

    【職種】半導体【募集背景】地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体(SiCーMOS)の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費(電費)の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。【業務内容】電動車向けインバータ用パワー半導体(SiCーMOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.01.14

    • 入社実績あり

    【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    <担当製品>高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化(遠距離・広角検知)・小型化の開発および、採用メーカ・搭載車種拡大のためのカスタマイズ設計・適合評価を担当しています。<業務内容>・開発対象は、アンテナ、電波送受信IC、マイコン、電源、通信回路です。・次期型開発では、市場リリース前の最先端IC、設計技術を用いた設計が中心で、顧客であるデンソーと分担し、自社は詳細設計&#12316;性能検証評価の工程を対応します。・カスタマイズ設計・適合評価は、開発初品をベースにしたハード・ソフト変更であり、仕様検討・設計評価・出図、そのための関連部署との折衝、検証を行います。【本ポジションの魅力】・ミリ波レーダは、高性能化、小型化により、採用メーカー・搭載車種が急速に拡大しており、当組織は、次世代製品や、過去モデルを含めた複数の展開製品のハードウェア開発を担っています。・市場リリース前のICを使った設計など、最先端の車載技術に触れることができます。【入社後に期待すること】フットワーク軽く、不明点は自ら周りのメンバーに聞きながら、自身で解決に向けて進めていける業務遂行力を期待しています。入社2&#12316;3年目以降は、プロジェクトリーダーとして、メンバーの業務管理やグループ内業務のQCD管理なども行っていただくことを期待します。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    モビリティサービス統合ECU開発、設計

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    <担当製品>近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシステムの電子制御装置(ECU:Electric Control Unit)です。<業務内容>モビリティシステムECUの要件決めから回路設計&#12316;評価&#12316;量産化までの一連の業務に携わっていただきます。車両搭載要件の策定(I/F、EMC)、電子回路&基板設計で、シミュレーション技術を活用し設計します。また、性能評価、EMC、環境試験の実施とその対策を実施していきます。セキュリティ、機能安全を考慮したマイコンやSoCを使った回路設計・検証・評価A車載ネットワークのハードウェア開発(高速Ethernet(1Gbps以上)通信)【本ポジションの魅力】■近年の自動車業界の動向として、運転支援や自動運転に向けて複雑化する車載ネットワークをシンプルにする動きが本格化していきます。今後、大きく変化していくモビリティシステムの開発に向けて、多岐にわたる技術や知識を習得できる環境となっています。■家電メーカーや通信機器メーカー、FAメーカーなどでシステム開発に携わったことのある方や、マイコン制御の検査装置の設計から納品までの一連の業務を経験された方など、これまでのご経歴は自動車業界に限定していません。職場内教育が充実しており、組織全体で育成のバックアップを行っているため、新たな製品開発が学べる環境となっています。【入社後に期待すること】これまでの活躍されてきた経験をもとに、これから成長していく事業に新たな発想や知見を職場で発揮していただけることを期待しています。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    パワーコントロールユニットのソフト開発

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    【担当製品】・HEV/PHEV/BEV ECU(トヨタ向け)拡大を続けている電動化車両HEV/PHEV/BEV車両のパワーコントロールユニットのソフトウェア設計業務を担当しています。【業務内容】顧客の要求仕様を満足するための製品設計(詳細設計、実装、単体検査、結合検査)を実施していただきます。【本ポジションの魅力】昨今のBEV車両の拡大に加えて、HEV/PHEV車両の全世界への販売増大が進んでいます。同社では最新の電動化技術に触れ、最新車両の開発に携わることができ、電動化車両開発に従事することで未来環境へ貢献することができます。開発チームでは、ソフトウェア設計者として、知識・経験を積みながら、将来はチームを率いるリーダーやマネージャーを目指すこともできます。【入社後に期待すること】これまで培ってこられた経験を元に、新たな発想や知見を職場で発揮していただき、さらなる成長を目指して活躍して頂くことを期待します。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    電動化関連製品のソフト開発(リーダー候補)

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    パワトレの成熟・成長事業製品のソフトウェア開発を担当しています。【担当製品①(求人数:2)】・電池ECU(トヨタ/ホンダ 向け)・MG-ECU(トヨタBEV/ステランティス 向け)・HCU(スズキ向け)【担当製品②(求人数:2)】・電池ECU拡販(一汽/Ford 向け)・MG-ECU拡販(Ford 向け)・HCU拡販(マツダ/クボタ/ヤンマー/いすゞ/スバル/ホンダ 向け)【業務内容】100年に一度と言われている電動化の波に乗って、世界各国の自動車メーカーで電動化事業が急拡大しています。その中で私たちは、ハイブリット車や電気自動車の最も重要な製品であります・駆動用電池を制御する 『電池ECU』・モーター(ジェネレータ)を制御する 『MG-ECU』・エンジンとモータの動力配分を制御する『ハイブリッドECU』のソフト設計を担当しています。今後の電動化製品の量産製品設計者として、世に製品を送り出す事を期待されています。【業務内容】100年に一度と言われている電動化の波に乗って、世界各国の自動車メーカーで電動化事業が急拡大しています。その中で私たちは、ハイブリット車や電気自動車の最も重要な製品であります・駆動用電池を制御する 『電池ECU』・モーター(ジェネレータ)を制御する 『MG-ECU』・エンジンとモータの動力配分を制御する『ハイブリッドECU』のソフト設計を担当しています。今後の電動化製品の量産製品設計者として、世に製品を送り出す事を期待されています。【本ポジションの魅力】拡大路線の電動化製品では、次世代の新規開発案件も多く、量産設計を通じて、最先端の技術を学べる機会が、たくさんあります。また、海外拠点とのやりとりもあり、英語力を活かすことができます。【入社後に期待すること】以下の業務を担当いただきます。・ソフトウェア設計~評価・グループリーダーとしての業務管理・顧客や関係者との折衝新たな発想や知見を職場で発揮していただき、その分野でのリーダーとしての活躍を期待しています。自己成長のみならず、後進の育成にも尽力いただきます。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    【ソフトウェアエンジニア】 クリアランスソナー製品ソフト開発

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    低速領域での運転支援システムであるクリアランスソナーの製品ソフトウェア開発を担当。<業務内容>顧客からの要求仕様書に対し分析を行い、要求分析~適格性確認までの一連の工程を対応していただきます。【本ポジションの魅力】クリアランスソナーは、障害物との衝突警告、衝突直前の自動ブレーキだけでなく、パワートレイン・ステアリング・ブレーキ・シフトと連動した駐車支援機能も持っており、低速領域において無くてはならない運転支援システムです。近年は自動駐車機能を搭載した車両も増えてきているように継続的に進化しているクリアランスソナーという製品を通して自動車の開発段階から携わることができます。【入社後に期待すること】フットワーク軽く、不明点は自ら周りのメンバーに聞きながら、自身で解決に向けて進めていける業務遂行力を期待しています。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    【ソフトウェアエンジニア】コックピット製品 ソフト開発

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    <担当製品>コックピット製品・コンビネーションメータ、コックピット統合ECU<業務内容>量産向けソフトウェア開発(要求分析~ソフトウェア設計・評価)高機能化に伴い分担して製品開発を行っています。最初は低難度の機能開発を経験し、徐々に高難度の機能開発にステップアップしていきます。【本ポジションの魅力】コックピット製品はドライバーの目に直接触れる位置にあるので、自分達が設計した製品が市場で即座に見ることができるというのは、最大の魅力です。また、近年の車内空間の進化は速く、常に最新のテクノロジーやイノベーションに触れることができます。私たちの職場は常に新しいチャレンジや機会があります。自己成長の機会も多く、新しいスキルや知識を身につけることが出来ます。お互いが技術に拘りを持っており、経験がない部分は教育カリキュラムを整備し職場内でレベルアップを図っています。【入社後に期待すること】新規技術の獲得に積極的にチャレンジすることを期待します。また、身につけた技術を後任に伝承し、チーム全体がレベルアップするような活動を期待します。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    コックピット製品 ソフト開発(リーダー)

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    <担当製品>コックピット製品・コンビネーションメータ・コックピット統合ECU<業務内容>量産が決まったコックピット製品のソフトウェア開発のマネジメント業務に従事いただきます。ソフトウェアの高機能化とプロジェクトの大規模化に伴い、分担して製品開発を行っており、マネージャ・リーダとしてチームの業務管理や関係者との折衝・調整を実施していただきます。また、デンソーテクノフィリピン株式会社と協同で業務をしており、常にライブカメラで双方を繋ぎながら、シームレスに開発をしています。英語力を生かしたいという方も是非積極的にご応募ください。【本ポジションの魅力】コックピット製品はドライバーの目に直接触れる位置にあるので、自分達が設計した製品が市場で即座に見ることができるというのは、最大の魅力です。また、近年の車内空間の進化は速く、常に最新のテクノロジーやイノベーションに触れることができます。私たちの職場は常に新しいチャレンジや機会があります。自己成長の機会も多く、新しいスキルや知識を身につけることが出来ます。お互いが技術に拘りを持っており、経験がない部分は教育カリキュラムを整備し職場内でレベルアップを図っています。【入社後に期待すること】これまでの経験をもとに、マネージャ・リーダとしてチームを牽引し、プロジェクトを成功へと導くことを期待します。またSDVなどの新しい取り組みにも積極的にチャレンジすることを期待します。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    【ソフトウェアエンジニア】EPS制御ソフト開発

    デンソーテクノ株式会社

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 正社員

    モータで操舵を支援するEPSは、自動運転の高度化に伴い、より高機能なEPSシステムが求められ、今後ますます進化していきます。そのEPSを制御するECUの制御ソフト開発・設計に携わっていただきます。EPSシステムの全機能の開発を担っているため、タイマ設定などのプラットフォーム開発から電流フィードバックなどのモータ制御やECUとモータの故障時のフェイルセーフ制御、自動運転に向けてのアプリケーション開発の分野を多岐にわたってソフトウェアの開発を実施していただきます。【本ポジションの魅力】自動運転制御やステア・バイ・ワイヤなど最先端技術のソフト開発に携わることができます。EPSの機能の一部ではなく全制御に携わることができ、また自分自身がどんな機能の開発に携わっているか分かりやすいことも魅力です。要求分析から評価まで一連の工程の全てに携わることができます。【入社後に期待すること】フットワーク軽く、不明点は自ら周りのメンバーに聞きながら、自身で解決に向けて進めていける業務遂行力を期待しています。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    ソフトウェアエンジニア:エアコンECU関連製品 ソフト開発

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    <担当製品>・カーエアコンECU、ヒートポンプECUのソフトウェア開発 現在自動車業界では、カーボンニュートラルに貢献するため、電動化に向けた開発が加速しています。空調に関しても、燃費と車両快適性を両立する最適制御の実現に向けたカーエアコンとヒートポンプシステムの開発に取り組んでいます。  <業務内容>・制御仕様書に基づいた、ソフトウェアの設計~検査・OEMの要求仕様書に基づいた、CAN、Diag機能のソフトウェアの設計~検査・AutoSar準拠の基盤ソフトの実装(コンフィグ)・クロスドメイン開発に向けたソフトアーキの開発・プロジェクトリーダとして、担当車両を持ち、OEMやシステム、制御、ハードとの仕様決めや日程調整などの折衝および、ソフトウェアの品質保証を行い、出荷報告まで実施 ※役割として、車種のソフトウェア開発だけでなく、基盤ソフト実装や検査に特価した役割もあります。希望やキャリアプランの中から入社後の役割を決めて行きたいと思います【本ポジションの魅力】車の電動化に伴い、エアコンシステムも多様化かつ複雑化しており、新しいシステムへのチャレンジと共に、平行して標準化も進めています。また量産向けの為、多くの車種を対応しなければなく、一筋縄では行きません。そんな中、システム、制御、ハード、OEM、顧客と常に議論しながら、より良い解決策を導き出しています。ただソフトウェアを開発するだけでなく、車種単体やOEM全体を考慮したソフトウェア開発を実施できます。また、ソフトの担当規模はソフト全体の為、C言語だけで無く、MATLAB/Simulinkも使用しています。また、アプリケーションだけでなく、BSWやマイコン関連など、幅広いソフト機能を開発することができます【入社後に期待すること】 これまで培った知識や経験を同社へ還元して頂き、より強力な組織への成長に、ご協力頂きたいです。 また、新しい業務なの中で、今まで以上に向上心や好奇心をもち、自己研鑽して頂きたいです。 また、プロジェクトを進めるには、多くの関係部署やチーム関係者とのコミュニケーションが必要になります。受け身ではなく自主的に提案型で動ける人材を求めています。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務【職務内容】・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝・市場/システム/電力変換技術の動向や競合の製品&技術調査&分析・パワー半導体素子など構成コア部品の企画&仕様検討・パワーモジュールのパッケージ開発、材料技術開発・DX活用によるパワーモジュール開発/設計の効率化推進・有力な構成部材のサプライヤ選定とアライアンス形態の検討 【募集背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーパーツであるパワーモジュールの企画、設計開発から製品化までを行っています。電気・電子関係や半導体関連の企業において、ご経験を積まれた方々に、電動車の普及促進により世界の空をきれいにする未来を、一緒に切り拓いていける仲間を募集しています。【開発ツール・開発環境・キーワード】・パワーモジュール・パワー半導体・Si・SiC・IGBT・MOS・インバータ、コンバータ・モータ

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~1200万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.01.27

    • 入社実績あり

    ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】以下の業務をお任せいたします。・ZONE ECUハードウェア設計・要素技術開発【募集背景】 TESLAを皮切りとして始まった統合ECU化の加速により、ZONE ECUの市場規模の急拡大が見込まれ、その設計を担う我々の業容も拡大していきます。ZONE ECUなどに求められる、モーター等を駆動する回路技術、放熱設計、耐ノイズ設計と共に、顧客の電子アーキテクチャを最適化する提案を一緒に推進できる仲間を募集しています。【職場紹介】エレクトロニクス技術2部第4設計室ではZONE ECUと呼ばれる車両の各位置に配置される機能統合製品のハードウェア開発をミッションとしております。風通しが良く、職場で新技術について教え合って一緒に成長をしてゆく組織です。また、アメリカ・ドイツにも設計拠点があり、グローバルな仲間と開発を推進しています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1250万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.09.01

    • 入社実績あり

    半導体領域(先進デバイス・ミライズ)オープンポジション

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    半導体領域(先進デバイス・ミライズ)において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたします。ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。■DRIVEN BASEhttps://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/■半導体戦略説明会資料https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.01.14

  • 回路/基板設計のプロジェクトリーダー

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか?今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか?<職場紹介>若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【業務内容】 次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます①エアバッグECUの回路設計ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論 もしくは IC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。②エアバッグECUのプリント基板設計ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    アナログ回路設計

    更新日 2025.12.18

    • 入社実績あり

    高圧製品に関する先行技術開発

    矢崎総業株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 正社員

    【募集背景】加速度的に進化する技術環境に柔軟かつ迅速に対応するため、変換機器分野における先進的な知見を取り入れ、事業競争力を高めることを目的に外部からの人材を募集しています。【部・チームのミッション・業務概要】社会、市場、OEM、技術などの動向より、将来のモビリティ像を描き、カーボンニュートラルの融合した社会に向けたモビリティにおいて必要とされるモビリティ内電源システムに貢献できる製品を企画し、必要な技術開発を行いながら商品化を目指す。特に高電圧J/Bに絡んだ技術開発を実施。<対象製品例>高電圧J/B:高電圧回路を分配・保護・制御する中枢部品、いわば電動車の“電気の分電盤”。高電圧電源から、駆動モーターや補機に安全かつ効率的に電力を分配し、過電流から守る重要なコンポーネントです。電動化が進む中で、重要性が増す製品の一つです。【今回の求人の具体的なミッション・仕事内容・職務の魅力】次世代EV向けの800V超級高圧システムの開発。主な業務は【電動車両の大容量バッテリシステムに不可欠な、高圧ジャンクションボックス(J/B)の開発】。※パワーエレクトロニクスの全体に関わる業務[主な使用ツール(環境)]・SolidWorks、CATIA・熱流体シミュレーション(ANSYS、FloEFD)【部・チームの人数や雰囲気】HVシステム開発部:4チーム 25名そのうち3チームが車載用高電圧関連機器に関する業務に従事。週に1度、メンバー間で情報共有する場を設け、相互に相談できる機会を確保。■その他要望・新しい事に常に興味を持ちながらポジティブな思考で創造へ挑戦できる方・組織で上手く協働出来る方※必須ではないが、業務内容によっては、語学力(英語)を活かすことができる環境

    勤務地
    静岡県
    年収
    450万円~750万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.08.15

  • 衝突安全システム/車両挙動センシングシステムのプロジェクトリーダー

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【職務内容】次期型ハードのプロジェクトリーダー①電子回路設計:電子要件に対して、回路設計を実施。ICメーカへの仕様書を作成し、半導体メーカと設計する②プリント基板設計:回路図を基に決められたサイズ内に基板配線を完成させるため、アートワークメーカと議論し設計する③構造設計:機械・機構要件に対して、強度シミュレーションなどを活用し、構造を設計する(以下業務のいずれかに携わって頂きます)・エアバッグECUの回路設計 ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論 もしくは IC以外の電源回路など汎用部品で構成する 電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。・エアバッグECUのプリント基板設計 ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。・エアバッグECUの機構設計 エアバッグECUはECU内に加速度や各加速度を検視するセンサを内蔵しており、基板共振や耐衝撃性を考慮した 機構設計(アルミケースもしくは樹脂ケース)をして頂きます。設計にあたってはANSYSなどのCAEを活用し目途付けを行っていただきます。【職場紹介】若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【こんな仲間を探しています!】交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか?今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか?

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    アナログ回路設計

    更新日 2025.12.18

  • A-SPICEに基づくプロセス開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30~60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。(出社は現状週2程度)資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.12.18

  • AD/ADAS向け次世代SoC

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) -デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.18

  • AD/ADAS向け次世代SoC

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【こんな仲間を探しています!】SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理【歓迎要件】 ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.18

  • AD/ADAS向け半導体・AI-IP、プラットフォーム研究・開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【こんな仲間を探しています!】運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の安心安全をより一層高めるために必要不可欠なAI技術を自社の半導体SoC/IPに取り入れて新しい価値を創造し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【職場紹介】AI-IP開発室ではAIをキーワードとして半導体IP/SoC開発をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。働き方改革にも積極的に取り組んでおり、ワークライフバランスを重要視しています。有給休暇の取得もしやすく、在宅勤務も勤務形態の一つとして選択できます(100%在宅勤務は不可)【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム(ECU)の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】半導体SoC/IP開発・開発基盤構築■半導体SoC/IP開発基盤 〇仕様・設計・検証向け共通プラットフォーム開発 ・GitHubを利用したテンプレート開発・マニュアル/ガイドライン作成 ・EDAツールを利用した共通プラットフォーム開発(例:検証・合成・電力見積もり環境) 〇共通IP開発 ・仕様設計(機能仕様・実装仕様) ・RTL設計(高位設計含む)・検証■半導体SoC/IP開発〇AI-IPソリューション開発 ・ソフトウェア開発環境開発 ・並列処理プログラミング ・低レイヤミドルウェア開発【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発・知見(ISO26262)・SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験。・並列処理プログラミング・低レイヤミドルウェア開発・英語力 マニュアル/専門文書を読解出来る。(TOIEC600点以上)■技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    ネットワークエンジニア(設計・構築系)

    更新日 2025.12.18

    • 入社実績あり

    【栃木/システム開発(組込)】プライム上場/福利厚生充実

    テイ・エステック株式会社

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【期待する役割】同社主要製品であるシートやドアトリムをはじめとした自動車キャビンを形作るデバイス・部品を制御する為のシステム、ソフトウェアの開発を、担当していただきます。<具体的には>・自動車キャビンにおけるシステムの要求分析・要件定義・設計・評価等の等の業務に、携わっていただきます。・担当として、市場動向リサーチから商品コンセプト立案、構想設計、設計検証、開発の一部を委託するサプライヤとの調整、お客さまへの提案等、開発の初期段階から製品の受注までの開発業務に、一貫して携わっていただきます。・将来的には、プロジェクトリーダー・マネージャーとして活躍していただく事を期待しています。【本ポジションの魅力】・ユーザーの声や自動運転や高齢化などの社会の変化に合わせ改善が可能です。・企画から開発まで一貫して携わることができ、決められたことをやるだけでなく、上流から経験することが可能です。・スキルアップやキャリアアップ、開発だけでなく上流設計フェーズに興味をお持ちの方歓迎です。【組織構成】■電装開発部:約40名(今回は先行開発をメインに扱う二課への配属)5割が中途入社で、20~30代を中心に部門を構成

    勤務地
    栃木県
    年収
    520万円~840万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.10.28

    • 入社実績あり

    【長野市】ポジションサーチ(エンジニア職)

    NiKKiFron株式会社

    • 正社員
    • 退職金制度有

    【ポジションサーチ求人になります。「何らかのエンジニア経験/技術系の知見」をお持ちの方へ、応募後に当てはまる案件・求人を打診させていただきます ※フッ素樹脂製品に興味がある方は歓迎いたします】経験やスキル・適性に応じて同社にある、エンジニア関連の業務を打診させていただきます。なお、下記のような業務がございます。・生産技術(企画・導入・生産工程管理・改善など)・機械設計/電気設計(自社ライン設備)・機械組立・電気配線などの製造・自社設備の保守・メンテナンスなどの保全・工場のIoT・自動・システム化・生産管理・購買 など

    勤務地
    長野県
    年収
    300万円~600万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.10.29

    • 入社実績あり

    【長野市】ポジションサーチ(化学系)

    NiKKiFron株式会社

    • 正社員
    • 退職金制度有

    【ポジションサーチ求人/化学系バックグラウンドをお持ちの方へ/半導体産業、自動車産業等に欠かせないフッ素樹脂や繊維強化プラスチックといった最先端の素材や加工部品、機械装置を提供する長野本社のメーカー】※応募後に当てはまる案件・求人を打診させていただきます。※フッ素樹脂製品に興味がある方歓迎経験やスキル・適性に応じて同社にある、エンジニア関連の業務を打診させていただきます。なお、下記のような業務がございます。・製造プロセス・工法開発(樹脂)・生産技術(企画・導入・生産工程管理・改善など)・機械設計/電気設計(自社ライン設備)・機械組立・電気配線などの製造・自社設備の保守・メンテナンスなどの保全・工場のIoT・自動・システム化・生産管理・購買 など

    勤務地
    長野県
    年収
    350万円~550万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.10.29

  • SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1200万円※経験に応ず
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2024.08.15

  • 電動車向けパワー半導体素子の企画/戦略立案

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 副業制度あり

    【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1200万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.01.14

  • 検索結果一覧60件(1~51件表示)

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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