スマートフォン版はこちら

製造業(メーカー)の半導体設計の転職・求人情報(4ページ目)

検索結果一覧257件(154~204件表示)
  • 【横浜】LSIパッケージ開発(管理職)◆フレックス/リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数 約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の3つの組織から構成されています。【働き方】■リモート 会社制度として週2-3回可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    1061万円~1152万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 【横浜】LSIパッケージ開発◆フレックス/リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数 約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の3つの組織から構成されています。【働き方】■リモート 会社制度として週2-3回可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    702万円~1017万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.03

  • 【横浜】テスト開発エンジニア◆フルフレックス/リモート可

    電気・電子・半導体メーカー

    商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【配属先】プロダクト技術統括部 テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため1人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張 国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート 会社制度として週2-3回まで可能■フルフレックス■定年60歳 再雇用65歳まで

    年収
    702万円~1017万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.12.03

  • 【名古屋or京都】テスト開発エンジニア◆フレックス/リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【配属先】プロダクト技術統括部 テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため1人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張 国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート 会社制度として週2-3回まで可能■フルフレックス■定年60歳 再雇用65歳まで

    年収
    702万円~1017万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.12.03

  • 【横浜】テストエンジニア(管理職)◆フレックス/リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数 約125名【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1061万円~1665万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.12.03

  • 【横浜】テスト関連エンジニア◆フレックス/リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数 約125名【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    772万円~1017万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.12.03

  • 【京都or名古屋】テストエンジニア/管理職◆フレックス・在宅

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数 約125名【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1061万円~1665万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.12.03

  • 【名古屋or京都】テスト関連エンジニア◆フレックス/リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数 約125名【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク:週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    772万円~1017万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.12.03

  • 【ソフトウェア設計】半導体業界◎プライム上場企業/岡山市

    タツモ株式会社

    • 上場企業
    • 正社員
    • 転勤なし

    【職務内容】半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わっていただきます。世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。【職務詳細】■客先との仕様打合せ■ソフト設計■社内デバッグ■現地立ち上げ作業(国内国外の客先へ出張して作業)■半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。※同社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。※岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。【配属先】複数の事業部の中で、適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定しております

    勤務地
    岡山県
    年収
    430万円~550万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.07.18

  • 【高周波電子回路技術者】スタンダード市場上場

    アオイ電子株式会社

    • 上場企業
    • 正社員
    • 土日休み

    同社の技術から生み出されるエレクトロニクス製品は、あらゆる産業に用いられ、利用範囲はますます広がっています。未来を見据えた研究・開発により社会のニーズに沿った製品を生み出す製品開発部門を募集します。【概要】製品開発部門における新製品の開発業務 【業務詳細】 1.パッケージ構造設計における高周波(5GHz以上)特性検討 2.集積回路の電気特性計測環境の開発【企業情報】 ◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

    勤務地
    香川県
    年収
    360万円~600万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2025.09.26

  • 神奈川/藤沢/新製品開発・電気回路設計/上場企業

    機械・精密機器メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    【ミッション】・次世代電子式バルブアクチュエータの電装系開発<業務内容>●バルブアクチュエータの電気部品設計、制御設計、電装品設計(デジタル回路設計がメイン、アナログ回路設計もあり)●電動駆動装置の制御に用いる通信システムの設計●プログラム設計及び電子基板等のハードウエア設計(製品コンセプトを作成し、自社で要素試作と検証の後、製品仕様書策定、製品試作、品質確認試験、量産立ち上げまで行います。)●既存顧客からの注文品のカスタマイズ★実務に加え、製品開発のエレキ領域のプロジェクトマネジメントも兼任いただくことを想定しています。<現時点での具体的な構想例>・LCDの耐環境性向上・基盤の一体化によるコストダウン・電線の種類を問わない超長距離通信と冗長化機能搭載のマイコン基盤開発・機能安全規格(SIL)に則った基板設計・その他、顧客要求に応じた開発(画像処理や遠隔監視 等)<技術部 組織>・開発課 約10名(うちエレキ3名)?アクチュエータの新規開発・設計一課 約15名?既存アクチュエータの受注カスタム設計・設計二課 約10名?既存ジャッキ、ミキサー、減速機等の受注カスタム設計【募集背景】事業拡大を見越した増員です。【魅力】・新製品のコンセプト立案から、試作、設計、量産立ち上げまで一貫して携わる事ができ、本物の物づくり力が身に付きます。・機械技術者と一体となって開発を行うので、電子回路、電気だけでなく、機械システム全体の知識がみにつきます。(最先端の現場で活躍してきた経験者が多数在籍)・大手電機メーカ出身の少数精鋭部隊です。機械部品にエレクトロニクスの新しいテクノロジを吹き込んだ強い製品づくりに参加しませんか?【会社の特徴】 ◇社会のインフラを支える歯車メーカー:各種産業機械に組み込まれる精密歯車をはじめ、液晶パネルや鉄鋼、IT関連などの生産設備で使用されるジャッキ昇降装置、発電所や上下水道で使用されるバルブアクチュエータなど、広く産業基盤に採用されています。特に、主力製品である「バルブアクチュエータ」は各種流体の流れを制御するバルブの開閉操作を行う装置として、日本全国の多くの発電所設備をはじめ、下水道、石油、ガス、化学、鉄鋼などの基幹産業の安全運転に寄与しています。◇製品の納入からメンテナンスまで:同社は、幅広い製品の設計開発・販売を行っているだけではなく、納入後のメンテナンスまで自社でフォローを行っております。そのため顧客からの信頼も厚く、会社の業績としても売るだけではなく、長期的に利益を上げることができるため安定した経営、業績を作り出すことができています。

    年収
    850万円~1500万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.11.28

  • AD/ADAS向け次世代SoC

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【こんな仲間を探しています!】SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理【歓迎要件】 ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.02.13

  • AD/ADAS向け半導体・AI-IP、プラットフォーム研究・開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【こんな仲間を探しています!】運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の安心安全をより一層高めるために必要不可欠なAI技術を自社の半導体SoC/IPに取り入れて新しい価値を創造し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【職場紹介】AI-IP開発室ではAIをキーワードとして半導体IP/SoC開発をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。働き方改革にも積極的に取り組んでおり、ワークライフバランスを重要視しています。有給休暇の取得もしやすく、在宅勤務も勤務形態の一つとして選択できます(100%在宅勤務は不可)【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム(ECU)の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】半導体SoC/IP開発・開発基盤構築■半導体SoC/IP開発基盤 〇仕様・設計・検証向け共通プラットフォーム開発 ・GitHubを利用したテンプレート開発・マニュアル/ガイドライン作成 ・EDAツールを利用した共通プラットフォーム開発(例:検証・合成・電力見積もり環境) 〇共通IP開発 ・仕様設計(機能仕様・実装仕様) ・RTL設計(高位設計含む)・検証■半導体SoC/IP開発〇AI-IPソリューション開発 ・ソフトウェア開発環境開発 ・並列処理プログラミング ・低レイヤミドルウェア開発【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発・知見(ISO26262)・SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験。・並列処理プログラミング・低レイヤミドルウェア開発・英語力 マニュアル/専門文書を読解出来る。(TOIEC600点以上)■技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    ネットワークエンジニア(設計・構築系)

    更新日 2025.01.27

  • 回路/基板設計のプロジェクトリーダー

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか?今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか?<職場紹介>若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【業務内容】 次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます①エアバッグECUの回路設計ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論 もしくは IC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。②エアバッグECUのプリント基板設計ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    アナログ回路設計

    更新日 2025.02.13

  • 【東京】高周波コネクタのEMI対策/プライム上場/離職率2%

    電気・電子・半導体メーカー

    【期待する役割】自動車や産業機械、インフラ向けコネクタの電磁界解析業務をお任せ致します。経験則ベースではなく、理論的に成功例のノウハウを編み出していくことが課題となっており、これまでのバックグラウンドを活かしながら裁量高く取り組むことが出来ます。【職務内容】・コネクタの開発、設計・解析業務・主にICT用高周波コネクタの機構設計、電磁界解析、EMI対策検討業務・顧客に対する技術提案業務【魅力】・同社では1日数万~数百単位でフルカスタムのコネクタを生産しております。大量生産かつ、コネクタという精密性の高い製品ゆえ0.01ミリ単位で規定が設けられており、高品質・高技術が必要とされる製品に携わることが出来ます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70%を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備(昭島事業所)、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数:17.5年(2019年度) 【募集背景】同社では電磁界解析業務の成功例の理論化が課題となっており、課題解決に向けた増員募集になります。電子機器の高機能化に伴って内部構造の複雑化が進み、製品開発の過程でのEMI対策業務もより複雑になっており、対策方法の確立が急務となっています。【組織構成】150名担当業界・製品ごとにチームが分かれております。

    年収
    700万円~1200万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2025.10.10

  • SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1200万円※経験に応ず
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2024.08.15

  • 電動車向けパワー半導体素子の企画/戦略立案

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 副業制度あり

    【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1200万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.01.14

  • パワー半導体のデバイス、プロセス研究開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 副業制度あり

    【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体(SiCーMOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体(SiCーMOS)の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費(電費)の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

    年収
    600万円~1200万円※経験に応ず
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.01.14

  • 電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務(形状、厚さ、濃度、故障解析など)・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発(形状、厚さ、濃度、故障解析など)・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務(温度サイクル、通電評価など)・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発(温度サイクル、通電評価など)【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

    年収
    600万円~1200万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.01.14

  • 電動車向けインバータ電源機器用パワー半導体回路・制御研究

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 副業制度あり

    【業務内容】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発・インバータ、コンバータ回路開発・SiC、GaNデバイス駆動回路開発・モータ制御、電源制御開発・耐EMC回路、解析技術開発・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち抜くためにはパワー半導体そのものの性能向上に加えて、その性能を最大限引き出す回路・制御技術が不可欠です。パワエレ第2開発部はパワーデバイスの材料からデバイス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行っているユニークな職場で、垂直統合型の研究組織である強みを活かして、特長あるパワエレ回路・制御技術を開発できます。また、カーメーカーとも近い関係にあり、実車での評価解析などを一緒に行う環境があります。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。<某社について>■半導体エレクトロニクス技術/次世代の車載半導体開発■2020年設立の新興企業某社ではモビリティ技術革新の核となる「パワーエレクトロニクス」「センサ」「SoC」の3分野において、研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発を行っております。半導体メーカーや材料メーカー等でのご経験を持つ、多くのキャリア入社の方が活躍しております。

    年収
    600万円~1200万円※経験に応ず
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.01.14

  • 電動車向けパワー半導体素子の企画/戦略立案

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 副業制度あり

    【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1200万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2024.08.08

  • 衝突安全システム/車両挙動センシングシステムのプロジェクトリーダー

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【職務内容】次期型ハードのプロジェクトリーダー①電子回路設計:電子要件に対して、回路設計を実施。ICメーカへの仕様書を作成し、半導体メーカと設計する②プリント基板設計:回路図を基に決められたサイズ内に基板配線を完成させるため、アートワークメーカと議論し設計する③構造設計:機械・機構要件に対して、強度シミュレーションなどを活用し、構造を設計する(以下業務のいずれかに携わって頂きます)・エアバッグECUの回路設計 ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論 もしくは IC以外の電源回路など汎用部品で構成する 電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。・エアバッグECUのプリント基板設計 ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。・エアバッグECUの機構設計 エアバッグECUはECU内に加速度や各加速度を検視するセンサを内蔵しており、基板共振や耐衝撃性を考慮した 機構設計(アルミケースもしくは樹脂ケース)をして頂きます。設計にあたってはANSYSなどのCAEを活用し目途付けを行っていただきます。【職場紹介】若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【こんな仲間を探しています!】交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか?今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか?

    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    アナログ回路設計

    更新日 2025.01.27

  • 【北海道/千歳】半導体不良解析エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■テスタを用いた不良現象の解明■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み■物理解析にて不良個所の特定【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの改善、対策を提案します。【配属部署】品質管理部【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社元会長の東様が発起人となり、複数企業が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.12.01

  • A-SPICEに基づくプロセス開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30~60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。(出社は現状週2程度)資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.02.13

  • AD/ADAS向け次世代SoC

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) -デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

    年収
    600万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.02.13

  • 【管理職】回路設計スペシャリスト(事業開拓)

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】東証スタンダード上場・車載用アンテナで国内トップシェアを誇る「原田工業」にて、回路設計のスペシャリストとして、アンテナの新製品開発業務をお任せします。主力の自動車向けに加え、通信、家電、医療機器など新規事業領域の開発案件に携わり、開発から実装、評価、量産まで一貫して関与いただきます。管理職として、後輩の育成や指導の機会もあり、チーム全体の技術力向上やプロジェクト推進をリードしていただきます。本ポジションでは裁量を持って設計判断を行い、技術的な意思決定にも携わっていただきます。~補足~■車載製品の開発おいては、別部隊であるOEM開発部隊と共同で行う場合がございます。~原田工業について~原田工業は、世界9カ国14都市に拠点を持つ車載用アンテナの専業メーカーで、国内シェア約40%を誇る業界トップ企業です。国内初の車載アンテナを開発したパイオニア企業であり、現在も自動車メーカーの純正部品として多くの車両に採用されています。近年は「Hiddenアンテナ」やV2X(車とモノの通信)対応技術の開発など、次世代モビリティ社会を見据えた技術革新にも注力しています。アンテナと車内機器をつなぐ同軸ケーブルなどの高速伝送ケーブルも取り扱っており、自動車の多機能化に伴い需要が増加しています。今後も売上拡大が見込まれています。顧客は国内外に幅広く、ジェネラルモーターズ(GM)、ステランティス、現代自動車(Hyundai)などグローバルOEMにも製品を供給しています。【具体的には】■ 通信機の技術的仕様書の確認■ 回路図・基板図の作成■ 試作機の作成・評価・実験■ 技術レポートの作成■ 社内アナログ回路技術者との協調開発 など【募集背景】同社では、自動車向けアンテナ技術を活かし、自動車以外の成長分野(通信、医療機器、家電など)への事業拡大を進めています。アドバンスドテクニカルセンターでは、異業界向けの新製品開発を推進しております。回路設計の体制強化を目的に、即戦力となるスペシャリストを募集します。【組織構成】技術本部―アドバンスドテクニカルセンター∟市場開拓推進室:室長(部長)―次長―★管理職5名―以下3名■ 担当人数の内訳:回路開発2名、アンテナ開発2名、機構開発2名、ソフト開発2名【働き方】■ 残業:20時間程度/月■ 時差出勤:あり【定年/役職定年】定年:60歳/役職定年:なし(組織状況による。65歳まで嘱託雇用可)

    年収
    年収非公開
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.12.02

  • 2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】

    電気・電子・半導体メーカー

    ■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 (設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab、以下APL)」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円(約3,500億ウォン)を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

    年収
    700万円~1300万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.11.14

  • 【横浜】プロセスエンジニア(モールディング)

    電気・電子・半導体メーカー

    ■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発(コンプレッション/トランスファー/ラミネート)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab、以下APL)」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円(約3,500億ウォン)を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

    年収
    700万円~1300万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.11.17

  • 【北上市転勤なし/プロセスエンジニア】初年度年収~600万

    キオクシア岩手株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    【 具体的には 】■新製品の品質改善、量産体制の構築■装置立ち上げに向けた計画立案■機械搬入、装置立ち上げ■システム構築企画、運用保守■不良品の解析、歩留まり改善、評価実施 など【 担当プロセスについて 】各プロセス・業務によりチームが分かれており、適性や経験に応じて下記チームに配属いたします。■製品・デバイス開発技術:新製品の量産化に向け、準備・試作・顧客認定を担当。■プロセス装置技術:製造装置のスペシャリストとして、各工程の製造装置の立ち上げ・改善を担当。■ユニットプロセス:各製造プロセスにおける製造技術の改善、品質向上を目指した生産プロセス技術の導入を担当。■プロセスインテグレーション技術:新技術・製品の製造に向けた各工程の構造設計見極め、各プロセスの維持管理を担当。\POINT!/・開発技術が発展に伴い、既存製品だけでなく新商品に携わる機会が豊富にあります。・最新機器の導入やAIの活用、生産システムのアップデートなど、世界でも最先端の環境を構築しています。………東北から世界一のメモリを作り出す………何百と及ぶ工程を経て、製造されるフラッシュメモリ。その工程をチームで支え、世界のトップシェア争いに挑める責任と面白さはこのポジションならではの特徴です。凄まじく発展する半導体製造技術において、常に最前線の技術に触れることで、技術者としてより一層成長することができます。チーム組織構成組織構成としては20代~30代×40~50代のベテランメンバーの構成。半導体業界未経験から入社した社員も多数活躍しています。<キャリアアップについて>次世代を担う中間層としてチームリーダーやリーダーを早期にお任せする場合も多く、即戦力として経験を存分に発揮できる環境を用意しています。定着率:96.17%※2024年実績

    勤務地
    岩手県
    年収
    425万円~600万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.10.26

  • 設計開発業務/長野県茅野市/製造メーカー/年休122日◎

    日邦電機株式会社

    • 正社員
    • 学歴不問
    • 転勤なし

    ・小型モーターおよびアクチュエータの設計開発またはこれらの制御回路の設計開発・試作業務、テスト、評価・試作品のお客様製品への実装、試験、評価・量産立ち上げ 等※土日祝休み。年間休日122日。応募前の事業所見学は随時受け付けていますので、お気軽にお問い合わせください。※雇用条件等の詳細については、面接時に説明いたします。【募集理由】増員

    勤務地
    長野県
    年収
    280万円~420万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.06.26

  • 電気制御設計(FA専用装置)

    野村ユニソン株式会社

    • 正社員
    • 転勤なし
    • 土日休み

    液晶・半導体・自動車関連装置の電気制御設計をご担当いただきます。(検査装置、搬送装置、組立装置、加工装置等)<具体的には・・>■シーケンス制御設計・三菱電機、オムロン、キーエンス等各種メーカーを使用したラダー回路設計、デバック調整、現地出張作業■各種制御機器設計・モーション制御設計、ロボット制御設計、表示器作画等

    勤務地
    長野県
    年収
    368万円~432万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2025.07.09

  • 【札幌】ハードウェア設計技術者

    北海道電子機器株式会社

    • 正社員
    • 転勤なし
    • 土日休み

    ・計測・制御機器のシステム設計、アナログ/デジタル回路設計。・数人でチームを組み、仕様作成、製作、社内評価、現地調整と製品開発を行っていただきます。・弊社では、お客様のご要望を打ち合わせの中で具体化し、仕様を確定し、開発・納品します。※将来的には組織マネジメントもお任せします。話が得意ではなくても、お客様の話を真摯に聞き、望まれることの本質を引き出す力が何よりも大切です。また、チームでシステム開発を進めるので、関わる人たちと相談・連絡・報告がきちんとでき、話し合いなどに積極的に参加できる人を求めます。 【募集背景】受注好調なため

    勤務地
    北海道
    年収
    300万円~650万円
    職種
    アナログ回路設計

    更新日 2025.08.19

  • 【札幌】LSI技術者(半導体設計・開発)メーカーとの連携PJ

    株式会社トータルデザインサービス

    • リモートワーク可
    • 正社員
    • 転勤なし

    ◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計 LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証 RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証 LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの タイミング検証を行っています。・開発環境など Linux、Windows Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他

    勤務地
    北海道
    年収
    350万円~1000万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.04.04

  • 回路設計(精密小型モータ)@桐生市/ニデック100%子会社

    ニデックアドバンスドモータ株式会社

    • 正社員
    • 転勤なし
    • 土日休み

    精密小型モータにおける回路設計業務(アナログ/デジタル)における新規開発や既存製品の改良など幅広く対応いただきます。・モータを組込んだ家電用商材、ロボット等モジュールの回路設計開発業務。 ・通信やモータ制御など幅広い回路開発を担当。≪魅力≫顧客の要望を伺いつつ、顧客別にカスタマイズした設計開発を進めていける為、唯一無二の技術を培う事が出来ます。

    勤務地
    群馬県
    年収
    400万円~700万円※経験に応ず
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.06.11

  • 【北海道】半導体インテグレーションエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ・開発ロットのための MES による試作フローの構築・プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築・開発時の工程変更管理 ・開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等・試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整・歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.11.12

  • 【北海道・千歳】SIMS表面分析・解析/担当者

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析※表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析に従事できるExpertの方。複数分野の解析・設備掛け持ちで実務実施頂ける方を募集いたします。【配属部署】品質管理部<定年>有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有)<同社とは>某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~800万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.11.10

  • 【横浜】ハードウェア設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    【ミッション】同社が企画、製造し、お客様に提供するカメラ製品のハードウェア設計、特に電気設計・評価を中心とした業務を担当していただきます。ハードウェア設計エンジニアはJAIカメラ製品の企画段階から仕様の策定、ハードウェア設計、電気設計に関わる基本的な設計を行います。また、部品の選定を含むイメージセンサの評価、アナログ・デジタル回路設計、その試作と回路及びカメラ製品全体評価、量産への準備という製品の立ち上げに関する技術的な業務のうち電気的な業務全般に従事いただきます。以上に加えて、量産・販売開始後の製品の技術サポート、特定のお客様向けのカスタマイズ検討やその実行も行っていただきます。【具体的には】1.業務回路設計およびCAD図面の作成2.基板アートワーク指示・検図業務3.要求仕様に応じた部品選定 部品ベンダーとの仕様、品質、価格、納期に関わる交渉4.試作部品手配および基板実装手配5.試作基板の単体電気評価(機能・性能・EMC・信頼性)6.カメラ機能・性能評価7.テクニカルサポートチーム経由で受けるカスタマー(海外含む)に対する技術対応8.新規製品および要素技術開発の提案、仕様検討・策定、コスト・工数・所要期間の見積【商材】食品・飲料検査/電子部品(PCB/ウェハ等)/医療品・化粧品検査を中心として検査工程に用いられることが多いですが、直近スポーツ・エンターテイメントの分野など新たな分野での活用も進んでいます。 https://www.jai.com/jp/products【募集背景】高価格帯の商材だけではなく、製品群を増やし事業拡大させていくために安価で性能の良い小型カメラや、プリズムカメラの新規開発をしているため、今後の新規開発や製品拡充に向けた増員募集をしています。

    年収
    750万円~950万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.08.18

  • 技術開発≪IC回路・ASIC回路≫:通信モジュール・センサー

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】≪概要≫通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。≪詳細≫■デジタル回路フロントエンド設計および検証■デジタル回路バックエンド設計および検証※連携地域…野洲事業所(滋賀)、本社(京都)、米国、ヨーロッパ【携わる商品】通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】■フレックス/テレワーク制度有り■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。【この仕事の面白さ・魅力】■新しい通信規格(5G、6G)や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。■同社として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。■自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。■新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。

    年収
    500万円~900万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.04.15

  • 通信用パワーアンプ制御用IC商品開発【横浜】

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】≪概要≫スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定)※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

    年収
    500万円~900万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.05.01

  • 通信用パワーアンプ制御用IC商品開発【京都本社】

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】≪概要≫スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定)※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

    年収
    500万円~900万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.05.01

  • 技術開発≪IC回路・ASIC回路≫:通信モジュール・センサー

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】≪概要≫通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。≪詳細≫■デジタル回路フロントエンド設計および検証■デジタル回路バックエンド設計および検証※連携地域…野洲事業所(滋賀)、本社(京都)、米国、ヨーロッパ【携わる商品】通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】■フレックス/テレワーク制度有り■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。【この仕事の面白さ・魅力】■新しい通信規格(5G、6G)や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。■同社として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。■自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。■新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。

    年収
    500万円~900万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.04.15

  • SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【職務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。

    年収
    500万円~800万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.10.08

  • 【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計■テスト構造の設計・実装(Scan, BIST, MBISTなど)■故障診断・解析、歩留まり解析の支援■EDAベンダーとの技術的な交渉・調整■テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み【期待する役割】半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし上記業務を遂行頂きます【定年】有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有)【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.11.14

  • 【北海道】半導体デバイスエンジニア※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの最適化・デバイス測定の環境構築、測定、解析、その結果のフィードバック・各種デバイスパラメターを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築・信頼性評価のための評価プログラムの作成、測定、解析・開発完了時における Qualification の実施*対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイスやSRAMも含みます【期待する役割】2nm世代、および Beyond 2nm 先端ロジック開発・製造における、デバイスの開発、デバイス・回路・製品の信頼性に関する業務を担っていただきます【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.11.27

  • 半導体アナログ回路設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    【ミッション】同社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の受電機内、受電機用専用ICの回路設計に関する業務を行って頂きます。【職務内容】■半導体デバイスの仕様策定■アナログ回路設計(高周波受電、昇降圧電源、LDO、ADC、PLLなど)■設計業務に関わる業務委託管理(関係会社との折衝、日程管理、コスト管理など)■IC開発業務に関わる評価および解析■開発IC製品の量産導入【同社製品について】今後6GやIOE(Internet of Everything)社会の実現には、多量のセンサーが必須となりますが、これまでの配線・バッテリーでは全てのエッジデバイスを稼働させることはできません。そこでまさに今、市場から大きく求められている技術が当社の”ワイヤレス給電”です。当社の技術は・17m先への長距離給電が可能・双方向のデータ通信が可能・あらゆる角度に給電が可能といった特徴を有します。現在、幅広い分野で、すでに実用化されているものもあり、将来的に高い可能性を秘めています。【同社について】エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。同社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス(スタンフォード大学での研究開発)です。デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント(BM)、メディカルデバイス(MD)の3領域にフォーカスし事業を展開しています。【必須要件】※応募要件続き■ミドルクラス・半導体製品の設計経験・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験(SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等)・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験【歓迎要件】・近接充電製品開発経験・RF製品開発経験(RFID等)や特性理解(Sパラメータ等)・レイアウトデザイン知識及び経験・LVS,DRC,IC物理検証用ルール理解(Calibre等)・海外の生産工場及びサプライヤと円滑にコミュニケーションできる能力・製造委託会社を用いた製品開発および量産導入の経験・開発、設計ツールPDKの導入、環境構築・保守・管理の経験 ・半導体プロセス断面構造知識及びプロセステクノロジー選定の経験・エナジーハーベスト向け電源ICの設計、量産の経験・半導体製品の製造プロセス(前工程、後工程)に関する知識・製品設計におけるプロジェクトリーダーや回路設計リーダーの経験

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.10.05

  • 半導体信頼性エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    【ミッション】同社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の受電機内、受電機用専用IC開発及び量産に関する品質保証業務を行って頂きます。【職務内容】■市場不良発生時の顧客対応から解析のハンドリング■開発製品の信頼性評価の製品信頼性基準の策定、評価・ストレス強度の計画、実行■開発製品の不具合解析の計画立案、実行、解決。■信頼性評価・解析業務に関わる業務委託管理(仕様・発注・検収・評価)■市場不良(返却品等)対応。顧客対応、解析計画立案・実行・解決、8Dレポート作成【同社製品について】今後6GやIOE(Internet of Everything)社会の実現には、多量のセンサーが必須となりますが、これまでの配線・バッテリーでは全てのエッジデバイスを稼働させることはできません。そこでまさに今、市場から大きく求められている技術が当社の”ワイヤレス給電”です。当社の技術は・17m先への長距離給電が可能・双方向のデータ通信が可能・あらゆる角度に給電が可能といった特徴を有します。現在、幅広い分野で、すでに実用化されているものもあり、将来的に高い可能性を秘めています。【同社について】エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。同社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス(スタンフォード大学での研究開発)です。デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント(BM)、メディカルデバイス(MD)の3領域にフォーカスし事業を展開しています。【歓迎要件】※応募要件続き・Memory Cell知識、Margine Read、書き込み電圧とData Life Time・Memory BISTについての理解・Function Test, SCAN TEST, Dynamic Speed Testにかんする理解・skew Lot実施の要求レベル。FAでは?Automotiveでは?・Factory Automation、AutomotiveなどのLife Time指標、必要加速試験条件

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.10.05

  • 【北海道/千歳】デバイス開発用TEG 設計マネージャー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test Element Group) 設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進■部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を遂行■技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行■DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮【期待する役割】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計のディレクションを担っていただきます。■技術開発ロードマップを基に社内エキスパートと協働しながら先進的な技術開発基盤になり得る高度なTEG設計開発の計画・考案・実現を遂行していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    800万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.11.13

  • 半導体製品開発 プロジェクトマネジメント【群馬】

    機械・精密機器メーカー

    【募集背景】モーター開発及び制御半導体開発の案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー(PM)を募集いたします。【職務内容】モーター制御半導体製品開発プロジェクトの企画/設計/試作製造/試作評価/信頼性試験/量産移管の一連の開発フローにおいて、以下のようなプロジェクトマネジメント業務に携わっていただきます。■開発日程管理、Weekly Meetingの運営■アクションアイテム管理■リスク管理■コスト管理(リソース・購買・経費)、Gap分析■開発ドキュメント管理半導体製品開発のプロジェクトチームは、プロジェクトにもよりますが概ね20名程度です。各工程・技術に責任者がそれぞれ存在し、テクニカルな部分はプロジェクトリード(PL)が包括して担当します。今回募集しているPMの業務と致しましてはプロジェクト運営管理に関わる部分のマネジメントをしていきます。【やりがい・魅力】・製品企画~量産までの開発フロー全体に携わることができ、プロジェクトが完了した時には大きな達成感があります。・プロジェクト全体をマネジメントするため、個人ではできない大きな仕事を動かすことができます。

    年収
    650万円~900万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.10.15

  • 半導体製品開発 プロジェクトマネジメント【東京】

    機械・精密機器メーカー

    【募集背景】モーター開発及び制御半導体開発の案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー(PM)を募集いたします。【職務内容】モーター制御半導体製品開発プロジェクトの企画/設計/試作製造/試作評価/信頼性試験/量産移管の一連の開発フローにおいて、以下のようなプロジェクトマネジメント業務に携わっていただきます。■開発日程管理、Weekly Meetingの運営■アクションアイテム管理■リスク管理■コスト管理(リソース・購買・経費)、Gap分析■開発ドキュメント管理半導体製品開発のプロジェクトチームは、プロジェクトにもよりますが概ね20名程度です。各工程・技術に責任者がそれぞれ存在し、テクニカルな部分はプロジェクトリード(PL)が包括して担当します。今回募集しているPMの業務と致しましてはプロジェクト運営管理に関わる部分のマネジメントをしていきます。【やりがい・魅力】・製品企画~量産までの開発フロー全体に携わることができ、プロジェクトが完了した時には大きな達成感があります。・プロジェクト全体をマネジメントするため、個人ではできない大きな仕事を動かすことができます。

    年収
    650万円~900万円
    職種
    製品評価

    更新日 2025.10.15

  • パワーエレクトロニクス機器の開発・設計≪エレキ設計リーダ≫

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の3つを解決すべき社会的課題とし、パワーコンディショナ、蓄電池システム等を開発・製造し、新しいサービス事業の拡大に挑戦し、持続可能な社会への貢献を目指しています。■エネルギー事業は成長市場であり、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電システムに加え、今後普及していくEV用パワーコンディショナなど、多くのコンポ・システムを開発し製品を提供していく必要があります。■拡大する市場ニーズに応じて製品を開発を加速するため、一緒に商品開発を推進するエレキエンジニアを求めています。【業界動向と自社事業の特徴】■エネルギーソリューション事業本部は、EV用パワーコンディショナ、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナなどの製品開発・製造・販売やサービス、及び再生可能エネルギーに関連する事業を行っています。■住宅向けの太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナにおいては、業界NO.1のSOMを獲得しており、多くのご使用者様に評価をいただいております。【部・チームの業務概要】■エネルギーソリューション事業本部/エネルギーシステム本部/開発部は、EV用や太陽光発電用、蓄電池用のパワーコンディショナや蓄電池などのコンポ製品と、それら機器を組み合わせたシステム、アプリ等の開発を行っています。■配属先は開発部/エレキ開発グループとなります。エレキ開発グループでは、エレキの設計スキルをベースに新たな製品を開発するため、新しい技術を取り入れながら設計を行っています。【担っていただきたい具体的な仕事内容】EV用、太陽光発電用または蓄電池用パワーコンディショナや蓄電池などのエレキ設計スキルを活用してを開発をリードいただきます。■ハードウェア設計要件の明確化(仕様書の作成)■部品選定、回路設計、基板設計(AW指示)、試作■評価、規格認証、量産移管■プロジェクト管理【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】■保有するエレキ設計スキルを発揮いただき、商品開発の遂行に貢献いただきたい。■さらに、商品開発経験を通じて、設計スキルの向上だけでなく、プロジェクト遂行能力も高めていただくことを期待しています。【この仕事の魅力】■SDGsや地球温暖化問題が叫ばれる中、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の3つを解決すべき社会的課題と置き、我々の商品やサービスを通じ、これらの社会課題解決に取り組んでいます。■私たちが開発した商品をお客様が使っていただくことで、社会課題の解決や持続可能な社会の実現に貢献している、そんな実感を持てるところが、この仕事の魅力です。【使用するソフト・ツール等】■PC(PPT、EXCEL、WORDなど)■図研 CR-5000、CR-8000■Spiceなどの回路シミュレータ■直流電源、交流電源、PVシミュレータ、バッテリーシミュレータ、パワーメータ、メモリハイコーダ、オシロスコープ【配属先の課・チームの人数や雰囲気】■パワエレハード開発グループは、エネルギーソリューション事業のハードウェア(主にエレキ)分野の全てを担当します。■実際には、エンジニアそれぞれの商品知識、保有スキルに応じて、それぞれの開発プロジェクトにハードウェア(主にエレキ)エンジニアとして参画し、ソフトやメカのエンジニアと一緒に商品開発を進めていきます。■開発業務だけでなく、勉強会によるスキルアップの取組みに加え、真面目な雑談などグループ内のコミュニケーション機会を大切にしています。

    年収
    750万円~950万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2025.08.22

  • エレキ開発のプロジェクトリーダ≪パワエレ:コントローラ≫

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の3つを解決すべき社会的課題とし、パワーコンディショナ、蓄電池システム等を開発・製造し、新しいサービス事業の拡大に挑戦し、持続可能な社会への貢献を目指しています。■エネルギー事業は成長市場であり、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電システムに加え、今後普及していくEV用パワーコンディショナ、それらパワーコンディショナを束ねるコントローラなど、多くのコンポ・システムを開発し製品を提供していく必要があります。■拡大する市場ニーズに応じて製品を開発を加速するため、?緒に商品開発を推進するエレキエンジニアを求めています。【業界動向と自社事業の特徴】■エネルギーソリューション事業本部は、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナなどの製品開発・製造・販売やサービス、及び再生可能エネルギーに関連する事業を行っています。祖住宅向けの太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナにおいては、業界NO.1のSOMを獲得しており、高い技術力と顧客サポート含む品質で多くのご使用者様に評価をいただいております。【部・チームの業務概要】■エネルギーソリューション事業本部 事業開発本部 商品開発部は、EV用や太陽光発電用、蓄電池用のパワーコンディショナや蓄電池などのコンポ製品と、それら機器を組み合わせたシステム、アプリ等の開発を行っています。■配属先は商品開発部 コントローラ開発グループとなります。コントローラ開発グループでは、ハードウェア(主にエレキ)の設計スキルをベースに新たな製品を開発するため、新しい技術を取り入れながら設計を行っています。【担っていただきたい具体的な仕事内容】EV用、太陽光発電用または蓄電池用のコントローラのハードウェア(主にエレキ)設計スキルを活用してを開発をリードいただきます■ハードウェア設計要件の明確化(仕様書の作成)■部品選定、回路設計、基板設計(AW指示)、試作■評価、規格認証、量産移管■プロジェクト管理【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】■保有するエレキ設計スキル、プロジェクト管理スキルを発揮いただき、商品開発の遂行に貢献いただきたい。■さらに、コントローラの商品開発経験を通じて、ご自身の設計スキル、プロジェクト管理スキルを高めていただくことも期待しています。【この仕事の魅力】■SDG'sや地球温暖化問題が叫ばれる中、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の3つを解決すべき社会的課題と置き、我々の商品やサービスを通じ、これらの社会課題解決に取り組んでいます。■私たちが開発した商品をお客様が使っていただくことで、社会課題の解決や持続可能な社会の実現に貢献している、そんな実感を持てるところが、この仕事の魅力です。【使用するツール等】■図研 CR-5000,CR-8000 (主に回路図作成、基板AW指示と基板AWのチェック)■Spiceなどの回路シミュレータ■直流電源、交流電源、PVシミュレータ、バッテリーシミュレータ、パワーメータ、メモリハイコーダ、オシロスコープ【配属先の課・チームの人数や雰囲気】■コントローラ開発グループは、エネルギーソリューション事業のコントローラ分野の全てを担当します。■実際には、エンジニアそれぞれの商品知識、保有スキルに応じて、それぞれの開発プロジェクトにエレキエンジニアとして参画し、ソフトやメカのエンジニアと一緒に商品開発を進めていきます。■開発業務だけでなく、勉強会によるスキルアップの取組みに加え、真面目な雑談などグループ内のコミュニケーション機会を大切にしています。

    年収
    750万円~950万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.08.22

  • 検索結果一覧257件(154~204件表示)

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

    製造業(メーカー)の半導体設計の求人探しは、パソナキャリアの転職コンサルタントへお任せください。

    極秘プロジェクトにかかわる求人や、事業立ち上げ、IPOなど、サイト上では公開されない、他の転職サイトでは見られない「非公開求人」の中から、ご経験にマッチした求人をお探しします。

    年収診断・キャリアタイプシミュレーション

    あなたの年収、適正ですか?
    転職前に【年収UPの可能性】と【キャリアタイプ】をチェック

    Related columns

    関連コラム

    よくあるご質問