製造業(メーカー)の半導体設計の転職・求人情報(3ページ目)

下記業務をチームで分担します。 ■Cell Device:- 次世代フラッシュメモリ評価。特にセルアレイ動作電圧/タイミングの最適化と信頼性評価 　　 　- セルアレイ特性評価結果に基づいた製造プロセス改善への貢献- セルアレイ特性の量産ばらつきに関する統計的解析- セルアレイ特性評価テストプログラムの開発- 初期故障（DPPM）改善のためのスクリーニング・テストの開発- 電気的手法による故障解析- 上記に関する海外拠点との協業- 製品化のステアリング ■CMOS Device:-次世代CMOS (トランジスタおよび受動素子)の電気的評価・解析-次世代CMOS開発用TEG設計・Design Rule策定-量産移管に向けたCMOS特性改善(信頼性改善、ばらつき改善など)-CMOS起因の製品歩留改善のための電気的評価、Spotfire等を用いた統計データ解析-DPPM(顧客・市場不良率)改善のためのスクリーニング・ストレステストの開発-後工程拠点(海外)と前工程工場(国内)とのインターフェース業務【期待する役割】■3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。■主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行います。■国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　(設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計■RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束■コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路■NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計■高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【魅力】■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【パワースピン株式会社について】★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。また、IPO準備中であり、社内平均年齢57歳の大人ベンチャーらしく、手堅い経営で着実な実現に向けて事業成長中です。■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系ディープテックベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、元東芝・MRAM/NAND Flash開発研究の第一人者の遠藤東北大学教授 兼 同社CTOと、元東芝・これまで3度のIPO実現を成し遂げてきた福田CEOが、東北大学で開発された「スピントロニクス省電力半導体」や「パワーエレクトロニクス」等の新しい技術の社会実装を加速する目的で設立しました。　スピントロニクス省電力半導体技術およびパワーエレクトロニクス技術をコア技術として、その設計サービス、試作サービス、IPライセンシング、コンサルティング、サンプル販売など、さまざまなサービスを提供しています。■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。　この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピントロニクスを用いたスピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路に置き換われば、これらの技術の知財やIPを多くの企業へライセンスする事で、次のエレクトロニクス時代の「世界を制する」基盤技術となり得る、次世代の半導体技術を担う企業です。【組織構成】　技術メンバー：7名

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、デジタル半導体の回路設計業務に携わっていただきます。【具体的な職務内容】■半導体デジタル回路設計【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 研究開発Div. 機能技術開発部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）※働き方や人事制度についての情報※https://www.minebeamitsumi.com/csr/social/employees/2025/【技術開発部門について】募集している厚木事業所の技術開発部門は、事業ごとにある開発部門のうちの一つです。「新事業・新製品創出を実現する技術開発」をビジョンに掲げており、中長期的に市場で勝てる新製品開発に必須な要素技術の開発を行っています。半導体回路や解析技術、材料、センサー、光学、高周波通信、電子制御、ソフトウェアなど多岐にわたります。また、当社が大切にしている事業の垣根を超えた「相合（そうごう）」活動を積極推進しており、グループのシナジーを有効活用した新たな製品も技術開発部門から多く生まれています。・アナログ半導体による高精度のモーター制御・光学カメラセンサーシフト・車載向けシート振動デバイス　など【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち１つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計■セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計■チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計■チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計■内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【魅力】■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

【　具体的には　】■新製品の品質改善、量産体制の構築■装置立ち上げに向けた計画立案■機械搬入、装置立ち上げ■システム構築企画、運用保守■不良品の解析、歩留まり改善、評価実施　など【　担当プロセスについて　】各プロセス・業務によりチームが分かれており、適性や経験に応じて下記チームに配属いたします。■製品・デバイス開発技術：新製品の量産化に向け、準備・試作・顧客認定を担当。■プロセス装置技術：製造装置のスペシャリストとして、各工程の製造装置の立ち上げ・改善を担当。■ユニットプロセス：各製造プロセスにおける製造技術の改善、品質向上を目指した生産プロセス技術の導入を担当。■プロセスインテグレーション技術：新技術・製品の製造に向けた各工程の構造設計見極め、各プロセスの維持管理を担当。＼POINT！／・開発技術が発展に伴い、既存製品だけでなく新商品に携わる機会が豊富にあります。・最新機器の導入やAIの活用、生産システムのアップデートなど、世界でも最先端の環境を構築しています。………東北から世界一のメモリを作り出す………何百と及ぶ工程を経て、製造されるフラッシュメモリ。その工程をチームで支え、世界のトップシェア争いに挑める責任と面白さはこのポジションならではの特徴です。凄まじく発展する半導体製造技術において、常に最前線の技術に触れることで、技術者としてより一層成長することができます。チーム組織構成組織構成としては20代～30代×40～50代のベテランメンバーの構成。半導体業界未経験から入社した社員も多数活躍しています。＜キャリアアップについて＞次世代を担う中間層としてチームリーダーやリーダーを早期にお任せする場合も多く、即戦力として経験を存分に発揮できる環境を用意しています。定着率：96.17%※2024年実績

■業務概要：開発CSグループにて製品開発業務をお任せいたします。主業務：試作品の工程流動確認その他、製品条件決めや仕様の決定を行います。新規試作品を大手半導体メーカーと共同で開発する事があります。■人員構成・開発CSグループ　 38名■入社後の流れ：入社後はOJTをベースに教育を行ってまいります。最初は簡単な業務からお任せし、実際に本格的な業務に取り組んでいただくのは3か月後などになります。実際に一人立ちになるまでは3年程を予定しております。■当社について：・当社は、半導体用パッケージ基板のメーカーです。韓国、米国、台湾に事務所を設け、積極的にグローバル事業を展開しています。・韓国のSIMMTECHグループの一員として、次世代半導体やAI向け製品に搭載される高性能画像処理「グラフィックス基板」の製造に特化しています。・特化した技術で韓国国内はもちろん、海外市場の開拓に積極的に全世界の主要半導体製造業者とパッケージング業者とのパートナーシップを維持しています。・世界が認める技術力、困難なときに発揮するマーケティング能力、優れた財務構造などの半導体／モバイル向けPCB生産業者としてのコア・コンピタンスを備えており、これに基づく高収益構造を持つ、最先端・高付加価値PCBの製造企業に成長を続けています。また、次世代事業部門に選択と集中をし、世界有数の企業との戦略的提携を通して高収益・高成長主力事業に育成させます。■当社の強み：・半導体用パッケージ基板を主力製品に、世界の半導体関連メーカーと取り引きがあります。・最先端の技術力は顧客から高く評価されており、日本におけるモノづくりのこだわりと、日本発世界基準での経営を推進しています。・韓国「シムテック社」と業務提携し、経営基盤を強化しています。・業界の動向を先取りし、常に最先端製品を開発しています。多品種小ロットと新規事業推進力、営業力が強みです。

【期待する役割】高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。＜具体的には＞高密度、高速コネクタの伝送線路設計及び解析シミュレーション・電磁界シミュレータを使用した接触端子の開発業務・高密度、高精度コネクタの伝送線路設計業務（部品選定、伝送特性計算など）・コネクタ構造の解析業務（電磁界分布計算、形状最適化検討など）・コネクタの実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定）・コネクタベンダとの仕様のやりとり【配属先】DH事業本部　インターコネクト技術開発課【当ポジションについて/魅力】・世界で最も価値のある接続コンポーネント(エレメカ)技術開発チームを目指しています。・チームで議論し、他者の物事の見方、価値観、考え方を取り入れることを大切にしています。・新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)を大切にしています。

【期待する役割】半導体テスタ用直流試験モジュールの開発（回路設計、評価）を担当いただきます。＜具体的には＞同社の半導体試験装置のシステムについて、直流試験ユニットの開発を担当いただきます。・基本的にはチームで検討、設計、調達、評価までの一連を対応していただきます。・開発案件毎に2～5名ほどのチームで対応します。・開発案件は既存機種の変更、新規機種の開発の2つに分かれます。割合としては既存機種の変更が多く、既存変更は半年～1年程度、新製品開発は2～3年程度のスパンになります。【配属先】テクノロジー開発本部　第8開発部【当ポジションについて/魅力】・仕様決定、回路設計、評価、技術サポートと製品開発の初期からリリースまで関与することができ、とてもやりがいがあります。・グループで活発に話し合いながら業務を進めるため、和気あいあいとしており、学びの機会も得られ成長しやすい環境です。・若手からベテランまでバランスよく構成されており、フォロー体制が整っています。・各種半導体部品（AD/DA/オペアンプ/FPGA/電源など）を用いた回路設計、高密度実装設計スキルを習得できます。・実験、実機を使用する業務が多いため、テレワークは少なく、出社が基本となります。

危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援，自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ADASや車両制御などの機能を担う自動車用電子制御ユニット（ECU）のハードウェアの開発を担当いただきます。＜変更の範囲＞将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり【職務詳細】・回路CADによるデジタル回路／アナログ回路の設計・基盤CADによるプリント基板の設計（部品レイアウト／ランド・パターン設計）・3DCADによる筐体設計（ケース設計、ランド・パターン設計）・振動解析、受放熱解析、強電磁界解析によるハードウェアの弱点分析と強化策の検討・信頼性判定のための技術開発【部門ミッション】マツダの先進安全技術を支える技術・人財を創出し続ける、世界トップクラスの開発者集団を目指しています。そして、人の能力に合わせた支援で、先進安全技術を進化させ、事故ゼロや社会、人類の発展に貢献いたします。そのために、先進安全運転支援や自動運転領域の電気電子アーキテクチャーや電子制御システム群及び電子部品群を、それらに適応したモデルベース開発技術を構築・適用しつつ、創造的、効率的に開発し、個別商品における商品性・信頼性・コスト・日程等の目標を達成します。そのADASを実現させるために、製品企画段階で、開発ベンダーのさらに先の半導体メーカーの製品・技術領域にも踏み込んだ設計開発、および共同開発を行うことにより機能実現を進めています。今後のADASに求められる機能／性能を予測しながら、処理速度・通信速度の高速化など、「ECUそのものの高性能化」を実現いただくことがミッションです。【ポジション特徴】マツダでは「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めております。本ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、一車種に関わらず、マツダのクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を担当いただきます。自ら取り組んだ技術開発が、製品となりお客様の手元に届くことで、社会的にも会社的にも貢献を実感できることが魅力です。【マツダのADAS/自動運転】当社はクルマを自ら運転することで元気になってほしい、そして自分らしく心豊かな人生を送ってもらいたいという思いで開発を進めております。だからこそ、万が一の事故を出来ることから着実に減らしていくために、「MAZDA CO-PILOT CONCEPT」を開発しました。この技術をさらに発展させ、疲労低減を含めた自動運転への活用を進めています。■MAZDA CO-PILOT CONCEPT2025年以降には、体調不良などの様々な状態変化の予兆を事前に検知する技術と、高速道路では、車線変更して路肩などに移動、一般道ではより安全な場所へ退避する技術に進化することを目指します。■人を中心とした開発当社では人が車に乗る前提で、人間の基本原理(メカニズム)を車に適用する考え方から、機能目標を導き、機能目標を実現するための技術・モデルの創造を本部門で行っております。

【仕事内容】半導体露光装置の電気設計・制御システム開発、ファームウェア設計、製品評価等　①装置の電気システム開発（電力、通信、温度調整、リアルタイム制御　など）　②製品・ユニットの電気設計　③超精密制御（ロボット、高速駆動ステージの位置決め）　④画像処理技術（ナノメートル精度の計測技術）　⑤次世代の要素技術開発　⑥製品評価（センサやアクチュエータの選定→電気基板設計→制御ソフト設計→評価）　⑦世界初となる要素技術の開発や特許出願（報奨金有！）【募集背景】半導体/ディスプレイの需要は、通信高速化（5G/6G）、家電製品のIoT化、電気自動車/自動運転の普及、A.I.市場の成長に伴い急拡大しています。キヤノンでは、この半導体/ディスプレイの生産で最重要工程である『回路露光』を担う露光装置を開発・販売し社会の発展に貢献していますが、社会から求められるさらなる高性能・高機能を実現するために、半導体露光装置/フラットパネルディスプレイ露光装置の電気・制御システムの開発/設計技術者を募集いたします。これからも成長を続ける市場で、あなたが培ってきた技術・知識を露光装置の電気・制御システム設計で活かしてみませんか？住みよさランキング常に上位の宇都宮市で、私たちと一緒に活躍していただける方をお待ちしております。【キャリアイメージ例】・20代～30代前半の仕事例：担当ユニットの電気設計・30代後半の仕事例：担当ユニットの電気設計リーダー（適性に応じて複数ユニットへの業務幅拡大もあり）・40代の仕事例：露光装置全体に関わる電気システム設計【チーム体制】5名程度のチームで協力して業務を行いますので、前向きでチャレンジ精神があれば周りから学びながら成長し、業務を習得していくことができます。また、機械・ソフトウェア・光学系の技術者とも連携しながら開発を行うため幅広い知識も身につけることができます。【やりがい】最先端高精度装置の開発・設計を通じて、民生品（大量生産品）では味わえない世界最先端の超精密技術を生み出す喜びを感じながら仕事ができます顧客と直接会話しながら開発しますので直接フィードバックがあり社会に貢献していることが実感できます希望すれば海外出張の機会もあります同業他社にはない技術や製品を開発することで世界でオンリーワンの存在になり、世界の先端半導体技術をリードしていくことを目指しています≪研修例≫・新人技術者教育：アナログ技術/デジタル技術/回路設計演習/周辺技術/ビジネススキル・中堅技術者教育：要素技術（通信/信号処理/センサ/電源/計測・制御/半導体/アナログ回路/デジタル回路）、開発技術（システム開発/ASIC開発/ボード設計/製品実装設計/メカトロ設計）、管理・支援技術（プロジェクトマネジメント/特許/品質・企画・法規制/開発プロセスマネジメント）・その他：電気CAD/制御理論/ソフトウェア開発言語/FPGA開発言語/シミュレーション技術　等

世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【業務詳細】　半導体設計において主に、論理設計工程に携わって頂きます。・横浜オフィスでは論理設計／仙台本社では物理設計の各工程を中心とした事業を担っています。※横浜オフィス配属の場合でも、同社技術理解のため、入社後は目安数か月程度仙台（東北大学内）にて、研修勤務頂く場合が御座います。（月数は目安1ヶ月～3ヶ月程となり、経験・スキルに応じた期間となります）【パワースピン株式会社について】★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系スタートアップベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者の遠藤東北大学教授（同社CEO）主導のもと、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めています。そして現在IPO準備中、共同創業者である福田CEOも遠藤CEO同様に元東芝であり、取締役を務める他企業で2度のIPO達成経験があります。■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。　この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピントロニクスを用いたスピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路に置き換われば、これらの技術の知財やIPを多くの企業へライセンスする事で、次のエレクトロニクス時代の「世界を制する」基盤技術となり得る、次世代の半導体技術を担う企業です。【組織構成】　技術メンバー：7名

世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【業務詳細】　半導体設計において主に、物理設計工程に携わって頂きます。・横浜オフィスでは論理設計／仙台本社では物理設計の各工程を中心とした事業を担っています。【パワースピン株式会社について】★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系スタートアップベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者の遠藤東北大学教授（同社CEO）主導のもと、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めています。そして現在IPO準備中、共同創業者である福田CEOも遠藤CEO同様に元東芝であり、取締役を務める他企業で2度のIPO達成経験があります。■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。　この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピントロニクスを用いたスピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路に置き換われば、これらの技術の知財やIPを多くの企業へライセンスする事で、次のエレクトロニクス時代の「世界を制する」基盤技術となり得る、次世代の半導体技術を担う企業です。【組織構成】　技術メンバー：5名

① エコシステム構築・EDA／IP／設計会社との連携枠組みの設計・実装・パートナー探し、交渉等・対外発信に向けた構成整理② IPビジネス戦略・IPポートフォリオの設計・優先順位付け・顧客／アプリ視点での要求仕様定義・Pベンダーとのビジネス条件交渉③ 顧客・プロジェクト推進・SoC案件のプロジェクトマネジメント・シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理・海外拠点・顧客との調整／折衝④ 技術とビジネスの橋渡し・SoC設計／後工程（パッケージ）技術サポート（FAE業務)・アプリケーション視点でのビジネス展開検討【期待する役割】・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

当社はパナソニックからのカーブアウトを経て、独立メーカーとして着実に成長を続けています。事業の拡大によりプロジェクト数が増加しているため、開発部門として組織強化を目的とした募集を行います。■業務詳細・AI機能を搭載したネットワークカメラ、および医療機器に搭載されるカメラモジュールの電気設計・開発・SoC周辺のデジタル回路設計、CMOSセンサからのカメラ信号処理設計、カメラの向きやレンズのズームやフォーカス等のメカトロ制御、高速信号伝送回路設計、試作評価、量産立上げ業務

◎有給取得率80％越え、定着率90％越え、育休後復帰率100％の働きやすい環境◎資格取得支援×イーラーニングの座学研修で技術習得をフォロー■業務内容：・パワーエレクトロニクス製品の設計・開発をご担当いただきます。入社時は先輩社員について学びながら業務を進めて頂けます。・3年後に一人で案件を担当できるようになれることを期待します。■業務詳細：◇モーター制御／コンバータ／コントローラ等の設計開発お客様と要件定義等をしながら、コストも考慮した最適設計ができることを目指します。設計対象製品としては、電動車いす用パワーコントローラ／電動車いす用コントローラ等があります。一度設計の知識を身に付けていただければ、長くご活躍いただけます。■当社の魅力：設備や制度をはじめとした多面的なサポートを行っています。育児休暇や介護休暇、介護短時間勤務などを設け、家庭内での役割を大切にできるよう支援制度の充実を図っています。日々の取り組みでは、毎週水曜日にノー残業デーを設けたり、有給休暇取得率の向上を目指し平均78%になるなど、全社を上げて社員の働きやすさを整備しております。■募集背景：電動化需要の高まりに応えるべく、事業所へ開発部門を新設するため■当社の魅力：当社は、ガスバルブ、省エネ機器であるエコキュートの水制御バルブ、住宅用燃料電池や水素を制御するバルブを開発･販売をしています。世界で3社しか量産できないガスバルブの製造技術をもつなど、卓越した技術を保有し、日本だけでなく世界中に当社の製品を届けています。

【期待する役割】半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーションを用いた構造/特性検証・製造性を考慮したパターン検証【業務内容】■FCBGA基板設計■設計ﾃﾞｰﾀ検証/解析　　■製造用ﾃﾞｰﾀ編集　　■製造データ作成と払い出し　　■電気特性/応力シミュレーション　等※シミュレーションの具体例FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。【募集背景】好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。【業務のやりがい】世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。【研修制度】階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット半導体SBU第一技開本部ＦＣＢＧＡ製品技術部※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。　労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます

【期待する役割】最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。設計・製造・プロセス開発・営業など社内外の関係者と連携しながら、設計ルールの策定や標準化、新たなパッケージ構造の開発にも携わっていただくことを期待しています。【職務内容】■FC-BGA、2.5D/3D Package等の半導体パッケージ基板のレイアウト設計■顧客から提供される基板設計データ・図面のDesign Rule Check（DRC）■自社の製造条件・プロセスを考慮したDesign for Manufacturability（DFM）の検討・設計最適化■Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・設計変更対応■製造部門・プロセス開発部門との設計レビュー、量産性の検証■基板設計ルールの策定・改善・標準化■顧客との技術協議、設計仕様・要求事項の調整■新たなパッケージ構造・設計手法に関する技術検討◆同社の特徴・魅力：◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。◆海外売上比率は約90%◆国内13拠点、世界22拠点を展開◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート～女性育休産休取得率100%（2022年度）～～女性の平均勤続年数22.6年（2023年3月末）～～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%（2022年度）～～平均残業時間11時間（2022年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～～有給休暇平均取得14.6日/年（2022年度）～～平均勤続年数18.8年（2022年度）～

【求人概要】世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。半導体の知識は不問。入社後にしっかりとキャッチアップいただける環境です。【詳細】■ プロセスエンジニア：各半導体プロセスにおける化学反応や動作条件の最適化を行い、新しい装置や条件を生産に適用する業務。■ 製品技術エンジニア：製品プロセスの構築・改善を担当する業務。■ 装置エンジニア　　：生産装置の改良や生産性向上に貢献する業務。■ 生産工学エンジニア：データ解析を通じて生産計画、改善を担当。■ 品質技術エンジニア：品質保証に関する業務。【働き方・育成環境】■社内には未経験からスタートしたエンジニアも多く、育成体制が整っています。　入社後は半導体の基礎を学ぶ研修に加え、メンターによるフォロー体制があり、段階的に業務に慣れていくことができます。■英語研修やプレゼン資料作成のサポートなど、スキル面の成長支援も充実しています。　未経験での入社でも安心してキャリア形成が可能です。■働き方については、グローバル企業ならではの柔軟な制度が整っており、在宅勤務制度や有給休暇の取得もしやすい環境です。　ワークライフバランスを保ちながら長期的に就業いただけます。【会社概要】Micron Memory Japanは、米国の半導体メーカー Micron Technology の日本法人です。DRAMなどのメモリ製品で世界トップクラスのシェアを持っています。■ 事業の特徴半導体メモリは、AI・データセンター・スマートフォンなどに不可欠な技術であり、今後も需要の拡大が見込まれています。■ 広島拠点広島工場は最先端半導体の量産拠点であり、大規模な投資が行われている重要拠点です。日本にいながらグローバルな技術環境で働くことができます。■ キャリアの特徴・成長産業での専門性が身につく・グローバル基準の技術・働き方を経験できる・若手でも早期から実務経験を積める【スキルアップ支援】●新入社員研修－ 半導体に関する基本的な知識や、装置・システムの使用方法を1から学ぶ●メンター制度（OJT）－ 部門配属後、各部門で必要とされる技術を先輩社員（メンター）から学ぶ●Eラーニング－ 幅広い講座が開設されており、自身の興味に合わせて、自発的に学ぶ【異動/キャリア開発支援】●英語（日本語）研修・English Help Desk－ 社内での無料レッスン、英語資料やプレゼンの添削をサポートデスクが開設●入社時配属先－ 応募時の希望と入社時の配属先マッチング率91.1%（面接時に適性判断）●社内公募制度（部署異動可能）－ 会社命令による異動は原則なし。興味あるポジションにエントリー可能（職種を超えた異動／別拠点への異動／海外拠点への挑戦も可能）

【募集背景】イメージセンサーの旺盛な需要、色々な用途への活用に伴い、新製品開発数が増加。お客様に良いものをタイムリーに届けるため、自社投資も積極的に行っている状況です。そのような中、製品化業務を行うメンバーが不足しており、新製品開発のプロジェクトリーダーやスマートフォンのカメラに興味のある方、新製品開発の最前線で活躍してきた方を募集します。【職務内容】2～3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事していただきます。【お任せする具体的な仕事内容】モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務を担当。製品の量産プロセスフロー設計・構築へむけたプロセス条件出し、プロセス課題対応、評価計画の立案と結果のまとめ及び考察、試作Lot流動とスケジュール調整・管理を中心にご活躍いただきます。【使用言語・ツール】Excel、PowerPoint、社内Lot流動関連ツール【組織のミッション】モバイルデバイス開発部門では、主にモバイル用途向けのセンサーデバイス開発および製品化業務を行っています。半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計を行い、R&D に近い製品開発から、特性・品質・歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化までを行います。【業務のやりがい】昇給、昇進は実力ベースであり中途入社がビハインドになることはありません。関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。最先端技術開発にPJとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得 及び 多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションを持って自己研鑽することができます。【技術の優位性・強み】1～2年後に量産化されるモバイル用途向けCMOSイメージセンサーの開発業務を行っています。幅広い分野の方と関りながら業務を進める為、様々な知識を身に付けることができます。新規の製品開発に向けたフロー設計、課題対応、歩留改善などによる貢献度は非常に大きく、やりがいのある職務です。【部門からのメッセージ】我々は世界シェアNo.1のCMOSイメージセンサー*を世の中に届け人々に感動を与えてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で より製品に近いところで開発を行い、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感しませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。*イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く）【月平均の残業時間】　　30時間【入社後の支援】オンデマンド研修（e-Learning）にて各種半導体プロセス講座が受講できます。また、入社後はOJTにて教育しております。【キャリアパス】PJリーダー もしくは PJ Subリーダー業務ですので情報が集まるため、いろんな技術、考え方、多くの関係者とのネットワークが築けます。ある分野を専門に行うより開発全体の流れが理解でき、応用力や判断力がつきます。結果的に早い段階でスキルアップにつながります。将来は製品化の上位業務も期待できます。

■デバイス形状を作るためのフロー構築準備■Inline測定によるプロセス評価■電気特性評価■工程変更評価■歩留り改善活動■信頼性改善活動■コスト低減活動■スケジュール管理【期待する役割】■プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）と品質向上、歩留り改善に従事して頂きます。■製品の電気特性、デバイス形状を評価し製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用し、歩留り改善や品質改善業務を担当します。新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

■デバイス構造評価形状■Inline測定によるプロセス評価■断面SEM/TEMなどによる構造評価■電気特性評価■工程変更評価■歩留り改善活動■信頼性改善活動■コスト低減活動【期待する役割】■インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

※次のいずれかの工程を担当】■ドライエッチング■ウェットエッチング（洗浄）■CMP（平坦化）■PE-CVD■LP-CVD■Metal■Diffusion/イオン注入■リソグラフィ■検査・計測【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。■次世代量産技術の確立・量産用新機種評価。生産コスト低減など■微細化製品の量産化・量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善■量産プロセス安定化・マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善【期待する役割】■最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。■品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■技術を極めることが出来るプロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。■視野を広げることが出来る半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間15分※標準的な勤務時間帯 8：30～17：15■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務■アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計■機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・広角検知）・小型化の開発および、採用メーカ・搭載車種拡大のためのカスタマイズ設計・適合評価を担当しています。＜業務内容＞・開発対象は、アンテナ、電波送受信IC、マイコン、電源、通信回路です。・次期型開発では、市場リリース前の最先端IC、設計技術を用いた設計が中心で、顧客であるデンソーと分担し、自社は詳細設計〜性能検証評価の工程を対応します。・カスタマイズ設計・適合評価は、開発初品をベースにしたハード・ソフト変更であり、仕様検討・設計評価・出図、そのための関連部署との折衝、検証を行います。【本ポジションの魅力】・ミリ波レーダは、高性能化、小型化により、採用メーカー・搭載車種が急速に拡大しており、当組織は、次世代製品や、過去モデルを含めた複数の展開製品のハードウェア開発を担っています。・市場リリース前のICを使った設計など、最先端の車載技術に触れることができます。【入社後に期待すること】フットワーク軽く、不明点は自ら周りのメンバーに聞きながら、自身で解決に向けて進めていける業務遂行力を期待しています。入社2〜3年目以降は、プロジェクトリーダーとして、メンバーの業務管理やグループ内業務のQCD管理なども行っていただくことを期待します。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成 　・200を超える充実した全社教育カリキュラム 　・会社指定資格制度（合格祝金・受験料支給） 　・各職場内教育や自己啓発支援　など■キャリア形成支援 　・キャリアデザイン制度 　・複線型役職制度 　・キャリア相談室の設置　など

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS IC設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■基本出社■残業：平均20時間程度■転勤：可能性は少ない■フレックスあり（コアタイムなし）■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。RFデバイス（主にRF SOI）開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術・IP設計・PDK関連技術などの関連部署と連携して行っていただきます。【職務内容】■顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス（FET、各種能動／受動素子）を開発する。■顧客やベンダーなど外部との技術議論を通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。■国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。■英語による国外関係者との技術調整。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。同社にてミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発＆量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。【職務内容】■顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス＆製造プロセスを開発する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　■デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計～開発を推進する。■顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。■顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。同社にて半導体プロセスにおける要素開発技術者の募集。45nm～1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・ＲＴＰ、炉・注入、ＬＰＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ、ＰＶＤ、めっき、ＣＭＰのいずれかの技術開発を担当いただきます。【職務内容】■新規設備の立ち上げ■生産性向上■歩留および品質向上■コストダウン推進

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。お客様や市場からの要望を先取りした半導体製品の供給を目指し、各種デバイス開発やプロセス開発を行う仕事および量産フェーズにおいて生産性向上や品質向上を行っていただきます。【職務内容】■次世代半導体デバイスの設計・開発■上記デバイスを実現するプロセス技術開発、要素技術開発■基本回路設計、TCAD、評価解析技術■国内外のカスタマーとのコミュニケーション、技術協議■量産設備／プロセス条件改善による生産性向上／品質向上

■業務概要：半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のいずれかを担当していただきます。小型半導体、電子部品の検査装置分野では、世界ナンバーワンの処理速度と製品にダメージを与えない荷重制御技術でトップシェアを獲得しています。我々とともに技術で世界に挑戦してみませんか。■業務詳細：・半導体、電子部品検査装置の制御システム開発、設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のマンマシンインターフェイス、GUI設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のネットワーク通信設計・SECS/GEM通信システムの設計・サーボモータシステムの制御設計【同社人事採用者からメッセージ】どんどん高速化していく世の中で必要不可欠な半導体、より薄く、より小さくそうした半導体の検査装置を開発製造しているのがUENOSEIKIです。検査業界において圧倒的なシェアを誇り、他社との差別化技術商品をもってあらゆる製品の品質検査を行なっております。それに伴い、同社が持つハイクオリティな半導体・電子部品検査装置へのニーズがより一層高まると考えております。それに伴いより組織を強化するために増員での募集を行っております。社員数240名の内100名程が開発者という組織や開発への投資を惜しまない環境があることです。このような環境で、技術力をさらに高めながら一緒に世界一の半導体検査装置メーカーを目指しませんか？【上野精機株式会社の魅力】【社風など】 200名の会社ながら、世界一を争う最高水準の技術を武器に、世界標準となるような製品を送り出しています。また、自社独自の一貫体制を確立し技術に対する情熱においても、世界最高レベルと自負しています。 「お客様にとって魅力ある商品」「お客様にご満足いただけるサービス」「お客様にご安心いただけるサポート体制」の3つを常に心がけています。この三つの要素を向上させるために、組織として、また個人単位での明確な目標を掲げ、「革新」に向けチャレンジを繰り返すことが私たちの使命であると考えています。こういった考えから、常にチャレンジを惜しまず新たな技術開発が行われ、新しい特許の出願も積極的に行われています。【 こんなところで使われています 】 上野精機の半導体検査装置は、多くの半導体製造メーカーに採用されており、それらの半導体デバイスは、家庭用ゲーム機や携帯電話など、我々の身近な数多くの電子装置の内部で活躍しています。 【 福岡の遠賀から、世界トップの「ものづくり」を 】 弊社は世界No.1を目指す唯一無二のメーカーとして、世界を視野に入れ成長を続けています。UENOのグローバル営業の最大の強みはその比類ない独自性にあります。■わずか5ミクロンの傷さえ見逃さない、独自の画像処理技術による外観検査装置 ■1時間6万個という世界最速の処理速度 ■世界最小の超小型デバイスに対応した精度 ■特許技術として脚光を浴びたダメージレス搬送 その唯一無二の技術は 電子部品・半導体分野でのテストハンドラ、高速ダイソータ・外観検査装置 などに活かされ、世界市場で着々と取引を拡大。 製品開発の上流から出荷前検査までをカバー出来る体制を実現しています。 【 世界を狙う面白さ 】アジア各国および メーカー本社の多い欧米も含めたグローバル営業を推進中。 蓄積したノウハウで要素技術を磨き、 プラスアルファの価値を生み出していくことが出来る限り UENOの可能性に終わりはありません。 このグローバル戦略に、あなた自身の可能性をかけてみませんか。 あなたの得意分野と成長意欲で、更に上野精機を推進してください。

【ポジションサーチ求人になります。「何らかのエンジニア経験/技術系の知見」をお持ちの方へ、応募後に当てはまる案件・求人を打診させていただきます　※フッ素樹脂製品に興味がある方は歓迎いたします】経験やスキル・適性に応じて同社にある、エンジニア関連の業務を打診させていただきます。なお、下記のような業務がございます。・生産技術(企画・導入・生産工程管理・改善など)・機械設計/電気設計(自社ライン設備)・機械組立・電気配線などの製造・自社設備の保守・メンテナンスなどの保全・工場のIoT・自動・システム化・生産管理・購買　など

【ポジションサーチ求人／化学系バックグラウンドをお持ちの方へ／半導体産業、自動車産業等に欠かせないフッ素樹脂や繊維強化プラスチックといった最先端の素材や加工部品、機械装置を提供する長野本社のメーカー】※応募後に当てはまる案件・求人を打診させていただきます。※フッ素樹脂製品に興味がある方歓迎経験やスキル・適性に応じて同社にある、エンジニア関連の業務を打診させていただきます。なお、下記のような業務がございます。・製造プロセス・工法開発(樹脂)・生産技術(企画・導入・生産工程管理・改善など)・機械設計/電気設計(自社ライン設備)・機械組立・電気配線などの製造・自社設備の保守・メンテナンスなどの保全・工場のIoT・自動・システム化・生産管理・購買　など

■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

カーボンニュートラル実現に向けた、未来の技術の開発を推進している当社では、環境規制の変化に対応した製品設計の引き合いが非常に増えております。未来のミツバを担う製品を共に開発しませんか？二輪製品（バイク）に興味がある方も、ない方も活躍できる環境です。【仕事内容】二輪開発部門にて、下記業務のいずれかをご担当していただきます。・二輪EV駆動システムのコントローラ設計、筐体・構造設計・二輪EV駆動システムのコントローラ評価・試験【所属】製品開発部門

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体事業部の品質保証部で品質保証に関する業務に携わっていただきます。※化学系のバックグラウンドをお持ちの方は、スキルや経験を活かすことが可能です。【具体的な職務内容】■半導体製造ライン■製品の化学分析管理【ポジションの魅力】積極的にキャリア採用を進めており、教育プランが充実しています。その結果、半導体関連の経験が無い方でも製造品質管理や品質保証に関する専門性の高いスキルを有する事ができるようになります。業務においては社内の他部門やサプライヤー、顧客との連携が必要であり、チームマネジメント力が培われます。【千歳事業所の主要製品】アナログIC（電源関連、電池関連、映像用、通信用）、アナログ混載マイコン【組織構成】■勤務地：千歳事業所（北海道千歳市泉沢1007-39）■配属予定部署：半導体事業部 品質保証部 第二品質保証課【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【千歳事業所について】当事業所ではその一翼を担う重要な拠点として、デジタル設計を主体とした製品設計から製造までの一貫した技術を保有しており、半導体前工程の製造、各種ファウンドリ事業を行っております。また、地球環境保護の取り組みを積極的に推進するため、ISO14001の認証を取得すると共に、優れた品質とサービスを継続的に提供する品質マネジメントシステムを構築し、ISO9001並びにIATF16949の認証を取得しております。

【期待する役割】自動車や産業機械、インフラ向けコネクタの電磁界解析業務をお任せ致します。経験則ベースではなく、理論的に成功例のノウハウを編み出していくことが課題となっており、これまでのバックグラウンドを活かしながら裁量高く取り組むことが出来ます。【職務内容】・コネクタの開発、設計・解析業務・主にICT用高周波コネクタの機構設計、電磁界解析、EMI対策検討業務・顧客に対する技術提案業務【魅力】・同社では1日数万～数百単位でフルカスタムのコネクタを生産しております。大量生産かつ、コネクタという精密性の高い製品ゆえ0.01ミリ単位で規定が設けられており、高品質・高技術が必要とされる製品に携わることが出来ます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度） 【募集背景】同社では電磁界解析業務の成功例の理論化が課題となっており、課題解決に向けた増員募集になります。電子機器の高機能化に伴って内部構造の複雑化が進み、製品開発の過程でのEMI対策業務もより複雑になっており、対策方法の確立が急務となっています。【組織構成】150名担当業界・製品ごとにチームが分かれております。

【採用背景】同社は今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【業務内容】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。【入社後のキャリアアップ】■通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート ■フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー【働くイメージ】■リモートワーク：可能■フレックス制度：積極的に活用可能　※コアタイム10:00～14:45

【業務内容】■電波監視システム及び防衛事業等の試験・保守・検証作業等に関する品質管理業務【具体的には…】①製品の試験、検査の実務や試験工程管理等に関する業務・システム設計、ハードウェア/ソフトウェアの詳細設計・製造・組立後に関する機能・性能の試験及び検査・お客様に提出する検査成績書の作成と立会検査対応（出張先にて）・製品試験の日程や協力会社殿を含めた試験メンバーの人員調整　等②出荷後の製品に関するお客様対応・出荷後の製品の操作方法や問合せ対応等の窓口対応・故障・修理時の窓口対応や納入先での修理対応・納入後のお客様の運用支援・保守対応　等※納入先は全国にあり、保守・運用支援の業務では出張業務が発生します【募集背景】■電子通信システム製作所は、1953年に設立された「無線機製作所」を前身とし、1965年に「通信機製作所」として発足しました。「電子情報通信の三菱」をリードする製作所として、電波・光・通信などに関連する最先端の高度な技術を保有し、新たな事業や製品を創出し続けており、衛星通信・宇宙観測・監視システム・電子コンポーネントなどの幅広い分野で社会に貢献しています。■防衛費増額に伴い、今後更なる成長が見込まれる防衛事業に加え、更なる事業拡大を目指している電波監視システムにおいて品質管理部門における次世代のリーダー候補を募集いたします。各案件のリーダークラスからステップアップし、将来的には部署全体の取りまとめをお任せできる方をお待ちしています。【業務のやりがい・魅力】■当課案件はプライム事業が多く、直接お客様（運用者）と接する機会があるため、実際に製品を使用する方の率直な意見を伺えることに加え、お客様との共同の試験に参加する等で自身の成長にも繋がり、またその蓄積したノウハウ等を次年度の工事に活かしていくことが可能です。■個産ではあるものの、当課案件においては数量が多く、毎年全国のお客様等の施設に据付・現地試験を行い、場所によっては納入した製品を見ることができます。また社会の安心・安全に貢献しているという自負や責任を感じることができます。■お客様と直接、接する機会があり、感謝の意を伝えていただける場面もあり、他事業ではなかなか得られない経験を得ることができます。≪三菱電機社の防衛事業≫■防衛装備品の中では特に、レーダー、受信通信装置、指揮系統装置の分野で、多くの実績を有しています。■2025年3月期は防衛システムの事業規模拡大などが業績に寄与し、売上高、営業利益、税引き前利益も過去最高見込み。■超注力事業：国内だけでなく、海外防衛関連企業への共同開発/生産も多数。・米防衛大手のノースロップ・グラマンと協業契約・インド国防省傘下の防衛用電子機器大手のバーラト・エレクトロニクスと共同生産■海外から高く評価されており、納入実績も多数・フィリピン国防省：警戒管制レーダー4基(2020年)・オーストラリア国防省：レーザー技術活用の新システムの共同開発契約を獲得(2024年)・米レイセオン社：SPY-6艦載レーダーの構成品受注(2025年)■防衛装備品の増産に備え、電子通信システム製作所に新棟建設(2025年4月竣工)≪三菱電機の強み≫■シェアトップ製品多数/圧倒的な技術力・データセンター向けの光デバイス：世界シェア1位(約5割)・パワー半導体IPM：世界シェア1位・HVDCパワー半導体モジュール：世界シェア1位・エレベーター、エスカレーター：国内シェア1位・車両用電機品：国内シェア1位(約5割)・シーケンサ：国内シェア1位・原子力PWR型向けの発電機：国内シェア独占※記載内容は弊社調べ並びに企業人事よりお伺いした内容をもとにしているため実際の情報と異なる可能性もございます。情報の正確性を保証するものではございませんのでご了承ください。■業績好調・2025年3月期には売上高は過去最高の5兆5217億円。営業利益、当期純利益など主要項目で過去最高。・2026年3月期の連結純利益が前期比5%増になる見込み(ビル設備・防衛関連の需要大)・営業利益率7.1%(製造業平均4~5%程度)・自己資本比率60%■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)

【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務（温度サイクル、通電評価など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発（温度サイクル、通電評価など）【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

■業務概要・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計■業務詳細・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計

開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30～60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。（出社は現状週２程度）資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　-デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

【こんな仲間を探しています！】SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　- デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【歓迎要件】　・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

半導体製造装置に必要な部品を適切な価格・納期で調達し、お客様や社内エンジニアに届けるポジションです。デスクワークを中心に、検品などの軽作業も担当。エンジニア経験を活かせる内勤職として注目されてます。【具体的な業務内容】■調達・発注業務：必要な部品の見積もり取得、発注作業■業者との調整：修理業者やサプライヤーとの納期確認、価格交渉■検品・出荷：届いた部品が図面や注文通りか確認し、梱包・発送■在庫管理：社内システムを使ったデータ入力・管理【入社後の流れ】導入研修（約1週間）→OJT研修→独り立ち（担当業者とのやり取り）【魅力】■入社直後から利益の柱となる新設部門の責任者としてお迎えします。経営に近いポジションで事業戦略を描き、業績に貢献する大きな手応えを得られます。■兼松グループの海外ネットワークを活用したダイナミックな調達戦略の展開が可能。裁量高く新規開拓や仕組みづくりに挑戦できます。■年間休日123日、完全週休2日制とワークライフバランスも良好です。【配属先情報】4名

液晶・半導体・自動車関連装置の電気制御設計をご担当いただきます。(検査装置、搬送装置、組立装置、加工装置等)＜具体的には・・>■シーケンス制御設計・三菱電機、オムロン、キーエンス等各種メーカーを使用したラダー回路設計、デバック調整、現地出張作業■各種制御機器設計・モーション制御設計、ロボット制御設計、表示器作画等

◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証　RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証　LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの　タイミング検証を行っています。・開発環境など　Linux、Windows　Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他