LED・半導体レーザー(LD)の製造技術者〈プロセスエンジニア〉(第二新卒)電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価⇒画像検査の環境構築/設定※量産設備の立上げ含む
- 年収
- 264万円~330万円※経験に応ず
- 職種
- 半導体設計
更新日 2024.07.29
製造業(メーカー)の半導体設計の転職 求人数は265件です。
さらに総合電機、家電・AV機器メーカーなどの業種での絞り込みや、年収・役職・働き方での絞り込みも可能です。
製造業(メーカー)の半導体設計の新着求人としては、サンディスク合同会社・ルネサスエレクトロニクス株式会社などがあります。
専門知識やスキルを最大限に発揮しながら、あなたのライフスタイルや価値観に合った理想の働き方を叶えましょう。想定年収が高い順に検索結果を並べ替えることも可能です。
電気・電子・半導体メーカー
◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価⇒画像検査の環境構築/設定※量産設備の立上げ含む
更新日 2024.07.29
電気・電子・半導体メーカー
◆生産装置、検査装置の機械設計◆計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計◆画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計◆自動化、ロボットラインの設計◆プラント設備設計/施工管理
更新日 2024.07.29
電気・電子・半導体メーカー
◆LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験
更新日 2025.04.28
電気・電子・半導体メーカー
ファームウェアチームにおいて、組込マイコンプログラムの設計や実装、アルゴリズムのファームウェアへのプログラミングなどを行っていただきます。★年に数回、海外出張が発生します(米国、中国など)【職務内容】・組込マイコンプログラムの設計、実装、デバック・静電容量方式タッチセンサーおよびタッチセンサー用マイコンのファームウェアの設計・静電容量方式タッチセンサー、タッチセンサーの動作原理を正確に理解し、アナログ特性を補うアルゴリズムをファームウェアにプログラムする。・カスタムLSI内蔵マイコン、あるいは一般的なシングルチップ系マイコンのプログラム・汎用測定器、および、専用測定器を用いた測定評価とレポートの作成・簡単なPC applicationの作成・顧客とのコミュニケーションを取りながらのファームウェア検討・顧客とのコミュニケーションを通しての仕様把握、および、文書化・マイコン内部ペリフェラルおよびマイコン周辺回路制御・顧客要求、若しくは、独自の優位性を確立するためのアルゴリズムの考案および開発・汎用測定器、及び、専用測定器を用いた測定
更新日 2026.06.25
電気・電子・半導体メーカー
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■MEMS等のセンサモジュールの仕様検討■センサモジュール開発■商品開発のプロジェクト推進【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【ポジションの魅力】同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計(商品開発)をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。【組織構成】■勤務地:滋賀工場(滋賀県野洲市市三宅686番地2)■配属予定部署:半導体事業部 MMIS モジュール設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年:65歳(役職定年無)【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)■電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)■センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC)■IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計~量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。
更新日 2026.05.19
自動車・自動車部品・輸送機械メーカー
【募集背景】GT開発室では「自由な移動の喜びの拡大」 と 「新しい移動の世界を切り拓く」 ことを目指し、小型・軽量・高信頼のガスタービン技術の革新と新技術の創出・融合によって、新価値パワーユニットを生み出す研究をしております。この度は、航空機用のガスタービン技術の進化と新モビリティ等様々な製品への活用を通し、まだ世の中にはない新価値を生み出していくための仲間を募集します。【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。ガスタービンエンジンの研究開発における●制御システムの開発(エンジンコントロールユニットECU、燃料コントロールユニットFPMU、センサー、ハーネス等のハードウェア、またはECUソフトウェア)●各種テスト業務(エンジン試験、燃焼試験、空力試験、振動試験)●振動、衝撃、ローターダイナミクス等の解析及び試験業務●GTエンジン部品(GT本体の燃焼器回り・回転体・ケース系)の機械設計解析・製図●認証取得に必要な材料データベース(耐熱、強度、腐食 等)構築●上記材料データの取得に向けたテスト・評価計画、管理、データ解析●材料データを用いたガスタービンエンジン寿命マネジメントシステムの構築●材料データを基にしたパワーユニット本体(部品)の改良企画、開発側への提案●各種材料・製造プロセスの開発・仕様の作成●量産エンジン部品の製造技術(生産技術としての設計・試作並びに国内外サプライヤーへの技術指導)●既存開発プロセスの改善や新しい開発プロセスの構築および運用・監査●航空法規に則した開発プロセスの構築と運営※ガスタービンエンジンの要素技術を基にした、新規事業に関わっていただく可能性がございます※国内勤務の場合も海外出張や 数年後には海外駐在していただく可能性もございます。※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】※ご担当いただく業務によって異なります。MS Office / MATLAB / Simulink/CATIA /NASTRAN /LS-DYNA /HYPERWORKS 等 【魅力・やりがい】ガスタービンエンジンの開発は高い技術水準が求められるだけでなく、最高レベルの安全性、信頼性、品質保証レベルが必要となる工業製品の粋ともいえる製品です。「今までにない新価値を創造する」というチャレンジができる魅力的なポジションです。 【働き方】■フレックス制度:あり■リモート制度:あり【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の独創的な製品を創業から生みだし続けてきました。役員から現場社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。空に夢を持ち続け、世界NO.1の航空機パワーユニット創出に情熱を燃やせる方、未来を創造し革新的なことにチャレンジできる方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。【現場従業員の声】★40歳(社会人16年目) 新卒入社「新たな事業の創出から事業の発展・継続というステージへと移り変わる中で、Hondaに期待されるもの・事業として成し遂げる目標を感じながら基盤技術から将来製品開発まで幅広い業務を手掛けられる職場です。」
更新日 2026.09.24
自動車・自動車部品・輸送機械メーカー
【募集の背景】Hondaは『Safety for Everyone』をスローガンに予防安全技術による事故回避と自動運転の実用化を重要開発テーマとしています。クルマを乗る時に必ず発生してしまう事故リスクを極限までゼロに近づけること、およびいち早く自動運転を実現することがミッションです。単に高機能化するだけではなく、必要な機能を広く普及可能なコストで実現することも同時に求められます。「安心して自由に移動する喜び」を全てのお客様に提供するために、次世代型LiDARの開発を進めております。LiDARのハードウェア研究と認識ソフトウェアの研究を通じて、より事故のない自動運転実現を目指し、次世代LiDAR技術開発を推進する仲間を募集いたします。【具体的には】 次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をお任せいたします。・光半導体素子の設計・シミュレーション・光学素子の設計・シミュレーション・レンズや回折格子などの光学部品の設計とシミュレーション・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション・電子部品設計・LiDAR信号データの信号処理アルゴリズムの開発※半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行います。※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】・CATIA・MATLAB・熱SIMツール(Ansys)・その他光学SIMツール(Lumerical, Zemax, CodeV)・信号処理ツール(Python, C++など)【統合研究センターとは】2019年4月に、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のために設立されました。同社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指しております。【魅力・やりがい】●自動運転やHondaが開発するその他のモビリティの自律化を実現するための技術開発において、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めております。●まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、社会実装を踏まえた自動運転の安全性能と信頼性向上のためのコア技術の研究開発に携わることができます。●最先端の技術が身に付くと共に、自動運転による利便性や交通事故低減といった、お客様価値に直結する技術の開発に携われます。 【働き方】■フレックス制度:あり■リモート制度:あり【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。統合研究センターでは、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。
更新日 2026.09.24
電気・電子・半導体メーカー
【募集背景】近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクライナ情勢の影響もあり、防衛事業におけるEO機器のニーズが急速に高まっており、今後の業務拡大が見込まれております。開発規模や難易度の増加に対応して体制を強化するため、レーザー機器システムの専門知識やプロジェクトマネジメントを行うエンジニアを募集いたします。【業務内容】海上保安庁・海上自衛隊様向けEOセンサ(IR/VISカメラ)装置に係るシステム設計およびプロジェクト管理 【具体的には】 鎌倉製作所では、複数部門にまたがって開発プロジェクトを推進しています。海保・海自向けEOセンサ(IR/VISカメラ)装置に係るとりまとめとして、客先要求分析や構成機器の検討、サブシステムへの仕様展開などのシステム設計業務、海外を含む客先対応、損益管理、社内工程管理などのプロジェクト管理業務に携わって頂きます。【使用言語、環境、ツール】MATLAB、Python 【働き方】■残業時間:月平均20時間■フレックス制度:あり■リモート制度:あり 【入社後のキャリアイメージ】入社後は教育担当と一緒に業務を覚えていただきたいと考えております。将来的には、社内外の調整を主担当として担っていただくプロジェクトリーダとして活躍いだくことを期待しております。技術者としての成長という観点では、日々の業務を通して、最先端の知識/技術を習得していただきます。また、新しい製品、事業へのアイデア、提案も期待しております。管理職へのキャリアアップもありますが、ご本人の適性や希望に応じて、シニアエンジニアとしてプロジェクト業務や光学センサ機器開発のプロフェッショナルを目指していただくことも可能です。 【定年/再雇用制度】定年:60歳再雇用:65歳<三菱電機・鎌倉製作所について>■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業(防衛省と直接取引を行う企業)」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107%の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮(独身・単身赴任)/引越代支給など ※諸条件あり
更新日 2026.09.25
電気・電子・半導体メーカー
【募集背景】近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクライナ情勢の影響もあり、防衛事業におけるEO機器のニーズが急速に高まっており、今後の業務拡大が見込まれております。開発規模や難易度の増加に対応して体制を強化するため、レーザー機器システムの専門知識やプロジェクトマネジメントを行うエンジニアを募集いたします。【業務内容】レーザーセンサーや高出力レーザ装置に係るシステム設計およびプロジェクト管理 【具体的には】具体的には、以下のような業務に従事していただきます。鎌倉製作所では、複数部門にまたがって開発プロジェクトを推進しています。レーザーセンサーや高出力レーザ装置開発に係る全般的なとりまとめとして、客先要求分析や構成機器の検討、サブシステムへの仕様展開などのシステム設計業務、海外を含む客先対応、損益管理、社内工程管理などのプロジェクト管理業務に携わって頂きます。 【使用言語、環境、ツール】MATLAB、Python 【働き方】■残業時間:月平均20時間■フレックス制度:あり■リモート制度:あり 【入社後のキャリアイメージ】入社後は教育担当と一緒に業務を覚えていただきたいと考えております。将来的には、社内外の調整を主担当として担っていただくプロジェクトリーダとして活躍いだくことを期待しております。技術者としての成長という観点では、日々の業務を通して、最先端の知識/技術を習得していただきます。また、新しい製品、事業へのアイデア、提案も期待しております。管理職へのキャリアアップもありますが、ご本人の適性や希望に応じて、シニアエンジニアとしてプロジェクト業務や光学センサ機器開発のプロフェッショナルを目指していただくことも可能です。 【定年/再雇用制度】定年:60歳再雇用:65歳<三菱電機・鎌倉製作所について>■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業(防衛省と直接取引を行う企業)」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107%の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮(独身・単身赴任)/引越代支給など ※諸条件あり
更新日 2026.09.25
電気・電子・半導体メーカー
【期待する役割】最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。【具体的には】FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。①バックグラインド・ダイシング工程■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化②アンダーフィル・モールド・TIM実装工程■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化■モールドプロセス(樹脂流動、反り、応力)の評価と開発■サーマルインターフェースマテリアル(TIM)の塗布・固化プロセスと材料評価③Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程■フリップチップ(FC)接続プロセス開発および接続信頼性評価■BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善■SMD(Surface Mount Device)搭載プロセスの検証と最適化【本ポジションの魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。
更新日 2026.09.24
年収800万円以上、年収アップ率61.7%
極秘プロジェクトにかかわる求人や、事業立ち上げ、IPOなど、サイト上では公開されない、他の転職サイトでは見られない「非公開求人」の中から、ご経験にマッチした求人をお探しします。