- 入社実績あり
画像処理(次世代半導体検査装置)/茨城勤務株式会社日立ハイテク
株式会社日立ハイテク
【職務内容】■評価システム製品本部 新製品開発センタにおいて次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。<詳細>1.当部署では、次世代半導体検査・計測装置の開発を行っており、約1年後の量産展開を目指しております。検査対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。この回路パターンから、数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発をご担当頂きます。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。2.当社の顧客は最先端技術を駆使して半導体チップを製造しています。半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応した次世代半導体検査装置の開発が求められています。顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案する必要があります。3.最先端プロセスに求められる検査技術は、数ナノメートルの微小欠陥を検出する画像処理技術だけではありません。半導体製造ラインは24時間365日稼働しており、検査装置も性能を維持して安定稼働し続けることを求められます。精度と安定性を両立することで、装置の信頼性が確保できます。顧客から信頼される装置の開発、特に新技術に積極的に取り組んでいくエンジニアとしてのやりがい、成長環境が当部署にはございます。新技術の追求、挑戦し続けたい方を求めています。【採用背景】 ■当社は企業ビジョンとして「ハイテクプロセスをシンプルに」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基にあらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、最先端分野でお客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。お客様ともにサステナブルな未来を切り開くために、業界を牽引するトップシェアメーカーとして、更なる技術革新・卓越性を追求していただける技術者に加わっていただき、開発スピードを加速させたいと考えています。■当部署では、次世代の半導体検査・計測装置の開発を行っています。次世代製品の開発においては、顧客の多様なニーズを先回りして把握し、顧客の技術課題を解決するソリューションを提案することが重要です。そのために、装置及びアプリケーションをスピーディーに開発しなければなりません。特に、検査・計測のコア技術である画像処理技術を継続して進化させることが、顧客の期待に応えるためには必要不可欠です。■世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識の習得のために積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。■世界の大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。更に、日立製作所との共同開発も行っており、日立製作所の技術力を活用しながら、日立ハイテクとしては非上場化したことにより、長期的な視点で投資・開発に注力できる環境でもあります。■当社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有し、更には商社機能も有する稀有な会社です。特定業界の短期的な景気に左右され難く、中長期経営計画を基にした研究開発投資を続けられる体制が強みです。【働き方】■平均残業時間月:20~30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。■製品開発のフェーズによりますが、特に画像処理開発は、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。【教育・育成支援】■先輩社員のもとOJTを実施していただきますので、中途入社でも安心してご入社頂けます。■キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負担)など、日立ハイテクには多種多様な教育・育成支援制度が設けられています
- 勤務地
- 茨城県
- 年収
- 450万円~880万円
- 職種
- ソフト設計・制御設計
更新日 2025.04.22