電子部品・半導体メーカーの金融・不動産金融関連の専門職の転職・求人情報

【募集背景/ミッション】地政学リスクの複雑化や自然災害の高まり、また当社事業の拡大に伴い、対処すべきリスクの範囲・規模も増加しています。これらのリスクに対応するため、組織体制を強化すべく、募集を行います。【具体的には】・各種グローバルリスクマネジメント施策の企画・立案やその徹底・欧米アジア等海外部門との連携を通じたグローバル保険プログラムの最適化、海外買収子会社への新規導入・欧州再保険子会社の最適なリスクファイナンス運用・管理・国内外グループ会社に対するリスクマネジメント活動（指導・支援・監督・モニタリング）・リスクマネジメント規程類の策定・改訂・リスクマネジメント人材の育成および研修の実施*ご入社後は、グローバル保険プログラムの運用業務をお任せし、将来的には海外出張を含め、各種グローバルリスクマネジメント施策の企画・立案等幅広い業務をお任せします。【組織のミッション】当部は、当社グループ全世界のグローバル保険プログラムを一元管理しています。グローバルなリスクマネジメントを通じ、将来のリスクを低減し、トータルコストオブリスクを最小化することで、企業価値最大化に貢献しています。【働き方】・残業時間：月平均10～20時間・在宅勤務頻度：週2回程度・フレックスタイムの有無：有・出張頻度／期間／行先（国内外）：国内出張：年3,4回、　海外出張：年1,2回【当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット】当部は、総務本部の中核業務の一つとして、国内はもちろん、海外グループ会社に対しても影響力を持ち、グローバルな視点で全社リスクをマネジメントしている組織です。中途入社のメンバーも多く、派閥もありません。自由闊達な社風の中、企業を取り巻くさまざまなリスクに向き合い、その対応を自ら企画し、実行できる職場です。リスクマネジメント部門のグローバルヘッドとして、海外の関係メンバーと協働する機会も多くありますので、英語での業務経験を積むことができます。また、欧米における最新のリスクマネジメント手法や各種最新情報の入手等、これからの日本企業に必要とされる「リスクマネージャー」の経験を積む場として最適なポジションです。保険会社やブローカー、大手企業のリスクマネージャー等との交流もあり、社内のみならず、社外の人脈も広がります。VUCAの時代において、ますます需要が高まる企業のリスクマネジメント業務でキャリアを構築しませんか？

■エクイティストーリー／Equity Narrative の構築・中長期事業計画、技術ロードマップを踏まえた株式価値訴求ストーリーの策定■資本調達（主にエクイティ）に関する実務全般・プライベートラウンドでの資金調達検討・投資家候補（国内外機関投資家、戦略投資家）との対話設計■IPO準備業務・主幹事・証券会社の選定・折衝・バリュエーション検討、資本政策の策定・上場を見据えた情報開示・ガバナンス体制への助言■経営陣・事業部門との密な連携・技術・製造・事業戦略を理解した上でのファイナンス戦略立案■外部専門家との協働・証券会社、監査法人、法律事務所との連携・ディレクション※少人数体制のため、戦略設計から実務まで一気通貫で関与していただきます【期待する役割】■Rapidusは、日本の半導体産業の将来を左右する国家的プロジェクトとして、先端ロジック半導体の量産化に挑戦しています。■今後の量産フェーズへの移行および数年後のIPOを視野に入れた資本市場との本格的な対話を見据え、エクイティ調達・IPO準備を中核で担う即戦力人材を募集します。■本ポジションは、単なる資金調達実務に留まらず、「企業価値ストーリーそのものを設計し、マーケットに問う」役割を担う、極めて重要なポジションだと考えています。【配属組織】IR・SR部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。