日清紡マイクロデバイスＡＴ株式会社

【佐賀】半導体後工程エンジニア～完全週休2日制

〈土日祝休み/会社食堂あり/日清紡ホールディングスグループ会社で長期就労安心〉
■職種、業務内容
プロセスエンジニアとして、半導体後工程(組立工程)の量産技術に関する業務を担当頂きます。
■業務詳細
半導体製造工程の後工程ワイヤーボンディング~モールド~品質テストといった工程のエンジニアリングをお任せします。
・生産ラインの工程設計の立案と実施
・新規設備選定および仕様設定・立ち上げ/材料の選定および評価
・プロセス条件の設計/要素技術の展開
・サプライヤーとの折衝
・生産性向上の企画立案/・QCD改善業務
※自動車メーカーや携帯通信機器(部品)メーカー向けに製品を提供しており、日常の身近な場面で同社の製品が活躍しています。

■同社の取り組み:
(1)集積回路となる新日本無線のIC製品の組み立て、テストなど半導体後工程をメインに行なっております。
半導体を作る基となる外部顧客のウェハの組み立て、テストを行い納入する受託事業などにも取り組んでおります。
(2)工程において、生産設備共通化による生産変動への高い対応力で、安定した製品供給を実現できる「ガルウィングパッケージライン」や、製品の大きさに関係なく一貫した製品フローで早期の製品立ち上げに対応する「ノンリードパッケージライン」の他にも、ウェハの薄型化対応など、お客様の要望に対応するため、生産技術向上に取り組んでおります。

■製品について
同社の主要製品は、小型・薄型タイプを中心としたリードタイプおよびリードレスタイプの電子デバイス製品です。お客様の用途に応じ、さまざまなタイプの製品を取り揃えていますが、現在では、主に自動車メーカーや携帯通信機器（部品）メーカーに対する高信頼性・高品質な製品を中心とした電子デバイス製品の製造を行っています。（新日本無線株式会社の産業機器分野・医療機器分野・通信分野・車載用分野を担っており、特に車載分野については今後も売り上げ拡大が見込まれています。）さらには、センサデバイス、イオナイザ監視システム、聴こえ支援機器の開発設計や製造を行うなど、新規ビジネスに対しても意欲的に取り組んでいます。

■事業環境について
同社は日清紡グループの企業・新日本無線株式会社の完全子会社として、電子デバイス製品製造の後工程を担っています。もちろん新日本無線以外にも、自動車メーカーや携帯通信機器（部品）メーカーとの取引が盛んにおこなわれています。また、新工場を建設し2020年1月より稼働しております。これに伴い、新たな事業の立ち上げおよび現在進行中の事業の拡大を図ります。業界としては、多少の波はあるものの、世界的な自動車技術の革新（HVやEVへのより一層の移行）や通信技術の進歩（次世代通信技術=5G通信の開始・拡大）などが目下進行中であり、中長期的に見ても決して見通しは悪くはありません。