電気・電子・半導体メーカー

実装プロセス技術・評価解析 @秋田

【ミッション】
ICT製品や車載製品で使われる実装・モジュールパッケージのトレンドを把握し、各受動部品の実装評価技術の確立と共通化を強化することで、受動部品開発にフィードバックを行い、お客様に安全・安心にお使頂くために実装視点で品質向上を目指します。

～補足～
磁性技術で世界をリードする総合電子部品メーカーである同社の主軸事業である電子部品の実装プロセス技術から評価・解析を担当します。
近年スマートフォンに代表されるICT分野における実装の難易度は上がり、一方で車載分野では脱ガソリンの電動車、さらには自動運転を実現するために高信頼性への対応が求められています。電子部品も単体の特性だけでなく、実装プロセスもスマートフォンメーカーや車載メーカーとともに日々進化している中で、お客様の期待を超える電子部品を特性・組立のトータル技術を創造していくプロセスに関わることが可能です。

【具体的には】
■電子部品の実装・組立に係る開発
■電子部品および電子部品を搭載したパッケージ製品の評価・解析
■実装・評価設備の管理/保全
■長期評価テーマ管理
ご入社後はまず装置操作から始めていただき、実装・組立に関する評価・解析を行っていただきます。将来的に長期テーマのマネジメント業務をお任せします。

【募集背景】
ECBCの各BGの受動部品製品を中心に、新規製品開発からカスタマの不具合発生時の実装・組立に関する評価・解析を実施していますが、業務拡大のため人員を増員します。
また、長期テーマを進めるにあたってのテーマ管理の経験を持っている方であれば、テーマ管理も実施していただきます。

【組織構成】電子部品ビジネスカンパニー 技術開発グループ 次世代製品開発部 モジュール技術開発課

【働き方】
■残業：20h/月 以下
■在宅勤務：数日/月 程度

• 女性が活躍