機械・精密機器メーカー

【神奈川藤沢】開発設計（次世代ベベル研磨装置等）

高いシェアを誇る製品分野を多数保有する産業機器メーカーにて、半導体製造装置（次世代ベベル研磨装置・パネルCMP装置）の開発・設計業務を行って頂きます。

【具体的な職務内容】
既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置、パネルCMP装置の量産タイプの開発、もしくは市場にまだない装置の開発業務を担って頂きます。

※ベベル研磨装置とは※
主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部（ベベル）に付着したパーティクル（ゴミ）起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。
テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発やテープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。

※パネルCMP装置とは※
ウェーハと異なり約500角の四角い基板を研磨するCMP装置です。
今後市場が広がることが予想されるパッケージング技術に用いられる装置となります。
量産で使用されるパネルCMP装置の開発が急務です

※装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かせると考えています。

【ポジションの魅力】
精密電子カンパニーのCMP装置以外の新たな装置の開発が担当できます。ゼロベースから装置開発に携えることができるチャンスがあります。ご自身のアイデアが新たな装置の魅力に繋がることもできます。その自分のアイデアが詰まった新装置を現場で調整、ブラッシュアップすることで自ら完成度を上げていく事もできます。
装置の開発には、データサイエンス、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。

【入社後のキャリアパス】
配属後3年程度はチームの一員として、装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その1-2年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後輩を牽引する役割を期待していますが、資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。

【募集背景】
精密電子カンパニーの主力製品である、CMP装置、ドライポンプに次ぐ第三の柱としなくてはならないベベル研磨装置、パネルCMP装置の開発を推進し市場シェアの拡大を目指す。また、新たな半導体製造プロセスに適用した、まだ世に無い装置を開発し一早く市場投入を目指す。

【組織構成】
■勤務地：藤沢事業所（神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1）
※アクセス：小田急線善行駅（横浜駅より約35分、東京駅より約60分）
■配属予定部署：装置事業部 装置開発部 装置開発三課
■人数構成：21名

※精密電子カンパニーとは※
半導体の製造に欠かせないCMP装置を始め、ドライ真空ポンプ・排ガス処理装置・オゾン水製造装置など様々な製品を製造・販売しております。
（参考：https://ebara-recruiting-site.jp/business-precision）

【働き方】
■在宅：あり（現在は週2日程度可能ですが、今後の状況により在宅頻度が変わる可能性があります）
■残業：平均25-30時間程度
■社員食堂有り、事業所内にコンビニ有り
※車通勤可（駐車場の空きがある場合に限る）
■寮・社宅：独身寮、厚生社宅（借上社宅）完備（ただし年齢等入居条件あり）
※福利厚生等の参考サイト※
https://ebara-recruiting-site.jp/benefit