北海道の産休育休制度有の転職・求人情報(19ページ目)

●物流本部　国内物流オペレーションズセンターのミッションパナソニックグループの日本国内における物流現場の中核機能会社として、グループ内事業会社の出荷物流を担うと共に、物流業務全般に革新・改善提案を継続することでパナソニックグループのSCM強化・発展に貢献する部門です。　●各拠点のミッションパナソニックグループ製品を代理店・顧客・他配送先へ適正物流を実施する。物流作業は行わず物流現場に入り込みながら業務の革新・改善企画・実行を行います●募集背景24年問題、新物流効率化法への対応や、縮小する国内市場に応じた効率的な物流インフラの再構築が求められ、パナソニックグループとしてもSCM改革における物流の効率化・合理化に注目が集まってきている中で、効率的ソリューション、オペレーション力を発揮できる人財を募集します。●担当業務と役割・国内物流センターの運営力向上（円滑化・高度化・拠点経営管理力強化）・取引事業会社の事業環境、物流課題を把握し、適切かつ効果ある物流ソリューションプランを提供。事業会社の経営力強化に貢献する●具体的な仕事内容・物流ソリューション（輸配送/倉庫荷役/業務効率化）提供による事業会社への経営貢献・合理化実現。・複数事業会社での共同配送/共同運営の企画実践・国内物流センター拠点の運営力、経営管理能力の強化・取引事業会社、国内物流拠点のパイプ役として物流課題解決策を企画実践・輸配送パートナーと連携した効率的な物流網設計、配車管理、物流品質指導、トラブル対応・構内パートナーと連携した生産性向上企画、保管効率アップの実現、品質指導、トラブル対応●この仕事を通じて得られること・パナソニック国内事業会社のSCM戦略・物流戦略立案に参画することができます・３PL会社としてオペレーション管理をしているため、成果を合理化金額として体感できます・全国輸配送パートナー、倉庫構内パートナーとの密接な業務連携により、物流現場における現場改善スキル、管理スキル、戦略立案スキルが向上します●職場の雰囲気・社内異動者／キャリア入社も多く、様々なバックボーンを持ったメンバーが集って、フラットに業務を推進しています。・既存の物流知識やIT改革を核に、新しい事に新しいやり方を持って挑戦していく部門です。●キャリアパス・国内物流拠点で構内業務/輸配送業務での責任者/担当者となりますが、様々な職務を体験いただき、総合的なスキルを身に付けることも可能です・例えば、物流本部への異動によりパナソニック事業会社の物流課題解決に能力を発揮することもできます。戦略部門への異動により、SCM戦略立案スキルを向上することもできます

【具体的な業務内容】■半導体製造工程（後工程）における新製品の立上げ業務の実施■社内および顧客認定対応■顧客および関連部署との連携による新製品の立上げ業務の遂行【働き方】■フルフレックス■出張　短期海外出張の可能性有

【具体的な業務内容】■半導体製造工程（前工程）における新製品の立上げ業務の実施■社内および顧客認定対応■顧客および関連部署との連携による新製品の立上げ業務の遂行【働き方】■フルフレックス■出張　短期海外出張の可能性有

計算科学・TCAD・物理・材料・プロセスの知見を基に、半導体プロセスのシミュレーションモデルを作成し、半導体プロセス開発スキームのDigital Twin環境構築を担っていただきます。プロセス条件のトライ・アンド・エラーを繰り返したり、長時間のウェハ加工を観察する現在の半導体プロセス開発をDigital Twin環境に移すことで開発サイクルタイムの短縮を進めようとする業務に当たり、プロセス、TCAD、計測・評価部門などの関連部署と連携をしながら、下記の業務を行います。【具体的な業務内容】■高度なプロセスシミュレーション、Digital Twin環境の構築■半導体プロセスの高精度モデルの構築およびキャリブレーション■実加工シミュレータの計測・評価手法と精度の改善■Reaction DB等のデータのマネジメント■シミュレータのUIの改善■Digital Twin開発環境のデプロイと展開拡大■Digital Twin開発環境を活用したプロセス開発の高速化【働き方】■フルフレックス

半導体の開発/製造拠点を支えるシステムの非機能要件(可用性、セキュリティ等)を考慮したサーバの設計構築(オンプレ、クラウド(AWS)、ハイブリッド環境)、その上の仮想環境(VM、コンテナ環境)などのサーバーインフラの設計構築を行っていただきます。【具体的な業務内容】■AWS を用いたクラウドインフラの設計・構築・運用■セキュリティ要件に基づくアーキテクチャ設計およびガバナンス整備■IaC（Infrastructure as Code）による環境構築・自動化■障害対応、パフォーマンス改善、運用最適化■セキュリティ監査対応、脆弱性管理、ログ監視基盤の整備【働き方】■フルフレックス【同社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

当社では、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しており、2027年初めには量産の開始を実現したいと考えております。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げるIT人材を募集しています。【具体的な業務内容】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえ業務内容などを決定いたします。■ITセキュリティ部■ITインフラ部■EA推進部■D/Lオートメーション部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【業務内容】■代理店営業担当・同社代理店※の経営・販売支援・育成・教育業務(顧客マーケットの分析/販促方法の提案/商品知識の提供等)を担当。※同社代理店：税理士代理店、損保代理店、金融機関等・チームでの協働（個人での目標設定はなし）■法人営業担当・営業職員の育成・支援・管理・採用等、マネジメント業務全般を担当。　※営業職員としての採用ではありません。【ビジネスモデル】■国内の企業の99.7％を占める中小企業を支えている社会貢献性の高い仕事■中小企業向け生命保険市場では、業界トップの実績と経験・ノウハウ■中小企業と密接に関わる各種団体と提携。他社にはない強固な営業基盤■企業経営のリスクや借入の観点からのコンサルティング提案※飛び込みの営業はなし※親戚や友人への勧誘は一切なし※業務に関わる交通費は全額会社で負担※給与は固定給（歩合制ではありません）【キャリアパス】・モデルケース（地域型）　１年目　　約５２０万円　営業スタッフ　税理士代理店へのサポート営業　５年目　　約６３０万円　営業スタッフ（昇格）　税理士代理店へのサポート営業　８年目　　約８００万円　本社管理職　本社営業企画（チャレンジキャリア制度利用）１３年目　　約９６０万円　営業管理職　※入社時年齢２７歳／前職　他業界（未経験者）※産休・育休取得推奨（取得率は男女100%）

【期待する役割・業務内容】■同社の特約販売店との取引において価格折衝や販売促進など、取引に関わる全ての交渉窓口を担って頂きます。■担当顧客は主に、大手企業を数社もしくは中小企業から個人企業までその方に応じてお任せします。■営業には担当エリアにもよりますが基本的には車での移動も発生します。■制度として、在宅勤務・フレックス制度がございますので、配属部署や業務都合に応じて取得可能です。【魅力・やりがい】★担当するお客様によっては社長様や経営層の方との折衝も発生し、お客様の事業経営に直結する為、自身の成長にもつながりますし非常にやりがいのある仕事です。【組織ミッション】国内燃料油販売は、同社の屋台骨を支える重要な事業です。燃料（揮発油・灯油・軽油・A重油）及びジェット燃料・重質油（C重油等）の販売を展開しています。既存のビジネスチャネルを維持・深化させつつ、地域の課題解決に貢献する事業の立案・推進していくことをミッションとして掲げています。【キャリアパス】総合職採用の為、将来的に、燃料油事業のみならず、基礎化学品、高機能材、コーポレート事業等の幅広い領域での営業や営業企画であったり、コーポレート部門(人事・総務)など幅広いキャリアパスがございます。【同社の魅力】■充実した福利厚生：長期的に就業出来る環境がございます。※例：住宅手当・家族手当・研修制度■社会課題を解決する事業展開昨今の社会課題である、カーボンニュートラル・サステナビリティに取り組んでいます。エネルギーと素材の安定供給という社会的使命を果たしつつ、自社のみならず社会のカーボンニュートラル実現に向けて挑み続けています。

食品・乳業・水産業が盛んな北海道道東エリアで、今後の事業拡大と環境対応強化を推進するため、新たな営業人材を募集します。既存顧客の深耕と新規顧客の開拓を両立し、地域の成長を牽引する役割を担っていただきます。持続可能な社会実現に向けたパッケージ提案を強化し、道東エリアの売上・利益の拡大を目指とともに地域貢献を果たします。【職務概要】道東エリアの既存顧客への深耕営業と新規顧客開拓を担当し、環境対応パッケージの提案やBPO業務の受注を推進します。顧客課題の解決に向けた提案活動を通じて、事業拡大に貢献していただきます。【職務詳細】・既存顧客（乳業・菓子・食品）への課題解決型提案営業・新規（水産系・非食品）顧客の開拓と提案活動・環境対応を軸とした包装パッケージの提案・ふるさと納税関連のアッセンブル作業受注推進・BPO業務の受注および顧客対応(企業や自治体からのアウトソーシングビジネスの受注）【職務の魅力】裁量の大きな営業活動を通じて、地域産業の発展と環境対応の両立に貢献できます。新たな市場開拓や提案型営業にチャレンジできる成長機会が豊富です。チームで協働しながら成果を実感できる環境です。【期待される役割】既存顧客の信頼関係を強化しつつ、新規顧客の開拓にも積極的に取り組み、道東エリアの売上・利益拡大をリードする役割を期待します。環境対応や新規事業領域にも挑戦し、組織の成長を牽引してください

半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。【具体的な業務内容】■信頼性評価フローおよび試験規格の理解■既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施■試験データの整理・レポート作成■不良発生時の情報収集・対応■信頼性試験条件の設計および評価計画立案■劣化現象・寿命データの解析■新製品・新プロセスの信頼性認定対応■信頼性TEGモニタの立案・作成■簡易的な故障解析と関係部署連携【使用するツール】・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ・オートプローバー・パラメトリックテストシステム・EM試験装置・レイアウトエディタ【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

半導体製品の高品質かつ安定した供給を実現するため、容器・包装資材の最適化およびロジスティクス領域の品質保証・エンジニアリングを強化します。製品保護・輸送効率・環境対応を総合的に改善できる専門人材を募集します。■半導体製品向け容器(各種FOUP, JEDECトレイ, チップトレイなど), 包装資材の設計・開発■包装仕様の評価・検証(落下試験, 振動試験, 環境試験など)■新規資材の認定業務(材料選定, サプライヤ評価)■製品輸送における品質保証体制の構築・運用, 物流工程(梱包, 保管, 輸送)のリスク分析・改善【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。１．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。２．DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

【ミッション】同社の電源開発第2部において、再生可能エネルギー電源開発担当をお任せいたします。社内には技術部門（風況解析・土木・電気）や法務、ファイナンス、環境アセスなど専門性の高い知識・経験を持つチームがあり、今回募集するポジションではそういったメンバーと連携して国内の電源開発業務を進めて頂きます。【主な業務】■風力発電開発の戦略立案・実行、風力発電候補地の探索、事業性評価・市場の動静調査・把握、候補地に係る初期調査(風況等)や事業収益性の評価・分析■事業実施に向けた合意形成・地権者、地域関係者、自治体等との協議・調整■各種開発行為の推進・環境アセスメントや建設に必要な行政上の許認可取得や各種届出 等■社内各部署と連携したプロジェクト推進・売電先の確保もしくは新たな電力需要の創出・プロジェクトファイナンス組成やその他の資金調達・調査・設計・建設工事の発注先選定や風車選定・各種契約の協議・とりまとめ、締結・実行・ビジネスパートナーとの連携■発電所の建設着工後の工程管理等行政手続の実施、建設資金管理、各種契約に基づく支払、ステークホルダーへの進捗報告等【業務の特徴】・発電所の候補地探索から利害関係者との協議や許認可協議は候補予定地での業務となるため出張が多く、北海道地域においては札幌・稚内を拠点に業務に従事頂きます。・１つのプロジェクトに関わる人数は社内外含め数十人となります。・コンサル会社等といった外資系企業、地域住民や役所の方など民間企業でない方々とお話しする機会が多いです。【配属先】電源開発第2部（18名）・部長(40代男性)・グループ長1名(40代男性1名)・総合職14名(60代男性1名、40代男性3名、30代男性5名、20代男性4名、20代女性1名）・業務職2名【本ポジションの魅力】・SDGs、脱炭素（カーボンニュートラル）等で注目されている再エネ業界で働けます・職務の範囲が広いため、プロジェクト組成に係る様々なスキル・経験を積むことができます・風力発電事業を通じて地域の発展に貢献できます・風力発電事業の事業規模は小さくても数十億円、大きなものは数百億円と、規模の大きなプロジェクトに携わり、プロジェクトマネジメントを行う経験を得られます【出張頻度】1ヵ月に2～4回程度（1回につき2～4日程度）【キャリアプラン】数年間の実務経験を積んでいただいた後、ご本人の適性と希望に応じて、以下の可能性がございます。・電力販売やエネルギーマネジメント、需要創出を担当する社内各部への異動・海外勤務

CHCPホスピタルパートナーズでは、地域の中小病院が地域の医療ニーズに合った役割を再定義し、地域社会に対して最適な医療・介護の提供体制を構築し、支援することで新たな地域包括ケアモデルを創出していくことを目指しております。2023年5月時点でグループ内に10病院、病床数は全国で1,476床になります。【仕事内容】－投資先病院へ4～5日出張していただき、完全ハンズオン形式での支援　マネージャーの事業計画遂行をサポート（1病院につき2名の担当制）　※アソシエイトは1人につき2病院程度を担当いただきます。－投資先病院の経営企画室等への配置－現場との日々のコミュニケーションと一次情報収集－バリューアップ施策の仮説立証/検証、施策の実行管理（プロジェクトマネージャー）

日本の先端半導体産業を支える当社において、ネットワークを起点としたサイバー攻撃を防ぎ、検知し、被害拡大を止めるネットワークセキュリティエンジニアを募集します。以下の業務をご担当いただきます。※ご経験・適性に応じて業務範囲は調整いたします。■ファイアウォール／VPN／UTM 等の設計・構築・運用■ネットワークセキュリティ要件・ポリシーの検討、設計、改善■ゼロトラスト／SASE 等の新しいセキュリティアーキテクチャの調査・導入推進■認証・アクセス制御（ID 連携含む）の設計・改善■マルウェア対策、通信制御に関する新技術の調査・検証・導入支援■ネットワークログ・通信挙動を踏まえたセキュリティ改善■SOC／CSIRT と連携したインシデント分析・対応支援■IT／OT（IoT・工場系）ネットワークにおけるセキュリティ対策検討【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

日本の先端半導体産業を支える当社において、PC・ID・Microsoft 365 を軸に、セキュリティとサービスデスクを一体で支えるエンジニアを募集します。以下の業務をご担当いただきます。※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します。■エンドポイント／M365 基盤・セキュリティ・Microsoft 365（Entra ID 含む）の設計・運用・利活用推進・PC／スマートフォン／タブレット等のデバイス方針策定・運用管理・エンドポイントのセキュリティ設定・標準化・管理業務・展開作業の自動化、効率化（PowerShell 等）・SOC／CSIRT と連携したログ・インシデント対応支援■ サービスデスク／サポートデスク・社内サービスデスクとしての問い合わせ一次～二次対応・PC／アカウント／M365 利用に関するサポート・問い合わせ内容の分析・ナレッジ化・FAQ整備・インシデントや不審挙動の早期検知・エスカレーション・支援ベンダーを含むサービスデスク運用・品質管理・サービス改善（問い合わせ削減・自己解決率向上）【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【配属先】 品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【配属先】品質管理部　後工程プロセス製造品質グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。【具体的な業務内容】■ウェーハ欠陥検査（メイン業務）■その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト（電気特性評価）結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 ■電気特性検査（パラメトリックテスト、ファンクションテスト)　※メイン業務■その他メトロロジー検査データ、欠陥検査データ、その他回路図/レイアウト図など設計データを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務※担当業務ならびにご希望に応じて決定 【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。■IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ■Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発■周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など）■製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリティ実装等、幅広くご活躍していただくことになります。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知見を基に、CMOSデバイス/受動デバイス/配線等に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。これらは開発時のウェハプロセスを緻密に再現確認やデバイス性能の予測行うことで開発サイクルタイムの短縮を担うため、Rapidusにおける重要な業務です。TCADエンジニアはプロセス、デバイス、評価部門など関連部署と技術連携をしながら、下記の業務を行います。■ プロセスシミュレーションおよびデバイスシミュレーションを用いたデバイス特性解析■ プロセスシミュレーションおよびプロセスシミュレーションを用いた製造フロー構築■ シミュレーションによるデバイス構造・プロセス条件の最適化■ 実測データとの比較・検証による高精度モデルの構築およびキャリブレーション■ 解析結果に基づく改善提案および技術課題の抽出■ パートナー企業とのソフトウェア開発コラボレーション【働き方】■将来的に転勤可能性あり【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。■デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加【配属先】品質管理部信頼性グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA（Factory Automation）エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。■設備メンテナンスの自動化設計・導入■工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築■FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価■製造現場との連携による要件定義・改善提案【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体前工程・後工程製造ラインの安定稼働と設備保全業務の高度化を目的として、設備保全システムの導入・立ち上げ・運用改善に関するプロジェクトマネジメントを担当いただきます。■製造現場、設備保全部門、生産技術部門、情報システム部門および外部ベンダーと連携し、設備台帳、保全計画、作業指示、保全履歴、消耗品管理などの業務をシステム化します。■MES、生産設備、部材管理システム、モバイル端末等とのデータ連携を推進し、設備停止時間の削減、保全作業の標準化、設備稼働率の向上を実現していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造のテスト工程(パラメトリック・ロジック)におけるテストプログラム管理の自動化推進、及びパッケージ工程のトレーサビリティ実現(SEMI E142)するため、以下の業務を担当いただきます。■テスト工程のテストプログラム管理自動化及びパッケージ工程のトレーサビリティ実現に向けた下記の実施■生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進■顧客や工場現場との要件定義、業務フロー分析、システム仕様策定■プロジェクト進捗管理、品質管理、リスク管理■外部ベンダーや社内開発チームとの調整・折衝■コスト管理、納期管理、成果物レビュー■システム稼働後の運用・改善提案【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

当社が運営するRCS（EPSON千歳事業所内）のLabにおいて、製造関連の環境整備を行う総務的な役割をお任せいたします。【具体的な業務内容】■製造関連備品の管理（クリーンウエア、シューズなど）■派遣社員の勤怠管理、および新規採用とりまとめ■製造内の安全器具等備品の設置・交換【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

最先端の半導体製造装置から収集される数万点のプロセスデータを、機械学習によりリアルタイムに異常を推論・検知し、プロセスの改善や要因究明を実現する仕組みを開発いただきます。膨大なデータを自由自在に解析することで、不確定要素の多い先端プロセスの早期立ち上げに、広範囲に貢献いただきます。【具体的な業務内容】■半導体製造装置データから異常要因を特定できる特徴量の抽出■機械学習を用いたプロセス異常の推定と検知する仕組みの確立■収集された膨大なデータから教師有り学習／教師無し学習によるモデル化■推定・検知されたプロセスから異常なプロセス条件／装置部位を特定し予兆管理する仕組みの開発【働き方】■フルフレックス

【仕事の内容】■??腎臓?透析液などを中?とした、医薬品メーカーである同社にてこの度、さらなる、部?の強化と、今後の事業発展のために営業職の採?を実施いたします。・総合病院の腎臓内科、泌尿器系内科や個?病院、?液透析室、ICUなどを対象に医薬品情報を提供し、導?を勧めます。・医師や臨床?学技?・看護師と信頼を築きながら、製品の特徴をアピールしていただきます。?社後は2週間、?阪にて研修を実施。その後は拠点にて先輩上司とのOJT実施。【求める人物像】■??啓発意識が?い??■コミュニケーション能?が?い?【ワークライフバランス/福利厚?の充実】■有給取得率??■家族?当の充実?■残業ほぼ無?■退職率低?■キャリア?援の充実（社内研修/外部セミナー受講補助?）

2nm世代以降の最先端BEOL（Back End of Line）プロセス開発を担当いただきます。また、以下の社内外関係者と連携しながら技術開発をリードしていただきます。・製造装置メーカー・材料サプライヤー・デバイスインテグレーション（Device Integration）チーム・プロセスインテグレーション（Process Integration）チーム・TEGレイアウト設計（TEG Layout Design）チーム・生産技術（Manufacturing Engineering）チームCutting edge 2nm and beyond BEOL process development.You will lead technology developments with collaboration between external tool equipment / material suppliers and internal stakeholders, including Device Integration, Process Integration, TEG Layout Design, and Manufacturing Engineering groups.Applicants with strong expertise in any of these areas are welcome to apply.【Rapidusについて】Rapidus株式会社は2022年に設立された、日本主導による世界トップレベルの先端ロジック半導体ファウンドリーの実現を目指す企業です。革新的なビジョンのもと、最先端ロジック半導体の研究・開発・設計・製造を推進し、世界の半導体産業の変革に挑戦しています。【About Rapidus】Rapidus Corporation, founded in 2022, is Japan-led initiative to build a world-class advanced logic semiconductor foundry. With a bold vision to accelerate innovation, we are pioneering cutting-edge logic semiconductor research, development, design, and manufacturing to transform the global semiconductor industry.【働き方】■フルフレックス

2nm世代およびそれ以降の最先端FEOL（Front End of Line）プロセス開発を担当いただきます。本ポジションでは、半導体製造装置メーカーや材料サプライヤーなどの外部パートナー、および以下の社内部門と連携しながら、技術開発を主導していただきます。■デバイスインテグレーション（Device Integration）■プロセスインテグレーション（Process Integration）■TEGレイアウト設計（TEG Layout Design）■生産技術（Manufacturing Engineering）Cutting edge 2nm and beyond FEOL process development.You will lead technology developments with collaboration between external tool equipment / material suppliers and internal stakeholders, including Device Integration, Process Integration, TEG Layout Design, and Manufacturing Engineering groups.Applicants with strong expertise in any of these areas are welcome to apply.【Rapidusについて】Rapidus株式会社は2022年に設立された、日本主導による世界トップレベルの先端ロジック半導体ファウンドリーの実現を目指す企業です。革新的なビジョンのもと、最先端ロジック半導体の研究・開発・設計・製造を推進し、世界の半導体産業の変革に挑戦しています。【About Rapidus】Rapidus Corporation, founded in 2022, is Japan-led initiative to build a world-class advanced logic semiconductor foundry. With a bold vision to accelerate innovation, we are pioneering cutting-edge logic semiconductor research, development, design, and manufacturing to transform the global semiconductor industry.【働き方】■フルフレックス

【業務内容】工場では最先端の半導体製造装置に使われる高純度・高精度な石英ガラスの製品製造に取り組んでいます。半導体業界の市場拡大に伴う増員のための募集となります。今回のポジションでは新工場建設に伴い業務の機械化・自動化の推進を計画しており工程改善に加えて設備導入や工程の立ち上げに関わっていただきます。

2nm世代およびそれ以降の先端ロジック半導体技術に向けた新規材料の評価・選定から、それらを活用したプロセス開発、さらには既存材料を用いたプロセス最適化まで、幅広い半導体材料開発業務を担当していただきます。The candidate will be responsible for a broad range of semiconductor materials development activities, including the evaluation and selection of novel materials for advanced logic technologies at the 2nm and beyond, the process development of incorporating novel materials, and the process optimization utilizing existing materials.【Rapidusについて】Rapidus株式会社は2022年に設立された、日本主導による世界トップレベルの先端ロジック半導体ファウンドリーの実現を目指す企業です。革新的なビジョンのもと、最先端ロジック半導体の研究・開発・設計・製造を推進し、世界の半導体産業の変革に挑戦しています。【About Rapidus】Rapidus Corporation, founded in 2022, is Japan-led initiative to build a world-class advanced logic semiconductor foundry. With a bold vision to accelerate innovation, we are pioneering cutting-edge logic semiconductor research, development, design, and manufacturing to transform the global semiconductor industry.【働き方】■フルフレックス

世界最先端の半導体製造現場において、膨大な製造データと最新のAI・機械学習技術を活用し、歩留まり改善や工程自動化を推進するポジションです。プロセスエンジニアと連携しながら、データ分析からソリューション開発まで幅広く担当いただきます。【具体的な業務内容】■先端半導体製造工程のデータを活用した不良要因の分析・特定■AI・機械学習を活用した欠陥画像の自動分類や異常検知による工程自動化■データの可視化・分析を支援するアプリケーションの開発■ナレッジを蓄積し、業務フロー自動化を実現する Agentic AI システムの開発【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造ラインを支援するPLMシステムのConfiguration、Mendixを主とした周辺UIシステム開発および、周辺システムとのインテグレーションのためのIF開発・保守を担当いただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【期待する役割】管理会計のスキルを活かし、事業責任者のもと、プレイングマネージャーとして事業の成長を数字で牽引する役割です。プレイングマネージャーとして、管理会計・数値管理からチーム管理まで幅広くお任せします。【職務内容】■請求・支払い関連業務（事業数値の正確性担保・コスト管理）・請求リストの作成および各種決済データの作成・管理・原価や費用のチェックおよび承認（過不足・異常値の確認やコストの精査）■需給管理・電源調達関連業務（事業のコアとなる数値分析・予測）・電力需要の予測およびデータ分析・PL実績の予測および計画とのギャップ分析・見通し管理■契約・解約・顧客管理業務（収益基盤の維持・リスク管理）・追加契約や契約変更に伴う数値管理対応・未収金管理および回収管理フローの運用・確認■報告関連業務（コンプライアンス・外部対応）・自治体や外部機関（電力広域機関等）へ提出する報告内容の確認・精査■資料作成・システム管理業務（経営意思決定のサポート＆チーム管理）・月次決算に向けた分析資料や各種報告資料の作成・課員の勤怠管理および日常業務のフォロー＜このポジションの魅力＞＊事業成長を数字で牽引：PL管理や予実分析を通じ、事業の利益最大化に直接貢献できます。＊専門性の向上：高度なExcelスキルや分析力を活かし、成長事業の基盤構築に関わることで市場価値を高められます。【募集背景】体制強化のための増員募集

フルヤ金属の千歳工場では最先端の半導体製造装置に使われる高純度・高精度な石英ガラスの製品製造に取り組んでいます。半導体業界の市場拡大に伴う増員のための募集となります。今回のポジションでは下記の業務を想定しています。・石英ガラスの切削・石英ガラスの火加工　（曲げたり伸ばしたり膨らませて形状を変化させる）・各種製品をの組立※未経験の方も親切丁寧に指導しますので、安心して応募下さい。　事前の職場見学も可能ですのでエントリーいただいたうえでマイページからご連絡ください。石英ガラスは非常にニッチな材料ですので加工経験のある方はほとんどいません。そのため入社後に学ぶ意欲のある方は大歓迎です。【会社の特徴】同社はプラチナ・イリジウム・ルテニウムなどのプラチナグループメタルに属する貴金属を原料とする工業用貴金属製品の製造を行っています。これらの貴金属は加工が難しい反面、超高温耐熱性や化学的安定性、高電気伝導性などの優れた性質をもち様々な先端技術の発展を支える大事な素材です。身近なものではスマートフォンやHDDをはじめとする記録メディア、タッチパネルディスプレイ、ＬＥＤ、有機ＥＬディスプレイなどの様々なデバイスで利用されています。海外シェアの高い製品も複数保有しておりまして、グローバルニッチトップ企業１００選も２回連続受賞しました。また貴金属リサイクルや化学触媒を通じて自然環境への貢献を意識した事業展開を行っております。「科学技術の発展に寄与し、社会の繁栄に貢献する」という企業理念を貫きながら持続的成長を続けていくために「社会が直面している課題を解決する科学技術とはどのようなものか」「フルヤ金属が思い描く社会の繁栄とはどんな状態であるか」を熟考したうえで事業展開を行っています。

◆ 募集背景・仕事の魅力品質保証部の組織変更および体制強化に伴い、新たなメンバーを募集します。直近では、北海道千歳市での新工場設立や土浦工場での品質保証体制の強化を進めています。既存メンバーと協力しながら、品質に関する企画段階から取り組める環境です。◆会社の特徴同社は、プラチナ・イリジウム・ルテニウムなど、プラチナグループメタルに属する貴金属を原料とした工業用貴金属製品を製造しています。■業務概要当社千歳工場にて、半導体製造装置向け高純度石英ガラス製品の検査業務をお任せします。新たに最終製品の製造・出荷機能が立ち上がることに伴い、工程内検査に加え、最終検査業務の強化を図るための増員募集です。製品の品質を守る重要なポジションで、ご経験に応じて品質改善業務も担当いただけます。■業務詳細主な業務は、目視検査（石英の割れや失透の確認）、寸法検査（ノギスや定尺等を用いた図面通りの寸法確認）です。製品の最終工程において、出荷前の品質保証を担っていただきます。また、品質改善経験をお持ちの方は、QC工程表や手順書・作業標準書の作成・改定、品質不具合や工程内異常への対応もご相談のうえお任せします。クリーンルーム内での検査経験がある方は歓迎します。■扱う製品半導体製造装置に不可欠な高精度石英ガラス部品、温度センサー（熱電対）などの検査業務です。■業務の魅力世界的な先端技術産業を支える製品の品質を守る役割です。新工場の立ち上げフェーズに関われる貴重な経験が得られます。■教育体制OJTやマニュアル完備で、未経験の工程や新しい検査手法も習得可能です。品質管理の知識も深められます。■就業環境年間休日125日、完全週休二日制、有給休暇の時間単位取得、ノー残業デー導入などワークライフバランスにも配慮されています。■想定されるキャリアパス品質管理のスペシャリスト、リーダー職、他部門へのキャリアチェンジなど幅広い成長機会があります。

【ミッション】当社主力製品である電池保護ICやIGBTなどの前工程製造における、製造条件の確立や、品質改善、生産性向上、コスト低減などを担当して頂きます。【具体的には】(1)前工程プロセスフローを元に、担当工程でのプロセス条件出し→製造規格決め→　製造ドキュメントへの落とし込み→量産適用後の監視、管理（既量産品含む）(2)既存製造プロセスの改善(条件見直しによる生産性向上、コスト低減など)(3)生産増強や老朽化設備の更新の為の新しい製造設備の導入や、増台など。※ご入社直後は(1)をお任せし、将来的には(2)(3)もお任せします。【組織構成】■配属予定部署：半導体事業部 ウエファ製造部 生産設備課【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）【やりがい】前工程の生産技術課は半導体作りの中核を、設備や工程の改善で支える仕事です。日々の工夫や改善が品質や生産性の向上に繋がり、やりがいを実感できます。現場で経験を積みながら着実に技術力を高めていける環境です。【将来性と強み】今後の半導体需要の拡大を背景に成長を続ける中核拠点として、電源、パワー半導体など社会に不可欠な分野で強みを発揮し電池保護ICでは世界トップクラスのシェアを誇ります。さらにEV化やAIデータセンターの拡大により、パワー半導体の需要は今後も大きな成長が見込まれています。生産拡大フェーズに入る為、設備投資や工程改善など幅広い挑戦機会があり、自身の技術がダイレクトに成果へ繋がります。安定した事業基盤と成長性を兼ね備え長期的にキャリアを築けるフィールドです。【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。　１．電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）　２．電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）　３．センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）　４．IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。