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アピックヤマダ株式会社の中途採用・求人・転職情報

アピックヤマダ株式会社の中途採用情報ページです。現在募集中の職種の求人・採用情報や、事業内容、会社概要などをご紹介しています。

アピックヤマダ株式会社の求人・採用状況・特徴について

~長野県の東証二部上場メーカー~
★日本初!半導体用モールディング金型を自社開発・製造・販売★
■iPhone7に採用された半導体パッケージの新しい工法を支える
日進月歩の半導体の世界。小型化、薄型化が進む中、世界を席巻するiPhone7に採用された新しい半導体パッケージの方法である「ファンアウト型WLP」。このパッケージングができる金型と装置を製作する半導体製造装置メーカーとして、アピックヤマダは今、市場の熱い注目を集めています。
■金型技術から半導体分野へ。そして、新たな成長分野へ
金型製作から創業した同社は、半導体需要の拡大と共に、同社社の金型を搭載する自動装置を開発。現在、モールディング以降の設備(シンギュレーション装置/トリミング・フォーミング装置等)の製品ラインナップに揃えています。また、新たな取り組みとして、車載、LED成形機、ICタグ等の新規部品事業を展開しています。
■半導体製造用金型・装置の『YAMADA』ブランドの浸透
『YAMADA』ブランドは当社独自の技術力と市場動向を見据えた開発力・提案力、そして、アフターサービスへの信頼性により確立されたものです。同社の金型・装置で作られた半導体は最新鋭のパソコン、スマートフォン等に使用され、世界中に『YAMADA』ブランドが浸透しています。

会社概要

事業内容

半導体組立用金型・装置、およびリードフレーム等の部品の開発、製造、販売の一貫体制
■金型・装置関連
・半導体製造用モールディング(樹脂封止)金型、および装置
・半導体製造用リード加工金型、および装置
・個片半導体を作るためのダイシング装置
■部品関連
・リードフレーム
・モールド部品(LED関連部品、ICタグなど)
【主要取引先】
■旭化成(株)、シャープ(株)、新光電気工業(株)、セイコーインスツル(株)、ソニー(株)、(株)デンソー、(株)東芝、トヨタ自動車(株)、日亜化学工業(株)、(株)日立製作所、富士通(株)、パナソニック(株)、三菱電機(株)、(株)村田製作所、他

設立1953年05月
資本金5837百万円
従業員数403人
売上高10098百万円
株式公開東証二部

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業界・職種の専門知識やノウハウをもつ専任アドバイザーによる親身なキャリアカウンセリングと豊富な求人・転職情報を無料で提供、皆様のキャリアアップや自己実現をサポートいたします。

  • 食品・飲料業界・人事・労務(34歳・男性)

    営業担当の方、特に女性の方が元気で、対応も早く、気持ちが良かった。

  • 食品・飲料業界・ルート営業・渉外・外商(25歳・女性)

    他の転職サービスを利用したことが無いのですが、とにかく細かく親身になってサポートしてくださったので、とても心強かったです。質問や心配事に対してもすぐにご対応してくださりとても嬉しかったです。

  • 食品・飲料業界・製造技術職(29歳・男性)

    電話サポートが手厚かった

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