アピックヤマダ株式会社

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【会社概要】
同社は日本で初めて半導体用モールディング金型を自社開発・製造・販売した企業です。モールディングとは半導体組立の後工程に位置し、半導体素子を保護するために樹脂で封止する技術です。当初、金型製作から創業した当社ですが、半導体需要拡大と共に半導体組立メーカー等から量産用の自動設備の開発要求が活発になり、当社の金型を搭載する自動装置を開発しました。
今や、モールディングにとどまらず、モールディング以降の設備(シンギュレーション装置／トリミング・フォーミング装置等)も製品ラインナップに揃えております。また、市場動向を見極め、半導体の世代交代、および、新技術に対応した金型・装置の開発も積極的に行っております。また、将来を見据えた新たな取り組みとして、車載、LED成形機、ICタグ等の新規部品事業を展開しています。

【半導体製造用金型・装置の『YAMADA』ブランドの浸透】
『YAMADA』ブランドは当社独自の技術力と市場動向を見据えた開発力・提案力、そして、アフターサービスへの信頼性により確立されたものです。お客様は誰もが知っている家電メーカーや半導体専業メーカーだけではなく、自動車メーカーなど多岐にわたります。