株式会社ディスコの中途採用・求人・転職情報
株式会社ディスコの中途採用情報ページです。現在募集中の職種「経理・財務・会計」「デジタル回路設計」「アナログ回路設計」の求人・採用情報や、事業内容、会社概要などをご紹介しています。

採用状況・特徴について
広島県呉市に砥石屋として創業。当時のコア技術を活かし「Kiru・Kezuru・Migaku」の技術分野に特化し、その加工技術は、髪の毛の断面を35等分に「Kiru」事ができるほどです。半導体精密加工装置において世界シェア80%でNO.1の地位を確立し半導体における切削・研磨装置においては圧倒的な優位性を持っています。
経常利益率は30%以上と高い水準をキープしております!
【同社の強み:半導体の事ならまずはディスコへ】
同社は半導体を加工する装置と砥石の両方を自社内で持っていることが同社の強みです。顧客のニーズに合わせて加工や研磨の方法を自社内で提案できる体制を作っております。また、半導体の後工程に主に用いられる装置の為、決してミスが許されない工程で微細な加工を行える技術を持っております。同社の装置は顧客のニーズに合わせた対応力と技術力を強みに競合他社の追随を許さない存在でどんな顧客の課題にも対応しております。
【社内副業制度で自分で仕事を選ぶ!自主性を重んじる文化】
同社の特徴は、全社員が主体性をもって、日々の仕事を行う部分です。特徴的なのは、社内副業制度(WILL会計制度)です。これは部門を超えて様々な仕事を自ら選択でき、その仕事内容に応じ、社内通貨を受け取れるという制度です。その通貨によって、賞与にも大きく上乗せされます。そういった制度も浸透していることで、よりよくしようという意識が会社全体に根付いているため高い定着率に繋がってます。
求人一覧
1~20件(42件)募集中の求人職種を一覧でご紹介しています。
【東京/大森】経理部 税務担当【福利厚生充実/転勤なし】
仕事内容 | 適性に応じて、国内・国際税務に関する以下の業務をご担当いただきます。 |
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- 700万円〜1200万円※経験に応ず
- 東京都
【東京】基板回路設計 ※転勤なし/開発環境◎/福利厚生充実
仕事内容 | 半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 |
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- 700万円〜1200万円※経験に応ず
- 東京都
【東京】法務 ※転勤なし/裁量権◎/福利厚生充実
仕事内容 | 法務業務のみならず、ディスコ独自の取り組みであるPIMやMBOにも主体的に取り組んで頂きます。 |
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- 700万円〜1200万円※経験に応ず
- 東京都
社内SE(ネットワーク)~東証1部/世界トップメーカー~
仕事内容 | ■社内ネットワークの構築、各種サーバーの保守運用 |
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- 450万円〜800万円※経験に応ず
- 広島県
工作機械メンテナンスエンジニア
仕事内容 | 各種工作機械を活用し内製している機械部品に関する製作や作業改善等をお任せ致します。 |
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- 450万円〜700万円※経験に応ず
- 広島県
精密加工装置の製造改善エンジニア
仕事内容 | ダイシングソー、グラインダ等の精密加工装置の効率的な製造方法の検討、品質向上の為の改善企画立案 |
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- 450万円〜700万円※経験に応ず
- 広島県
社内SE(業務システムエンジニア)~東証1部/世界トップメー
仕事内容 | ■社内業務システム(生産管理システム/購買管理システム)の企画・開発・維持管理業務 |
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- 450万円〜800万円※経験に応ず
- 広島県
【東京/大森】メカ設計【平均年収964万/転勤なし】
仕事内容 | 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務 |
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- 700万円〜1200万円※経験に応ず
- 東京都
【大森】システム開発(自社工場向け設備/装置)※PLC
仕事内容 | 精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 |
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- 500万円〜1100万円※経験に応ず
- 東京都
製造管理(リーダー候補)
仕事内容 | ■精密ダイヤモンド工具(砥石)製品の製造工程管理及びマネジメント業務 |
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- 400万円〜700万円※経験に応ず
- 広島県
アプリケーションエンジニア/平均年収964万/中国駐在候補
仕事内容 | レーザソー、グラインダを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。入社後1~2年間東京本社で知識を習得した上で、中国に出向頂きます。 |
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- 500万円〜1100万円※経験に応ず
- その他
社内SE(iosでの業務システム開発)
仕事内容 | ■社内業務システム(生産管理システム/購買管理システム)の企画・開発・維持管理業務 |
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- 450万円〜800万円※経験に応ず
- 広島県
生産設備内製化エンジニア(PLC)
仕事内容 | 半導体製造装置の開発・生産に用いられる搬送機・梱包機・検査機など、自社設備向け、画像処理ソフトの開発業務です。現在は製造装置のほぼ全量を手作業で組み立てていますが、今後自動化を推し進める事によって、生産性向上に貢献する業務です。 |
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- 450万円〜700万円※経験に応ず
- 広島県
経理【海外駐在候補/平均年収964万円/福利厚生充実】
仕事内容 | 経理部スタッフとしてご経験に応じて以下業務のいずれかをご担当頂きます。 |
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- 500万円〜1100万円※経験に応ず
- 東京都
生産設備内製化エンジニア(電気)
仕事内容 | 半導体製造装置の開発・生産に用いられる搬送機・梱包機・検査機など、自社設備向け、電気設計です。現在は製造装置のほぼ全量を手作業で組み立てていますが、今後自動化を推し進める事によって、生産性向上に貢献する業務です。 |
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- 400万円〜700万円※経験に応ず
- 広島県
生産設備内製化エンジニア(メカ)
仕事内容 | 半導体製造装置の開発・生産に用いられる搬送機・梱包機・検査機など、自社設備向け、電気設計です。現在は製造装置のほぼ全量を手作業で組み立てていますが、今後自動化を推し進める事によって、生産性向上に貢献する業務です。 |
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- 400万円〜700万円※経験に応ず
- 広島県
生産設備内製化エンジニア(ソフト)
仕事内容 | 半導体製造装置の開発・生産に用いられる搬送機・梱包機・検査機など、自社設備向け、制御ソフト設計業務です。現在は製造装置のほぼ全量を手作業で組み立てていますが、今後自動化を推し進める事によって、生産性向上に貢献する業務です。 |
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- 400万円〜700万円※経験に応ず
- 広島県
生産設備内製化エンジニア(画像処理による自動化推進)
仕事内容 | 半導体製造装置の開発・生産に用いられる搬送機・梱包機・検査機など、自社設備向け、画像処理ソフト設計業務です。現在は製造装置のほぼ全量を手作業で組み立てていますが、今後自動化を推し進める事によって、生産性向上に貢献する業務です。 |
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- 400万円〜700万円※経験に応ず
- 広島県
【東京/大森】制御ソフト開発≪平均年収964万!転勤なし≫
仕事内容 | 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 |
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- 600万円〜1200万円※経験に応ず
- 東京都
【東京/大森】電気設計【平均年収964万円/転勤なし】
仕事内容 | 半導体製造装置の電気設計開発業務をご担当頂きます。ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 |
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- 600万円〜1100万円※経験に応ず
- 東京都
会社概要
事業内容 | 1. 精密加工装置の製造ならびに販売 |
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設立 | 1940年03月 |
資本金 | 14517百万円 |
従業員数 | 2535人 |
売上高 | 124490百万円 |
株式公開 | 東証一部 |
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