イビデン株式会社

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【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行う部門の生産技術職として、物流工程に欠かせない物流・搬送設備やMESシステムを用いた、物流の自動化設計、設備導入・開発をお任せ致します。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、 更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、 情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、 　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、 仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等も整備しております。 【配属部門】 PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

【業務概要】 当社及びグループ会社の財務、税務、会計業務全般をお任せします。 ■単独・連結決算業務 ■財務・会計面での統括管理 ■内部統制 ■税務申告・納税業務 ■原価計算処理業務など 将来的には海外現地法人の財務/企画部門等でのマネジメントを行っていただくことも視野に入れています。 【募集の背景】 当社のグローバルな事業展開拡大に伴う、財務部門の強化と海外駐在員候補者の増員の為。 【配属部門】 経営企画本部　財務部（財務Gあるいは会計Gいずれかに配属） 14名 （部長(役員)1名、GM2名、専任マネージャー3名、メンバー8名） （年齢構成：60代1名　50代2名、40代7名、30代3名、20代1名) ※財務部門のほとんどが中途入社者です。 　馴染みやすい環境の下、業務に慣れて頂けます。 ※残業は月あたり20時間程度

【業務概要】 ・契約書の作成、審査、交渉 当社は海外売上比率7割の為、契約書の多くが英語です。契約書作成、審査に加え、特に重要な契約は締結部門と共に契約相手との交渉も実施。 上記の契約書関連が業務全体の8割程度を占め、残り2割が係争ないし M＆A関連のサポート業務に携わって頂きます。 【魅力】 ・事業部から依頼された書類の事務的な審査ではなく、 　事業部の実現したいことが何かというニーズを深く知り、 　ビジネス条件がやわらかい状態から一緒に協議し進めていくケース 　も多く、やりがいも大きいです ・経営企画部の部長及びその上の副社長との席も近く、 　毎週のようにレポートや議論をするなど経営層と近いポジションです ・海外の誰しもが知っている顧客との直接折衝であったり、 　スケールの大きい仕事に携われます 【採用背景】 社内異動による欠員の為 【配属部門】 経営企画本部　経営企画部　法務G

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質保証1グループ（メンバー：約50名）に配属

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質管理グループ（メンバー：約60名）に配属

【業務概要】 当社、イビデン株式会社の新規事業を担当する、技術開発本部の購買業務全般をお任せします。具体的には、新規取引の開始、購入契約の締結支援、サプライヤーとの折衝などを行います。また、外部から調達する資材の価格が適正であるかを判断し、評価の根拠を示す役割も担当します。 【職務詳細】 ・新規取引の開始と購入契約の締結支援 ・サプライヤーとの折衝業務 ・調達資材の価格判断と評価根拠の提示 ・仕入先選定と新規認定に必要な実務統括 ・サプライチェーンマネージメントにおけるトータルコスト低減提案 【特徴・魅力】 当社は、半導体パッケージ基板・DPFの世界トップクラスのシェアを誇る企業で、安定した経営基盤を持っています。また、年売上の5%以上を継続的に研究開発に投資しており、新規事業の開発にも積極的に取り組んでいます。今回募集している技術開発本部は、今後の当社を支える製品の開発を行っていく部門の為、既存の取引先だけでなく幅広い領域に携わりながら、新規事業の発展に寄与することができます。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 【組織体制】 当社の企画Gの中に購買は新たに組織され、現在5名のメンバーで構成されています。直近で中途入社のメンバーも2名おり、様々なバックグラウンドを持つメンバーと共に、購買業務を担当します。

【業務概要】 財務部は、財務・税務グループ（50代:3名、40代:2名30代:1名、20代:1名）、資金グループ（60代:1名、40代:1名、30代:1名）、会計グループ（40代:5名、30代:1名、20代:1名）の3つのグループで構成されています。 ご入社いただいた際は財務・税務グループで税務を担当いただく予定となっております。BEPS2.0への対応もあり、体制強化のために採用を検討しております。中長期では会計・税務、財務という幅広い業務の中から、ご本人の適性や希望も鑑みた上でローテーションを実施します。 ※将来的には、海外グループ会社の財務/企画部門等でのマネジメントをして頂くことも可能です。 【仕事の面白さ/魅力】 ・税務業務への従事を通して、同社及びグループ会社を会計・税務面から支え、統括することができ、幅広い知識と専門性を磨くことが出来ます。 ・純利益やキャッシュフローの創出、コンプライアンスの向上など経営・事業に直結し、企業価値拡大に貢献する取り組みを通じて、企画力、提案力、リーダーシップ力を磨くことが出来ます。 ・残業月あたり20時間～30時間程度で、有給も全メンバー14日以上は取得されており、働きやすい環境です。

【業務概要】 ご経験に合わせ、新卒採用もしくは中途採用業務の実務とメンバーのマネジメントを担当頂きます。 新卒・中途採用ともに「技術職/事務職/生産職」の採用を進めています。立地、求人倍率、採用競合等の課題がある中で、量と質(効率)の継続的な改善を通し、活き活きとしたチームを一緒に作って行きましょう。 ＜使用ツール＞ 使用ツール ・新卒採用：各種ナビサイト、ダイレクトツール、リファラルツール、選考管理システム ・中途採用：人材紹介、スカウト、媒体、直接募集(広告) 【募集の背景】 ・採用活動強化に伴う人員補強（採用数増加、中途採用強化） 【特徴・魅力】 新工場立上げを控え、これまでにない規模の採用活動を展開しています。世の中や学生、求職者の変化に応じて、課題を設定し活動を進化させていく必要があります。自身の考え・アイデアを経営層へ提案・実行できる環境があります。 【キャリアステップイメージ】 最初は新卒採用もしくは中途採用のどちらかを担当頂きますが、いずれは採用全体をマネジメントして頂くことを期待しています。その後は、人事他セクション(人事制度/人材育成/働き方改革等)への異動も可能です。 【配属部門】 人事部　採用T　8名（40代:1名、30代:4名、20代:3名）

【業務概要】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【採用背景】 高機能ICパッケージ基板の製品拡大につき人材の確保を目的とした増員 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースする ことができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。 基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。 担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。 最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。 将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、新工場を中心に工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せ致します。配属段階では、工場の立ち上げ状況に応じて、既存工場の設備改修業務をご担当いただくこともございます。 具体的な設備イメージ：クリーンルーム、空調、熱源・ボイラー、給排気、電源・キュービクル、薬液等 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 製品サイクルが早く、製造工程も多岐にわたる為、工場改修やスペースの拡張のチャンスもあり、スピード感をもって広いご経験を積んでいただくことができます。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・事業拡大や新領域での研究開発含め、ダイナミックに設備導入計画や立上げまで携わる機会が多く、幅広い経験やスキルを磨くことができる環境です。 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。例えば、30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。 【配属部門】 電子事業事業本部　技術統括部　新工場プロジェクト 約50名（各工場10名）程度の組織です 20代・40代のメンバーが多く、平均年齢30代となります 【働き方】 ・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。 残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。

【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり） 製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。ゆくゆくは既存工場の改修業務もご担当いただきます。 ＜補足＞新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 製品サイクルが早く、製造工程も多岐にわたる為、工場改修やスペースの拡張のチャンスもあり、スピード感をもって広いご経験を積んでいただくことができます。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。 【配属部門】 電子事業本部　技術統括部　新工場プロジェクト 約50名（各工場10名）程度の組織です 20代・40代のメンバーが多く、平均年齢30代となります 【働き方】 ・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、 中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が 1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度 ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。 残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部

【業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。 今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。 経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【特徴・魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。 特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 【配属部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術4G（50名）

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。 今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名）

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。 【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【配属予定部門】 電子事業本部　システム開発部　工場設計G（22名） 【部門からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？ 商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する 最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。 【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきたいと考えております。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【配属予定部門】 電子事業本部　システム開発部　工場設計G（22名） 【部門からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？ 商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する 最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。

【業務概要】 主に対外情報発信を担っていただきます。文章を作る事もありますが、IR資料や手控え資料を準備してアナリストや機関投資家に説明したり、面談結果をレポートに纏め、経営にフィードバックすることに取り組んでいただきます (適性を加味し業務分担)。 ・IR資料作成(本決算・中間決算)、事業環境変化に対応した手控え資料作成(毎四半期) ・決算発表後のアナリスト・投資家とのIR面談(2ヵ月)、次の決算に繋げるための情報収集 ・証券会社からのIR最新動向の情報収集、個人投資家向け説明会の企画遂行 【募集の背景】 体制強化のための採用となります。 市場からも注目度の高い業界・技術動向であるため、開示・IR説明要求レベル(質・頻度)向上や資本コストに見合ったROEが求めらており、投資家へのより丁寧な説明を要求されています。 経営としても、重要視しており、IRグループとして独立した組織になる予定です。 【配属部門】 経営企画本部（27名）　経営企画部　広報・ESGG（7名） 【企業の特徴／魅力】 同社は、成長市場であるAIサーバー用GPUを中心に、最先端ロジック半導体向けのICパッケージ基板を主力事業としています。アナリストや機関投資家からの関心が非常に高いため、数多くの対話を通じて、株式市場の先端の考え方や知識・経験を習得可能です。また、経営トップがIRの重要性を感じており、機関投資家とのIR面談に積極的に関与します。そうした面談やインタビューを通じて、経営者の考え方や価値感に触れることができ、自身の視野を拡げることができます。 【キャリアステップイメージ】 経営企画部門で、IRおよび対外発信(説明)に従事いただきながら、同社の経営/事業戦略や、他部門と連携した企業価値向上の施策・取組みに参画いただくことで、経営企画部門のリーダー・マネージャークラスとして組織を牽引する役割が担えるようになることを期待します。

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名） 【キャリアステップ】 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 【魅力】 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

【業務概要】 イビデン全社の設備購買と保全部品購買業務を担当しているグローバル購買部に配属予定となります。新工場立ち上げに向けた発注フェーズが終了し、今後の全社の貯蔵部品の持ち方と買い方の解析～改善、仕組み化とシステム化の検討しています。担当部品も多く、増員の為、採用を検討しています。 【職務詳細】 資産金額で150億円、購入金額で80億円/年あるイビデン全社の保守部品について、保全部品管理の新規仕入先検討や既存取引の見直し、15万点ある保全部品の整理と在庫管理～調達の仕組み化に取り組んでいただきます。 【組織体制】 グローバル購買部：15名 購買企画グループ：８名 設備・部品購買グループ：６名 【企業の特徴／魅力】 ・同社は、半導体パッケージ基板・DPFの世界トップクラスのシェアを誇る企業で、安定した経営基盤を持っています。また、年売上の5%以上を継続的に研究開発に投資しており、新規事業の開発にも積極的に取り組んでいます。 ・半導体は開発スピードが早く、設備投資が非常に重要かつ金額の多い業界です。同社では年間1000億規模で設備投資を行っており、その調達機能は全て本部で担当しています。一人当たりの担当金額や範囲も広く、スケールの大きい業務にチャレンジいただくことが可能です。

【部門のミッション/業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり） 製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。ゆくゆくは既存工場の改修業務もご担当いただきます。 ＜補足＞新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。 製品サイクルが早く、製造工程も多岐にわたる為、工場改修やスペースの拡張のチャンスもあり、スピード感をもって広いご経験を積んでいただくことができます。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・同社の特徴として裁量があるという点があります。 　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。 【配属部門】 電子事業本部　技術統括部　新工場プロジェクト 約50名（各工場10名）程度の組織です 20代・40代のメンバーが多く、平均年齢30代となります 【働き方】 ・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、 中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が 1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度 ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。 残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。

【部門のミッション/業務概要】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【採用背景】 高機能ICパッケージ基板の製品拡大につき人材の確保を目的とした増員 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。 基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。 担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。 最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。 将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 （モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます） 【魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術６G

【部門のミッション/業務概要】 技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円/年の売上を目指しています。 生産技術１Gでは電動車向け製品の量産立ち上げ業務を行っています。新製品の為、先行開発部門に生産技術を置き、連携を取りながら量産立ち上げを進めています。技術領域ごとにチームは分かれていますが、工程ごとに横串で連携して業務を進めています。 【業務内容】 量産している設備の不具合を機械担当者と一緒にPLC改修を実施し不具合の改善を行っていただきます。開発設備においては機械担当者と協業して自掛りで設計も行います。（２割程度） 【配属部門】 技術開発本部　ものづくり支援部　生産技術１G（52名） 設備管理T：27名（うち電気T8名） プロセス担当：16名 【採用背景】 ベテランメンバーが多いため、若手を採用し組織活性化を図るための採用となります。 【業務の魅力】 新規事業の量産立ち上げ業務に携わることができます。決まりきった仕事を行うのではなく、先行開発部門内でも連携を取りながら柔軟に業務を進めることが可能です。

【部門のミッション/業務概要】 技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円/年の売上を目指しています。 生産技術２Gでは工法開発から設備開発まで先行開発の生産技術業務を広く担っています。 【業務内容】 量産前パイロットラインの工程設計、工法開発、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。 担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 ※設備開発は主に機械領域となり、電気設計は別Gが担当します。 【配属部門】 技術開発本部　ものづくり支援部　生産技術２G（26名） 設備担当：9名 プロセス担当：16名 【採用背景】 開発テーマが増加しており、組織強化のための採用となります。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。また、1テーマを少人数（数人～6名程度）で担当することから、幅広い業務経験を積むことができます。 ・技術開発本部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。