- 入社実績あり
【埼玉】法人営業(銅箔)※中国語が活かせる/トップシェア多数三井金属株式会社
三井金属株式会社

【配属先ミッション】今後も市場成長が見込まれる電解銅箔の営業体制を維持することで極薄市場シェアを防衛し、利益最大化をはかる。【事業部紹介】当社の銅箔事業は、電子機器に不可欠なプリント配線板向け銅箔を中心に、グローバルに事業を展開しています。スマートフォン・車載・半導体関連など、成長分野を支える基幹素材として、顧客の技術進化を支え続けている点が特徴の事業部です。【職務内容】入社後1~3年は、国内外の既存顧客を担当する営業として、OJTを通じて市場・顧客・競合に関する情報(3C)を習得します。対面での商談を基本としながら、顧客との関係構築に加え、販売戦略の立案・実行まで一貫して担当いただきます。その後は、担当エリアを持つプレイングマネジャーとして、国内外の販売戦略の立案・実行を主体的に担っていただきます。■主な業務内容・現地出張を通じた顧客との対面での市況確認/技術動向確認(主に中国顧客)・得られた情報をもとに工場へフィードバックし、生産計画の協議・調整・新規顧客に対する提案活動・技術営業部門と連携し、最適製品の提案・プレゼンテーション・価格・納期・仕様等に関する交渉対応【その他】顧客:中国のプリント配線板メーカー出張頻度:月1~2回程度(1回あたり3~4日程度)【業務の面白み/魅力】(1)回路基板のサプライチェーンと幅広く情報交換する必要があり、自身の知見・業務の幅が広がる点(2)ハイエンド回路基板に特化しているため、自身のマネジメント次第で大きな成果に繋がるチャンスが多い点。(3)専門知識が無くても入社後の教育や研修で身に付け、すぐに実務で活かすことができる点。【キャリアステップイメージ】(1)国内外既存顧客の営業担当(2)国内外のエリアプレイングマネージャーを想定している。(3)海外工場に駐在する可能性あり(台湾/マレーシア/中国)【銅箔事業部の代表的な製品について】◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%微細回路形成に適した 1.5μm~5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード(HDIプリント基板)に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて: 半導体パッケージ基板向け極薄銅箔(世界No.1シェア:95%)/AIサーバー向けハイグレードVSP(世界シェア60%)/二輪車向け排ガス浄化用触媒(世界シェア:50%)/ハイブリッド車用電池材料(世界シェア:30%)/MLCC向け銅粉(世界シェア:30%)/ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤(世界シェア:40%)/アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ(世界シェア:85%)/液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材(世界シェア:40%)
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収
- 550万円~800万円
- 職種
- 法人営業
更新日 2026.05.19

