岐阜県の半導体設計の転職・求人情報

【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。【業務詳細】パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。【配属予定部門】電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名）【キャリアステップ】個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。【魅力】・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

【職務内容】新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討【担当製品】セラミック部材（SiC）purebetaR【この仕事の面白さ・魅力】セラミック部材（SiC）の設計に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。

【職務内容】新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計開発業務・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックおよびSiCヒーターの設計業務・SiCヒーターの開発、設計、商品化・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討【担当製品】セラミック部材（SiC）purebetaR【この仕事の面白さ・魅力】セラミック部材（SiC）ヒーターの開発、設計、商品化に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。