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次世代GaN半導体チップで5G/IoTに貢献!住友電工G
【入社時引越し費用全額負担/寮社宅完備/選考時交通費全額負担/WEB選考可/東証プライム上場住友電工グループ】
■グローバルマーケットで上位を争う事業を複数展開。インフラ市場に次世代ソリューションを提供。
職務詳細
| 【期待する役割】 |
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会社特徴 | 世界40数カ国に約390社のグループ会社を有する住友電工グループの、電子デバイス・光デバイス事業を担っている、通信インフラ用デバイスのトップメーカーです。シリコン半導体は安価ではあるものの、昨今のSDGsの流れで省電力で小型の化合物半導体へ置き換えが増えてきています。同社の大手の販売先は分散しており、9割が海外顧客で半導体需要に伴い今後も安定的な受注を見込んでいます。 |
応募要件
| <経験・スキル>【必須要件】 |
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役職 | - |
予定年収 | 450万円〜800万円 ※経験に応ず |
諸手当 | 通勤手当, 家族手当, 退職金制度, 寮社宅 通勤手当:■実費支給(月400円のみ個人負担) 家族手当:■配偶者20,000円、他扶養親族4,500円/人 寮社宅:■転勤者のみ入居可※借り上げ社宅制度 社会保険:■補足事項なし 退職金制度:■企業年金制度により、年金選択も可 |
学歴 | 高校 卒業以上 |
勤務地 | 神奈川県横浜市栄区金井町1 |
勤務時間 | 8:30~17:15 休憩時間:<標準的な勤務時間帯>8:30~17:15 コアタイム:11:00~14:00 休憩:60分 |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) GW連休、8月連休、年末年始連休等 |
選考フロー | 面接回数2回 1次面接:人事→SPI→2次面接:事業部長 |
事業内容 | 事業概要: 化合物半導体を使用した電子デバイス及び光デバイス並びにこれらの応用製品の開発・製造 |
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本社所在地 | 神奈川県 横浜市栄区金井町1 |
企業URL | https://www.sedi.co.jp/about/index.html |
設立 | 1984年05月 |
資本金 | 15000百万円 |
従業員数 | 単体:1501人 連結:- |
売上高 | - |
株式公開 | 非上場 |
年収800万円以上、年収アップ率61.7%
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