電気・電子・半導体メーカー

制御設計 (半導体実装機) @秋田

【ミッション】
同社で、半導体実装機 (主にフリップチップボンダー)の制御設計・開発をご担当いただきます。将来的には、開発チームの制御設計取りまとめやマネジメントもお任せし、装置開発のリーダーとして活躍いただきます。

【具体的には】
■顧客への装置提案や仕様の交渉
■制御システム構想・設計
■電気回路設計及び製造の技術支援
■プログラミング(PLC、画像処理)
■装置の構成部品表(制御)作成
■開発した装置や機能の動作検証

※ご入社後は、先輩社員の元で装置の制御設計 (開発)業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など、得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめや、マネジメント業務をお任せします。

※ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめやマネジメント業務をお任せします。
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【募集背景】事業拡大に伴う増員
アドバンスドパッケージやパワー半導体など、半導体の新市場での需要拡大に対応するため、新しい実装機の開発を進めています。
そのため、実装機の制御設計 (開発)ができる人材を増員し、事業のさらなる拡大を図ります。

【組織構成】
生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 制御開発課

〈組織のミッション〉
当BGは半導体デバイス製造装置である実装機（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の開発・設計業務を担っており、特に当課では制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。
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【働き方】
・リモート：1～2回/月 程度
・残業：25h/月 程度
・出張頻度/期間/行先 (国内外)：年6回程度/出張期間は1回あたり1～2週間/行先は担当する装置により国内or海外 (中国、台湾、ベトナム)

【当該業務の魅力点・応募者へのメッセージ】
■他社で活躍されてきた経験者も多く、違和感なく溶け込める職場です。
■お客様の製品開発に協力しながら、新しい装置の開発に携われます。
■半導体産業の発展に直接貢献できるやりがいのある業務です。