電気・電子・半導体メーカー

機械設計 (半導体デバイス製造装置) @秋田

【ミッション】
半導体デバイス製造装置 (主にフリップチップボンダー)の開発設計に従事していただきます。

【具体的には】
■フィージビリティスタディ
■構想設計
■機構設計（要素実験含む）
■構造解析
■タイムチャート作成
■デザインレビュー
■図面作成
■他部署との連携（営業・設計・生産管理・品質保証・製造技術等）
■ベンダーコントロール（製造委託先・加工メーカー）　等
※徐々に業務範囲を広げていただき、1台の装置の開発から量産まで一貫して担っていただくこと、且つ後輩の育成や将来的にはマネジメント業務も視野に入れたいと考えております。
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【募集背景】事業拡大に伴う増員
CMOSセンサ、2.5D/3D ICや車載の半導体製品の需要拡大に対応すべく機械/機構設計 (開発)ができるリソースを補充し、更なる事業の拡大を図ります。

【組織構成】
生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 装置開発課

〈組織のミッション〉
当BGは半導体デバイス製造関連装置（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の業務を担っており、特に当課では、装置の開発設計をミッションに業務を遂行しています。具体的には、既製品の量産化・性能向上、及び新製品の開発を担っており、今後は、AIの活用や、ミクロンオーダー（μm単位）の高精度化・振動抑制、軽量化や構造体の最適化をおこなうことで高速化に挑戦しています。
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【働き方】
・リモート：1～2回/月 程度
・残業：12h/月 以下
・出張頻度/期間/行先 (国内外)：1回/月、短期間、主に国内（海外は勤務に慣れた数年先を考慮）

【当該業務の魅力点・応募者へのメッセージ】
当課では、世界的に需要が拡大する半導体業界向けに、世の中にまだ存在しない新しい装置の開発を進めています。未知の挑戦に向けて、共に粘り強く挑戦いただける仲間を求めています。他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。

【同社について】
同社はフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。
社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。