三井金属株式会社

【埼玉】回路形成技術開発（各種銅箔を用いた基板の作製×解析)

【配属先ミッション】
「あったらいいなをWillで具現化していく」
・銅箔のさらなる高機能化への対応を評価・解析技術の側面からサポート
・評価解析技術に磨きを掛け他社差別化に貢献し新製品上市や新市場開拓の事業成長に寄与する

【職務内容】
世界シェアNo.1の主力商品MicroThin?(MT)を用いて、主にMSAP工法にて回路パターン形成から解析まで一連の業務を担当頂きます。具体的には、各種樹脂基板と銅箔品種との相性を銅箔のレーザー加工性・剥離強度・フラッシュエッチング性などから総合的に判断し、銅箔品種の改良や客先提案に繋げる業務となります。
出張頻度は年1回程度です。研修受講時などには、在宅勤務をすることも可能です。
将来的には、技術営業やより製造に近い部署を希望することもできます。
＜主な業務＞
・細線回路の形成についての技術検討
・各種表面処理の異なる銅箔とメーカー基材との各種相性の最適化
・業務スケジュールの把握と進捗管理（安全管理を含む）
（用語説明）
・MSAP工法；Modified Semi-Additive Process
　下地シード層をMTで形成し、回路部分は電解銅めっきでパターン形成する改良型プロセス

【業務の面白み/魅力】
国内/海外の電子材料、iPhone/Androidを問わず世界中の携帯電話に使用されている
最先端材料の改良に携わることができること

【キャリアステップイメージ】
まずは、開発部に所属し回路形成工法とその解析手法を習得いただきます。
その後は、チームリーダーとしてのキャリアパスを考えております。
将来的には、希望や適性を踏まえ銅箔事業部内でキャリアアップ頂くことを想定しております。

【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。

◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%
微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。

◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:
各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。

◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて：
半導体パッケージ基板向け極薄銅箔（世界No.1シェア：95%）／AIサーバー向けハイグレードVSP(世界シェア60%)／二輪車向け排ガス浄化用触媒（世界シェア：50%）／ハイブリッド車用電池材料（世界シェア：30%）／MLCC向け銅粉(世界シェア:30%)／ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤(世界シェア:40%)／アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ(世界シェア:85%)／液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材(世界シェア:40%)

□■マテリアルを活かした技術で資源の開発から製錬・加工まで一貫して行うことができる世界・国内トップシェアを誇る「総合素材メーカー」 ■□
同社は「三井財閥の本流企業」として、鉱山開発という経済の屋台骨を担う事業からスタートし、現在は超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなどの分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとして多角的なビジネスを展開しています。

【トップシェア製品多数】
同社は差別化されたコンセプトと技術力で世界・国内No.1シェアの製品を次々と生み出しています。
■半導体パッケージ基板用極薄銅箔（世界90%）■亜鉛（国内42%）■MLCC用銅粉（世界35％）
■二輪用排ガス浄化用触媒（世界60%）■ガラス基板用酸化セリウム系研摩材（世界40％）
■液晶ディスプレイ用ITOターゲット材 - 酸化インジウムスズ（世界35％）
■ハイブリッド車用電池材料 - 水素吸蔵合金（世界40％）■自動車用ドアロック（世界20％）
【展望】
同社は今後注力すべき事業領域を、「資源」「環境」「エネルギー」「リサイクル」分野に定めています。特に電池材料、触媒をはじめとした機能材料事業では、お客様のニーズに的確に応える新商品開発と供給体制づくりを強力に進め、金属事業では原料の多様化やレアメタルまでも含めた非鉄金属リサイクルを軸として、循環型社会の実現に大きく貢献するというビジョンを持っています。

• リモートワーク可

＜経験・スキル＞

【必須要件】
※履歴書に「顔写真の貼付」が必須となります。
・回路基板制作に関する知識や経験のある方
・基礎的な化学知識のある方
・湿式実験作業の経験がある方



【歓迎要件】
【望ましいスキル】
・顕微鏡やSEM観察などの機器分析スキル
・基板プレス、レーザー加工、露光/現像などの作業経験
・ISO45001や各種法令対応の管理経験