ＦＩＣＴ株式会社

【物理設計（シュミュレーション）】※長野※高多層基板

【期待する役割】
最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「京」「富岳」）の基盤を手掛け、売り上げも年々増加する組織も拡大する同社の研究開発職における物理シュミュレーション職の募集となります。耐熱性等がポイントとなる基板事業にて、ご経験を活かし次世代の開発に生かしていただきます。

【職務内容】
■熱応力シミュレーション業務の推進
■熱流体シミュレーション業務の推進
■新シミュレーションの開発

【同社の技術について】
■F-ALCS（エフアルシス）
FICTが提供する「F-ALCS（エフアルシス）」は、高速信号伝送を可能にする画期的なめっきレスビア形成プリント基板技術です。超高多層、高密度な配線の実現により、配線収容能力を飛躍的に向上させました。全層IVH（Interstitial Via Hole）構造は、ペースト充填と金属間結合により形成し高い接続信頼性を可能にしています。
情報技術の劇的な進化を背景にして、クラウドコンピューティングやAI（人工知能）が当たり前になり、それらの基盤となるデータセンターのニーズが急速に拡大しました。また、デジタル社会における高速で大容量のデータ通信を支える5Gや、光通信等の社会インフラを担う情報通信機器の需要が益々増加しています。
これらの高度なデータ処理装置に採用されるプリント基板には、「高多層・高密度・低伝送ロス」を有した構造が必要とされています。F-ALCSが持つ設計自由度の高い革新的なプリント基板技術で、情報化社会におけるお客様の様々な要望にお応えします。
■G－ALCS（ジーアルシス）
F-ALCS技術を応用した次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板

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　★創業45年以上!スーパーコンピューター「京」「富岳」の中にも当社の基板があります!近年は生成AI需要によるデータセンタ向け基板も好調。上場準備中の企業となります。
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【特徴・強み】
■近年、プリント基板のコストダウンのニーズが増える中、私たちはこれらすべてのニーズに対して、技術力をもってお応えしています。たとえば、コストダウンの場合、通常は資材等の見直しをすることでコストを削減していきますが、私たちはシミュレーションにより問題点を洗い出し、設計の最適化を行っていきます。これにより、基板の試作と実験を繰り返すコストを省くことが可能。こうした強みを活かして、今後は、新たな基板の開発に取り組んでいくほか、海外との取引も強化する方針です。※旧社名：富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)

【社風】
■部署同士で密に連絡をとりあい、何か不具合が生じたときに原因究明から解決へと導く風土があります。そのため部署内外の連携は至って良好です。現場ではベテランが若手に教える風土があり年代の異なる社員同士も仲が良いです。

＜経験・スキル＞

【必須要件】
■物理シミュレーションのソルバー使用経験


【歓迎要件】
■統計的データ処理のご経験
■エクセルマクロなど、プログラミングスキルがあると好ましい

【働き方について】
全社平均残業19時間、有給取得日数平均13日、年間休日126日など長く働きやすい環境です。