- 入社実績あり
【石川】次世代半導体向けインターポーザ製造開発TOPPAN株式会社
TOPPAN株式会社
【期待する役割】現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。【業務内容】■インターポーザの製造プロセス開発■製造設備の仕様設計■顧客向け試作、小量産対応■顧客、材料メーカとのディスカッション【業務のやりがい】従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。【研修制度】階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。
- 勤務地
- 石川県
- 年収
- 400万円~800万円
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2026.04.21