プロセス技術(製造技術)【長野県茅野市】
半導体のパッケージ基盤の製造技術をご担当いただきます。 ■銅メッキ ■金メッキ ■NCドリル 上記3工程に関する条件出し、品質改善、トラブル対応 ※1行程のみでも可
長野県
387万円〜620万円
設備工事
の中途採用・転職・求人情報
★2020年1月イースタンからSIMMTECH GRAPHICSへ社名変更
半導体用のパッケージ基板を柱に、国内・海外とも着実に実績を残してきたイースタンは、早くから海外のお客さまとお付き合いして参りましたが、近年さらなる飛躍を目指す中で、高いスキルやノウハウを持った人材の中途採用にも力を入れています。
お客様志向で開発を行う当社にとって、開発技術者の存在は企業を支える生命線。化学・物性・電気・電子工学を中心とした多くの技術者たちが日夜ものづくりに取り組んでいます。
当社では、お客様ごとにチームを編成し、社内の各分野のメンバーが密接に関わり合い、得意分野を融合させながらお客様の製品開発をサポート、量産化を目指します。チームで問題解決に当たり、壁を乗り越えていくことになります。ここではチームスピリットとリーダーシップが専門技術とともに必要となります。
近年業容を急拡大させてきた当社は、平均年齢も若く、「発展途上」です。技術も年々進歩し、新プロジェクトも次々に勃興します。当社の今までのやり方だけでなく、新しい思考・解決方法をもった人材を欲しています。
開発技術・製造・営業他、社内は仕事があふれています。あなたの能力を発揮できるフィールドがここにあります。
是非、当社の門をたたいてください。
事業内容 | パッケージ基板事業 今後ますます小型軽量化・高機能化が追求される電子機器において、進化の激しい半導体パッケージ。これを支えるのが当社のパッケージ基板です。探究心に富み、プロ意識を持った技術集団と技能集団が新たな価値を創造します。 |
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本社所在地 | 長野県 茅野市塚原1丁目8-37 |
企業URL | http://www.eastern.co.jp/jp/index.html |
設立 | 1961年02月 |
資本金 | 7818百万円 |
従業員数 | 単体:700人 連結:- |
売上高 | - |
株式公開 | 非上場 |
年収800万円以上、年収アップ率61.7%
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