【福山市】半導体搬送用ロボットの機械設計
【期待する役割】 半導体・液晶の製造装置(搬送用ロボット)の機械設計を担当していただきます。 【職務内容】 ●顧客とのロボット仕様検討(仕様検討書を基にヒアリング) ●構想企画、仕様設計、仕様書作成 ●組立図設計、部品図設計、部品表作成、部品強度解析 ●構造テストおよび評価 ●月に1~2回メーカーとの仕様打合せで出張があります ●顧客は半導体や液晶などの製造装置メーカー、自動車メーカー、家電メーカーなど多岐にわたります ●1人あたり5件程度を並行して担当していきます(入社直後は1~2件程度から担当します) 完全受注生産体制で、依頼に対して数名のチームを編成して設計をしていきます。 既存の設計パターンを再利用するケースもありますが、基本的には案件毎に仕様は異なるため、個別に機構やコストを検討し、自分の頭でアイデアを考え出して形にしていきます。 明確な業務範囲の区別がございませんので、意欲がある方は仕事の幅を広げていくことが可能です。 【募集背景】 業績好調(売上前年比80%増)に伴う増員求人です。 【組織構成】 設計部門17名(男性12名、女性5名)
広島県
420万円〜600万円※経験に応ず
機械・機構設計