新光電気工業株式会社の中途採用・求人・転職情報

【職務内容】
◇ICリードフレームのプロセス設計
●製品の仕様を基にめっきに関するプロセスの条件の設定
●各処理を行う設備の検討・導入
●安定した製品量産ができるよう、各工程の管理や監視

◇プロセス管理
●各工程の管理や監視

【職務内容】
◇電子部品の金型設計
・製品の仕様に伴い、CADを利用した金型設計を行う。

◇金型設計の調整・立ち合い
・製品試作時の変形やひずみ、寸法などの調整

【職務内容】
◇生産技術導入計画、立ち上げ、改善、合理化、保全等の業務をご担当いただきます。

●半導体パッケージのプロセスを手掛けながら、生産ラインの作業性を改善
●製品の流動におけるプロセスを選定・構築しながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく製造技術・工程管理

【職務内容】
◇工程設計をご担当いただきます。

●工程設計
●新規品開発、設備立ち上げ
●品質、工程改善
●材料及び素材技術の調査・開発

【職務内容】
●品質管理/品質保証
・半導体パッケージの品質管理・品質保証について、知識・経験を活かして業務を業務を行っていただきます。
・マネジメント業務を行っていただく場合もあります。

【募集背景】組織体制の強化

【職務内容】
半導体パッケージの生産技術にかかわるエンジニアとして
以下の業務を担当していただきます。

●生産技術
・製造工程の設計および改善
・IE、VEの知見を活かした改善活動
・統計的手法を用いた改善活動
・生産向上に関する調査、企画、運用