Appcessori JAPAN株式会社

の中途採用・転職・求人情報

下記の二つの事業のいずれかにて、回路、基板設計業務をお任せいたします。ベテランメンバーから学びながら、仕様打ち合わせから設計、仕様書の作成、量産立ち上げまでの製品設計業務、試作品、製品評価などに関わっていただきます。 ※プロジェクトや担当フェーズはご経験により決定いたします。 ※入社後はOJTにて教育フォローがございます。 ■小物電子機器、ヘッドホン・イヤホン、ゲーミングコントローラーなどオーディオ製品の設計： 常に、新たなユーザー体験を提供すべく、新たな技術を搭載した製品の設計を実施しております。 ※技術のトップがアメリカの方になるため、英語でのコミュニケーションが必要になります。翻訳ツールを使いながらメール、チャットのやり取りが出来れば問題ございません。また、MTG等については、社内で英語が出来る日本の方も多いためサポート体制がございます。 ■新規プロジェクトのComponent設計： ネットワーク、センサー、AI、アプリなどを組み合わせて、今までにはない、新たな、Smartなライフスタイルを提供するプロジェクトをスタートしております。 US、インド、日本の３拠点で、役割分担をして開発を進めており、日本では主に、ハードウェア設計、組込みソフト設計、アプリケーション設計を実施しており、各拠点のチームと連携をとりながら、設計を進めております。 ※技術のメンバーが、USとインドにもいるため、英語でのコミュニケーションが必要になります。翻訳ツールを使いながらメール、チャットのやり取りが出来れば問題ございません。英語のMTG後は、フォローアップミーティングを実施するなど、サポート体制がございます。

下記の二つの事業のいずれかにて、ソフトウェアの検証など、品質管理業務をお任せいたします。ソフトウェアエンジニア、ハードウェアエンジニアと設計段階から連携し、テスト設計、チェックシートの作成、製品テスト、不具合管理など、ソフトウェア検証業務を担当いただきます。 ※プロジェクトや担当フェーズはご経験により決定いたします。 ※入社後はOJTにて教育フォローがございます。 ■小物電子機器、ヘッドホン・イヤホン、ゲーミングコントローラーなどオーディオ製品の設計： 常に、新たなユーザー体験を提供すべく、新たな技術を搭載した製品の設計を実施しております。 ※技術のトップがアメリカの方になるため、英語でのコミュニケーションが必要になります。翻訳ツールを使いながらメール、チャットのやり取りが出来れば問題ございません。また、MTG等については、社内で英語が出来る日本の方も多いためサポート体制がございます。 ■新規プロジェクトのComponent設計： ネットワーク、センサー、AI、アプリなどを組み合わせて、今までにはない、新たな、Smartなライフスタイルを提供するプロジェクトをスタートしております。 US、インド、日本の３拠点で、役割分担をして開発を進めており、日本では主に、ハードウェア設計、組込みソフト設計、アプリケーション設計を実施しており、各拠点のチームと連携をとりながら、設計を進めております。 ※技術のメンバーが、USとインドにもいるため、英語でのコミュニケーションが必要になります。翻訳ツールを使いながらメール、チャットのやり取りが出来れば問題ございません。英語のMTG後は、フォローアップミーティングを実施するなど、サポート体制がございます。

下記の二つの事業のいずれかにて、組込み系ソフトウェア設計業務をお任せいたします。仕様打ち合わせから設計、仕様書の作成、量産立ち上げまでの製品設計業務、試作品、製品評価などを実施いただきます。 ※プロジェクトや担当フェーズはご経験により決定いたします。 ※入社後はOJTにて教育フォローがございます。 ■小物電子機器、ヘッドホン・イヤホン、ゲーミングコントローラーなどオーディオ製品の設計： 常に、新たなユーザー体験を提供すべく、新たな技術を搭載した製品の設計を実施しております。 ※技術のトップがアメリカの方になるため、英語でのコミュニケーションが必要になります。翻訳ツールを使いながらメール、チャットのやり取りが出来れば問題ございません。また、MTG等については、社内で英語が出来る日本の方も多いためサポート体制がございます。 ■新規プロジェクトのComponent設計： ネットワーク、センサー、AI、アプリなどを組み合わせて、今までにはない、新たな、Smartなライフスタイルを提供するプロジェクトをスタートしております。 US、インド、日本の３拠点で、役割分担をして開発を進めており、日本では主に、ハードウェア設計、組込みソフト設計、アプリケーション設計を実施しており、各拠点のチームと連携をとりながら、設計を進めております。 ※技術のメンバーが、USとインドにもいるため、英語でのコミュニケーションが必要になります。翻訳ツールを使いながらメール、チャットのやり取りが出来れば問題ございません。英語のMTG後は、フォローアップミーティングを実施するなど、サポート体制がございます。

フルリモートでの勤務も可能です。業務の内容によっては、月に数回程度、オフィスへ出社いただく可能性もございます。 ※初期トレーニングのために、入社後一定期間、オフィスへの出社をお願いすることがあります。 下記の二つの事業のいずれかにて、回路、基板設計業務をお任せいたします。仕様打ち合わせから設計、仕様書の作成、量産立ち上げまでの製品設計業務、試作品、製品評価などを実施いただきます。 ※プロジェクトや担当フェーズはご経験により決定いたします。 ■小物電子機器、ヘッドホン・イヤホン、ゲーミングコントローラーなどオーディオ製品の設計： 常に、新たなユーザー体験を提供すべく、新たな技術を搭載した製品の設計を実施しております。 ※技術のトップがアメリカの方になるため、英語でのコミュニケーションが必要になります。翻訳ツールを使いながらメール、チャットのやり取りが出来れば問題ございません。また、MTG等については、社内で英語が出来る日本の方も多いためサポート体制がございます。 ■新規プロジェクトのComponent設計： ネットワーク、センサー、AI、アプリなどを組み合わせて、今までにはない、新たな、Smartなライフスタイルを提供するプロジェクトをスタートしております。 US、インド、日本の３拠点で、役割分担をして開発を進めており、日本では主に、ハードウェア設計、組込みソフト設計、アプリケーション設計を実施しており、各拠点のチームと連携をとりながら、設計を進めております。

下記の二つの事業のいずれかにて、無線（RF）設計業務をお任せいたします。 仕様打ち合わせから設計、仕様書の作成、量産立ち上げまでの製品設計業務、試作品、製品評価などを実施いただきます。 ※プロジェクトや担当フェーズはご経験により決定いたします。 ■小物電子機器、ヘッドホン・イヤホン、ゲーミングコントローラーなどオーディオ製品の設計： 常に、新たなユーザー体験を提供すべく、新たな技術を搭載した製品の設計を実施しております。 ※技術のトップがアメリカの方になるため、英語でのコミュニケーションが必要になります。翻訳ツールを使いながらメール、チャットのやり取りが出来れば問題ございません。また、MTG等については、社内で英語が出来る日本の方も多いためサポート体制がございます。 ■新規プロジェクトのComponent設計： ネットワーク、センサー、AI、アプリなどを組み合わせて、今までにはない、新たな、Smartなライフスタイルを提供するプロジェクトをスタートしております。 US、インド、日本の３拠点で、役割分担をして開発を進めており、日本では主に、ハードウェア設計、組込みソフト設計、アプリケーション設計を実施しており、各拠点のチームと連携をとりながら、設計を進めております。