半導体設計のリモートワーク可の転職・求人情報

【募集範囲と具体的業務内容】当本部では、官公庁が設立した事業において、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトに参画し、省電力CPU FUJITSU-MONAKAの開発を行っています。本FUJITSU-MONAKAやその後継CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のハードウェア開発（装置仕様開発）を担当いただきます。【期待する役割やミッション】FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのシステムハードウェア（プリント基板を含む装置全体のハードウェア）の装置仕様開発リーダーとして、サーバの商品仕様を実現するための具体的な方法を各仕様書に落とし込む業務を担います。ファームウェアとハードウェアのどちらで機能を実現するかの検討や、ときには設計の実現性の観点から商品仕様の変更を提案することもあり、仕様決定に広く携わることのできる非常にやりがいのある仕事です。社内のCPU開発チーム、ファームウェア開発チーム、筐体開発チーム、及び、社外部品ベンダ、ODMベンダなど複数の社内外関係者と密に連携し、装置仕様開発を実施。装置仕様書（ハードウェア構成や基本機能、各製品モデルの概要）、装置論理仕様書（ソフトウェアからみた論理的な構成や動作、主なデバイスの情報等）、装置制御仕様書等、一連の装置仕様開発（各仕様書の作成）業務をリーダーとして推進いただきます。本ポジションはサーバの一連の装置仕様開発を経験できる役割であり、将来的にはマネージャーへとステップアップし、より広い範囲での開発を担う人材として成長いただくことを期待しています。【仕事の魅力・やりがい】・スーパーコンピュータ「富岳」を開発した技術者集団の一員として、最先端テクノロジを活用した富士通のサーバ開発に携わることができます。・自身の策定した仕様がサーバとして形になっていくため、大きなやりがいを感じることができます。・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げていきます。【配属先】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、スピーディに新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる【募集背景と応募者様へのメッセージ】開発規模の拡大に伴い、組織の強化のために募集をしています。本ポジションではハードウェア開発（装置仕様開発）のリーダーとして、サーバの仕様開発を広範囲に経験することができるため、幅広い開発経験を積むことができます。【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【入社後に任せる業務】・車載ECUの企画・開発をお任せいたします。（例：ヒータコントロールECU、ミラーECU）・客先との仕様調整から回路設計、試作品作製、評価を実施し出図、量産維持とものづくりの最初から最後まで関わることが出来ます。・３～4名のチームにて複数のプロジェクトを手分けしながら従事いただきます。・具体的な仕事内容：車載ECUの回路設計（昇圧/降圧回路、モータ制御回路など）、制御仕様設計、試作品評価 【配属部門/グループ】・配属部門：エレクトロニクス技術部　第3設計室・部門ミッション：車載ECUの開発・設計業務　　（客先折衝、開発品評価、後工程との連携業務なども含む）【使用ツール・資格　開発言語・使用ソフト／ツール　仕様装置／機器　など】 マイクロソフトOfficeツール全般 【魅力・やりがい】・回路設計から試作作成、評価を実施し出図、量産、とものづくりの最初から最後まで関わることができる・現状TRとして実績の少ない分野である為、部署のキーパーソンとして更なる裁量権を発揮できる【働き方（残業・有給取得・出張・転勤など）】・TLを中心に３～４名のチームにて複数のプロジェクトを手分けしながら従事いただきます。残業は35時間程度/月。有給取得転勤：無/海外出向：有【勤務地】・本社 【募集背景】 欠員補充 【組織構成】●部付き：3名 ●第1設計室：35名 ●第2設計室：37名●第3設計室：31名 ●第4設計室：27名

【募集範囲と具体的業務内容】半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。＜具体的には＞・新材料・新構造に関する技術検討および評価・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応といった一連の業務を担っていただきます。【個人に期待する役割やミッション】半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。【仕事の魅力・やりがい】本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。【配属】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する【募集背景と応募者様へのメッセージ】入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

■募集背景電子部品のEOL・PCN増加により、設計段階からの戦略的な部品選定とリスクマネジメントが重要となっています。一方で現状は部門・個人依存が大きく、全社最適での対応が難しい状況です。この課題に対し、部品選定やEOL対応の標準化と、再現性のある意思決定プロセスの構築を推進する人材を募集します。■業務内容電子部品に関する以下業務を推進いただきます。・部品選定方針・調達戦略の構築・EOL／PCNのリスク評価と対応方針策定※具体的な内容※電子部品選定・認定：調達部門と連携して、コスト、品質、安定調達を考えた部品選定の仕組み構築電子部品のEOL・PCN対応業務：エレクトロニクスビジネスセンター全体の方針検討や代替部品選定■組織ミッションエレクトロニクスビジネスセンター：＜既存事業・新規事業での拡販＞次世代の成長コアに向けた競争力のある製品開発・生産技術力の強化と生産体制の再編（EL領域の中期経営計画の達成）エレクトロニクス基盤技術部：電子部品戦略と設計基盤の強化により、品質・コスト・供給の最適化を実現する。部品選定およびEOL対応の標準化を推進し、属人性に依存しない開発体制を構築する。■ポジション魅力・エレクトロニクス製品の開発に重要な電子部品について、会社全体の方針立案に携わることができ、業務を通じて電子部品の世の中の動向を学ぶことができる■働き方について・TLを中心に、2～3名のチームにて業務を実施。・残業は20h/月程度で、有給も取り易い職場。会社ルール範囲内で在宅勤務も可能。・出張はほぼ無いが、業務に活かせるセミナーや展示会への出張は可能。

【業務内容】当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの開発において、ASICベンダと連携し、DFT回路設計全般のリード・マネジメントを職務として取り組んでいただきます。【期待する役割やミッション】本ポジションは、幹部社員として、プロセッサの開発、設計、検証に責任を負い、以下のミッションを担います。・技術的な専門知識を活かし、ASICベンダーのDFT担当者や当部の設計者と技術連携しながら開発を推進・プロジェクト計画に基づいたDFT全般のスケジュール、進捗を管理・故障カバレッジ・診断率の向上【仕事の魅力・やりがい】・業界最先端技術に携わり、富岳スーパーコンピュータをはじめとして、富士通のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。・海外のベンダとの定期的な打ち合わせによりグローバルなコミュニケーションスキルが身につきます。今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えています。【募集背景】高性能プロセッサ開発強化のため、DFT回路設計を牽引する幹部社員を募集。ASICベンダーや論理設計者と連携し、専門知識とリーダーシップを発揮、最先端技術に触れながら技術・グローバルスキルを向上できます。富岳をはじめとするフラッグシップ製品開発を通じ社会貢献を実感。私たちと共に新たな価値を創造したい方、お待ちしています。【配属組織】Fujitsu Researchグループ　Advanced Computing Development Unit　【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

●SoCアーキテクチャの論理定義と最適化SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発●シミュレーションモデルの開発・実装SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装●性能評価およびボトルネックの解析・解消構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示●HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合検証結果に基づき、HW（回路設計）およびFW（制御ソフト開発）の両チームと実装レベルでの仕様整合（アライメント）を行い、実機における目標性能の達成を実現【期待する役割】AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担います。アーキテクチャ設計はチップ実装設計に先立ち、ハードウェア（HW）とファームウェア（FW）の最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる「論理的設計指針=アーキテクチャ」の策定を主導します。また、策定したアーキテクチャの正当性を、シミュレーションモデルを構築して検証します。【組織のミッション】●SSD SoC開発部のミッション／ビジョン<ミッション>SSDで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製 SoCの開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのSoCの開発設計業務を司る。具現化される仕様策定においては製品技術部と連携し、また開発した SoCを搭載したSSDの製品化およびメンテナンスにおいては SoCの開発の立場でサポートを行う。<ビジョン>ストレージ市場で求められる製品を市場の創出含め、タイムリーかつ合理的リソース/コストで上市できる技術集団。【採用背景】近年AIの発展が急速に進む中、技術面においては大きな変革が求められており、SSDはそのキーデバイスとして注目されています。私たちが開発しているSoC(System on chip)は、そのSSDを制御するための心臓部となるLSIであり、高速化・大容量化といったお客様の様々なご要望や、市場をリードするための先行技術を世の中に先駆けて取り込む活動を継続しています。この度、技術力と組織力強化の一環として、是非、私たちの事業成長と共に一緒にSoCを開発したいと考えて下さるエンジニアを広く募集する次第です。【使用ツール】　・使用言語：C++ (SystemC), Python・ツール：波形ビューワー, データ分析ツール (Spotfire等)・開発環境：Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン【業務のやりがい・魅力】SSDは弊社の主力製品で、世の中を大きく変えつつある生成AIにおけるキーコンポーネントの1つであることが影響し、急速に事業が拡大しています。開発自体は決して楽な事ばかりではありませんが、自分達の製品が世界や多くのお客様に認められ、事業が拡大し、そして世の中が変わっていく様を一緒に作っていける事に魅力を感じていただけると思います。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていく様は大きな魅力と考えます。【キャリアパス】SSDアーキテクチャ開発やSSD性能シミュレータ開発を行うチームの中で実務経験を積んでいただき、次世代SSDにおいて競争優位を実現するための高位のSSDアーキテクチャ開発に携われる技術者に成長いただけることを期待しています。また、将来においては、技術面を追求し専門性の高いキャリア形成をする方、マネージメント面でエンジニアを牽引する方、両方ともご自身のキャリアデザインに合わせて、進路をご相談頂けます。毎年インタビューがありますので、その際にご自身が進みたい、キャリアパスをご相談可能です。【職場環境】・平均残業時間：30時間/月・在宅勤務地：2～3日/週程度※業務事情による

【本部名】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する【募集背景と応募者へのメッセージ】入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。【担当業界・業種】メーカー(電気・電子・機械系)【就業環境・勤務形態】残業時間　平均：20時間/月　繁忙期：40時間/月フレックス勤務適用　有【募集範囲と具体的業務内容】半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。具体的には、・新材料・新構造に関する技術検討および評価・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応といった一連の業務を担っていただきます。【個人に期待する役割やミッション】半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。【仕事の魅力・やりがい】本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。【Role Group】Research & Development　R&D【Role Family】Product Development　プロダクト開発【Role Specialism】Hardware Development　ハードウェア開発【Job Function】R&D【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

■募集背景自社製品組み込み半導体（車載製品向け内販および、外販）を推進させるため、中途採用にて募集をしております。■事業部ビジョン重点領域の１つである半導体事業の拡大を目指しております。自社製品組み込み半導体（車載製品向け内販）に加え、外販（車載向け中心）を進めております。■業務内容半導体の回路設計（アナログ・デジタル混載）・回路IPの拡充・整備、カスタムICの設計・開発、設計・製造委託先との委託業務■業務魅力・回路設計や電気検査技術の業務にて、半導体エンジニアとして成長できます。・社内外のお客様の要望に対し丁寧に対応して、お客様のニーズに合った製品を開発していく、　とてもやりがいのある仕事です。

※当ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社SOKENに出向いただきます。【募集背景】 デンソー・トヨタでは持続可能な社会の実現に向けて、電気自動車（BEV）やプラグインハイブリッド自動車（PHEV）の開発を加速しています。しかし、普及に向けては充電時間の短縮、航続距離の延伸、低コスト化といった課題が立ちはだかっています。この課題克服に向けて、電動車の心臓部であるインバータ・モータからなる電駆動システム及び充電器やDC-DCコンバータで構成される電源システムのパワーエレクトロニクス機器の先行開発を推進しています。変化を先取りして、オリジナリティあふれる技術の創造と製品開発を通じて、カーボンニュートラルな社会を一緒に創造していく仲間を募集しています。【業務内容】 デンソー・トヨタを研究開発のパートナーとして、次世代電動車向けパワーエレクトロニクス機器の要素技術開発を推進しています。【具体的には】具体的には以下の研究開発テーマに携わっていただきます。■電動車向け電駆動システムの制御・回路開発■電動車向け電源システム製品（DCDCコンバータ、充電器）の制御・回路開発■車載パワエレ技術を応用した電力システム機器の制御・回路開発■電源・電駆動システムを機能統合した新たな高電圧システムの開発■電動車向けモータ構造開発と要素技術開発（冷却・絶縁・振動・磁気）【魅力】・新たな開発テーマ創造から量産に向けた技術課題の解決まで、事業部と密に連携しながら推進していくため、アイデア発想・企画力や様々な技術スキル、幅広い人脈を身に着けることができ自身の能力進展に大きくつながります。・SOKENにはエレフィ領域だけでなく、ロボティクス、サーマル、FC、エンジンなどの多岐にわたる領域があります。更にトヨタ＆産学連携で培った先端技術・知見を加えて、システム視点・クロスドメインでの将来の新たな価値に繋がる製品企画や技術開発に積極的にチャレンジできます。・強みである技術と技能一体となったスピーディなモノ作りを活かし、自分が考えたアイデアをすぐに“モノ”でスピード検証でき、“自分の技術”であることを直に感じながら技術創造を行えます。【職場環境】株式会社SOKENは、デンソーとトヨタ自動車が出資する自動車業界の未来を形作る革新的な研究機関です。また当社の従業員は、全員デンソー社員で構成されています。今回の募集部署では、電動車の普及促進に向けた新技術や価値の創出をミッションとして取り組んでいます。私たちのチームは、27人のメンバーで構成されています。 ここでは年齢や役職に関係なく、 自由に技術について意見を交わすことができる、 オープンなカルチャーのある組織です。◎平均年齢：約40歳（ベテランから20代まで多様な人財で構成されています）◎人数：27名◎キャリア入社比率：10%総合電機メーカ、自動車会社からの入社者も在籍しており、中核メンバーとして活躍されています。◎在宅勤務：月50％程度

【こんな仲間を探しています】 大規模SoCや先端メモリ、高速映像通信ICを使った画像センサのECUシステム、ハードウェアの開発に取り組む仲間を募集しています。死亡事故低減や安全/安心なモビリティの提供を一緒に実現しましょう。【業務内容】自動車の安全技術は､予防安全へ急速に動きつつあり､運転の自動化､衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。【画像センサハードウエア設計開発】　・画像センサ、ドメインコントローラのECUシステム設計、カメラシステム設計　・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計　・光学系設計、イメージセンサ制御　・上記設計開発のプロジェクトマネジメント　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【募集背景】 歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のマルチカメラによるセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、画像センサのECUシステム設計、ハードウエア設計・光学系設計、イメージャ制御等に一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全７つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京、神戸にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方で・ECUシステム・回路・筐体設計の方は第１～３技術室への配属を予定しております。・光学設計やイメージャ制御＆ISP設計の方は第４技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】◎在宅勤務：週１～２回程度

【期待する役割】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、光半導体パッケージ設計エンジニアとして下記業務をお任せいたします。【業務詳細】■１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。■２．Feasibility（実現可能性）検討開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。■３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。【入社後のキャリア】ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、中期経営計画で掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD＝Quantum Dot（量子ドット））デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。【業務内容】顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。■QD（半導体）デバイス設計（QD＝Quantum Dot（量子ドット））■評価環境の構築■組織：メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。【入社後のキャリア】同社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。＝＝会社紹介＝＝【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、下記業務をお任せいたします。【業務内容】■１．化合物半導体による高速受光器の開発FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。■２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。【入社後のキャリア】これまでのご経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成をお願い致します。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきたいです。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートも考えております。【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、またはフォトニクスデバイスと電気デバイスの複合実装設計経験者を募集いたします。＝＝会社紹介＝＝【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

●次世代製品の技術検討・仕様策定：最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討●先行開発・要素技術の検証：本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進●開発チームへの引き継ぎ・連携：先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー(PL)が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐための技術共有・連携【採用背景】近年のAI技術の急速な進歩がストレージ市場、特にSSD市場において大きな変革をもたらしつつあり、データの生成と処理がこれまで以上に増加する中、私たちは世の中のニーズに合わせて超高速SSDや超大容量SSDといった革新的なSSDを開発しており、開発を支えるメンバーを広く募集しています。AI時代のこの成長市場で、共に未来を切り開く仲間になりませんか。【組織のミッション】成長著しいSSD市場で、顧客要求を満足させるエンタープライズ/データセンター/AIサーバ向けSSD製品をタイムリーに提供することが私たちの責務です。業界最先端の技術を取り込み、大容量・高性能・高品質なSSD製品を実現することによって、様々な企業やユーザー、サービス、AIの普及を支えていきます。【サポート体制・その他】・SSD基礎知識習得のための導入教育の実施（未経験者向け）・OJTによる継続的なSSD製品技術のスキルアップサポート【使用ツール】Microsoft Excel, redmine等のproject management, task管理tool【業務のやりがい・魅力】データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。【技術優位性】当社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMS(Future of Memory and Storage)にて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。【キャリアパス】技術的なスキルを駆使して革新的な製品を生み出すことに挑戦し、自らの専門性を高めることができます。キャリアの進路については、目指す方向性や興味をしっかりとヒアリングし、相談の上で決定します。自身の成長を実感しながら、充実したキャリアを築いていける環境がここにあります。【職場環境】・平均残業時間：40時間/月・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

・スマートフォンを中心としたモバイル機器の市場動向調査と技術トレンド把握・グローバル顧客との打合せを通じた製品紹介と各種技術サポート・技術文書(データシート、アプリケーションノート、製品説明資料、製品ロードマップ等)の作成・顧客のフラッシュメモリ製品使用における不具合発生時の解析、およびデバッグ対応【採用背景】スマートフォンを中心としたモバイル機器において、フラッシュメモリ製品は高機能化、高性能化に必要不可欠なデバイスとなっています。近年はAI機能を搭載したスマートフォンが急速に普及し、これまでのSNSやゲームなどのアプリに加え、生成AI用の大規模言語モデル(LLM)など、フラッシュメモリ製品に格納されるデータや、その活用は多岐に渡っています。私たちは、モバイル機器向けフラッシュメモリ製品の技術マーケティング業務に従事しており、大手スマートフォン顧客を中心とした世界各国のモバイル機器メーカの顧客との技術交渉、製品企画策定、不具合解析などを一緒に従事してくれるエンジニアを募集しています。スマートフォンを中心としたモバイル機器業界のトレンドに敏感で、新技術への関心があり、グローバルな市場で活躍したいと考えている方、大歓迎です。【組織のミッション】■部のミッション：コントローラ搭載フラッシュメモリ製品の技術マーケティング(商品企画、顧客サポート)を通じたキオクシアの売上への貢献■グループのミッション：スマートフォンを中心としたモバイル機器向けフラッシュメモリ製品の技術マーケティング。特に顧客サポート業務をメインとしており、グローバル顧客、海外現法、社内外のパートナー、関連部門とのコミュニケーション、技術折衝などを通じ、モバイル機器顧客においてキオクシアのプレゼンスを高め、売上に貢献【業務のやりがい・魅力】・大手スマートフォン顧客など、著名なグローバル企業のエンジニアとの技術折衝で最新の業界トレンドや最先端技術などを肌で感じ取りながら、エンジニアとしてのスキルアップが図れます。・市場動向・競合情報・顧客要求を汲み取り、製品開発計画・製品仕様を策定し、前線営業・社内開発部隊・工場と連携し、各課を先導しながら製品化を実現する開発の上流(商品企画)から下流(量産)までを携わることができます。・海外出張や海外駐在などを通じ、グローバルなフィールドで活躍することができます。【技術優位性】ハイエンドスマートフォン搭載のフラッシュメモリ製品では業界をリードしております。単なるサプライヤーではなく、ハイエンドスマートフォンの進化を決定づける次世代規格(UFS等)の策定から参画。自ら業界標準を定義できるポジションにあります。【キャリアパス】業務を通じて、モバイル機器向けフラッシュメモリ製品の知識や技術マーケティング業務の仕組みを理解し、グローバル顧客に対し、グループ内、海外現法の技術者と協調して技術サポートできることが期待されます。更に専門性を高め、経験を積んだ後は、国内/海外出張などで直接顧客と技術折衝できるレベルに到達することが可能です。その後はリーダーとしてチームを牽引する、海外現法へ駐在し、より顧客に近い立場で活躍頂く、など色々なキャリアパスを想定しています。【職場環境】・平均残業時間：20時間/月・在宅勤務：0～1日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

【採用背景】欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳（社会人経験14年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳（社会人経験6年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【業務内容】・車載半導体（ASIC）の企画/開発/設計業務・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル回路設計・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/【採用背景】車の電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの１つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載半導体（ASIC）などに加え、新しく生まれる車載半導体（ASIC）の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳（社会人経験14年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳（社会人経験6年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、DSP開発経験者、または信号処理方式エンジニアを募集します。【具体的には】１．FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：MatLab、FPGA開発ツール■使用経験評価装置：AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリアアップ】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

【職種】半導体【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【業務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得

【ミッション】同社が開発を進める「脳型AIデバイス」の実用化に向け、大学・研究機関との共同研究を通じて、スピントロニクスデバイスのための12インチ半導体プロセスの開発に携わって頂きます。人間の脳の仕組みを応用した新しいAIデバイスの実用化を目指し、最先端の研究とものづくりの橋渡しとなる役割を担っていただきます。ご経験やスキルに応じて、将来的には開発リーダーやマネジメントをお任せする場合もございます。【募集背景】TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ強みのある技術を基に、成長分野であるAI市場向けの新規AIデバイスの開発を進めています。TDKのコア技術であるスピントロニクスを応用展開することで競争力あるデバイスの開発を行っていますが、将来的な量産化を見据えて半導体工程でのプロセス開発が可能な技術者を強化が必要となっています。本募集では大口径でのプロセス開発/実務の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる柔軟性があるエンジニアを募集します。将来の量産化を見据えてプロセス開発力を強化し、新技術の確立を加速することを目的としています。【具体的には】■12インチ半導体工程でのプロセス開発や工程管理■大学 (京都大学など)や研究機関との共同研究開発■開発素子や材料の試作及び評価■製造視点で開発マネジメント＜募集部門に関する参考URL＞https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20241002_01.htmlhttps://www.kyoto-u.ac.jp/ja/research-news/2014-09-08【配属部署】技術・知財本部 応用製品開発センター スピントロニクス開発部【働き方】・共同研究開発先拠点へ駐在しての勤務も想定します。・残業：40h/月 以下・リモート：可 (在宅勤務頻度：業務によって可能な日がある)・フレックスタイム：あり (コアタイム無し)・出張頻度：月1回程度、国内を想定します。【本ポジションの魅力】TDKはスピントロニクスにおけるリーディングカンパニーであり、これらの基盤技術を基に新たな成長市場へと常に挑戦しており、ご自身のこれまでの経験を活かしつつ、新しい技術や製品の開発にチャレンジしたい人に最適な業務です。アカデミックやビジネスの垣根を超えた開発を行うことはご自身のキャリアを広げて、広い領域でも活躍ができる人材となることができます。プロセス開発のご経験があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。【TDK社の魅力】同社は日本を代表する電子部品メーカーの一つであり、世界中の電子機器・自動車・エネルギー分野を支える技術企業です。1935年に磁性材料フェライトの商業化を目的に設立され、現在では世界30以上の国・地域、約10万人規模の従業員を抱えるグローバル企業へと成長しています。同社の大きな魅力は、世界トップクラスの電子部品技術にあります。特にセンサー、電源、磁性材料、コンデンサ、二次電池などの分野で強みを持ち、スマートフォンや自動車、産業機器など幅広い産業の発展を支えています。近年は電気自動車（EV）や再生可能エネルギー、IoTの普及に伴い、センサー技術やエネルギーソリューション分野での需要が拡大しており、今後も成長が期待されています。また、研究開発への投資が大きい点も特徴で、世界各地の研究拠点で先端技術の開発を進めています。長年培ってきた材料技術を基盤に、新しい製品やソリューションを生み出し続ける「技術志向の企業文化」が根付いていることも魅力です。さらに、グローバルに事業を展開しているため、海外拠点との連携や国際的なプロジェクトに関わる機会も多く、グローバルなキャリア形成が可能な環境が整っています。安定した事業基盤と高い技術力、そして成長分野への積極的な投資を背景に、同社は世界の産業を支える重要な電子部品メーカーとして存在感を高め続けています。

【募集範囲と具体的業務内容】当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーとしてLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSIの研究開発を行っています。本件募集では、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトにおいて、AIを活用したLSI開発プロセス改革を担当いただきます。対象は、仕様検討からRTLコーディング、検証、物理設計、レビュー、ドキュメント管理に至る開発プロセス全体です。主な業務内容は以下の通りです。・LSI開発プロセスにおけるAI活用テーマの企画、優先順位付け、実行計画の策定・仕様書作成、仕様レビュー、設計方針検討におけるAI活用プロセスの設計・RTLコーディング、コードレビュー、設計ルール確認におけるAI支援手法の検討・検証計画、検証項目抽出、テストシナリオ作成、バグ解析へのAI活用・物理設計、タイミング収束、面積・電力分析に関する情報整理・解析支援へのAI活用・LSI開発現場で利用可能なAI活用フロー、テンプレート、ガイドラインの整備・設計者、検証担当者、物理設計担当者、CAD/EDA担当者との連携・開発現場への展開、教育、定着化、改善サイクルの推進・他社秘密情報の扱いに関する社内基準とのすり合わせ、調整・活用するAIツールやプラットフォームの選定【期待する役割やミッション】本ポジションに期待する役割は、LSI開発の現場を深く理解したうえで、AIを活用した開発プロセス改革を実行することです。AIツールの利用そのものが目的ではなく、仕様品質の向上、手戻り削減、検証力強化、レビュー効率化、開発期間短縮といった実際の開発成果につなげることを重視します。特に、以下のミッションを担っていただきます。・LSI開発の実務に即したAI活用方法を見極める・仕様検討、RTL設計、検証、物理設計の各工程における課題を把握する・AIを活用して改善できる業務と、人が責任を持つべき業務を切り分ける・設計品質や検証品質を損なわない形でAI活用プロセスを構築する・開発現場の技術者が使いやすい仕組みとして、AI活用を定着させる【仕事の魅力・やりがい】本ポジションの魅力は、次世代AIアクセラレータ開発の現場で、LSI開発プロセスそのものを変革する取り組みに挑戦できる点です。AIアクセラレータの開発では、性能、消費電力、面積、メモリ帯域、ソフトウェア連携など、多くの制約を同時に考慮する必要があります。さらに、開発規模の拡大に伴い、仕様の複雑化、検証工数の増大、設計レビューの負荷、物理設計での手戻りなどが大きな課題となります。こうした課題に対して、AIを活用して開発プロセスを高度化することは、今後のLSI開発において重要なテーマです。本ポジションでは、単なる業務効率化ではなく、設計品質、検証品質、開発スピードを同時に高める新しい開発スタイルを作ることができます。【配属先】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し、新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【具体的な業務内容】・半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。＜具体的には、＞・新材料・新構造に関する技術検討および評価・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応といった一連の業務を担っていただきます。【期待する役割やミッション】半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。【仕事の魅力・やりがい】本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。【配属先組織】テクノロジ開発統括部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する【募集背景と応募者様へのメッセージ】入社後は、開発責任者直下のマネージャとして、海外サプライヤとの技術協議を主導しながら、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理と意思決定を推進いただきます。グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

マクニカオリジナル製品開発やIPコア製品開発におけるFPGAデザインの設計業務全般をご担当いただきます。【具体的な業務内容】■製品機能の要件定義および仕様検討■Verilog HDL/SystemVerilogによる論理設計および検証■製品実機評価および不具合解析とデバッグ■販売製品に対する技術サポート【入社後について】■入社後しばらくは既存製品の検証や評価、もしくは顧客への技術サポート業務などを通して製品知識や関連技術の知識を深めていきます。新たな顧客要求の精査や顧客への提案活動等も行う為、開発以外での顧客対応関連のスキルも身につけていただきます。■その後、本格的に新製品開発や機能追加に関する設計検証業務をご担当いただく予定です。【配属先】戦略技術本部　先行技術開発統括部【商材について】■FPGA向けのIPデザインや、それらIPデザインが動作するハードウェアボード・モジュールを開発し、マクニカのオリジナル製品として販売しています。■IPデザインの開発においては、FPGAデバイス内部のロジック設計を行うエンジニアチームと、FPGAロジックのデザインを制御するソフトウェアを開発するエンジニアチームが協力して一つの製品を作り上げています。■近年は特に、放送業界やProAV業界をターゲットにしたネットワーク上でビデオやオーディオ等のメディアコンテンツを転送する技術に注力して、開発を行っています。https://www.macnica.co.jp/business/semiconductor/macnica_products/ip_software/【特徴・魅力】■開発製品の販売をワールドワイドに展開しているため、国内だけでなくグローバルなフィールドで活躍できます。■FPGA内部のロジック、それを制御するドライバソフトウェア及び各種ライブラリ群、それらの上で動作するアプリケーションソフトウェアといった形で、幅広い範囲の開発を同じ部署内で行っているため、コミュニケーションも取りやすく様々な技術スキルを身につける事ができます。【働き方】■リモート可能 ※月に2回程部署全体の出社日がある他、実験室での作業等、業務上出社にて対応を行う必要がある場合を覗き基本的に在宅勤務となります。■残業　平均30時間程度■定年　60歳

【組織のミッション】移動に消費者の求める価値を付加し、未来社会に笑顔を運び続ける、という部のミッションを掲げています。各室、グループではその上位方針を受け、ADAS各種製品の、特にプラットフォーム周りを中心としたシステム開発、ソフト開発を牽引します。今後、競合との競争はより激化することが予想される中、低コスト/高品質な製品はもとより、ユーザーが本当に使いたくなる製品を作るべく、より柔軟で高度な開発を推進しています。【募集背景】走行安全製品本部では、「移動に感動を」 「未来に笑顔を」もたらすモビリティ社会の実現に向け、運転支援（自動運転／自動駐車／自動バレー駐車）の開発を推進しています。ADASセンサ・センシングから車両制御、HMIに至るまで、関連する製品／コア技術を多数保有するアイシンの強みを活かし、最先端の製品を開発・市場へ投入、安全・安心・快適な移動に貢献する新たな価値をを世の中に提供していきます。業界をリードするアイシンの一員として、共にビッグプロジェクトへ挑んで頂ける仲間を求めています。【業務のやりがい】自身の技術を用い企画・開発した商品が世の中に出せ、お客様の喜びや感動につなげられる最先端の現場です。部品設計の世界のみにとどまらず、クルマに載せ、技術者がお客様目線で本当に良いものができているのか、実際に確認・体感しながら開発を進められます。社内外の専門家やOEMとの協業を通じ、技術を広げ、成長を実感できます。また、新たな価値を世の中に提供する感動を開発メンバやOEMと共感できます。【職務内容】自動運転／自動駐車／自動バレー駐車／社室内監視システムにおける、ミドルウェア開発及びデバイスドライバ開発をご担当頂きます。【具体的な業務内容】・画像系SoC/FPGAを活用したADASソフトウェアミドルウェア開発・新規採用SoC/McuでのOS選定からミドルウェア開発・カメラ、ADASセンサなどのデバイスドライバ開発・C, C++,Python・JIRA,Redmine,Bitbucket,MATLAB,Simulink,CarSim,EA【求める人物像】・新商品創出や新技術獲得／確立に貪欲で、開発を通じエンジニアとしての自己実現・自己成長を図りたい方・大規模プロジェクトを成功に導くために、顧客や関係チームと連携を図り、円滑に推進できるコミュニケーション力を有すること【語学】TOEIC600点以上を歓迎（TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します）●業務での英語使用メール／時々ある資料・文書読解／時々ある電話会議・商談／時々ある駐在／経験・志向に応じて要相談

【募集範囲と具体的業務内容】■担当業務・PJ概要当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」や、その一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、官公庁が推進するポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-の研究開発を行っています。本件募集では、当本部で討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討，設計仕様検討，RTL実装，論理検証を担当する社員を募集します。■具体的な業務内容・NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定，設計仕様策定，検証仕様策定，RTL実装，RTL検証【個人に期待する役割やミッション】NPU開発において、論理設計・検証チームの主要ブロック開発リーダーとして、チームメンバーを主導し、担当機能ブロックの詳細仕様設計、RTL実装、および検証プロセス全体を統括していただきます。また、専門知識を活かして設計課題の解決と品質向上を推進するとともに、関連する複数の機能ブロック開発チームと密接に連携し、LSI全体の統合と最適化を推進することで、NPUの開発を推進していただきます。【仕事の魅力・やりがい】・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外，国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。・最新のEDAツール，先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます。【配属組織】〈BG名〉富士通研究所〈本部名〉先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。【募集背景と応募者へのメッセージ】次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-開発プロジェクト立ち上げに伴い，LSI設計開発を担うメンバーを募集しています。【働き方】フレックス勤務適用　有テレワーク可(対面打ち合わせが必要な場合，Fujitsu Technology Park, Uvance Kawasaki Towerに出社いただきます。交通費，宿泊費は会社負担。)【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

組織のミッション部：将来の自動車に搭載される新サービスに必要となる電子に関わる技術開発を先んじて行うグループ：先端のMRAM技術を活用し、システム企画開発から半導体開発まで行い、新サービスを実現する募集背景車の付加価値を向上させるサービスを実現するには、高性能なデバイスは欠かせませんが、消費電力の増加が問題となりつつあります。その中で、我々は大学との協業などを通じて最先端のMRAM技術を取り込み、低消費電力で機能を実現する半導体の開発とそれを活用したシステムの企画から開発まで行っています。是非、一緒に新しい技術の開発にチャレンジしていきましょう。業務のやりがい大学との協業などで、先端の半導体の技術開発（MRAMの技術進化とその活用）に関われます。また、世の中に無いような新しいサービス（車に搭載する機能）の企画開発が出来るなど、自らのアイデアを具現化するような業務が行えます。職務内容5～10年先を見越した先端の半導体開発に対して、半導体の使い方や搭載機能を検討し、企画、設計、評価に従事していただきます。また、その半導体を使った新しいサービスの企画、実車等を使った検証などシステム企画、開発、評価にも従事していただけます。上記業務の割合は、ご自身のスキル等を考慮して、比率を考えさせていただきます。具体的な業務内容先端半導体の企画、LSI設計、LSI評価、評価ツールの設計先端半導体を活用した新サービス企画、実証評価機の設計、システム評価使用言語：RTL（Verilog-HDL）、C、C++、Python等

【業務内容】当本部では、官公庁が設立した事業において、技術開発プロジェクトに参画し、省電力CPU FUJITSU-MONAKAの開発を行っています。本FUJITSU-MONAKAやその後継CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のCPLD・FPGA開発を担当いただきます。＜詳細＞FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのCPLD・FPGA開発担当者として、社内の装置制御仕様開発チーム、ファームウェア開発チーム、及び、社外部品ベンダ、ODMベンダなど複数の社内外関係者と密に連携し、開発を実施。仕様検討、設計（ロジック設計・RTL開発）、シミュレーション、実機評価等、一連の開発業務を担当いただきます。また、CPLD・FPGA周辺のプリント基板回路の設計も担当いただきます。【募集背景と応募者へのメッセージ】開発規模の拡大に伴い、組織の強化のために募集をしています。本ポジションではハードウェア開発のメンバーとして、サーバのCPLD・FPGA開発業務を仕様検討から出荷まで一気通貫で経験することができます。【仕事の魅力・やりがい】・スーパーコンピュータ「富岳」を開発した技術者集団の一員として、最先端テクノロジを活用した富士通のサーバ開発に携わることができます。・サーバのCPLD・FPGAの仕様検討から評価までの一連の開発業務を経験することができます。・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げていきます。【配属】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、スピーディに新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【募集範囲と具体的業務内容】当本部では、官公庁が設立した事業において、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトに参画し、省電力CPU FUJITSU-MONAKAの開発を行っています。本FUJITSU-MONAKAやその後継CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のハードウェア開発を担当いただきます。【個人に期待する役割やミッション】FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのシステムハードウェア（プリント基板を含む装置全体のハードウェア）の開発担当者として、社内のCPU開発チーム、ファームウェア開発チーム、筐体開発チーム、及び、社外部品ベンダ、ODMベンダなど複数の社内外関係者と密に連携し、開発を実施。仕様検討、設計（回路設計・パターン設計）、評価等、一連の開発業務を担当いただきます。本ポジションはサーバの一連のハードウェア開発を経験できる役割であり、将来的にはサブリーダ、リーダへとステップアップし、より広い範囲での開発を担う人材として成長いただくことを期待しています。【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、スピーディに新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる【募集背景と応募者へのメッセージ】開発規模の拡大に伴い、組織の強化のために募集をしています。本ポジションではハードウェア開発のメンバーとして、サーバの開発業務を仕様検討から出荷まで一気通貫で経験することができるため、幅広い開発経験を積むことができます。【仕事の魅力・やりがい】・スーパーコンピュータ「富岳」を開発した技術者集団の一員として、最先端テクノロジを活用した富士通のサーバ開発に携わることができます。・サーバの仕様検討から出荷までの一連の開発業務を経験することができます。・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げていきます。【会社名】富士通株式会社【BG名】Fujitsu Research【本部名】先端コンピューティング開発本部【就業環境・勤務形態】テレワークと出社のハイブリッド勤務【Role Group】Research & Development　R&D【Role Family】Product Development　プロダクト開発【Role Specialism】Hardware Development　ハードウェア開発【Job Function】R&D【募集人数】3名【ポジション名】担当クラス■求める資格・スキル・経験など【語学力】日常会話レベル【日本語レベル】ネイティブレベルを希望【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【募集範囲と具体的業務内容】■担当業務・PJ概要当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」や、その一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、官公庁が推進するポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-の研究開発を行っています。本件募集では、当本部で討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討，設計仕様検討，RTL実装，論理検証を担当する社員を募集します。■具体的な業務内容・NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定，設計仕様策定，検証仕様策定，RTL実装，RTL検証【個人に期待する役割やミッション】NPU開発において、論理設計・検証チームの主要ブロック開発担当として、機能ブロックの詳細仕様設計、RTL実装、および検証業務全般を遂行していただきます。専門知識を活かして設計課題の解決と品質向上を推進しながら、関連する複数の機能ブロック開発チームと密接に連携し、LSI全体の統合と最適化を通じてNPUの開発に貢献していただきます。【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。【募集背景と応募者へのメッセージ】次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-開発プロジェクト立ち上げに伴い，LSI設計開発を担うメンバーを募集しています．【仕事の魅力・やりがい】・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外，国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。・最新のEDAツール，先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます。【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【業務内容】当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」や、その一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、中央省庁が推進するポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-の研究開発を行っています。本件募集では、当本部で討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討，設計仕様検討，RTL実装，論理検証を担当する社員を募集します．■具体的な業務内容・NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定，設計仕様策定，検証仕様策定，RTL実装，RTL検証【期待する役割やミッション】論理設計・検証チームの一員として、NPU開発における主要ブロックの開発を担っていただける方を募集します。具体的な職務は、機能ブロックの詳細仕様設計、RTL実装、および検証です。経験豊富なメンバーと共に、設計課題の解決や品質向上を推進しながら、関連する機能ブロック開発チームと密接に連携し、機能ブロック設計の最適化を通じてNPU開発に貢献していただきます。【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。【募集背景と応募者へのメッセージ】次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-開発プロジェクト立ち上げに伴い，LSI設計開発を担うメンバーを募集しています．【仕事の魅力・やりがい】・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外，国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。・最新のEDAツール，先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます．【配属先部門】先端コンピューティング開発本部【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

■プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。■開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。■これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を行います。■入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。■プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1～2年、長いものだと3世代先などを見据え、5～6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。【製品について】エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。当社が開発する「ドライエッチング装置」は高反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。当社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。hhttps://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/support/semiconductor-manufacturing/dry-etch-systems/【組織について】プロセス研究開発部は約30名が在籍しており、以下の3つのグループに分かれております。①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループいずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。希望や適正に応じて何れかのグループに所属頂きます。■配属先プロセスシステム製品本部　プロセス研究開発部■採用背景半導体の微細化が進み、複雑な立体構造を正確に作りたいというニーズが高まる中、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まっています。当社は、そうした市場の要求に応える装置の開発をよりスピーディーに行い、顧客の期待に応えて行きたいと考えており、組織体制強化のため今回募集しております。■キャリアパス当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。■働き方ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。＜出張／駐在に関して＞国内拠点（東京国分寺）や海外拠点（米国・台湾・韓国）への出張がございます。

【業務内容】車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。具体的には以下の業務を担当いただきます。・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計（増幅、フィルタ、ADC等）・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき／温度特性を考慮した設計検証・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント・複数センサ／複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案【業務のやりがい・身につくスキル】・車載品質（信頼性・安全性）が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます・センサ～信号処理～システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます・最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます・社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります・複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます【募集背景】 車載システムの高度化に伴い、センシング対象はますます多様化しており、それに応じた信号処理の高性能化・高信頼化が求められています。センサ単体の進化に加え、ASICによる付加価値創出が競争力の鍵となる中で、複数のセンシング領域にまたがる開発力の強化が必要です。これらの課題に対し、横断的な視点で開発をリードできる人材を募集しています。【職場情報】同部署は、車載分野における多様なセンシングニーズに応えるため、センサと信号処理ASICを組み合わせた価値創出を担っています。特定のセンサに限定せず、アプリケーションに応じた最適なセンシングソリューションの提供を目指し、回路設計・アルゴリズム・システムを融合した開発を推進しています。今後は、複数のセンシング技術を横断的に活用し、より高機能・高付加価値なデバイス開発を加速していきます。【組織構成】◎キャリア入社比率：約17％自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務可能：週2回程度キャリア入社者の声 ★44歳（社会人経験19年）中途入社（前職：家電メーカー）入社前は車載分野に保守的な印象を持っていましたが、実際には車載品質を実現する最先端技術が回路設計に取り入れられており、そのギャップに驚きました。車載センサは規模が比較的小さく、設計の上流から下流まで一貫して携われるため、理解や愛着が深まります。また、筐体・センサデバイス・ASIC開発が同一部署にあり、密な連携で完成度の高い製品開発が可能です。さらに、民生とは異なる車載特有の設計技術を習得でき、エンジニアとしての専門性を高められます。★48歳（社会人経験25年）中途入社（前職：半導体設計会社）回路設計に加え、前工程・後工程やシステム部門と連携しながらプロジェクト全体を推進。製造プロセスを俯瞰した判断力や、関係者を巻き込みながら全体最適で課題解決を図る力が身につきました。さらに契約・商物流にも関与し、技術と事業をつなぐマネジメント力を高められる環境です。周囲の意識も高く、互いに刺激を受けながら成長できる点にやりがいを感じています。

【こんな仲間を探しています】当部署では、車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発を推進しています。特に実装技術を中核とし、要求性能の高度化や量産性・開発スピードの両立に取り組んでいます。回路・素子設計メンバーと相互に議論を行いながら、実装観点で製品仕様をすり合わせ、また、顧客との直接技術議論を通じて構想から量産化まで製品を具現化できる人材を募集します。【業務内容】 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む）・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等）・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進【業務のやりがい・魅力】・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点【組織情報】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第４開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi,GaN,SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【キャリア入社者の声】★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する【関連リンク】①半導体事業特集記事：https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/②半導体事業概要：https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/③SiCパワー半導体チップ開発のプロジェクトストーリー：https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/sic-power-semiconductor/④当部の組織風土や働き方紹介：https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-power_device/

【こんな仲間を探しています】パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています！チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発・接合・接着材料・プロセス開発・放熱材料・構造開発、熱設計・多層配線基板材料・プロセス開発・パッケージレイアウト設計、筐体設計【業務のやりがい・身につくスキル】 材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体モジュール技術をその前後工程を深く理解した上で身に付けることができます。自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。国内外の大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。【職場情報】パワエレ第2研究開発部は、xEV用インバータや電源関連製品に使われるパワー半導体の材料、デバイス、実装、回路、制御など幅広い技術を研究対象としています。この分野はワールドワイドで競争が激化していますが、ミライズの垂直統合型の研究を活かして、他社と差別化した競争力のあるパワエレ技術の創出を目指しています。その中でモジュール研究においては、パワー半導体の性能を最大限引き出す上で大変重要な技術であり、新規材料の探索から新しい構造の設計まで、幅広く取り組んでいます。前工程の半導体デバイス担当や後工程の回路設計・ASSY設計担当と議論しながら、日々モジュールを進化させています。部のスローガン「Humor Enhances Creativity」に従い、楽しんで研究開発を行っていくカルチャーがあります。◎キャリア入社比率：　約50%材料メーカや大手半導体メーカからの入社者が半数を占めます。化学、機械、電気など幅広い専門分野の人材が活躍しています。◎在宅勤務：　週1回程度【キャリア入社者の声】 ★43歳（社会人経験17年目）中途入社（前職：材料メーカー）半導体基板からデバイス、モジュール、回路、インバータ等の電力変換機器まで幅広く、一気通貫して技術開発しているため、エンジニアとして向き合う世界が広がります。１実装材料、１デバイスの視点ではなく、インバータ等の最終的な製品やシステムの視点で、モジュールやデバイス、実装材料のあるべき姿を考えることができることが、デンソーやミライズテクノロジーズの特徴です。また、どの技術領域にも専門性の高い技術者が多く、社外でも認知されるような技術者に成長できる機会や環境に恵まれていると思います。★40歳(社会人経験12年目)　中途入社(前職：非鉄金属メーカー)ミライズでは、Tier1として実製品に根づいた研究開発をすることができ、仕事にやりがいを感じることができる職場です！研究開発費に恵まれており、実際に働いて研究開発の進め方や考え方に触れてみるとそれを実感することができます．また、自身のスキルアップの環境も整備されていることも大きな魅力で、研究開発をすることに楽しさややりがいを感じている人にとっては魅力的な会社です．

【組織のミッション】　　 　社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。【具体的な業務内容】量産：既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善、社内工程/市場不良に対する対応、プロセス欠陥等の解析から是正開発：試作/量産工程のサプライチェーン構築、QCD活動（品質改善、コスト改善等）【ポジションの魅力】　　海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、工場監査、量産製品の品質改善活動など、英語を活用したグローバル業務の経験を得られる。【職場のPR】半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。半導体の栄枯盛衰同様に高齢化（多数のベテラン）しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員増加している）。

2024年より始まったデクセリアルズの中期経営計画「進化の実現」のもと、コーポレートR&D本部は、デクセリアルズの持続的な成長に向けたTechnology/Businessポートフォリオの拡大をリードする部門です。現在コーポレートR&D本部では、フォトニクス領域における事業拡大に向け、光電融合に関わる開発を推進しています。光電融合の実現には、デバイス間の高速・低損失な光接続や高密度実装を支える技術の確立が不可欠であり、ポリマー光導波路および光結合技術はその重要な要素の一つです。現在、これらの技術開発および製品化に向けた取り組みを進めており、開発をさらに加速し早期事業化を実現するため、新たなメンバーを募集いたします。【業務内容】１．ポリマー光導波路材料の開発・低損失・高耐熱・高信頼性を実現するポリマー材料の分子設計および合成検討・屈折率制御やモード制御を目的とした材料設計（コア／クラッド設計）・光学特性（伝搬損失、モードフィールド径など）および物性評価・量産適用を見据えた材料安定性、加工適性の検証２．ポリマー光導波路形成プロセスの開発・スピンコート、フォトリソグラフィ、UV硬化などを用いた導波路形成プロセスの開発・微細パターン形成技術の最適化（寸法精度、側壁粗さ低減など）・クラッド／コア積層構造の形成および界面制御・量産化を見据えたプロセス条件のスケールアップ検討３．ポリマー光導波路デバイスの開発・光ファイバーやPIC（フォトニック集積回路）との光結合設計・実装技術の開発・導波路構造設計（シングルモード化、低損失化、曲げ特性向上など）・光学シミュレーションおよび評価（結合損失、挿入損失など）・パッケージング技術の検討および信頼性評価【業務のやりがい・魅力】・材料設計からプロセス、デバイス開発まで一貫して関与でき、自身の成果が製品性能として直接反映される・フォトニクスと高分子化学、微細パターン形成技術を融合した先端領域で、独自技術の創出に携われる・光電融合（CPO等）の中核技術開発を通じて、次世代通信インフラの発展に貢献できる・研究開発から量産・事業化までのプロセスに関わり、技術を価値に変える経験ができる【身に付くスキル】・ポリマー材料、微細パターン形成、光設計を横断した統合的な開発スキル・光導波路および光結合に関する設計・評価・解析技術・光学シミュレーションを活用したデバイス設計力・社内外の関係者と連携しながら開発を推進する実務遂行力【入社後のキャリアプラン】■入社直後（～3年）・ポリマー光導波路および光結合技術の開発テーマを担当・評価・設計・プロセス開発を通じてコア技術を習得■中期（5～10年）・開発テーマのリーダーとしてプロジェクトを牽引・顧客対応や仕様設計、外部連携も含めた開発推進を担う■長期・将来的・技術スペシャリストとしてコア技術の高度化を牽引・マネジメントとして組織・事業をリード【働き方イメージ】■組織で求めるポジション　実務主担当■出張頻度・出張先　国内2回/月（顧客先、大学、研究機関、提携企業等）■部署の平均残業時間　30時間程度 / 月■リモートワーク・フレックス制度の活用：リモートワーク：週1～2日程度を想定（実験・評価業務に応じて調整）フレックス制度：積極的に活用いただける環境です

■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務■アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計■機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

【担っていただきたい具体的な仕事内容】産業用コントローラ機器の中核となるASIC/FPGAの開発に従事していただきます。具体的には以下の業務を担当いただきます：１．ASIC・FPGA設計開発・仕様検討からアーキテクチャ設計、RTL設計、検証までの一連の開発プロセス・産業用コントローラ、産業用イーサネット/フィールドネットワーク機器等に搭載されるASIC/FPGAの設計開発・関連開発部門との連携による仕様策定、技術検討、課題解決２．開発プロセス改善・開発生産性向上・設計自動化ツールの導入・AI活用による開発効率化・再利用可能な設計資産（IPコア等）の構築と活用・設計/検証プロセスの最適化による開発生産性の向上【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】産業用コントローラには高速化・高精度化と安全性確保という厳しい要求が高まっており、ASIC/FPGAによるハードウェア実装が競争力の鍵となっています。以下の分野で主導的役割を担っていただくことを期待します：・産業用コントローラのアーキテクチャ刷新による性能向上・高度なRTL設計技術を活用した最適実装の実現・高信頼性を担保する検証手法の確立・設計資産の標準化や検証の自動化、AI活用による開発生産性の改善これらの取り組みにより短納期開発を実現し、技術者が創造的価値創出に集中できる環境を構築することで、オムロンの産業制御機器事業の技術基盤強化に貢献していただきます。【業界動向と自社事業の特徴】製造業のデジタル化が急速に進む中、AIやIoTを活用したスマートファクトリー化が世界的なトレンドとなっています。この変革期において、高度な制御を実現するASIC/FPGA技術はFA機器の競争力の源泉です。弊社は独自のセンシング＆コントロール技術を軸に、世界トップクラスのFA総合メーカーとしての地位を確立しており、特に制御機器に組み込まれるASIC/FPGAの自社開発力は大きな強みとなっています。自社内でのASIC/FPGA開発体制をさらに強化することで、製品開発の俊敏性と独自性を高め、市場変化に迅速に対応できる体制を構築しています。【部・チームの業務概要】当チームは、IABのコントローラ事業部内の「ASIC/FPGA開発チーム」として位置づけられ、FA機器のコアとなるコントローラ機器、I/O機器のカスタム半導体の設計・開発を担当しています。商品開発チームと緊密に連携し、高速・高精度制御、高速ネットワーク通信など、FA機器の高性能化・差別化に不可欠なASIC/FPGAの開発を推進しています。単なるASIC/FPGA開発にとどまらず、商品開発の上流工程からの参画により、ハードウェアとソフトウェアを含めた総合的な視点での開発を行い、オムロン製品の技術的優位性を支えています。将来的には、コントローラ機器にとどまらず、IAB商品のすべてのASIC/FPGA開発に影響力を持つチームへと強化していきます。【魅力】技術的影響力: 製品の心臓部となるASIC・FPGAの設計に携わることで、コントローラ機器の性能・機能を根本から革新できます・幅広い技術習得: 要求定義から設計、検証まで一貫した開発プロセスに関わり、専門知識とシステム全体を俯瞰する能力を磨けます・最先端技術環境: 世界最先端の半導体プロセス技術や設計ツール、AIを駆使し、常に技術の最前線で活躍できます・グローバルな影響: グローバル市場で高いシェアを持つFA機器開発を通じ、世界中の製造現場革新に貢献できます・幅広いネットワーク: 社内の商品開発部門、社外の開発委託先、半導体ベンダーとの協業を通じて、幅広い技術領域と人的ネットワークを構築できます

【職務内容】■評価システム製品本部　電子線応用システム設計部において、小口径対応製品群の制御基板などの設計、開発、評価、協力メーカとの協業、関係部署との協業を担当いただきます。■CD-SEM（測長SEM）について半導体製造で微細パターンの寸法を計測するために使用される、走査型電子顕微鏡の一種となります。同社が開発するCD-SEMは、高画質像と高い計測性能が評価され、世界市場で約7割のシェアを維持しています。https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/knowledge/semiconductor/room/manufacturing/cd-sem.html＜具体的にお任せする業務＞①半導体計測・検査装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。また、新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討、設計・開発業務に従事していただきます。②半導体計測・検査装置の電子顕微鏡の量産化フェーズにおける下記各種対応をご担当いただきます。・規格対応(SEMI/IEC規格等）及びEMC試験。・3DCAD(Creo)を使用した製図。（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図）・顧客の要求に基づく変更設計や機能の追加対応。　(例：装置導入のための安全改造、機能追加改造など)・トラブル対応時の現場対応。(生産工程における電子部品初期不良時のトラブルシューティング。品質問題において、原因究明から問題解決までを想定。)・電子部品改廃（EOL）対応。【使用するツール例】■3Dハーネス・XVL Studio WR(Zuken)・E3. series(Zuken)■回路入力ツール・Allegro System Capture（Cadence）・Allegro Design Entry（Cadence）■2Dツール・BricsCAD(Bricsys)■回路シミュレータ・OrCAD Capture（Cadence）・OrCAD PSpice （Cadence）・LTspiece(Analog Devices)【製品化技術】・高精度・低ノイズアナログ回路技術による電子線ビーム制御（定電流制御）・検出系制御に必要な中高圧電源回路および微小電流増幅回路（TIA回路）・FPGAを搭載したプリント基板設計およびRTLコーディング・モーター（DCリニア、ステッピング、ピエゾ）による試料位置制御・AC/DC及びDC/DC電源回路(シリーズレギュレータ、スイッチングレギュレータ）・真空排気シーケンス制御 (真空計、ポンプ)　・マイコン周辺制御 (I/O、インターフェース制御（Ethernet、シリアルなど)　・その他、アナログ・デジタル混在回路の設計など。【製品化技術】・高精度・低ノイズアナログ回路技術による電子線ビーム制御（定電流制御）・検出系制御に必要な中高圧電源回路および微小電流増幅回路（TIA回路）・FPGAを搭載したプリント基板設計およびRTLコーディング・モーター（DCリニア、ステッピング、ピエゾ）による試料位置制御・AC/DC及びDC/DC電源回路(シリーズレギュレータ、スイッチングレギュレータ）・真空排気シーケンス制御 (真空計、ポンプ)　・マイコン周辺制御 (I/O、インターフェース制御（Ethernet、シリアルなど)　・その他、アナログ・デジタル混在回路の設計など。

【仕事内容】半導体露光装置の電気設計・制御システム開発、ファームウェア設計、製品評価等　①装置の電気システム開発（電力、通信、温度調整、リアルタイム制御　など）　②製品・ユニットの電気設計　③超精密制御（ロボット、高速駆動ステージの位置決め）　④画像処理技術（ナノメートル精度の計測技術）　⑤次世代の要素技術開発　⑥製品評価（センサやアクチュエータの選定→電気基板設計→制御ソフト設計→評価）　⑦世界初となる要素技術の開発や特許出願（報奨金有！）【募集背景】半導体/ディスプレイの需要は、通信高速化（5G/6G）、家電製品のIoT化、電気自動車/自動運転の普及、A.I.市場の成長に伴い急拡大しています。キヤノンでは、この半導体/ディスプレイの生産で最重要工程である『回路露光』を担う露光装置を開発・販売し社会の発展に貢献していますが、社会から求められるさらなる高性能・高機能を実現するために、半導体露光装置/フラットパネルディスプレイ露光装置の電気・制御システムの開発/設計技術者を募集いたします。これからも成長を続ける市場で、あなたが培ってきた技術・知識を露光装置の電気・制御システム設計で活かしてみませんか？住みよさランキング常に上位の宇都宮市で、私たちと一緒に活躍していただける方をお待ちしております。【キャリアイメージ例】・20代～30代前半の仕事例：担当ユニットの電気設計・30代後半の仕事例：担当ユニットの電気設計リーダー（適性に応じて複数ユニットへの業務幅拡大もあり）・40代の仕事例：露光装置全体に関わる電気システム設計【チーム体制】5名程度のチームで協力して業務を行いますので、前向きでチャレンジ精神があれば周りから学びながら成長し、業務を習得していくことができます。また、機械・ソフトウェア・光学系の技術者とも連携しながら開発を行うため幅広い知識も身につけることができます。【やりがい】最先端高精度装置の開発・設計を通じて、民生品（大量生産品）では味わえない世界最先端の超精密技術を生み出す喜びを感じながら仕事ができます顧客と直接会話しながら開発しますので直接フィードバックがあり社会に貢献していることが実感できます希望すれば海外出張の機会もあります同業他社にはない技術や製品を開発することで世界でオンリーワンの存在になり、世界の先端半導体技術をリードしていくことを目指しています≪研修例≫・新人技術者教育：アナログ技術/デジタル技術/回路設計演習/周辺技術/ビジネススキル・中堅技術者教育：要素技術（通信/信号処理/センサ/電源/計測・制御/半導体/アナログ回路/デジタル回路）、開発技術（システム開発/ASIC開発/ボード設計/製品実装設計/メカトロ設計）、管理・支援技術（プロジェクトマネジメント/特許/品質・企画・法規制/開発プロセスマネジメント）・その他：電気CAD/制御理論/ソフトウェア開発言語/FPGA開発言語/シミュレーション技術　等

【期待する役割】SiC.GaN等の次世代半導体材料を適用したパワーデバイスの研究開発業務をご担当頂きます。物性的な研究とデバイス開発の両面で貢献頂けるポジションです。【業務概要】■物性解析：電気的特性評価、分析的評価、計算技術等を用いたメカニズム解明■プロセス開発：デバイス特性向上に向けたプロセス開発として、物理現象や材料特性をもとに検討、改善指針を構築■デバイス設計・試作・評価：SiC.GaNを用いたパワーデバイス構造の検討、プロセス設計、試作、評価【魅力/事業の差別性】■「総合力」を強みとした技術基盤を保持しております。長年シリコンデバイスを使用した製品開発を行ってきたバックボーンや、半導体デバイスを使用する側のパワエレ事業まで幅広い技術を保有しています。■オープンイノベーションにも明るい姿勢の中で研究開発が可能です。新研究・新開発にも積極的にチャレンジ頂ける環境の為、社外交流や社外発表への関わりも交えながらキャリアアップが可能な環境です。【配属部門】技術開発本部 先端技術研究所 次世代半導体研究センター WBGデバイス研究部組織規模8名、30代が半数、他は40代～60代【同社について】「発電・安定供給」を軸とした様々な事業セグメントを展開しています。各セグメントの相乗効果による総合力・安定力が同社の強みです。■エネルギー領域：再生可能エネルギーの最大出力化や安定供給、エンジニアリングサービスの一括提供により脱炭素社会の実現に貢献しています。また、受変電設備やエネルギーマネジメントシステムの提供を通して、設備の安定稼働、最適運用に貢献しています。■インダストリー領域：パワーエレクトロニクス応用製品に計測機器やIoTwo組み合わせ、工場の自動化や見える化により生産性の向上と省エネを実現させています。鉄道や船舶分野にも信頼性の高い製品を提供し、社会インフラの安全・安心に貢献します。■半導体：産業分野、自動車分野において、低損失で高効率の電力変換をするパワー半導体で小型化、省電化に貢献しています。■食品流通：省人、省エネに貢献する自動販売機や安全・安心な食材の流通に貢献するショーケースやシステムを提供しています。

・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発・洗浄プロセスの設計・最適化・新規洗浄薬液の評価・選定、薬液レシピの開発・パーティクル・金属汚染・有機汚染の管理および除去技術の開発・表面分析・不純物分析を用いた洗浄効果の評価・現行プロセスに対する問題点の特定・解析、量産化に向けたプロセス安定化・革新的な洗浄技術や手法の提案および実装【求める人物像】・当社のミッション・バリューに共感し、困難を楽しめる方・好奇心旺盛で新しい技術を学ぶことに貪欲な方・主体性を持ち、自律的に業務を推進できる方・少数精鋭のスタートアップ環境でやりがいを持って働ける方・計画通りにいかない状況を面白がれる方【募集背景】同社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきたポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。同社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。【同社の特徴】同社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバーが中心となり、「国難に立ち向かうことで集結した技術により、ダイヤモンド半導体を社会実装する」というミッションの下に立ち上がったスタートアップ企業です。ダイヤモンド半導体は、高温環境・高放射線環境への耐性が高く、また高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン?SiC?GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。特に東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。同社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。

・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立・ステッパー露光・電子線(EB)描画を用いた微細加工プロセスの条件出し、最適化・現行リソグラフィープロセスに対する問題点の特定・解析、トラブル対応・レジスト・露光条件・現像条件の設計、DOE(実験計画法)に基づく最適化・SEMによる出来栄え評価、寸法管理、欠陥解析・革新的な微細加工技術や手法の提案および実装・量産化に向けたプロセスの安定化、SPCによる工程能力管理【求める人物像】・当社のミッション・バリューに共感し、困難を楽しめる方・好奇心旺盛で新しい技術を学ぶことに貪欲な方・主体性を持ち、自律的に業務を推進できる方・少数精鋭のスタートアップ環境でやりがいを持って働ける方・計画通りにいかない状況を面白がれる方【募集背景】同社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきたポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。同社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。【同社の特徴】同社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバーが中心となり、「国難に立ち向かうことで集結した技術により、ダイヤモンド半導体を社会実装する」というミッションの下に立ち上がったスタートアップ企業です。ダイヤモンド半導体は、高温環境・高放射線環境への耐性が高く、また高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン?SiC?GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。特に東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。同社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。

■製品の企画・ニーズの具体化業務：・市場・顧客ニーズの分析：顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕様の原案作成・仕様のすり合わせ(新製品のコンセプトレビュー)：作成した製品仕様の顧客へ説明、要望との乖離(ズレ)の確認、および社内設計チームへのフィードバック■プロジェクトの進行管理・社内連携業務：・検証計画の立案：顧客要望に応じた、試作品(サンプル)提供やテスト結果報告スケジュール(マイルストーン)の立案・関係部門への依頼・進捗管理：社内開発部門や評価部門(海外拠点含む)に対する製品開発・テストの依頼、およびその進捗管理■テスト(評価)および顧客への報告業務：・性能確認の計画・依頼：顧客要件の充足性を検証するためのテスト計画立案、および社内専門評価部門への依頼・評価結果の確認と資料作成：テスト結果の確認、および顧客提出用の報告資料作成・成果の共有と承認獲得(デザインレビュー)：テスト結果の顧客への共有、および次ステップ(サンプル出荷など)への承認獲得■トラブル発生時の対応(窓口・調整業務)：・不具合解析(Failure Analysis)の連携：顧客のテスト中に発生した問題(エラーなど)の社内共有、および原因究明の促進・原因と対策のレポート：判明した原因や今後の対策の取りまとめ、および顧客への報告・説明の実施【期待する役割】■主にパソコンなどに搭載されるSSD(記憶装置)に関する顧客への技術的なサポート(カスタマーテクニカルサポート)のミッションをお任せします。御本人の成長や資質に合わせて、商品企画や事業戦略についても挑戦いただけるポジションとなります。■主な役割は、市場のトレンドや顧客(大手PCメーカーなど)のニーズを捉えて新しいSSDのコンセプトを立ち上げること、そしてその製品が顧客の環境(実際のパソコンなど)で問題なく動作する状態に仕上げることです。■社内の開発・評価・品質・営業部門、さらには海外拠点とも緊密に連携しながら、スケジュール通りに「量産承認(顧客の製品に正式に採用され、大量生産がスタートする許可)」を獲得し、ビジネスを成功に導く重要な調整・推進役を担っていただきます。【技術優位性】キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、NANDフラッシュメモリの技術を応用し、SSD事業を展開しております。クライアントSSD応用技術部はSSD事業の中でも、事業の方向付けを行い、実行する中心的役割を担う「要」となる部門です。当社はイノベーションによるテクノロジーリーダーシップを堅持し、競争力のあるデバイスを開発し「高性能」「大容量」「低消費電力」「高セキュリティ」など、多様化するストレージへのニーズに応えていきます。【キャリアパス】入社当初は、顧客技術支援(カスタマーテクニカルサポート)にて、ご活躍いただきながら、製品や顧客の知見を習得いただきます。また、顧客技術支援業務を通じて、顧客との製品仕様提案や調整、量産までの認定プロジェクトを中心的にリードしていただくことになります。なお、商品企画業務と顧客技術支援業務、事業戦略業務は密接に結びついております。顧客技術支援業務を通じて、商品企画業務や、事業戦略に影響を与えることもございます。顧客技実支援の経験を生かし、将来的には技術支援チームのリーダーを担っていただいたり、商品企画を中心に、ご活躍いただいたり、事業戦略策定を担う存在として御成長いただくことも可能です。ご活躍のフィールドを広げながら、キャリアパスをデザインいただける柔軟な組織体制になっております。【職場環境】・平均残業時間：20時間/月・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による※各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。

【具体的な業務内容】二輪電装製品／主な設計テーマ■電動車両向けモータ駆動制御製品■エンジン車両向けISG制御製品（ISG：Integrated Starter Generator）二輪電装製品／回路設計業務■製品仕様整合，回路検討，部品選定，試作，評価■量産図面及び各種設計検証資料作成■量産検査仕様決定及び生産技術部門支援【募集背景】二輪市場がガソリンエンジンからバッテリーモータに切り替わる時期であり、電動化分野の新規開発依頼案件が増え、商機を逃さないために増員する必要があるため【組織の課題と取り組みたいこと】■移り変わりの激しい新規回路技術の研究からスピーディーに製品へ適用・量産化できる人員の育成■自部門製品の回路設計技術を継承するための教育資料作成および教育環境の土台作り【ミッション】設計、客先整合、社内調整を主体的に推進していただきたいと考えております。【身につくスキル】■バイク走行用モータドライバユニットの設計スキル、I/F、各種通信回路など制御回路設計スキルなど幅広く電気回路設計技術を習得できます。■製品開発におけるスケジュール管理、社内/社外整合などプロジェクトリーダーとしての開発推進能力を習得できます。■モータドライバ設計だけではなく、システム制御設計など電気技術者として幅広く知識を習得することができます。【魅力】■日本の二輪メーカだけではなく、世界各国の二輪メーカ車両へ搭載されるため、自分の開発した製品が世界中で使われる喜びを感じることができます。■20代、30代が2/3を占める職場のため活気があり、助け合いながらともに成長できます。【配属先】電装品 回路設計 第5設計部 第１設計課 　※2課体制■人数　社員40名、派遣社員11名■年齢構成　20代35%、30代37%、40代25%、60代2%【働き方】■フレックス■リモート　週1-2回程度可能　■定年 60歳　役職定年 65歳

【ミッション】自動車における運転支援技術の進化に伴い、近赤外光を活用したセンシング技術の重要性が高まっています。ドライバー状態監視システム（DMS）やLiDARなど、自動運転に不可欠な技術にも近赤外光が活用され年々市場が拡大していることから、赤外LEDやVCSELレーザーを用いた近赤外センシングデバイスの開発体制を強化するための増員募集を行います。社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進していただくポジションです。～補足～■担当商品：近赤外センシングデバイス→近赤外光を用いて距離・形状・状態を高精度に検知できる先進技術です。LiDARは三次元空間をリアルタイムに把握でき、自動運転やロボティクス、インフラ点検分野で不可欠な存在となっています。一方、DMS（ドライバーモニタリングシステム）やOMS（車内モニタリングシステム）は、暗所や夜間でも人の動きや状態を安定して検知でき、安全性・快適性の向上に貢献します。環境光の影響を受けにくく、非接触で高信頼なセンシングが可能な点が大きな魅力であり、車載用途以外にもモビリティ、スマートシティ、ヘルスケア分野へと応用が広がり、社会インフラを支える中核技術としてさらなる進化が期待されています。【職務内容】近赤外を使用したセンシングデバイス部品の開発・設計業務に従事いただきます。＜具体的には＞■デバイス構造設計・材料選定業務開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整■デバイス評価・解析業務試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討■開発立ち上げプロセス推進デザインレビュー（DR）／各種立ち上げイベントの実施製造部門・関係部署との連携対応【設計ツール】■CADツール（例：CATIA）■熱シミュレーションツール■光学シミュレーションツール（Lighttools, Zemax 等）■各種評価・測定装置【募集背景】■ご経験・スキルをお持ちの方にご参画いただくことで、開発リソースの強化および設計開発組織の底上げを図り、さらなる事業拡大を目指します。【配属部署】■オプトデバイス技術部　センシング・UV光源課～補足～■オプトデバイス技術部は車載エクステリア／車載インテリア／近赤外センシング／紫外／ディスプレイなどの分野で使用される光半導体デバイスを扱う技術部門です。■その中でセンシング・UV光源課は近赤外光や紫外光など可視光領域以外で発光する光半導体デバイスの開発・設計を担う部署です。　【入社後の中長期的なキャリアパス】入社後は近赤外センシングデバイス開発の一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。課長・係長との技術レビューや日常的な相談を通じて、段階的に自立した開発推進ができるよう育成を行います。中期的には、１つの開発テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていくことが可能です。近赤外LED製品以外にも紫外や可視光LEDも同じ部門内で開発も行っておりますので、他の光半導体デバイス分野へのチャレンジも可能です。【働き方】■フレックスタイム：有　■リモートワーク　：有（応相談/基本出社）→資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビ■出張・外出　　　：有→国内の生産工場（山形県鶴岡市）・顧客先、および海外の仕入先・顧客先への出張が発生することがあります（月1～2回程度）

【ミッション】当社は紫外LED素子～紫外LEDデバイス部品～紫外応用製品（水除菌/空気除菌/表面除菌製品）の開発/設計/製造/販売までを一貫して行えるメーカーとなります。その中で紫外LEDデバイス部品の開発・設計を強化するための増員募集となります。他社でのご経験およびスキルをお持ちの方に戦力になっていただくことで、開発リソースの強化を行い設計開発組織全体をボトムアップし、ビジネスを拡大を図ります。社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進していただくポジションです。～補足～■担当製品：紫外LED→省エネルギーで長寿命、環境負荷が低い次世代光源です。除菌・硬化・医療・半導体分野など活用領域が急速に広がっており、脱水銀の流れを追い風に今後ますます需要が高まります。社会課題の解決に貢献しながら成長する、大きな将来性を秘めた製品です。【職務内容】紫外発光素子（LED）を使用したデバイス部品の開発・設計業務に従事いただきます。＜具体的には＞■デバイス構造設計・材料選定業務開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整■デバイス評価・解析業務試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討■開発立ち上げプロセス推進デザインレビュー（DR）／各種立ち上げイベントの実施製造部門・関係部署との連携対応【設計ツールによる活用】■CADツール（例：CATIA）■光学（例：Lighttools）／応力／熱シミュレーションツール■各種評価・測定装置【募集背景】■体制強化に伴う増員【配属部署】■オプトデバイス技術部　センシング・UV光源課～補足～■オプトデバイス技術部は車載エクステリア／車載インテリア／赤外センシング／紫外／ディスプレイなどの分野で使用される光半導体デバイスを扱う技術部門です。■センシング・UV光源課は赤外光や紫外光など可視光領域以外で発光する光半導体デバイスの開発・設計を担う部署です。　【入社後の中長期的なキャリアパス】入社後は紫外LEDデバイス開発の一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。課長・係長との技術レビューや日常的な相談を通じて、段階的に自立した開発推進ができるよう育成を行います。中期的には、１つの開発テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていくことが可能です。他の部では、紫外LED製品以外の開発も行っておりますので、他の光半導体デバイス分野へのチャレンジも可能です。【働き方】■フレックスタイム：有　■リモートワーク　：有（応相談/基本出社）→資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビ■出張・外出　　　：有→国内の生産工場（山形県鶴岡市）・顧客先、および海外の仕入先・顧客先への出張が発生することがあります（月1～2回程度）

【ミッション】当社では、自動車用ランプの高度化・システム化を推進し、ランプシステムサプライヤーとしてのさらなる事業拡大を目指しています。近年は、自動車の安全性・意匠性に対する要求の高まりに加え、光源技術そのものの進化が加速しており、自動車用ランプの性能を左右するLEDデバイスの重要性が一層高まっています。このような背景のもと、次世代を見据えた新たな光源技術の創出と、車載エクステリア向けLEDデバイスの技術力強化を目的として、新光源開発課/エクステリア光源課における開発体制の強化を進めており、今回新たなメンバーを募集することとなりました。～補足～■担当製品：車載エクステリア向けLED→ヘッドランプやシグナルランプなど、自動車の安全性とデザイン性を両立させる中核デバイス・自社ランプ製品に直接採用されるため、開発したデバイスの性能や品質が最終製品として市場に反映される点が大きな特長です。・車載分野では高出力化・高信頼性・小型化といった要求が年々高度化しており、光半導体デバイスの設計力が製品競争力を左右します。当社では、小型・薄型によるデザインフリーなヘッドランプや新しい光表現への対応を見据え、新光源技術の開発やパッケージ構造の進化に継続的に取り組んでおり、将来にわたって技術者として成長できる開発テーマが豊富にあります。【職務内容】車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイスのパッケージ設計・開発業務＜具体的には＞※以下いずれかの業務をご経験・ご希望に応じてご担当いただきます。（新規開発と量産開発のいずれかの業務を担当）■設計・開発業務市場動向や顧客要求を踏まえたデバイス仕様検討、パッケージ構造設計材料選定（封止材、基板等）および構造最適化による性能・信頼性向上検討■評価・解析業務試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討■量産立ち上げ対応量産化を見据えた製造条件検討、製造部門・関係部署との連携による立ち上げ対応＜使用ツール＞■CADツール（例：CATIA）＜各種評価・測定装置＞■光学シミュレーションツール（例：LightTools、LIGHT TRANS）■熱解析・信頼性検討用シミュレーションツール【募集背景】■体制強化に伴う増員【配属部署】■電子技術統括部　オプトデバイス技術部　新光源開発課■電子技術統括部　オプトデバイス技術部　エクステリア光源課※適性・ご希望により配属決定いたします。～補足～■オプトデバイス技術部：車載分野を中心に、LEDやレーザーなどの光半導体デバイスの開発・設計を担う技術部門です。■新光源開発課/エクステリア光源課：車載エクステリア向けLEDを中心に、新規デバイスや次世代光源技術の創出をミッションとしています。材料選定や構造設計といった上流設計から、評価・量産立ち上げまでを一貫して担当し、製品競争力の源泉となる光源デバイス技術の確立を推進しています新しい技術や構造に積極的に挑戦する風土があり、開発要素の強いテーマに腰を据えて取り組める点も大きな魅力です。【入社後のキャリアパス】入社後は、まず車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、既存テーマの一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、車載開発に求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。中期的には、担当テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていきます。【働き方】■フレックスタイム：有　■リモートワーク　：有（応相談/基本出社）→資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビュー等は対面でのコミュニケーションが重要となるため、基本的に出社が実態となっています。■出張・外出　　　：有→別拠点への外出が月に数回、国内外の工場/国内外へのお客様及び仕入先様への出張が年に数回程度です

◆高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、トランジスタ開発設計業務のいずれかをお任せいたします。【具体的には…】■プロジェクトマネジメント業務・新製品の構想設計・開発とりまとめ・開発管理(工程、進捗、費用、等)・製品化設計(標準類の整備、等)・客先との仕様調整・関係部門、工場との各種調整■回路開発設計業務・各種シミュレータを用いた回路設計、レイアウト設計、熱解析・製品の特性評価(小信号特性、大信号特性、歪特性、等)・信頼性評価・量産検査規格策定■トランジスタ開発設計業務・各種シミュレータを用いたトランジスタ構造設計、レイアウト設計、熱解析・トランジスタの特性評価(DC特性、小信号特性、大信号特性、歪特性、等)・信頼性評価・量産検査規格策定■製品の一例紹介URL（ニュースリリース）https://www.mitsubishielectric.co.jp/ja/pr/2025/0318/ht【募集背景】■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当所の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、安全保障体制の強化に向けた防衛・宇宙領域の市場拡大への対応、通信トラフィックの急速な増大に向けた通信インフラの性能向上が必要な状況となっております。これらの市場要求に応えるたため、長年社内向け製品の開発で培ってきたトランジスタ開発技術、回路設計技術、高信頼性を確保した製品化技術に対して更なる磨きをかけ、魅力ある高周波デバイス製品を世の中に提供していく仲間を募集します。当部の業務はプロジェクトマネジメントから回路開発設計・トランジスタ開発設計と多岐に渡ります【組織構成】高周波デバイス部(45名)└ 応用技術課(6名)└ 事業推進第一課(15名)└ 事業推進第二課(10名)└ デバイス技術課(10名)【業務のやりがい】■当社で開発、生産している高周波デバイスは安全保障、インフラ設備、通信システム等に使用されており、私たちの日常生活を支え、暮らしを豊かにするために不可欠なデバイスです。製品化につながる各種開発業務を通して世界中の人々の暮らしに貢献できることが魅力です。【優位性/PR（製品やサービスの強み・業界情報等）】■当社の高周波デバイスは、高効率化に有利なGaN HEMTの搭載や当社独自の回路技術の適用により高効率、高出力かつ低歪特性を実現し、各種インフラシステムの低消費電力化に貢献しています。さらに、当社独自の高密度実装技術により、電力増幅器をモジュール化することもでき、顧客の回路設計負荷軽減や製造コスト削減にも貢献しています。【職場環境】■残業時間 ：月平均20時間/繁忙期35時間■出張：有　(数回/年)■転勤可能性：有　(所内移動メイン、所外は稀。)■リモートワーク：有　(出社6割以上目安)【想定キャリアパス】■高周波デバイスの設計、評価技術を統括するリーダー■プロジェクトマネジメント経験を通じ、マネジメントへ昇格【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。■甲子園球場約2.7個分に相当する10.4万m?の敷地に、光デバイスの量産拠点であるNVL棟、高周波デバイスを生産するU棟、実験や技術開発を行うC棟などを配し、従業員約780人が在籍しています。■2024年時点でデータセンター用EMLチップを累計6000万個、5G基地局用GaNモジュールを累計100万個出荷を突破。

■評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置(CD-SEM）、ウェーハ検査用表面検査装置(光学装置）の次世代開発や製品化開発における電気設計業務をお任せいたします。●変更の範囲会社の定める業務＜具体的にお任せする業務＞CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務に従事していただきます。また、国内外のユニット、部品メーカーとの協業開発における、仕様決めから、試作、評価などの業務にも従事していただきます。これまでのご経験を踏まえ、担当業務をアサインしていくことを想定しておりますので「学生時代のバックグラウンドを活かして設計業務を行っていきたい方」「現職での経験を活かしながら世界トップシェアの製品に携わりたい方」「成長産業の中で技術力を継続的に引き上げていきたい方」など様々な方からの応募を歓迎しております。＜設計の進め方／棲み分け＞主に顧客対応を行う社内のアプリケーションエンジニアから要件の共有があり、共同で機能要件に落とし込んでいくような流れとなります。担当メンバーが特定ユニットの単一機能の設計開発を行い、主任相当のメンバーがユニット全体を取り纏め、課長相当のメンバーが製品全体をマネジメントしていくようなイメージとなります。【担当装置例】・高精度電子線計測システム GT2000　：　製品紹介ページ　https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/semiconductor-manufacturing/cd-sem/metrology-solution/semi-gt2000.html・高分解能FEB測長装置　CG7300　：　製品紹介ページ　https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/semiconductor-manufacturing/cd-sem/metrology-solution/semi-cg7300.html・ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ　：　製品紹介ページ　https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/semiconductor-manufacturing/cd-sem/inspection-solution/ls.html■製品化技術・高精度・低ノイズアナログ回路技術による電子線ビーム制御（定電流制御）・検出系制御に必要な中高圧電源回路および微小電流増幅回路（TIA回路）・FPGAを搭載したプリント基板設計およびRTLコーディング・モーター（DCリニア、ステッピング、ピエゾ）による試料位置制御・AC/DC及びDC/DC電源回路　(シリーズレギュレータ、スイッチングレギュレータ）・真空排気シーケンス制御 (真空計、ポンプ)　・マイコン周辺制御 (I/O、インターフェース制御（Ethernet、シリアルなど)）・その他、アナログ・デジタル混在回路の設計など。■生産設計業務・業界・海外規格対応(SEMI/IEC規格等）及びEMC試験・３DCAD(Creo)オペレーター（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図）【採用背景】■半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、電子線技術を用いた高速かつ高精度な検査技術へのニーズの高まりとともに、同社半導体検査・計測装置事業は拡大を続けてきました。同社のCD-SEMは「高分解能観察」や計測性能の高さを特長とし、世界市場の約7割を占めるトップシェア製品です。■顧客の半導体デバイス製造プロセスやデバイスの変化に伴い、分解能・計測精度・再現性の向上や、装置間マッチング、マルチファンクションといった多様なニーズがあり、顧客の高度な要求に対しても、同社は更に技術を磨き、その声に応えていくことが必要です。一方、現在の組織では電気系開発の人材が不足しているため、電気設計経験者を迎え、開発スピードを加速させたいと考えています。