富士通株式会社

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発

【具体的な業務内容】
・半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。
半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。

＜具体的には、＞
・新材料・新構造に関する技術検討および評価
・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応
といった一連の業務を担っていただきます。

【期待する役割やミッション】
半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。

技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。
また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。

【仕事の魅力・やりがい】
本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。
自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。
また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、
技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。

【配属先組織】
テクノロジ開発統括部

【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。
最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する

【募集背景と応募者様へのメッセージ】
入社後は、開発責任者直下のマネージャとして、海外サプライヤとの技術協議を主導しながら、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理と意思決定を推進いただきます。
グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。
加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。

【会社の魅力】
■働き方について
・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。
・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。
・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。
・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。

■キャリアについて
・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。
・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

■富士通はICTサービス市場で国内No.1、世界でもNo.7の売上高を誇っております。大規模かつ先進的なシステムを構築してきた技術力と実績が高く評価され、世界180カ国で事業を展開し、約400社（日本156社、海外235社）のグループ会社と連携しながらグローバルなサービス体制を築いています。約13万人の富士通グループ社員が、日本と海外拠点でシームレスに連携し、世界中のお客様を強力にサポートしています。
■新事業ブランド「Fujitsu Uvance（フジツウ ユーバンス）」
「Fujitsu Uvance」は「イノベーションによって社会に信頼をもたらし、世界をより持続可能にしていく」という同社のパーパスを実現する新事業ブランドです。あらゆる（Universal）ものをサステナブルな方向に前進（Advance）させるという2つの言葉を重ね合わせた名称で、「多様な価値を信頼でつなぎ、変化に適応するしなやかさをもたらすことで、誰もが夢に向かって前進できるサステナブルな世界をつくる」という同社の決意を込めています。
■「Work Life Shift」への取り組み
・最適な働き方の実現：テレワーク勤務が基本
・オフィスのあり方の見直し：固定的なオフィスに縛られる従来の働き方の概念を変え、自由に働く場所を選択可能に。
・社内カルチャーの変革：社員の高い自律性と信頼に基づき、チームとしての成果の最大化や生産性向上を実現。（平均残業時間20時間）

• 【イベントレポート】オンラインセミナー「FUJITSU×PASONA　女性リーダーのキャリアとリアル」を開催いたしました

• リモートワーク可
• 副業制度あり

＜経験・スキル＞

【必須要件】
・高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験
・性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験

【歓迎要件】
・Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験
・後工程(フリップチップボンディングなど)　あるいは、サブストレートの開発経験