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国内No1半導体後工程メーカ
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。
革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
職務詳細
| ■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 |
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会社特徴 | 同社は、半導体後工程受託製造(OSAT)企業として業界を牽引しているリーディングカンパニーです。半世紀以上にわたり最先端のものづくりに日々取り組み、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与してきました。 |
応募要件
| <経験・スキル>【必須要件】 |
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<語学>■英語:ビジネス会話レベル歓迎 | |
役職 | - |
予定年収 | 400万円〜570万円 ※経験に応ず |
諸手当 | 通勤手当, 退職金制度 |
学歴 | 高校 卒業以上 |
勤務地 | 北海道亀田郡七飯町中島145 <最寄駅>大中山 |
勤務時間 | 8:00~17:00 休憩時間:表記は標準時間帯※就業時間は24時間体制 フレキシブル(実働8時間)コアタイム無 休憩60分 |
休日・休暇 | 週休二日 会社カレンダーによる 日、祝日、その他 |
選考フロー | 面接回数1回 書類選考 → 面接 |
事業内容 | 【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッケージ開発 を行う、日本では最大級の専業メーカーです。 |
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本社所在地 | 東京都 港区芝公園2丁目6-3芝公園フロントタワー 14F |
企業URL | https://amkor.com/jp/ |
設立 | 1970年11月 |
資本金 | 5117百万円 |
従業員数 | 単体:4800人 連結:- |
売上高 | 87100百万円 ※2014年03月期 |
株式公開 | 非上場 |
年収800万円以上、年収アップ率61.7%
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