住友電工デバイス・イノベーション株式会社

【光半導体デバイス設計/山梨】★住友電工G

【期待する役割】
光ファイバ通信用光半導体デバイスではInGaAsP系の材料が用いられており、与えられた材料を「使い倒す」設計によってコストと性能の両立を極めることを期待します。次世代EMLの高速化、CWレーザの高出力・低消費電力化、波長可変レーザの長距離対応など、5～10年先の事業の柱となるデバイスを設計する中核メンバーとしての活躍を求めています。

【職務内容】
・光半導体デバイスの構造設計（量子井戸の材料組成・深さ・幅、屈折率分布、共振器長などの最適化）
・シミュレーションおよび古典的手法を組み合わせた特性設計（自作プログラム／市販ソフトを活用）
・試作品の特性評価・信頼性評価
・プロセス開発部との協働によるプロセス課題の解決
・製品開発部経由で届く顧客要求仕様との整合、設計アウトプットの調整

■現在の主要開発領域
・EML（変調器集積レーザ）：現行100Gb/s → 直近目標200Gb/s → 将来300～400Gb/s
・CWレーザ：AIデータセンタ向けの高出力化と低消費電力化の両立
・波長可変レーザ：データセンタ間コヒーレント通信向け（~120km対応）

■開発フロー（目安）
顧客仕様提示 → 設計 → 試作・評価 → 製造部門への移管 → 量産　（仕様提示から納品まで約2年）

【募集背景】
AI技術の急伸によるデータセンタ拡張に伴って需要が急増している光ファイバ伝送用半導体レーザの増産のため、製造技術部門の増強を行いたく募集。

【組織構成】
光素子設計部（部長含め17名体制）
・第一設計課（山梨）：9名
・第二設計課（横浜）：7名
※拠点による配置で製品による分担ではありません。両拠点で同等の設計業務を担当しています。

世界40数カ国に約400社のグループ会社を有する住友電工グループの、電子デバイス・光デバイス事業を担っている、通信インフラ用デバイスのトップメーカーです。シリコン半導体は安価ではあるものの、昨今のSDGｓの流れで省電力で小型の化合物半導体へ置き換えが増えてきています。同社の大手の販売先は分散しており、9割が海外顧客で半導体需要に伴い今後も安定的な受注を見込んでいます。

同社は、電子デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、その中でも、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与。また、近年はデータセンタ向けの光デバイス需要が急増しており、大型設備投資なども進めております。」に変更ください。
・多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進しており、住友電工グループでは世界約40カ国で29万人以上の人材が活躍しています。生産性を意識したワークライフバランスも意識しており、全社の平均残業時間は20時間程度となります。

＜経験・スキル＞

【必須要件】
■光半導体デバイスの作り手としての経験：半導体レーザ、LED、受光素子、光変調器などの構造設計または開発経験
■光半導体デバイスの使い手としての経験：通信機器メーカー、通信モジュール／光トランシーバメーカー、光通信システムメーカー、光計測機器メーカー等のユーザーサイドで、光デバイスを組み込んだ製品の設計・開発・評価を担当された経験
■研究経験：光通信・光デバイス・化合物半導体のいずれかに関する材料・プロセス・構造・測定・物性いずれかの研究経験（ポスドク、修士・博士論文テーマを含む）

【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎します
■EML、CWレーザ、波長可変レーザ、半導体光アンプ等、高速光通信デバイスの設計経験
■量子井戸構造、電界吸収型変調器、DFBレーザの設計経験
■MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長の知見
■光通信システム・光ネットワーク設計の経験