キオクシア株式会社

【三重/四日市】半導体後工程における製造技術※リモート可

【採用背景】
今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」（最大32チップ積層）の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。
これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。

【組織のミッション】
配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価（テスト）を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。
後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理（技術・工程/装置能力・加工点・品質等）を一貫して監視・管理しています。

【お任せする業務】
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。

【具体的な仕事内容】
■現状分析と課題抽出：
製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。

■新規プロセスの確立と導入：
新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。
新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。

■工程改善と品質向上：
製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。
最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。

■グローバルな技術展開：
四日市工場で確立した最先端の多段積層技術を、海外の製造委託先へ展開・指導する技術支援業務を行います。

【業務のやりがい・魅力】
「現在の会社では、顧客の仕様に合わせて装置やプロセスを調整する立場だが、技術の最終責任と決定権を持ち、自社の競争力となる技術を確立したい」
「手がけた技術を、グローバルな事業全体に展開し、その成果をダイレクトに感じたい」と感じていませんか？
当社では多段積層技術の設計から量産立ち上げ、品質保証までを自社で統括します。外部の要求に応える立場から、技術的な課題解決とプロセス革新の最終決定権を持つ主体者として活躍できます。
また、確立した最先端の工程技術を、海外の製造委託先へ技術支援・展開する役割を担います。単なる開発に留まらず、日本の技術を世界に広める技術指導者として、グローバルなモノづくりの品質水準を引き上げる貢献を実感できます。

【キャリアパスイメージ】
まずは、スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。
将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。

【職場環境】
・平均残業時間：月40時間程度
プロジェクトの状況に応じて残業が発生しますが、メリハリをつけて業務を進めることができます。
・在宅勤務：週～2日程度（業務状況による）
基本的には出社勤務となりますが、業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を有効に活用いただいています。
・キャリア採用で入社した方も多く活躍しており、活気に満ちた職場です。

2019年10月1日より、新会社としてスタートを切りました。新社名である「キオクシア」には、「『記憶』とギリシャ語で価値を表すアクシア（axia）を合わせたものです。社会が生み出す記憶を蓄え、活用し、新しい価値を創造して世界を変えていくという強い意志が込められております。
■2017年4月に設立した新しい会社ですが、海外現地法人を12社抱えるなど、グローバルに事業を展開。同社が扱うNAND型フラッシュメモリは世界シェア2位と、高いシェアを持っております。
【特徴】
■NAND型フラッシュメモリは、スマホ、タブレット等を牽引役として今後も需要の拡大が見込まれており、他社に先駆けて微細化および大容量化を進め、業界をリードしてきました。近年ビックデータ、IOT分野への需要も高まっていることから、同社への期待は高まり続けています。
■半導体分野では、デジタル機器のデータ記憶に不可欠なメモリ、演算処理など高度な機能を担うシステムLSI(Large Scale Integration)、幅広い機器に搭載されているディスクリート(個別半導体)の3つの事業分野で成長を遂げ、世界トップグループの位置を堅持しています。
■同社の四日市工場は東京ドーム約10個分という44万m2の広大な敷地があり、半導体開発の“聖地”として、製造・開発を進めております。

• リモートワーク可

＜経験・スキル＞

【必須要件】
（担当者クラス）
■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、装置開発/装置の保守/製造の経験をお持ちの方

（リーダー、スペシャリストクラス）
■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験をお持ちの方
■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験をお持ちの方



【歓迎要件】
□半導体後工程（パッケージング、組立、テスト）における特定の要素技術に関する深い知識をお持ちの方
例：ウェーハ裏面研削、チップ積層（スタッキング）、ワイヤ接続、封止成形などの技術
□製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験をお持ちの方
□統計的品質管理手法（SPCなど）や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験をお持ちの方