電気・電子・半導体メーカー

回路設計《次世代車載機器の先行開発》【神戸】

次世代製品に向けた先行試作製品のハード開発業務をご担当いただきます。
試作段階から要件定義・設計・実装まで幅広く携わり、製品化に向けた技術検証を行います。
将来の自動車に搭載される新機能の開発に関わり、モビリティの快適性向上に貢献できるやりがいのあるポジションです。

【具体的な業務内容】
■担当機能：回路設計業務
■担当製品：次世代車載機器（ワイヤーハーネスレス無線システム）
■担当いただく業務
・製品仕様設計
・回路構成設計
・社外顧客対応（完成車メーカー様との仕様調整等）
・製品評価
・製品仕様書作成

【想定ポジション】
システム開発の主担当

【募集背景】
当部門はソフト系研究職が多く、ハード開発をリードできる人材が不足しております。
回路設計経験を活かし、上流工程設計やプロジェクト推進をいただける方を募集しております。

【キャリアイメージ】
試作製品のシステム開発に従事し、開発経験を積んでいただきます。
システムから評価までの一連のプロセスを経験しつつ、顧客との交渉力を磨き、最終的にはプロジェクトマネージャーとしてプロジェクト全体をリードしていただきます。
3～5年で主導職、4～5年で幹部候補へとキャリアアップしていただきたいと考えております。

【業務の魅力/身につくスキル】
■魅力：
次世代自動車の先行開発に携わり、まだ市場にない新機能を自らの手で形にできます。
顧客にヒアリングしつつ、製品化までのプロセスを体験できる大きなやりがいがあります。
■身に付くスキル：
要件定義から設計・実装までの上流工程スキル、プロジェクト推進力、自動車業界の最新技術（無線、AI、UXなど）への知見を深められます。

【ここがオススメ】
次世代の車載機器製品化に向けた開発業務(回路設計業務)です。
新しい製品のシステムを構築する上流プロセススキルが身に付きます。

【特色】
同社の次世代製品に向け、先行試作製品の開発(回路設計)を担う業務です。
「クルマの快適性向上」に貢献する新機能の開発に携わり、先行開発の経験を積みながら、新しい価値創造に挑戦できます。
新しい技術に挑戦する情熱と、今までの製品開発経験を活かすことができる方を求めています。

【配属部署】
■イノベーション創出センター
社長直下の先行開発部門で、先端技術の研究・開発を行う部署となります。
約40名で構成、基盤技術プロジェクトは5名体制。
■基盤技術チーム：5名
HMIアンテナ経験者：2名
E&Eソフト経験者：2名
ハード派遣：1名（回路設計担当）

【求める人物像】
新しい技術に挑戦する情熱がある方
顧客との仕様調整や折衝ができるコミュニケーション力
試作から量産化に向けた視点で開発を進められる方
ハード・ソフト両方理解できる方