ＦＩＣＴ株式会社

【基板レイアウト設計】横浜/年休126日/多層基板/未経験可

【期待する役割】
最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「京」「富岳」）の基盤を手掛ける同社にて基板のレイアウト設計（配線）の募集。Allegroなどを用いた基板配線設計業務をご担当いただきます。

【具体的な業務内容】
・CADシステムを用いたプリント基板の配線設計
・搭載部品のレイアウト、および電気・構造的制約を考慮して回路の結線を行う
・顧客に、電気特性および製造性を考慮したデザインルール、層構成を提案する
・顧客要求の設計仕様に基づき、社内開発部門とのデザインルールの協議、調整を行う
・また、上記業務に関する付帯業務を行う

【職務魅力】
■主に、半導体業界の需要急増に伴い、それらを検査する超多層プリント基板の配線設計を行います。
■同業務では、CADシステムを活用し、電気的な制約条件を考慮しながら自動配線機能などを用いて超高密度な配線を行います。
■配線設計では設計者の知識や工夫が大きく反映されるため、一人ひとりのアイデアを活かしながら、その時点の思考による一品一葉の製品となります。
■高い専門技術を身につけるとともに、自身の裁量を持って業務に取り組めることが魅力です。

【キャリアパス】
■入社後：
まずは、プリント基板の構造や配線設計の基礎について約3ヵ月間学び、その後に先輩設計者と一緒にOJTを通じて約1年間の実務経験を積んでいただきます。
■将来的には：
各自が担当案件を持ち、設計業務に従事します。顧客への設計仕様の提案や技術的な折衝など、上流工程から幅広く携わることができます。将来的にはチームリーダーとしてプロジェクトを牽引し、メンバー育成やマネジメントにも挑戦できます。

【同社の技術について】
■F-ALCS（エフアルシス）
FICTが提供する「F-ALCS（エフアルシス）」は、高速信号伝送を可能にする画期的なめっきレスビア形成プリント基板技術です。超高多層、高密度な配線の実現により、配線収容能力を飛躍的に向上させました。全層IVH（Interstitial Via Hole）構造は、ペースト充填と金属間結合により形成し高い接続信頼性を可能にしています。
情報技術の劇的な進化を背景にして、クラウドコンピューティングやAI（人工知能）が当たり前になり、それらの基盤となるデータセンターのニーズが急速に拡大しました。また、デジタル社会における高速で大容量のデータ通信を支える5Gや、光通信等の社会インフラを担う情報通信機器の需要が益々増加しています。
これらの高度なデータ処理装置に採用されるプリント基板には、「高多層・高密度・低伝送ロス」を有した構造が必要とされています。F-ALCSが持つ設計自由度の高い革新的なプリント基板技術で、情報化社会におけるお客様の様々な要望にお応えします。
■G－ALCS（ジーアルシス）
F-ALCS技術を応用した次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板

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　★創業45年以上!スーパーコンピューター「京」「富岳」の中にも当社の基板があります!近年は生成AI需要によるデータセンタ向け基板も好調。上場準備中の企業となります。
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【特徴・強み】
■近年、プリント基板のコストダウンのニーズが増える中、私たちはこれらすべてのニーズに対して、技術力をもってお応えしています。たとえば、コストダウンの場合、通常は資材等の見直しをすることでコストを削減していきますが、私たちはシミュレーションにより問題点を洗い出し、設計の最適化を行っていきます。これにより、基板の試作と実験を繰り返すコストを省くことが可能。こうした強みを活かして、今後は、新たな基板の開発に取り組んでいくほか、海外との取引も強化する方針です。※旧社名：富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)

【社風】
■部署同士で密に連絡をとりあい、何か不具合が生じたときに原因究明から解決へと導く風土があります。そのため部署内外の連携は至って良好です。現場ではベテランが若手に教える風土があり年代の異なる社員同士も仲が良いです。

＜経験・スキル＞

【必須要件】
■周囲をコミュニケーションを図り業務推進ができる方
※文系からのキャリチェンジ事例もございます。


【歓迎要件】
■電気電子のバックグラウンドをお持ちの方
■基板レイアウト設計のご経験をお持ちの方

【働き方について】
全社平均残業19時間、有給取得日数平均13日、年間休日126日など長く働きやすい環境です。