Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社

【東京】渉外スペシャリスト※最先端半導体メーカー

事業活動に関わる国内外の政府機関・業界団体・企業との関係構築および、戦略的な渉外活動・情報発信をお任せします。

■国内外ステークホルダーとの折衝・関係構築
・官公庁（経済産業省、NEDO等）、自治体、業界団体との調整・折衝
・外国大使館、海外アカデミア、国際研究機関、経済団体等との連携推進・交渉

■グローバル交流・来訪・イベントの企画運営
・海外要人・関係機関からの来訪対応（会社概要紹介、工場見学の調整・アテンド）
・国際セミナー・登壇依頼・レセプション等の企画・調整・出席対応
■経営層の渉外活動支援
・経営陣の外部対応アテンドおよび戦略的フォローアップ

【期待する役割】
■グローバル渉外体制の立ち上げと基盤構築
これまで国内（経産省・NEDO等）を中心に行ってきた渉外活動を、海外大使館・国際研究機関・海外経済団体へと拡張するフェーズです。未整備のグローバル渉外フローや来訪プロトコルを整備し、世界からのアプローチを戦略的な連携へと昇華させる「グローバルGRの基盤づくり」を主導していただくことを期待します。

■Rapidusの「グローバルな顔」としての関係構築
海外要人や大使館関係者の来訪対応、工場見学、セミナー登壇、レセプション出席などを通じ、Rapidusのビジョンと技術力を世界へアピールする最前線の交渉窓口となっていただきます。

■経営陣の参謀としての渉外戦略推進
国内外の行政・公的機関と経営陣をつなぎ、経営層がスムーズかつ効果的に外部折衝を行えるよう、事前調整や戦略的なフォローアップを担っていただきます。

【募集背景】
次世代半導体の量産化に向け、海外大使館やグローバルなアカデミア・研究機関からの協業・訪問要請が急速に拡大しています。これまでの国内対応中心の体制から、世界に向けた渉外・交流活動を本格的に強化・推進していくため、新たにグローバル渉外の専任メンバーをお迎えすることになりました。

【ポジションの魅力】
日本の半導体産業の未来を担う国家プロジェクトの最前線で活躍
Rapidusには現在、経済産業省やNEDOをはじめとする国内政府機関にとどまらず、世界各国の大使館、海外研究機関、経済団体からのアプローチが急増しています。

これまでは国内行政対応を中心に注力してきましたが、今後は世界各国のステークホルダーとの強力な関係構築（グローバルGR/渉外活動）を本格化させます。経営層のパートナーとして、また日本の最先端技術を世界へつなぐハブとして、組織の枠を超えたスケールの大きな渉外活動を

【同社とは】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【同社の魅力】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。

■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

■量産開始を目指す
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

世界と協力し、日本の開発・モノづくり力を結集。世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指します。

■Rapidus株式会社（ラピダス）は東哲郎氏（元東京エレクトロン会長）と小池淳義氏（元日立製作所、WDプレジデント）が中心となり、キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、日本電気、NTT、三菱UFJ銀行が出資する形で設立。経産省から「次世代半導体の将来の製造基盤の確立に向けた研究開発プロジェクト」の採択先とされた。

■米IBMと戦略パートナーシップを締結し、エンジニアを派遣して世界初の2ナノメートル半導体の研究開発を進めているほか、ベルギーに本部を置き先端技術の研究開発を通じて半導体産業を牽引する非営利研究機関であるimecのコアパートナープログラムにも参加している。2025年4月パイロットライン稼働開始、2027年量産開始を目指している。

■経済安全保障、地政学的リスクが半導体業界に存在する中、戦略的日米欧連携し、2020年代後半に次世代の3次元LSI、Nano Sheet GAA技術を日米欧連携で確立することを目指します。

＜経験・スキル＞

【必須要件】
■官公庁（中央省庁）での業務経験（または中央省庁向けの渉外・GR実務経験）
■英語力（ビジネスレベルの読み書き能力）

【歓迎要件】
・特定の省庁での業務経験（経済産業省、外務省、総務省、内閣府、財務省など）
・国家プロジェクトや大規模官民連携プロジェクトのマネジメント経験
・英語力（ビジネスレベルの会話力）
海外要人・大使館関係者との直接の交渉・アテンドが可能なレベル
・大使館や海外公的機関に対する渉外・交渉実務経験