半導体設計の上場企業の転職・求人情報(3ページ目)

◆光半導体デバイスに関する以下の業務①新規製品の製品企画②デバイスを実現するための設計/プロセス開発③デバイスの製品化、品質向上活動【具体的には…】■経験、能力、希望によって、①～③の比重は異なります。まずは②の業務に携わっていただき、①や③の業務へと仕事の範囲を広げていただきます。①新規製品の製品企画・マーケティング部門から得た市場/顧客情報と、学会/論文から得た技術情報から、次に開発する製品の仕様を具体化します。②デバイスを実現するための設計/プロセス開発1) シミュレーションや要素検証、過去のデータを活用し、製品仕様を達成するためにデバイス構造を設計します。新規構造が必要な場合は、社内研究所と連携し、設計環境(シミュレーションモデル)構築等を行います。2) デバイス構造実現のウエハプロセスのフローを設計します。新たなウエハプロセス技術の開発が必要な場合は、技術部門や社内研究所と連携し、技術開発を行います。※デバイス設計とプロセス開発のどちらを主に担当するかは、能力/希望により決定しますが、設計知識とプロセス知識はどちらも必要であるため、一定レベルに達するまではどちらの業務も担当いただきます。③デバイスの製品化、品質向上活動1) 開発したデバイスを量産するためのプロジェクト管理を行います。製造/品質保証等の社内関連部門と協力し、量産に向けた体制構築を行います。2) 量産化した製品の品質を更に向上するための活動を技術部門と連携して推進します。＜開発例＞・光ファイバー通信用半導体デバイス【募集背景】■化合物半導体の特徴を生かした弊社の光デバイスは、光ファイバー通信網やデータセンター内のネットワークを構成するキーパーツとして情報化社会では欠かせないものとなっており、通信トラフィックが増大する中でより高速に動作するものが求められています。また、測距用センサーや光コンピューティング等への応用も期待されています。弊社の光デバイスの開発力強化のために、化合物半導体のプロフェッショナルを募集します。【組織構成】■光デバイス部└ デバイス第二課(15名)　　└アクセスグループ　9名　　　 次世代データセンタグループ　4名　※候補者の配属先【組織のミッション】■高周波光デバイス製作所国内・海外顧客並びに社内部門に対する高周波デバイス製品・光デバイス製品・赤外線センサデバイス製品の販売・開発■光デバイス部光デバイスの事業戦略、事業計画、製品開発戦略、プロダクトマーケティング、顧客サポート等の事業推進■デバイス第二課半導体レーザー、および半導体レーザーを用いたモジュールの製品企画、研究・開発・設計、製品化、改善(歩留り、原価低減)■次世代データセンタグループ次世代データセンター向けデバイスの製品企画、研究・開発・設計、製品化【業務のやりがい】■AI等の先端技術を支える最先端デバイスの開発を通じて、社会発展に貢献していることを実感できます。■デバイス開発に必要な市場/技術情報に触れることで、先端技術動向を知り、自身も最先端技術/製品の開発に関わることができます。【優位性/PR（製品やサービスの強み・業界情報等）】■当社の光通信用デバイスは、高性能だけではなく、高信頼性に対するお客様の評価も高く、業界屈指のシェアを維持しています。データセンターにも多く採用されており、AI技術の発展に貢献しています。【職場環境】・残業時間 ：月平均20時間・出張：有 (年数回)・転勤可能性：有 (所内異動が多いが、所外異動も稀に有り)・在宅勤務制度あり（※出社8割以上目安）・コアタイムレスフレックス制度 中途社員の割合（課単位）：約7%【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。

【採用背景】キオクシアはNANDフラッシュメモリ技術の先駆者であり、昨今のAI需要の高まりの中でもSSD (Solid State Drive) のリーディングカンパニーとしてさまざまな用途やニーズに対応できるストレージソリューションを提供しています。現在、ストレージへのデータの送受信は電気接続が主流ですが、新たな技術動向として光接続を採用しようとする動きがあり、NEDOの支援のもと、将来を見据えた広帯域光SSDの研究にも力を入れています。今回、本研究の体制強化のためこの新たなチャレンジに共に取り組んでいただける仲間を募集します。【組織のミッション】フラッシュ・ストレージ・システムを支える将来のコア技術を開発し、事業部へ提供することをミッションとしています。また配属先グループは、広帯域光SSDの研究を通じて、現代のAIが求めるストレージの広帯域化と、データセンターにおける消費電力削減という課題の解決に貢献することを私たちのミッションとしています。【お任せする業務】・将来のコンピューターアーキテクチャを見据えた光インターコネクトの研究開発・光SSDを実現する高速な光電変換基板の仕様検討/開発・光通信を構成する要素部品(光電変換モジュールなど)や光SSDの評価/解析※実際の業務はご経験を踏まえて決定します。【具体的な仕事内容】当部門では、AIデータセンターの消費電力削減に貢献する次世代ストレージ技術として、光インターコネクトを活用した「光SSD」の研究開発を推進しています。●ミッション：ストレージ技術・高速インターフェース技術・光通信技術を融合し、光SSDシステムを実現すること。単なる要素技術開発にとどまらず、「実際に動作するシステムを構築し、その価値を証明する」ことを目指します。●実践的なアプローチ：研究業務に加え、自ら光電デバイスの基板設計や評価環境の構築を行い、データを取得・分析しながら技術課題を解決していきます。●業務の広がり：光SSDシステムのアーキテクチャ検討や海外展示会でのデモ発表など、多彩な業務を通じて幅広い経験を積むことができます。【使用ツール】・作業環境：Linux/Windows・使用言語：C/C++、スクリプト言語(Python、Perl等)・ツール：社内AI環境、オシロスコープやプロトコルアナライザ等の高速PCIeに対応する測定器、ANSYS等の電磁界解析ツール※必要なツールは担当業務により異なります【業務のやりがい・魅力】・光接続によるSSDは未だ実用化されておらず、そのために必要な技術を私たちと共に学びながら新しい挑戦に取り組むことができます。・メンバー個々が任されている業務範囲は広く、それぞれが自立して業務を行うため、自ら計画立案から実行までを行います。また、チームのミッションの中でいろいろなことに取り組むチャンスがあり、得られる知識も多くやりがいを感じられると思います。・社外連携や展示会などを通じ、国内/国外を問わず社外エンジニアとも広く交流する機会があります。【技術優位性】PCIeベースの光SSDを業界に先駆けて発表しました。その後も光SSDをプレスリリースや動的デモ展示するなど、積極的に世界に向けて発信しつつ、将来の実用化に向けて業界で先頭を走り続けています。また、社外エンジニアとの連携もあり知見を広める事ができます。【キャリアパス】数年の業務を経験したのち、習得した知識・スキルや本人の希望を踏まえ、適性の高い領域で研究をリードして活躍いただくことを期待しています。【職場環境】・平均残業時間：20～30時間/月・在宅勤務：2日/週程度※業務事情による・互いが対等な立場で自由闊達な議論ができる風土がある職場です。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを統合するSoCのアーキテクチャ設計を担当していただきます。仕様の検討からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計、検証までがスコープです。【具体的な業務内容】■ハードウエアIPのRTL設計AI・画像処理プロセッサ用のIPを、Verilog／SystemVerilogで論理レベルから設計します。高性能と低消費電力を両立させる最適化まで担当します。■SoCアーキテクチャ設計　CPUコア、メモリ、インターコネクト、各種インターフェースと自社IPを統合し、チップ全体の構成を設計します。■仕様策定・マイクロアーキテクチャ検討求められる処理性能から、必要な演算器構成・データパス・メモリ帯域を見積もり、実現方式を決めます。■PPA最適化とタイミングクロージャ論理合成の結果を確認しながら、面積・電力・動作周波数のトレードオフを詰め、タイミングを収束させます。■検証・チーム連携　FPGA／エミュレータを用いた検証を行い、ソフトウエア開発チームや外部パートナー企業と仕様を擦り合わせながら開発を進めます。※入社後はシニアエンジニアがメンターとしてつきます。自社製品と開発フローを学びながら、OJTを中心に担当範囲を広げていきます。【募集背景】半導体製品開発の引き合い増加に伴い、ASIC開発のフロントエンドを担うエンジニアを増員します。エッジAI領域で自社SoC・IPの案件が増えており、複数の開発を並行して回せる体制へ移行している最中です。本ポジションは、担当領域の設計判断を自分で引き受けられる方を想定した即戦力枠です。【配属先】開発本部　ハードウエア開発グループ■人数　7名（マネージャー1名、メンバー6名）【魅力】■自社IPを、仕様の検討からRTL設計・タイミング収束まで一貫して担当します。他社仕様の実装ではありません。■性能と消費電力の両立が要件そのものです。面積・電力・動作周波数のトレードオフを、担当者が握って詰めます。■ドライバ・SDKを開発するソフトウエアチームが社内にあります。設計の影響を実機で確認しながら進められます。【働き方】■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり

・産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当・応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産ラインの増産、品質、コスト管理・改善活動を行う。＜具体的には＞①次世代再エネ、産業用途向けパワー半導体モジュールの設計・開発：最先端のパワー半導体モジュールの設計を担当します。市場ニーズや顧客要求を深く理解し、革新的なコンセプト立案から詳細設計、試作、評価までの一連のプロセスを主導します。特に、当社独自の高耐圧・大容量技術をさらに進化させるための開発にも積極的に携わっていただきます。②品質設計：設計初期段階から量産までを見据え、信頼性・耐久性・安全性を確保するための品質観点での設計検討、評価、課題解決を推進します。具体的には、製品仕様や要求性能に基づく品質要求の整理、設計妥当性の検証、各種信頼性試験や解析結果を踏まえた改善提案、関連部門と連携した品質向上活動などを行っていただきます。製品の不具合未然防止や量産品質の安定化に向けて、開発・生産・品質保証など幅広い部門と協働しながら、品質設計の中核として活躍いただきます。また、量産品の生産性、コスト、品質を最適化するための設計改善に取り組みます。製造工程における課題を抽出し、設計面からの解決策を提案・実行することで、安定供給と競争力強化に貢献します。③プロジェクトマネジメントと関連部門との連携：新製品開発プロジェクトや主要品種の生産性改善プロジェクトにおいて、プロジェクトの主管部門として、開発や改善計画の立案、進捗管理、課題解決を主導します。製造、品質保証、営業、資材調達、顧客など、社内外の多様なステークホルダーと密接に連携し、円滑なコミュニケーションを通じてプロジェクト全体を推進します。また、若手技術者への指導や育成にも携わり、チーム全体の技術力向上に貢献します。海外市場でのシェアが大きいことから、海外の顧客やパートナー企業との技術的な調整、仕様検討を行う機会があります。グローバルな視点から市場トレンドを分析し、将来の製品開発に繋がる技術シーズの探索にも関わっていただきます。＜募集背景＞脱炭素化や省エネの加速に伴い、産業機器に加え、PV、風力、ESSなど再生可能エネルギー分野でもパワーデバイスの重要性が高まっています。当社は、こうした幅広い市場に向けて、高効率・高信頼・高耐圧のパワーデバイス開発を通じ、モノづくりとエネルギーインフラの進化を支えています。市場ニーズの高度化に応えるため、新製品開発の加速、性能向上、量産性改善を推進できる設計者を募集します。設計の中核として関連部門を巻き込みながら開発をリードし、グローバルな視点で製品競争力の向上に貢献していただける方を歓迎します。産業と再エネの未来を支える高耐圧・大容量技術に挑戦し、社会に価値を届けたい方のご応募をお待ちしています。＜期待すること＞①自律的な課題解決能力：技術的な困難やプロジェクトの課題に対し、自ら積極的に解決策を探し、周囲を巻き込みながら実行に移すことを期待します。②リーダーシップと影響力：設計の専門家としてだけでなく、プロジェクトリーダーとして関連部門を牽引し、目標達成に向けてチームを鼓舞するリーダーシップを発揮することを期待します。③技術革新への貢献：当社の強みであるパワーデバイスをさらに発展させ、世界をリードする新製品の創出に貢献していただきます。入社後は、あなたの経験やスキルに応じて、既存プロジェクトへの参画からスタートし、徐々に責任範囲を広げながら、将来的には主要プロジェクトのリーダーとしてご活躍いただくことを想定しています。最終的にはグローバルで活躍して頂くことを期待しています。

■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。■業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画(入口)と実行(出口)を司る重要なポジションです。1)次世代仕様策定および標準化活動・性能要件の定義： SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理・標準化提案(JEDEC等)： フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導・開発ターゲット検討： 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定2)技術検証・社内連携・SIシミュレーション： 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施・設計部門との密な連携： 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進3)顧客導入サポート・ソリューション提供・技術ドキュメント整備：顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成・シミュレーションモデル提供：顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS/AMI等のモデルを準備・提供・テクニカルサポート：顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決(トラブルシューティング)を支援【使用ツール】　HSPICE(Synopsys), ADE(Cadence), Sigrity(Cadence), ADS(Keysight), HyperLynx(Siemens), Circuit(Ansys), HFSS(Ansys), Q3D(Ansys)など※実際のツール使用は関係部門が担当【期待する役割】■次世代高速I/F規格の策定(設計との協議、仕様詳細含む)■顧客へのソリューション提案に関わるS/I・P/Iの検討(社内連携の上、構成検討・シミュレーション実施)■次世代フラッシュメモリ製品仕様策定【採用背景】フラッシュメモリ及びフラッシュメモリが搭載されたSSDは、AIインフラを支える中核製品です。当該領域で使用される製品は、近年大容量化と共に高性能化が要求されています。フラッシュメモリの高速インターフェース実現は製品価値に直結し、その仕様策定や当社製品を用いた顧客システムでのSignal Integrityに関するソリューション検討と提案、折衝の必要性が高まっています。これら業務を、技術的理解の元で牽引できる方を募集します。【職場環境】・平均残業時間：20時間/月・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【技術優位性】NAND フラッシュメモリのパイオニアであり、長年の技術蓄積があると共に、最先端のBiCS Flash?は高い競争力を持っています。これらを背景とした顧客基盤の元、業界の主要プレーヤーと技術仕様や戦略製品の共同検討や議論ができます。今後も、当社の技術と製品の優位性を高め、AI 応用に最適なメモリ・ストレージ製品を開発し続けていきます。【キャリアパス】顧客との将来製品に向けた仕様議論、I/F標準化活動(JEDEC)、顧客システムレベルでのソリューション提案など社内・社外それぞれ連携して牽引頂く事を期待しています。【魅力】新規仕様を考え提案し、それが採用されることで製品として世の中に広まる達成感を味わうことができます。メモリセル開発には専門的な知識や経験が必要ですが、インターフェース部分に関しては異なる規格の知識や経験が求められます。ここで学ぶ姿勢さえあれば、社内において権威を築くことも夢ではありません。さらに、ここ10年でインターフェースの速度は約10倍に向上しており、今後もスピードの向上は続く見込みです。これは当社の製品開発戦略において非常に重要な要素となっており、製品価値に直結するやりがいのある仕事です。

社外調達SSDコントローラSoCに関して、以下の一連の業務を担当いただきます。■SoC採用/調達戦略・計画の策定：・直近および中期的な採用戦略・計画の立案■ベンダとの情報交換・議論：・定期的な打ち合わせを通じた、ロードマップ、開発進捗、将来技術、業界動向、品質改善等に関する情報交換、要求提示、議論■コントローラSoCの選定：・要求仕様の作成、ベンダ回答の吟味、最終的な採用判断■開発・顧客対応チームのサポート：・コントローラベンダとの円滑なコミュニケーション・各種技術情報、課題、不具合情報（不具合メカニズム、原因、対策、再発・未然防止策、解析レポート等）、品質要求、スケジュール等の情報収集、要求提示、議論、確認・収集した情報の社内チームへのフィードバック■レビューおよび実務・交渉対応：・採用したコントローラSoCのレビュー・自身主導での交渉、議論、問い合わせ対応■ チームマネジメント(入社3年程度を目安に移行）・組織の成長に伴う、SoCチームのマネジメント業務(業務管理、メンバー育成、戦略の進捗管理など）【期待する役割】・社外調達SSDコントローラSoCの採用戦略および計画の策定・コントローラベンダとの定期的な打ち合わせによる情報交換・コントローラSoCの選定・SSD開発チームおよび顧客対応チームのサポートに向けた各種活動・採用したコントローラSoCのレビュー【採用背景】当社SSD事業の継続的な成長のためにSSDのシェア向上が必要となり、顧客の新たな要求に応えるために新製品開発が必要となります。特に、コントローラSoCはSSDを構成する基幹部品であり、選定やサポート等を含めたそのマネジメントには、SoCやシステムに関する幅広い知識が必要且つ経験の蓄積が求められます。今回、当社のクライアントSSD (cSSD)に用いる社外調達(3rd Party)コントローラSoCをマネジメントする人材を募集いたします。入社後はSoCチームに加わり、コントローラベンダやSSD開発チームとのコミュニケーションの中で、コントローラSoCの選定、チームのサポート、課題解決、コントローラSoC戦略策定等に経験を生かしてご活躍頂きたいと考えております。また、自ら交渉、議論、問い合わせに当たって頂き、入社3年程度を目安にチームのマネジメント(プレイングマネージャー)も担っていただきたいと考えております。次世代のコアメンバー・リーダーとして組織を牽引してくださる方を求めています。【職場環境】・平均残業時間：40時間/月・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【業務のやりがい・魅力】クライアントSSDの開発は1年以上に及びますが、開発キックオフから顧客認定、量産までのPJマネージメントを実施し、顧客認定を取得後にPC OEMの新規PCに搭載され、売上が立つことで会社への貢献、世の中への貢献を感じることが出来ます。昨今では、AIが搭載されたPCが主流となってきており、今後、この流れは加速していきます。このような新たなマーケットトレンド、技術トレンドを意識し、顧客が必要とするSSDを開発し、世の中に新たな価値を提供することが出来ます。そのSSDの中に組み込まれているコントローラの選定、サポート等において、自らの考え、知識、経験が直接生きていることを感じることができます。【技術優位性】PC OEM向けには10～20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。【キャリアパス】自ら交渉、議論、問い合わせに当たって頂き、入社3年程度を目安に、SoCチームのマネジメントをお任せする予定です。将来的には、事業戦略・SSD開発戦略策定にも深く参画いただくなど、当社の技術中枢を担うコア人材としてのキャリアを期待しております。

【採用背景】現在、AI需要の急増に伴い、メモリに対する高性能化や高集積化（大容量化）が求められています。このような市場環境の中で、インターフェイス速度の更なる高速化が求められており、それらを実現するためにCMOSデバイスの高性能化が必要となっています。このため、即戦力となるCMOS開発経験のあるエンジニアを募集しています。【組織のミッション】今回の配属先は、最先端のCMOS技術の研究・開発を通じて、高性能かつ低消費電力の半導体デバイスを実現し、新メモリの製品競争力の向上に貢献します。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計までを行い、開発体制を構築し、技術革新を推進します。【お任せする業務】・新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）【具体的な仕事内容】・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進・最新技術動向の調査および社内外への技術報告【使用ツール】Excel、Word、PowerPointPython（必須ではない）【業務のやりがい・魅力】新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。【技術優位性】新規メモリ向け技術開発において業界をリードする技術力を有しています。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、微細化に伴う課題を克服し、新しいメモリを世の中に出すため、研究開発を行っています。当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。【キャリアパスイメージ】・先端CMOSプロセスの開発・最適化業務を担当し、技術スキルの深化、新規材料評価やデバイス特性評価を通じて問題解決能力を養えます。また、小規模プロジェクトのリーダーやサブリーダーとしてチームを牽引いただきたいと思っております。【職場環境】・平均残業時間：30時間/月 ・在宅勤務：1日/週程度(業務事情による)・ベテランから若手まで多様な年齢層で、特に若手の多い活気ある職場です。

【採用背景】フラッシュメモリ製品の多様化・高性能化に伴い、パッケージ技術への要求は年々高度化しています。特にスマートフォンやウェアラブル機器向けには小型・高密度化、生成AIサーバー向けSSDには大容量・高速化が求められ、技術的な難易度は急速に上昇しています。これらのニーズに応えるため、製品立ち上げを牽引できる技術者の確保が急務となっており、プロセス・材料・装置のいずれかに強みを持ち、量産化までを見据えた開発を推進できる人材を募集します。【組織のミッション】当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。【お任せする業務】SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。【具体的な仕事内容】■プロセス・材料・装置開発・プロセス開発└各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証└海外生産拠点への技術指導および技術移管支援・材料開発└材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行└材料メーカーとの技術交渉・仕様調整・装置開発└装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ└稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行■パッケージ開発インテグレーション・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価【業務のやりがい・魅力】・スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。・試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。・様々な部署と連携し一体感をもって業務を進めることができます。・海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。【当社の特長】キオクシアは、NAND型フラッシュメモリの開発・製造において世界有数の技術力を有し、スマートフォン・SSD・AIサーバーなど多様な用途に対応する製品群を展開しています。パッケージ技術では、自社内で設計・評価・製造までを一貫して手がける体制を整えており、材料選定から装置導入、量産立ち上げまでを技術者主導で推進できる環境があります。また、生成AIの普及に伴い、AI向けSSDなどの高性能製品の需要が急拡大しており、当社は次世代フラッシュ技術の開発と量産体制の強化を通じて、事業の成長と技術革新を両立する戦略を進めています。【キャリアパスイメージ】プロセス・材料・装置開発、または開発インテグレーションのいずれかの領域において、担当者は技術課題の解決や開発業務の推進を通じて、リーダーまたはサブリーダーとしての役割を担います。入社当初は、既存技術の理解や試作・評価業務を通じて基礎スキルを習得しながら、徐々に開発テーマの主担当としてプロジェクトを牽引する立場へとステップアップしていきます。将来的には、複数の技術領域を横断的に統括し、社内外の関係者を巻き込んだ開発戦略の立案・実行を担うなど、技術リーダーとしての活躍が期待されます。【職場環境】・平均残業時間：30時間/月・在宅勤務：1~2日/週程度(業務事情による)・ベテランから若手まで多様な年齢層が活躍している職場です。

【採用背景】AIやデータセンター需要の急増により、メモリデバイスには高性能化・高集積化が求められています。特に3Dメモリのさらなる大容量化・高性能化には、従来技術の限界を超える新たなブレークスルーが必要です。これらの課題にSimulationや試作を行いながら果敢に挑むことを望まれるチャレンジ精神に溢れたエンジニアを募集します。これまであなたが半導体業界で培ってきたご経験がキオクシアでどう生かせるのか、選考を通してすり合わせていきましょう。【組織のミッション】当社の中核技術である3Dメモリ分野において、競合他社に対して技術的優位性を確保しつつ、物理的限界に挑む革新的な3Dメモリ構造・プロセス技術の開発を推進しています。大容量化と低コスト化・高性能化の両立という相反する要求に対し、技術的な突破口を切り開くことが本組織の使命です。【お任せする業務】次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。【具体的な仕事内容】■3Dメモリ向け新規技術の研究開発■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案■量産適用に向けた技術移管支援■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進■技術動向の調査および社内外への技術報告■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務※これまでのご経験にあわせて、弊社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。これまでの半導体業界でのご経験をぜひ当社で生かしませんか。【業務のやりがい・魅力】・将来の3Dメモリに向けたコア技術の研究開発に直接関与することができ、自身のアイディアを具現化することが出来ます。・材料選定からプロセス設計、デバイス評価まで一貫して携われるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。・製造・設計・品質など多部門と連携し、課題解決に取り組むことで、コミュニケーション力やプロジェクト推進力が養われます。・新技術の導入や量産立ち上げに携わることで、技術の社会実装に貢献する達成感を得られます。・グローバルな技術動向を踏まえた開発環境で、自身の成長と企業競争力の強化に寄与できます。【当社の特長】キオクシアは国内最大級の半導体デバイスメーカーとして、最新のデジタル技術やAI市場に不可欠な製品を世に送り出しており、当社が誇る技術力は、業界内でも非常に高い競争力を有しています。特に、次世代NAND型メモリをはじめ三次元メモリに向けた技術開発において業界をリードする技術力を有しています（VLSI2023-2025にて技術成果を報告）。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、課題を克服し、安定した技術の確立に成功しています。これらの強みを活かし、当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。【キャリアパスイメージ】ご経験に合わせて柔軟にご提案させていただきますが、基本的にはまずは3D研究開発を一担当者レベルで業務に取り組んでいただき、徐々にプロジェクトのリーダーやサブリーダーとして、チームを牽引しながら開発業務を推進する役割をお任せしていきたいと考えております。将来的には、製品開発全体を俯瞰しながら技術戦略の立案や量産技術の確立に関与するなど、より広範な技術領域でのリーダーシップを発揮する機会も想定しております。【職場環境】・平均残業時間：月30時間程度月末・期末には多少の残業が発生しますが、それ以外の期間は比較的メリハリをつけて業務を進めることができます。・在宅勤務：週1～2日程度（業務状況による）業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を柔軟に活用いただいています。

【採用背景】AIの普及やポスト5G時代の到来に伴い、データセンターやIoT機器におけるメモリの消費電力低減は世界的な課題です。NAND型フラッシュメモリで世界トップクラスのシェアを誇るキオクシアでは、既存DRAMの課題を克服する「酸化物半導体トランジスタを用いた新規3Dメモリ（OCTRAM）」の研究開発を推進しています。世界最高峰の半導体学会「IEDM」で2年連続採択されるなど、技術的な優位性の確立に向けた取り組みを進めています。世界最大級の生産基盤を持つ当社だからこそ実現できる「次世代メモリの社会実装」に向け、開発を現場で力強く推進していただく即戦力エンジニアを募集します。【組織のミッション】・部門ミッション：高速メモリデバイスの研究開発フェーズを担当し、デバイス検証から製品開発（量産）フェーズへの移管を確実に実行する。・グループミッション：新規3Dメモリ（OCTRAM）の研究開発において、デバイス検証・構造最適化を行い、製品開発フェーズへの円滑な移管を担う。※当組織は、キオクシアが誇る世界最大級の四日市工場と直結し、「最先端の研究成果を確かな製品へと変える」という、事業の将来を左右する重要な橋渡しを担っています。【お任せする業務】酸化物半導体を用いた新規3Dメモリのデバイス設計、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価による特性改善および不良解析と信頼性の改善。【具体的な仕事内容】■デバイス設計：TCADを用いてシミュレーションを行い、試作Lotを作成・評価を行い、ターゲット特性を満たすデバイスを設計する■構造・プロセス設計：新規3Dメモリのデバイス構造およびプロセスフローを検討・設計する■試作検証：ユニットプロセス（成膜・リソグラフィー・エッチング）や回路設計・インテグレーション担当者と連携し、検討ロットを試作する■評価・解析：試作チップの電気特性評価、パラメトリック解析、不良解析および信頼性評価を実施する■改善・最適化：評価データに基づき課題を抽出・原因究明し、デバイス構造やプロセス条件の最適化を推進する■製品開発移管：デバイスの完成度を高め、後続の製品開発フェーズへの技術移管を進める【使用ツール】　・SEMulator3D（構造・形状予測、モデリング）・Sentaurus Device（電気動作のシミュレーション）・SiView（試作・製造工程への依頼・進行管理）・Spotfire（試作データの分析）・Officeツール（Excel, Word, PowerPoint）【業務のやりがい・魅力】■「酸化物半導体×3Dメモリ」という最先端分野で、デファクトスタンダードとなる技術の開発に初期段階から携わることができます。■研究室レベルにとどまらず、四日市工場という世界トップクラスの巨大製造拠点を通じて、自身が手がけたデバイスが将来グローバルに量産・社会実装される確かな手応えが得られます。【当社の特徴】■フラッシュメモリで培った高度な3D積層技術と、酸化物半導体に関する豊富な知見を融合させた独自の開発体系を確立しています。■半導体分野で最も権威のある国際学会「IEDM」において、酸化物半導体メモリに関する論文が2年連続（2024年・2025年）で採択されるなど、世界トップレベルの研究実績を誇ります。【キャリアパスイメージ】ご入社後はこれまでのご経験を活かしつつ実業務に慣れていただき、デバイス開発のサブリーダーとしてプロジェクトを牽引していただきます。将来的には、新規メモリ開発全体を主導するプロジェクトリーダーや技術領域を極めるキーパーソンとしての活躍を期待しています。上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。【職場環境】・平均残業時間：40時間/月・在宅勤務：1～2日/週程度可(業務事情による)・デバイス・プロセスの専門家が身近にいて最先端の半導体技術を習得できる環境です。

【ミッション】プリント基板設計用CAD/CAMシステムやワイヤハーネス設計用CADシステムにおいて、世界トップクラスのシェアをもつ同社で半導体パッケージ設計用ソリューション開発の上流工程部分においてご活躍頂きます。また、業界内の弊社及び弊社ソリューションの認知度向上をサポートします。【具体的には】・顧客案件活動（プリセールス及びソリューション活用顧客サポート、プロジェクト運営）とユーザ視点の課題分析。・開発支援 （市場・顧客ニーズの収集/当社開発チームへのフィードバック。開発計画及び開発成果物レビューなど）・営業提案支援 （営業・営業SEと協調してデモンストレーション/プレゼンテーション/貸出し評価サポーなど）・技術組合や学会活動への参加（渉外/市場調査/情報収集活動など）・セミナー・イベントの企画、運営 （展示会/協調ベンダーとのセミナーなど）【募集背景】技術の進歩が速く、市場規模が大きくなる半導体業界に向けてこれから販路拡大等のビジネスを強化するため【組織構成】技術本部　EL開発部　第4課　計11名プログラマーチーム　7名パートナーチーム　4名※当ポジションはパートナーチームになります。　【働き方】・リモートワーク制度：あり・残業20h/月・男女ともに育児休業取得実績あり【魅力】当社製品は国内外の電子機器、車載、産業機器メーカ等の多様な企業で採用されており、お客様企業との関わりにおいて幅広い業種における経験と実績を得ることが可能です。またEDAトップリーディング企業の開発に携わることで、先端モノづくりにおける次世代技術に関する最新の知識や経験を構築していただく事ができます。パートナー業務は、お客様や業界活動からヒアリングしたことを、実際に開発し、具現化を行います。実務を通してものづくりの楽しさや、社会的貢献を実感することができます。お客様、引いては社会の発展に貢献するパートナーとして、次世代モノづくりの基盤を担う人材として自身の成長と成功にチャレンジし、新しいキャリアを築いていただくことを期待しています。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、デジタル半導体の回路設計業務に携わっていただきます。【具体的な職務内容】■半導体デジタル回路設計【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 研究開発Div. 機能技術開発部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）※働き方や人事制度についての情報※https://www.minebeamitsumi.com/csr/social/employees/2025/【技術開発部門について】募集している厚木事業所の技術開発部門は、事業ごとにある開発部門のうちの一つです。「新事業・新製品創出を実現する技術開発」をビジョンに掲げており、中長期的に市場で勝てる新製品開発に必須な要素技術の開発を行っています。半導体回路や解析技術、材料、センサー、光学、高周波通信、電子制御、ソフトウェアなど多岐にわたります。また、当社が大切にしている事業の垣根を超えた「相合（そうごう）」活動を積極推進しており、グループのシナジーを有効活用した新たな製品も技術開発部門から多く生まれています。・アナログ半導体による高精度のモーター制御・光学カメラセンサーシフト・車載向けシート振動デバイス　など【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

◆同社にてウエハプロセスの生産技術、要素技術開発(化合物半導体)業務をお任せいたします。【職務内容】■リソグラフィ、転写技術に関するウエハプロセス業務（レジスト塗布、露光（光学・電子線）、現像、レジスト形状の評価　等）【具体的な仕事内容】■担当するリソグラフィ工程は半導体チップのパターンを形成する重要な工程である。リソグラフィ工程でレジストパターン形成後、レジストをマスクとして半導体・絶縁膜・金属膜の加工をするため、ウエハプロセス中心としての役割を担う。従って、連携すべき関連部門は多岐にわたる。■製品の特性・品質向上を目指し、部材メーカー、設備メーカーとの情報のやり取りや、学会や展示会などに参加し、新規プロセスの開発を考案する。製品の開発や増産の対応を目的として、新規設備の選定/導入/立上げの対応を行う。そして、製品の生産性改善/不具合改善等の量産対応を担当する等、幅広い業務がある。■個人の能力・技量には限界があり、それらだけに頼る事なく、様々な関連部門・研究部門・外注先メーカー等にも協力を打診して、外のリソースを上手く活用して同時並行で様々な業務を効率良く消化していく。依頼後も適切にフォローし、依頼先から得たアウトプットをまとめ上げる。大きな成果を目指して、関係部門にコミュニケーションを図っていくことが求められる。■常に新しい事に対して積極的に挑戦する姿勢、外のリソースをコントロールする高い交渉力、最新のアウトプット情報を効果的に利用する応用力、といった力量は、これまでの業務経験を通して獲得された力量を存分に発揮できる、やりがいある業務である。また、不安要素の一つ、担当工程の専門的知識についてはOJT等にて習得可能である。【募集背景】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。さらに新たな市場への進出に向けた製品開発も積極的に進めています。これら先端デバイスの生産には生産技術・要素技術開発が極めて重要であり、成長継続のためウエハプロセス工程の生産技術・要素技術開発を担うエンジニアを募集します。【組織のミッション】■ウエハ製造部(290名)プロセス技術課(24名)・第一チーム(10名)⇒20代3名、30代3名、40代2名、それ以外2名。今回の募集先。・ 第二チーム(12名)【業務のやりがい、価値、魅力】■化合物半導体デバイスの設計/製造/品質管理には、プロセスノウハウや設計/プロセス間の摺り合わせ技術が必要であり、製品競争力の根幹にあるものです。そういった製品競争力の根幹のものづくりに携われるのが我々の業務です。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。

【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。「プラチナくるみん」(厚労省)　2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省)　2017年より9年連続認定取得2025年には「健康経営銘柄」に初選定「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県)　2018年に認定取得【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、生産設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。【業務内容】SQL、VBA、Pythonなどを利用しながら、顧客から提供された図面と各種帳票を連携させることで、設計業務の効率化をしていただきます。また、各種情報を蓄積していくデータベースの構築もしていただきます。将来的には設計内だけでなく社内の各種情報の連携など、幅広い業務を担当していくことも想定しています。【配属部門】電子事業本部　製品開発部　生産設計G【業務の魅力】設計業務改善を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能です。また、それを活かして設計内だけでなく、社内のシステム構築などの業務に携わることもできるため、幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。【大垣市の魅力】田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。・都市部への交通アクセス良好　　イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら　　名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。・物価も安く、生活しやすい環境　　2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円　　商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります・子育て支援が充実　　高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成（所得制限なし）　　保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。「プラチナくるみん」(厚労省)　2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省)　2017年より9年連続認定取得2025年には「健康経営銘柄」に初選定「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県)　2018年に認定取得【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。【業務内容】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。【配属部門】電子事業本部　技術統括部　要素技術部　要素技術5G（31名）【業務の魅力】・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。【大垣市の魅力】田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。・都市部への交通アクセス良好　　イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら　　名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。・物価も安く、生活しやすい環境　　2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円　　商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります・子育て支援が充実　　高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成（所得制限なし）　　保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、同社グループの主力である半導体事業の技術および製品に関して、発明抽出、出願・権利権利化業務、特許調査業務などについて担当して頂きます。【具体的な職務内容】■開発部門及事業部門と連携した知財戦略の策定と実行■発明の掘起し、特許出願から権利化までの実務■他社特許調査および他社特許対策■そのほか海外事業部門との知財業務連携、知財係争対応■共同研究・開発における知財対応、知的財産権の活用(売却、権利行使)■社内研修の企画・実施【ポジションの魅力】現在の様なビジネス環境の変化が激しい時代においては、企業戦略の実現や技術開発の方向性を決める上で、知的財産領域での知見を事業戦略に反映させていくことが非常に重要になってきます。同社知的財産部門では、戦略的に知的財産創出から権利行使までを行い、当社の事業競争力を強化していきたいと考えています。また、他部署との連携が重要になりますので、部署の垣根を超えた業務を行えることも魅力の一つです。【入社後のキャリアパス】基本的には、知的財産部以外の部門への異動は計画しておりません。半導体以外の製品も担当して頂くこと、知財戦略・企画業務などにも携わっていただく可能性もございます。将来は、基幹職（管理職）への推薦を想定しています。基幹職（管理職）昇格後は、適性に応じて知的財産部門の責任者の可能性なども含めて、更なるステップアップをして頂きたいと考えています。【教育体制について】OJTは、在職部員に指導をしてもらいながら、実際の案件（中間処理、発明相談、特許調査など）の対応をして頂き、ご本人の知的財産のスキルレベルを確認し、そのレベルに合わせて教育を実施するようにします。ベテラン社員も多く、わからないことを聞きやすい環境です。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 知的財産部 特許課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャル成長技術開発を担当していただきます。結晶品質および量産安定性の最適化を目指し、設計・実験・解析・量産導入までを一貫して行います。【具体的には…】※業務内容例※■InP／GaAs／GaN 系のIII-V 族化合物半導体のエピタキシャル成長・MOCVD装置を用いたInP／GaAs／GaN 系のエピタキシャル成長・エピ成長条件（温度、圧力、V/III 比、キャリアガス流量）の設定・調整・デバイス仕様に応じたエピ構造の実現（量子井戸層、ヘテロ障壁層、ドーピング制御 など）■薄膜の評価および解析・エピ成長後の膜厚・組成の評価（XRD、SIMS、PL、TEM、SEM など）・欠陥密度、表面粗さ、歪み量など、品質に直結するパラメータの定量化・光学特性（PLピーク、吸収端）、電気特性（キャリア濃度、移動度）の解析● エピ成長条件の最適化と再現性向上・結晶品質のばらつき要因の特定（ガス分布、ヒータプロファイル、基板回転、温度均一性など）・エピ成長装置の経時変化を考慮した安定化手法の検討・量産ラインでの再現性確保に向けた条件最適化・エピ成長装置のメンテナ・安定動作管理■新規材料／構造のプロセス開発・高速・低消費電力デバイス向けの多重量子井戸（MQW）構造の開発・新デバイス用途への新規材料展開※将来的には、エピタキシャル成長技術のリーダー/マネージャーとしてグループの牽引。【募集背景】■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当社の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、通信トラフィックは急速に増大しており、お客様からの期待に応えるため、この度生産能力を大きく引き上げる「増産」へと踏み出すことになりました。これら最先端デバイスの性能を支える要となるのが、エピタキシャル成長技術です。新規デバイス構造の開発や量産プロセスの高度化に対応するため、エピタキシャル成長分野の実務経験を持つエンジニアを新たに募集します。【組織構成】■ウエハ製造部　エピ技術課【組織のミッション】■ウエハ製造部高周波デバイス・光デバイスの半導体ウエハ製造、エピ/プロセスの生産技術、要素技術開発■エピ技術課高周波デバイス・光デバイスのエピ構造開発、エピ量産技術【業務のやりがい】■原子オーダーで薄膜を制御するエピタキシャル成長技術は世界トップクラスのシェアを持つ光通信デバイスの性能を支える中核技術であり、「光」を生み出す最上流工程を担う事ができます。成長条件の最適化から量産化まで、自ら設計したプロセスが製品性能に直結し、理論（量子力学・固体物理）を実装に落とし込む高度なエンジニアリングを実践することができます。【想定キャリアパス】■エピ成長の技術開発と量産管理のとりまとめ業務を経て、成果と能力次第で管理職に登用。■エピ成長技術をベースに、プロセス要素技術や製品設計に携わるキャリアプランも可能。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。■甲子園球場約2.7個分に相当する10.4万m?の敷地に、光デバイスの量産拠点であるNVL棟、高周波デバイスを生産するU棟、実験や技術開発を行うC棟などを配し、従業員約780人が在籍しています。■2024年時点でデータセンター用EMLチップを累計6000万個、5G基地局用GaNモジュールを累計100万個出荷を突破。■将来性◎・23～24年度にかけてEMLチップの生産能力を20年度比5倍に拡大する投資を実施しましたが、データセンター向けの旺盛な需要に対応するため、26年度に24年比1.5倍、28年度には26年度比2倍に拡大する投資を決定し、三菱電機でも最注力事業となっております。

危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援，自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ADASや車両制御などの機能を担う自動車用電子制御ユニット（ECU）のハードウェアの開発を担当いただきます。＜変更の範囲＞将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり【職務詳細】・回路CADによるデジタル回路／アナログ回路の設計・基盤CADによるプリント基板の設計（部品レイアウト／ランド・パターン設計）・3DCADによる筐体設計（ケース設計、ランド・パターン設計）・振動解析、受放熱解析、強電磁界解析によるハードウェアの弱点分析と強化策の検討・信頼性判定のための技術開発【部門ミッション】マツダの先進安全技術を支える技術・人財を創出し続ける、世界トップクラスの開発者集団を目指しています。そして、人の能力に合わせた支援で、先進安全技術を進化させ、事故ゼロや社会、人類の発展に貢献いたします。そのために、先進安全運転支援や自動運転領域の電気電子アーキテクチャーや電子制御システム群及び電子部品群を、それらに適応したモデルベース開発技術を構築・適用しつつ、創造的、効率的に開発し、個別商品における商品性・信頼性・コスト・日程等の目標を達成します。そのADASを実現させるために、製品企画段階で、開発ベンダーのさらに先の半導体メーカーの製品・技術領域にも踏み込んだ設計開発、および共同開発を行うことにより機能実現を進めています。今後のADASに求められる機能／性能を予測しながら、処理速度・通信速度の高速化など、「ECUそのものの高性能化」を実現いただくことがミッションです。【ポジション特徴】マツダでは「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めております。本ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、一車種に関わらず、マツダのクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を担当いただきます。自ら取り組んだ技術開発が、製品となりお客様の手元に届くことで、社会的にも会社的にも貢献を実感できることが魅力です。【マツダのADAS/自動運転】当社はクルマを自ら運転することで元気になってほしい、そして自分らしく心豊かな人生を送ってもらいたいという思いで開発を進めております。だからこそ、万が一の事故を出来ることから着実に減らしていくために、「MAZDA CO-PILOT CONCEPT」を開発しました。この技術をさらに発展させ、疲労低減を含めた自動運転への活用を進めています。■MAZDA CO-PILOT CONCEPT2025年以降には、体調不良などの様々な状態変化の予兆を事前に検知する技術と、高速道路では、車線変更して路肩などに移動、一般道ではより安全な場所へ退避する技術に進化することを目指します。■人を中心とした開発当社では人が車に乗る前提で、人間の基本原理(メカニズム)を車に適用する考え方から、機能目標を導き、機能目標を実現するための技術・モデルの創造を本部門で行っております。

【仕事内容】半導体露光装置の電気設計・制御システム開発、ファームウェア設計、製品評価等　①装置の電気システム開発（電力、通信、温度調整、リアルタイム制御　など）　②製品・ユニットの電気設計　③超精密制御（ロボット、高速駆動ステージの位置決め）　④画像処理技術（ナノメートル精度の計測技術）　⑤次世代の要素技術開発　⑥製品評価（センサやアクチュエータの選定→電気基板設計→制御ソフト設計→評価）　⑦世界初となる要素技術の開発や特許出願（報奨金有！）【募集背景】半導体/ディスプレイの需要は、通信高速化（5G/6G）、家電製品のIoT化、電気自動車/自動運転の普及、A.I.市場の成長に伴い急拡大しています。キヤノンでは、この半導体/ディスプレイの生産で最重要工程である『回路露光』を担う露光装置を開発・販売し社会の発展に貢献していますが、社会から求められるさらなる高性能・高機能を実現するために、半導体露光装置/フラットパネルディスプレイ露光装置の電気・制御システムの開発/設計技術者を募集いたします。これからも成長を続ける市場で、あなたが培ってきた技術・知識を露光装置の電気・制御システム設計で活かしてみませんか？住みよさランキング常に上位の宇都宮市で、私たちと一緒に活躍していただける方をお待ちしております。【キャリアイメージ例】・20代～30代前半の仕事例：担当ユニットの電気設計・30代後半の仕事例：担当ユニットの電気設計リーダー（適性に応じて複数ユニットへの業務幅拡大もあり）・40代の仕事例：露光装置全体に関わる電気システム設計【チーム体制】5名程度のチームで協力して業務を行いますので、前向きでチャレンジ精神があれば周りから学びながら成長し、業務を習得していくことができます。また、機械・ソフトウェア・光学系の技術者とも連携しながら開発を行うため幅広い知識も身につけることができます。【やりがい】最先端高精度装置の開発・設計を通じて、民生品（大量生産品）では味わえない世界最先端の超精密技術を生み出す喜びを感じながら仕事ができます顧客と直接会話しながら開発しますので直接フィードバックがあり社会に貢献していることが実感できます希望すれば海外出張の機会もあります同業他社にはない技術や製品を開発することで世界でオンリーワンの存在になり、世界の先端半導体技術をリードしていくことを目指しています≪研修例≫・新人技術者教育：アナログ技術/デジタル技術/回路設計演習/周辺技術/ビジネススキル・中堅技術者教育：要素技術（通信/信号処理/センサ/電源/計測・制御/半導体/アナログ回路/デジタル回路）、開発技術（システム開発/ASIC開発/ボード設計/製品実装設計/メカトロ設計）、管理・支援技術（プロジェクトマネジメント/特許/品質・企画・法規制/開発プロセスマネジメント）・その他：電気CAD/制御理論/ソフトウェア開発言語/FPGA開発言語/シミュレーション技術　等

【職務内容】材料設計業務・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化試作業務・各種モデルに向けたプロセス条件の最適化。外注先への作業指示や納期管理量産展開業務・材料、プロセスの量産展開【この仕事の面白さ・魅力】電子部品向けの材料開発部門において、新規製品の材料開発業務をお任せいたします。製品に適した材料の開発業務を行い、量産展開まで携わることが可能です。

【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。【業務詳細】パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。現在、量産立ち上げに向け実機を使った試験業務が多くなってきています。【配属予定部門】電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名）【キャリアステップ】個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。【魅力】・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。