半導体設計の上場企業の転職・求人情報(2ページ目)

モビリティに搭載される電装品のハードウェア(回路)開発に関わる全工程に携わって頂きます。・顧客要求のヒアリング、顧客への提案・システム/ハードウェア(回路)の要件定義・回路設計　(ツール：LTspice)・アートワークのチェック・回路動作テスト　(ツール：オシロスコープ、マルチメータ)・システムテスト　(ツール：パワーアナライザ、CANalyzer)

社外調達SSDコントローラSoCに関して、以下の一連の業務を担当いただきます。■SoC採用/調達戦略・計画の策定：・直近および中期的な採用戦略・計画の立案■ベンダとの情報交換・議論：・定期的な打ち合わせを通じた、ロードマップ、開発進捗、将来技術、業界動向、品質改善等に関する情報交換、要求提示、議論■コントローラSoCの選定：・要求仕様の作成、ベンダ回答の吟味、最終的な採用判断■開発・顧客対応チームのサポート：・コントローラベンダとの円滑なコミュニケーション・各種技術情報、課題、不具合情報（不具合メカニズム、原因、対策、再発・未然防止策、解析レポート等）、品質要求、スケジュール等の情報収集、要求提示、議論、確認・収集した情報の社内チームへのフィードバック■レビューおよび実務・交渉対応：・採用したコントローラSoCのレビュー・自身主導での交渉、議論、問い合わせ対応■ チームマネジメント(入社3年程度を目安に移行）・組織の成長に伴う、SoCチームのマネジメント業務(業務管理、メンバー育成、戦略の進捗管理など）【期待する役割】・社外調達SSDコントローラSoCの採用戦略および計画の策定・コントローラベンダとの定期的な打ち合わせによる情報交換・コントローラSoCの選定・SSD開発チームおよび顧客対応チームのサポートに向けた各種活動・採用したコントローラSoCのレビュー【採用背景】当社SSD事業の継続的な成長のためにSSDのシェア向上が必要となり、顧客の新たな要求に応えるために新製品開発が必要となります。特に、コントローラSoCはSSDを構成する基幹部品であり、選定やサポート等を含めたそのマネジメントには、SoCやシステムに関する幅広い知識が必要且つ経験の蓄積が求められます。今回、当社のクライアントSSD (cSSD)に用いる社外調達(3rd Party)コントローラSoCをマネジメントする人材を募集いたします。入社後はSoCチームに加わり、コントローラベンダやSSD開発チームとのコミュニケーションの中で、コントローラSoCの選定、チームのサポート、課題解決、コントローラSoC戦略策定等に経験を生かしてご活躍頂きたいと考えております。また、自ら交渉、議論、問い合わせに当たって頂き、入社3年程度を目安にチームのマネジメント(プレイングマネージャー)も担っていただきたいと考えております。次世代のコアメンバー・リーダーとして組織を牽引してくださる方を求めています。【職場環境】・平均残業時間：40時間/月・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【業務のやりがい・魅力】クライアントSSDの開発は1年以上に及びますが、開発キックオフから顧客認定、量産までのPJマネージメントを実施し、顧客認定を取得後にPC OEMの新規PCに搭載され、売上が立つことで会社への貢献、世の中への貢献を感じることが出来ます。昨今では、AIが搭載されたPCが主流となってきており、今後、この流れは加速していきます。このような新たなマーケットトレンド、技術トレンドを意識し、顧客が必要とするSSDを開発し、世の中に新たな価値を提供することが出来ます。そのSSDの中に組み込まれているコントローラの選定、サポート等において、自らの考え、知識、経験が直接生きていることを感じることができます。【技術優位性】PC OEM向けには10～20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。【キャリアパス】自ら交渉、議論、問い合わせに当たって頂き、入社3年程度を目安に、SoCチームのマネジメントをお任せする予定です。将来的には、事業戦略・SSD開発戦略策定にも深く参画いただくなど、当社の技術中枢を担うコア人材としてのキャリアを期待しております。

産業機器・フィジカルAI向けSoC製品の開発において、IP～サブシステム～SoCレベルの機能検証を担当いただきます。＜具体的には＞・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の機能検証・Arm? CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを含むサブシステムの検証・Camera Interface（MIPI CSI-2等）を含む画像入力システムの検証・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの検証・Verification Plan作成、検証項目定義、および検証環境構築・Functional Coverage、Code Coverageを活用したCoverage Closure推進・RTL設計チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業

【業務内容】パワトレイン制御ECU用のマイコン企画・技術開発（BEV/PHEV/HEV/ICE 他）具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆マイコン技術企画・車両法規制・標準規格(ISO,セキュリティ,機能安全)の業界動向を調査・分析・競合ベンチマーク・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、技術提案・マイコンを活用した製品技術の立案と、要件策定・マイコン、半導体、電子部品メーカへ技術要件提示、仕様整合・上記におけるQCD分析と管理◆要素技術開発・マイコン起動・周辺回路の先行開発・評価・マイコン機能を活用した製品新技術の先行開発・評価・マイコン仕様の詳細比較分析・DRBFM様式の設計品質ドキュメント化・パワトレインECU開発におけるマイコン技術の設計標準化・パワトレインECU開発におけるマイコンデバッグ環境・ツール開発・上記先行開発における技術標準化管理とECU製品設計支援【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】・モビリティ製品技術の中心にあたるマイコンを企画開発し、将来を先回りした技術で製品実現に結びつけることで、モビリティの未来社会に貢献しているというやりがいが感じられます・国内外のメーカや専門家とのコミュニケーションや連携を通し、半導体の先端技術だけではなく、サイバーセキュリティや車両ネットワーク技術など多くの車両システムの知識や専門技術を身に付けることが出来ます【募集背景】モビリティ業界は100年に一度の変革期にあり、デンソーはモビリティの価値や性能を高度な電動統合制御で向上させ、多種多様な技術によりモビリティ社会を発展させていきます。その技術実現の中心にあたるマイコンの技術は、サイバーセキュリティや車両ネットワーク、高度頭脳化による成長著しい設計分野です。私たちは、モビリティ制御を支えるマイコンエンジニアとして社会ニーズを学び、半導体の技術シーズを学び、多くの製品の未来実現を支えるマイコン開発を推進しています。一緒に学び成長する、やる気のある仲間を募集しております。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性私たちエレクトロ技術１部は、自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門であり、ドライバーひとりひとりが安心して長く乗っていただけるモビリティ製品開発を車両OEMと連携して取り組んでおります。そのなかで、私たちの課では、今後一層の普及拡大が見込まれるBEVをはじめとした、パワトレイン製品全体の中枢技術であるマイコン仕様と製品要素技術開発を担っています。職場では年齢、役職、慣習にとらわれず一人ひとりの意見・発言が尊重され、お互いに学び合い能力開発できる組織カルチャーがあります。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界20代から60代まで広い年齢層で構成された40名規模の室組織のなかで、10名規模の課でマイコン仕様開発と要素技術開発に取り組んでいます。様々なスキルや経歴を持つメンバーで構成された職場であり、メンバーの得意分野で知識の相乗効果を生み出し、全体で一丸になって開発活動している職場です。年齢、役職、組織に関係なくフラットに自由な議論や相談できる雰囲気を持つ職場です。

【期待する役割】半導体テスタ用カスタムASICの開発（回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価）に携わっていただきます。【職務内容】・半導体テスタ用ASICのアナログまたはデジタル回路設計・ASIC向け診断プログラムの開発、調整および評価【配属先】DH事業本部　DI技術課【当ポジションについて/魅力】・グループ内で活発に意見交換を行いながら業務を進める風土があり、学びの機会が多く、成長を実感しやすい環境です。・若手からベテランまでバランスよく在籍しており、丁寧なフォロー体制のもとで安心して業務に取り組めます。

車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。【業務内容】 車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務・車載小型パッケージ/モジュール開発・材料開発（樹脂、接合材）・パッケージ構造設計・半導体後工程設計・基板設計・SoC向けチップレット開発・開発マネジメント・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝【業務のやりがい・身につくスキル】 ・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。【募集背景】 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ/モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。【職場情報】 ・モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。・２０２６年１月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。◎キャリア入社比率：約60％自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）

【業務内容】 自動車の安全技術は､予防安全へ急速に動きつつあり､運転の自動化､衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。【運転支援ECU及び画像センサ向け組込みソフトの設計開発】・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装・画像センサ組込みソフト・基本ソフト開発のプロジェクトマネジメント・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【募集背景】 歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のマルチカメラによるセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、組込みマイコンや画像処理SoCへの開発・実装経験、またはミドルウエア・通信等のソフトウエア設計、ソフトウエアのプロジェクトマネジメント等の経験のある方に、一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全７つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方で・ソフトウェアPF開発および画像処理の組み込み実装の方は第５～７技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎在宅勤務：週１～２回程度

【こんな仲間を探しています】AD(自動運転)・ADAS(運転支援)を実現するために、AD/ADAS向け次世代SoC(System On Chip)のアーキテクチャ開発、SoC上の大規模ソフトウエア開発環境の構築、およびプロジェクトマネジメントを一緒に進めて頂ける仲間を求めています。【業務内容】 以下のいずれかに従事◆SDVアーキテクチャ開発・タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発・SW/HWパーティショニング技術開発・次世代アーキテクチャ向け新技術探索・SoCを活用したプロトタイプ開発ならびにソリューション提案◆大規模SoC向け仮想開発環境の構築・大規模SoCモデル開発・仮想環境の構築と運用・EDAツールベンダとの協業◆大規模SoC開発プロジェクトマネジメント・プロジェクト立ち上げ・計画・実施・プロジェクト予算の立案、進捗・リスク管理・プロジェクト内における社内外ステークホルダーとのコミュニケーション・ISO21434/26262 のプロセス対応【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める・ ソフトとハード両面の技術を習得できる・ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこでデンソーは、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在19名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】◎キャリア入社比率：約100％総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）

【こんな仲間を探しています】安心安全なモビリティ社会実現に向け、高度化するモビリティ製品開発を部品品質から一緒に挑戦してくれる方を募集しています。【業務内容】 取引先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。以下の①～④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。①新規半導体仕入先様の採用活動推進②新規に採用する半導体部品の品質見極め③量産後の品質不具合対応④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進また、半導体以外にも受動部品やプリント基板も取り扱っております。【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ?世界中の半導体取引先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。?現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。?世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。【募集背景】 CASE進展によりBEV・SDV化等、車両プラットフォームの刷新が進み、個別機能毎のECU構成から次世代構成の大規模統合製品へのパラダイムシフトが加速しています。これら最先端のエレクトロニクス製品・部品の品質保証を行う上では高度な電子回路知識・半導体知識などが必要となっています。我々はこれら次世代製品・部品に対する品質保証基盤を確立し、一緒に”品質のデンソー”を牽引していく仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 エレクトロニクス製品に採用されている部品品質保証全般について取り組んでいる部署です。部署としては総勢60名強が所属しております。電子部品無くしてSDVは実現出来ず、全ECU製品を横串で支える重要な組織となります。古くからある組織ですが、海外拠点から研修生の受け入れもあり、常に外部との交流があり、最近ではAI導入を進めています。一人のアイデアが仕事や組織を動かすこともあり、能力を発揮しやすい組織カルチャーがあります。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】WEB会議と面着会議の機会が多いため、出社とテレワークを効果的に組み合わせた働き方をしています。

【組織のミッション】　　 　社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。【具体的な業務内容】量産：既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善、社内工程/市場不良に対する対応、プロセス欠陥等の解析から是正開発：試作/量産工程のサプライチェーン構築、QCD活動（品質改善、コスト改善等）【ポジションの魅力】　　海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、工場監査、量産製品の品質改善活動など、英語を活用したグローバル業務の経験を得られる。【職場のPR】半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。半導体の栄枯盛衰同様に高齢化（多数のベテラン）しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員増加している）。

こんな仲間を探しています！車載用半導体製品の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。【業務内容】・車載用半導体製品の企画/開発/設計業務・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル回路設計・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。【募集背景】車の知能化・電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの１つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織ミッション】 ・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【職場情報】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声】★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

こんな仲間を探しています！半導体メーカーで培った事業戦略策定や商品企画の経験を活かし、モビリティ・システム価値を起点に、次世代の車載アナログ半導体事業を構想できる仲間を募集しています。市場・顧客ニーズと技術シーズを結び付け、中長期の事業戦略から商品コンセプト、製品ロードマップまでを描き、新たな事業機会と製品価値の創出をリードして頂きます。既存製品の延長ではなく、将来のモビリティに求められる価値から半導体のあるべき姿を考え、新しい事業・商品を生み出していきたい方を歓迎します。【業務内容】・市場・顧客・競合動向、及び、自社の強み・立ち位置を分析し、新たな事業機会と提供価値を探索。内製車載アナログ半導体の中長期事業戦略を策定。・モビリティ・システムが将来実現したい価値を起点に、内外販の双方を見据えたマーケティングを行い、次世代車載アナログ半導体の商品コンセプトを企画推進。・将来の商品競争力に必要となる技術シーズや先行開発テーマを構想し、事業戦略・商品戦略と連動した中長期の製品・技術ロードマップを策定。・構想した提供価値の実現に向け、国内外の顧客・パートナー・社内のモビリティ/システム/半導体開発部門を巻き込み、企画から事業化までのパートナー連携を推進。【業務のやりがい・身につくスキル】 ・車両メーカーや社内外のシステム部門との対話を通じて、モビリティ・システムが実現したい価値や本質的な課題を捉え、技術シーズと結び付けながら次世代車載アナログ半導体の商品コンセプトへ具体化できます。・市場・顧客・競合を俯瞰し、事業機会の探索から商品企画、製品・技術ロードマップ策定、事業化まで一貫して関わる事で、自らの構想を製品・事業として形にしていく達成感を得られます。・モビリティ・システムと半導体の両方を理解しながら、国内外の顧客、パートナー、開発部門を巻き込んで推進する事で、マーケティング力、事業構想力、価値・技術提案力を総合的に高める事ができます。【募集背景】 モビリティの知能化・電動化が進展する中、車載半導体には高性能・高機能だけでなく、安全・環境・快適性等、モビリティ・システムの価値そのものを支える役割が求められています。一方、技術進化や競争環境の変化が加速する中、従来の製品・技術起点の開発だけでは、将来の事業機会を捉える事が難しくなっています。当部門では、電源、インバーター、バッテリー管理等の車載アナログ半導体を対象に、モビリティ・システムが実現したい価値から事業戦略、商品コンセプト、製品・技術ロードマップを策定・構想・推進する活動を強化しています。その為、半導体メーカーで培った事業戦略や商品企画の知見、外部市場・競合を捉える視点を持ち込み、顧客ニーズと社内外の技術シーズを結び付けながら、新たな事業機会を創出し、次世代車載アナログ半導体の事業・商品戦略を牽引頂ける方を募集します。【組織ミッション】 ・モビリティの知能化・電動化を支える車載アナログ半導体を通じて、安全・環境・快適性等の顧客価値を創出し、モビリティの進化に貢献します。・今後は、市場・顧客の課題を起点に、事業戦略、商品コンセプト、製品・技術ロードマップ、半導体開発を一貫して繋ぎ、継続的に新たな事業機会を創出していきます。・モビリティメーカー、社内システム部門、異業種、国内外のパートナーとの連携を強化し、内製半導体の強みと外部技術を組み合わせながら、車載アナログ半導体事業の自律的・持続的な成長を目指します。【組織情報】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。

こんな仲間を探しています！車載用半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。特にアナログ・デジタル回路技術に関心がある方を募集しています。【業務内容】・デジタル回路設計(MBD、 RDL設計)・アナログ回路設計(アナログフロントエンド・電源等)【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。【募集背景】車の知能化・電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの１つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【職場情報】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声】★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【組織のミッション】移動に消費者の求める価値を付加し、未来社会に笑顔を運び続ける、という部のミッションを掲げています。各室、グループではその上位方針を受け、ADAS各種製品の、特にプラットフォーム周りを中心としたシステム開発、ソフト開発を牽引します。今後、競合との競争はより激化することが予想される中、低コスト/高品質な製品はもとより、ユーザーが本当に使いたくなる製品を作るべく、より柔軟で高度な開発を推進しています。【募集背景】走行安全製品本部では、「移動に感動を」 「未来に笑顔を」もたらすモビリティ社会の実現に向け、運転支援（自動運転／自動駐車／自動バレー駐車）の開発を推進しています。ADASセンサ・センシングから車両制御、HMIに至るまで、関連する製品／コア技術を多数保有するアイシンの強みを活かし、最先端の製品を開発・市場へ投入、安全・安心・快適な移動に貢献する新たな価値をを世の中に提供していきます。業界をリードするアイシンの一員として、共にビッグプロジェクトへ挑んで頂ける仲間を求めています。【業務のやりがい】自身の技術を用い企画・開発した商品が世の中に出せ、お客様の喜びや感動につなげられる最先端の現場です。部品設計の世界のみにとどまらず、クルマに載せ、技術者がお客様目線で本当に良いものができているのか、実際に確認・体感しながら開発を進められます。社内外の専門家やOEMとの協業を通じ、技術を広げ、成長を実感できます。また、新たな価値を世の中に提供する感動を開発メンバやOEMと共感できます。【職務内容】自動運転／自動駐車／自動バレー駐車／社室内監視システムにおける、ミドルウェア開発及びデバイスドライバ開発をご担当頂きます。【具体的な業務内容】・画像系SoC/FPGAを活用したADASソフトウェアミドルウェア開発・新規採用SoC/McuでのOS選定からミドルウェア開発・カメラ、ADASセンサなどのデバイスドライバ開発・C, C++,Python・JIRA,Redmine,Bitbucket,MATLAB,Simulink,CarSim,EA【求める人物像】・新商品創出や新技術獲得／確立に貪欲で、開発を通じエンジニアとしての自己実現・自己成長を図りたい方・大規模プロジェクトを成功に導くために、顧客や関係チームと連携を図り、円滑に推進できるコミュニケーション力を有すること【語学】TOEIC600点以上を歓迎（TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します）●業務での英語使用メール／時々ある資料・文書読解／時々ある電話会議・商談／時々ある駐在／経験・志向に応じて要相談

●SoCアーキテクチャの論理定義と最適化SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発●シミュレーションモデルの開発・実装SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装●性能評価およびボトルネックの解析・解消構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示●HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合検証結果に基づき、HW（回路設計）およびFW（制御ソフト開発）の両チームと実装レベルでの仕様整合（アライメント）を行い、実機における目標性能の達成を実現【期待する役割】AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担います。アーキテクチャ設計はチップ実装設計に先立ち、ハードウェア（HW）とファームウェア（FW）の最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる「論理的設計指針=アーキテクチャ」の策定を主導します。また、策定したアーキテクチャの正当性を、シミュレーションモデルを構築して検証します。【組織のミッション】●SSD SoC開発部のミッション／ビジョン<ミッション>SSDで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製 SoCの開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのSoCの開発設計業務を司る。具現化される仕様策定においては製品技術部と連携し、また開発した SoCを搭載したSSDの製品化およびメンテナンスにおいては SoCの開発の立場でサポートを行う。<ビジョン>ストレージ市場で求められる製品を市場の創出含め、タイムリーかつ合理的リソース/コストで上市できる技術集団。【採用背景】近年AIの発展が急速に進む中、技術面においては大きな変革が求められており、SSDはそのキーデバイスとして注目されています。私たちが開発しているSoC(System on chip)は、そのSSDを制御するための心臓部となるLSIであり、高速化・大容量化といったお客様の様々なご要望や、市場をリードするための先行技術を世の中に先駆けて取り込む活動を継続しています。この度、技術力と組織力強化の一環として、是非、私たちの事業成長と共に一緒にSoCを開発したいと考えて下さるエンジニアを広く募集する次第です。【使用ツール】　・使用言語：C++ (SystemC), Python・ツール：波形ビューワー, データ分析ツール (Spotfire等)・開発環境：Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン【業務のやりがい・魅力】SSDは弊社の主力製品で、世の中を大きく変えつつある生成AIにおけるキーコンポーネントの1つであることが影響し、急速に事業が拡大しています。開発自体は決して楽な事ばかりではありませんが、自分達の製品が世界や多くのお客様に認められ、事業が拡大し、そして世の中が変わっていく様を一緒に作っていける事に魅力を感じていただけると思います。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていく様は大きな魅力と考えます。【キャリアパス】SSDアーキテクチャ開発やSSD性能シミュレータ開発を行うチームの中で実務経験を積んでいただき、次世代SSDにおいて競争優位を実現するための高位のSSDアーキテクチャ開発に携われる技術者に成長いただけることを期待しています。また、将来においては、技術面を追求し専門性の高いキャリア形成をする方、マネージメント面でエンジニアを牽引する方、両方ともご自身のキャリアデザインに合わせて、進路をご相談頂けます。毎年インタビューがありますので、その際にご自身が進みたい、キャリアパスをご相談可能です。【職場環境】・平均残業時間：30時間/月・在宅勤務地：2～3日/週程度※業務事情による

組織のミッション部：将来の自動車に搭載される新サービスに必要となる電子に関わる技術開発を先んじて行うグループ：先端のMRAM技術を活用し、システム企画開発から半導体開発まで行い、新サービスを実現する募集背景車の付加価値を向上させるサービスを実現するには、高性能なデバイスは欠かせませんが、消費電力の増加が問題となりつつあります。その中で、我々は大学との協業などを通じて最先端のMRAM技術を取り込み、低消費電力で機能を実現する半導体の開発とそれを活用したシステムの企画から開発まで行っています。是非、一緒に新しい技術の開発にチャレンジしていきましょう。業務のやりがい大学との協業などで、先端の半導体の技術開発（MRAMの技術進化とその活用）に関われます。また、世の中に無いような新しいサービス（車に搭載する機能）の企画開発が出来るなど、自らのアイデアを具現化するような業務が行えます。職務内容5～10年先を見越した先端の半導体開発に対して、半導体の使い方や搭載機能を検討し、企画、設計、評価に従事していただきます。また、その半導体を使った新しいサービスの企画、実車等を使った検証などシステム企画、開発、評価にも従事していただけます。上記業務の割合は、ご自身のスキル等を考慮して、比率を考えさせていただきます。具体的な業務内容先端半導体の企画、LSI設計、LSI評価、評価ツールの設計先端半導体を活用した新サービス企画、実証評価機の設計、システム評価使用言語：RTL（Verilog-HDL）、C、C++、Python等

【業務内容】当本部では、官公庁が設立した事業において、技術開発プロジェクトに参画し、省電力CPU FUJITSU-MONAKAの開発を行っています。本FUJITSU-MONAKAやその後継CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のCPLD・FPGA開発を担当いただきます。＜詳細＞FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのCPLD・FPGA開発担当者として、社内の装置制御仕様開発チーム、ファームウェア開発チーム、及び、社外部品ベンダ、ODMベンダなど複数の社内外関係者と密に連携し、開発を実施。仕様検討、設計（ロジック設計・RTL開発）、シミュレーション、実機評価等、一連の開発業務を担当いただきます。また、CPLD・FPGA周辺のプリント基板回路の設計も担当いただきます。【募集背景と応募者へのメッセージ】開発規模の拡大に伴い、組織の強化のために募集をしています。本ポジションではハードウェア開発のメンバーとして、サーバのCPLD・FPGA開発業務を仕様検討から出荷まで一気通貫で経験することができます。【仕事の魅力・やりがい】・スーパーコンピュータ「富岳」を開発した技術者集団の一員として、最先端テクノロジを活用した富士通のサーバ開発に携わることができます。・サーバのCPLD・FPGAの仕様検討から評価までの一連の開発業務を経験することができます。・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げていきます。【配属】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、スピーディに新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【募集範囲と具体的業務内容】■担当業務・PJ概要当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」や、その一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、官公庁が推進するポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-の研究開発を行っています。本件募集では、当本部で討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討，設計仕様検討，RTL実装，論理検証を担当する社員を募集します。■具体的な業務内容・NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定，設計仕様策定，検証仕様策定，RTL実装，RTL検証【個人に期待する役割やミッション】NPU開発において、論理設計・検証チームの主要ブロック開発担当として、機能ブロックの詳細仕様設計、RTL実装、および検証業務全般を遂行していただきます。専門知識を活かして設計課題の解決と品質向上を推進しながら、関連する複数の機能ブロック開発チームと密接に連携し、LSI全体の統合と最適化を通じてNPUの開発に貢献していただきます。【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。【募集背景と応募者へのメッセージ】次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-開発プロジェクト立ち上げに伴い，LSI設計開発を担うメンバーを募集しています．【仕事の魅力・やりがい】・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外，国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。・最新のEDAツール，先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます。【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【業務内容】当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」や、その一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、中央省庁が推進するポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-の研究開発を行っています。本件募集では、当本部で討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討，設計仕様検討，RTL実装，論理検証を担当する社員を募集します．■具体的な業務内容・NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定，設計仕様策定，検証仕様策定，RTL実装，RTL検証【期待する役割やミッション】論理設計・検証チームの一員として、NPU開発における主要ブロックの開発を担っていただける方を募集します。具体的な職務は、機能ブロックの詳細仕様設計、RTL実装、および検証です。経験豊富なメンバーと共に、設計課題の解決や品質向上を推進しながら、関連する機能ブロック開発チームと密接に連携し、機能ブロック設計の最適化を通じてNPU開発に貢献していただきます。【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。【募集背景と応募者へのメッセージ】次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-開発プロジェクト立ち上げに伴い，LSI設計開発を担うメンバーを募集しています．【仕事の魅力・やりがい】・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外，国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。・最新のEDAツール，先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます．【配属先部門】先端コンピューティング開発本部【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

自動車業界は100年に一度の変革期と言われていますが、実際に業務に携わっていると10年前と比べてお客様が自動車に求める価値が大きく変わってきているのを実感します。今まで移動手段でしかなかった自動車に対し、お客様のライフスタイルの多様化に伴って個人の趣味や活動に合わせた新たな価値が求められるようになってきました。そのソリューションの一翼を担うSDV(=Software Defined Vehicle)プラットフォームを活用し、多様なお客様のニーズや価値観に応えるパーソナライズされたフィーチャーをオンデマンドで継続的に提供していく必要があります。こういった状況下において、競争力を強化していくためには、車両に搭載する新技術をオープンマインドかつイノベイティブな発想をもって、お客様に提供出来る価値を創造できる人財を求めています。＜職務内容/Main Tasks＞(1)電子システム、メカトロニクスシステムの開発、(2)お客様に提供したい新しいアイディアの創出とソリューションの開発(1)電子システム、メカトロニクスシステムの開発- スマホキーを用いた車両の施解錠システム- リモートエンジンスタートなどのエンジン始動/停止システム- ドライバー毎の電動メモリシートシステム- サイドドア、バックドア、ルーフ、窓、フードの電動開閉システム- 車内/外のライティングシステム- ワイパーシステム- エアバッグ、シートベルトなどのセーフティシステムなど(2)新しいアイディアの創出とソリューションの開発お客様の顕在化されたニーズ、潜在的なニーズをパーソナライズする機能も含めて実現可能なアイデアの創出と市場展開を継続的に実施＜アピールポイント（職務の魅力）/Selling point of this position＞電気自動車、自動運転やコネクティッドカー等の劇的な技術進化は勿論のこと、メカトロ技術に代表されるような電子制御を活用したシステムの数はお客様の利便性向上や情緒的価値の向上に欠かせないものとなっています。我々のグループでは、「こういう機能があったらお客様は嬉しいだろうな」 といった新しい価値をお客様の視点に立って提案し、そのソリューションの開発から市場投入までEnd to Endで担当しています。また、市場投入後も機能のUpgradeを検討しています。また、FoD(Function on Demand) でお客様が欲しいと思う技術だけを車両搭載できるようにして、個々の車のカスタマイゼーションを加速させることも検討しています。明るく、楽しく、そして未来の魅力的な車造りに皆が挑戦している職場です。また、自動車業界の経験者だけでなく、家電メーカーなど、自動車業界以外の経験者も活躍しています。

【募集背景】磁気センサBGでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack-endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。【具体的な職務内容】センサパッケージの設計、開発・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 (研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet)・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝【配属組織】磁気センサBG　Back-endオペレーション部■組織のミッション磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。【働き方】・残業時間：約20hr・在宅勤務頻度：状況に応じて利用可・フレックスタイムの有無：有・出張頻度／期間／行先（国内外）：未定【本ポジションの魅力】・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます【浅間テクノ工場/長野での暮らしについて】1986年に、HDD用の薄膜磁気ヘッドを開発・生産する工場として立ち上がった浅間テクノ工場。近年は、その高い技術力を応用して磁気センサビジネスをゼロから立ち上げ、急拡大を遂げています。生産増強に合わせて施設の拡張も行っており、2023年11月には新しい事務所棟が建設されました。■アクセス：佐久平から東京駅まで→新幹線で75分　　　　　　佐久平から練馬ICまで→車で100分■長野での暮らし長野県には安曇野や上高地など、世界的に有名な高原リゾートがたくさんあります。古くからの避暑地・軽井沢は、両工場がある佐久エリアから車で20～30分。手軽に新緑や紅葉、ショッピングを楽しめます。また近隣には、ゴルフ場、スキー場、キャンプ場、ワイナリー、酒蔵、温泉など、さまざまなレジャー・観光施設が充実！＜転居のサポートも充実＞・引越し費用会社負担、借上げ社宅、家賃補助ありイメージ：独身→借上げ社宅：家賃7万円までの賃貸を寮費5000円で居住可能（5年間）　　　　　家族帯同：住宅手当の支給（世帯人数2人：7万円、世帯人数3人：7万5千円など）※個別適応や詳細は社内規定による

・SSD向けSoC論理設計・SoC実装仕様の策定から、論理設計における計画立案、進捗管理、各種レビューの実施＊将来的には設計業務の取り纏めとして、SoC開発計画に基づき、社内関係部門及び各種ベンダーとの業務調整(仕様/工程/etc.)や、関係者と連携し、製品を立ち上げ、より良い製品作りにも貢献頂きたいと考えています。【使用ツール】　作業環境：Linux/Windows使用言語：SystemVerilog、Verilog-HDL、C/C++、スクリプト言語(Python、perl、rubyなど)ツール: Verilogシミュレータ, 波形ビューワー【採用背景】近年AIの発展が急速に高まる中、技術面においては大きな変革が求められており、SSDはそのキーデバイスとして注目されています。私達のところで開発しているSoC(System on chip)はそのSSDを制御する為の心臓部となるLSIであり、高速化・大容量化といったお客様の様々なご要望や、市場をリードするための先行技術を世の中に先駆けて取り込む活動を継続しています。この度、技術力と組織力強化の一環として、是非、私たちの事業成長と共に一緒にSoCを開発したいと考えて下さるエンジニアを広く募集する次第です。【組織のミッション/ビジョン】＜ミッション＞SSDで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製SoCの開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのSoCの開発設計業務を司る。具現化される仕様策定においては製品技術部と連携し、また開発したSoCを搭載したSSDの製品化およびメンテナンスにおいてはSoCの開発の立場でサポートを行う。<ビジョン>ストレージ市場で求められる製品を市場の創出含め、タイムリーかつ合理的リソース/コストで上市できる技術集団。【職場環境】・平均残業時間：35時間/月・在宅勤務地：2～3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【業務のやりがい・魅力】SSDは弊社の主力製品で、世の中を大きく変えつつある生成AIにおけるキーコンポーネントの1つであることが影響し、急速に事業が拡大しています。開発自体は決して楽な事ばかりではありませんが、自分達の製品が世界や多くのお客様に認められ、事業が拡大し、そして世の中が変わっていく様を一緒に作っていける事に魅力を感じていただけると思います。【技術優位性】SSDコントローラだけでなく、様々な業界、製品の開発経験をつんだメンバーが集まっており、SoC開発の戦略から、設計、検証、中流、評価といった多くのチームで連携し、競争力のある製品開発が出来る組織です。また、エンジニア同士、互いに研鑽を積み、切磋琢磨し合いながら、議論を重ね、前向きに開発活動を行うことが出来る活気のある職場です。環境、ツールの面においても、各種ベンダから提供される、最先端の技術に触れることができます。【キャリアパス】入社後、最初に携わったコントローラでの経験を活かし、部内のチーム、関連部門のメンバーと共に、次のコントローラ開発がより良い物になる様、まずは設計をメインとしたキーマン、その後、リーダーとして開発を牽引して頂きたいです。また、将来においては、技術面を追求し専門性の高いキャリア形成をする方、マネージメント面でエンジニアを牽引する方、両方ともご自身のキャリアデザインに合わせて、進路をご相談頂けます。毎年インタビューがありますので、その際にご自身が進みたい、キャリアパスをご相談可能です。

【担っていただきたい具体的な仕事内容】産業用コントローラ機器の中核となるASIC/FPGAの開発に従事していただきます。具体的には以下の業務を担当いただきます：１．ASIC・FPGA設計開発・仕様検討からアーキテクチャ設計、RTL設計、検証までの一連の開発プロセス・産業用コントローラ、産業用イーサネット/フィールドネットワーク機器等に搭載されるASIC/FPGAの設計開発・関連開発部門との連携による仕様策定、技術検討、課題解決２．開発プロセス改善・開発生産性向上・設計自動化ツールの導入・AI活用による開発効率化・再利用可能な設計資産（IPコア等）の構築と活用・設計/検証プロセスの最適化による開発生産性の向上【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】産業用コントローラには高速化・高精度化と安全性確保という厳しい要求が高まっており、ASIC/FPGAによるハードウェア実装が競争力の鍵となっています。以下の分野で主導的役割を担っていただくことを期待します：・産業用コントローラのアーキテクチャ刷新による性能向上・高度なRTL設計技術を活用した最適実装の実現・高信頼性を担保する検証手法の確立・設計資産の標準化や検証の自動化、AI活用による開発生産性の改善これらの取り組みにより短納期開発を実現し、技術者が創造的価値創出に集中できる環境を構築することで、オムロンの産業制御機器事業の技術基盤強化に貢献していただきます。【業界動向と自社事業の特徴】製造業のデジタル化が急速に進む中、AIやIoTを活用したスマートファクトリー化が世界的なトレンドとなっています。この変革期において、高度な制御を実現するASIC/FPGA技術はFA機器の競争力の源泉です。弊社は独自のセンシング＆コントロール技術を軸に、世界トップクラスのFA総合メーカーとしての地位を確立しており、特に制御機器に組み込まれるASIC/FPGAの自社開発力は大きな強みとなっています。自社内でのASIC/FPGA開発体制をさらに強化することで、製品開発の俊敏性と独自性を高め、市場変化に迅速に対応できる体制を構築しています。【部・チームの業務概要】当チームは、IABのコントローラ事業部内の「ASIC/FPGA開発チーム」として位置づけられ、FA機器のコアとなるコントローラ機器、I/O機器のカスタム半導体の設計・開発を担当しています。商品開発チームと緊密に連携し、高速・高精度制御、高速ネットワーク通信など、FA機器の高性能化・差別化に不可欠なASIC/FPGAの開発を推進しています。単なるASIC/FPGA開発にとどまらず、商品開発の上流工程からの参画により、ハードウェアとソフトウェアを含めた総合的な視点での開発を行い、オムロン製品の技術的優位性を支えています。将来的には、コントローラ機器にとどまらず、IAB商品のすべてのASIC/FPGA開発に影響力を持つチームへと強化していきます。【魅力】技術的影響力: 製品の心臓部となるASIC・FPGAの設計に携わることで、コントローラ機器の性能・機能を根本から革新できます・幅広い技術習得: 要求定義から設計、検証まで一貫した開発プロセスに関わり、専門知識とシステム全体を俯瞰する能力を磨けます・最先端技術環境: 世界最先端の半導体プロセス技術や設計ツール、AIを駆使し、常に技術の最前線で活躍できます・グローバルな影響: グローバル市場で高いシェアを持つFA機器開発を通じ、世界中の製造現場革新に貢献できます・幅広いネットワーク: 社内の商品開発部門、社外の開発委託先、半導体ベンダーとの協業を通じて、幅広い技術領域と人的ネットワークを構築できます

【期待する役割】高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。＜具体的には＞高密度、高速コネクタの伝送線路設計及び解析シミュレーション・電磁界シミュレータを使用した接触端子の開発業務・高密度、高精度コネクタの伝送線路設計業務（部品選定、伝送特性計算など）・コネクタ構造の解析業務（電磁界分布計算、形状最適化検討など）・コネクタの実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定）・コネクタベンダとの仕様のやりとり【配属先】DH事業本部　インターコネクト技術開発課【当ポジションについて/魅力】・世界で最も価値のある接続コンポーネント(エレメカ)技術開発チームを目指しています。・チームで議論し、他者の物事の見方、価値観、考え方を取り入れることを大切にしています。・新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)を大切にしています。

【期待する役割】半導体テスタ用直流試験モジュールの開発（回路設計、評価）を担当いただきます。＜具体的には＞同社の半導体試験装置のシステムについて、直流試験ユニットの開発を担当いただきます。・基本的にはチームで検討、設計、調達、評価までの一連を対応していただきます。・開発案件毎に2～5名ほどのチームで対応します。・開発案件は既存機種の変更、新規機種の開発の2つに分かれます。割合としては既存機種の変更が多く、既存変更は半年～1年程度、新製品開発は2～3年程度のスパンになります。【配属先】テクノロジー開発本部　第8開発部【当ポジションについて/魅力】・仕様決定、回路設計、評価、技術サポートと製品開発の初期からリリースまで関与することができ、とてもやりがいがあります。・グループで活発に話し合いながら業務を進めるため、和気あいあいとしており、学びの機会も得られ成長しやすい環境です。・若手からベテランまでバランスよく構成されており、フォロー体制が整っています。・各種半導体部品（AD/DA/オペアンプ/FPGA/電源など）を用いた回路設計、高密度実装設計スキルを習得できます。・実験、実機を使用する業務が多いため、テレワークは少なく、出社が基本となります。

【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、同社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、同社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。【ご活躍いただけるフィールド】・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。

【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）のキー技術となるAI処理内製IPの開発および その評価　・AI-IPソリューション開発 - ソフトウェア開発環境開発（コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ） - 並列処理プログラミング - 低レイヤミドルウェア開発・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤 - 仕様設計(機能仕様・実装仕様) - RTL設計(高位設計含む)・検証 - SoC/IP/IP Sub System搭載用各種基盤IP開発(DMA, バスインターフェイス、メモリコントローラ等) 　　- 各種ドキュメント・AI-IPの評価、顧客サポート　 -PPA評価　 -システム評価 　-顧客のアプリ開発支援【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ■先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める■ ソフトとハード両面の技術を習得できる■ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます■社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためには、より一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発していける仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性 】自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理（SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎キャリア入社比率：ほぼ100％総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。ワクライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）

【募集背景】 日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現場を維持管理する人材不足やノウハウ喪失の課題を抱えています。わたしたちは製造現場が自律的に改善し続ける環境の構築を通じて製造業が抱える課題解決に貢献する事業開発を行っており、その事業を行うためにデンソー社内の自動車製造で培った生産改善の経験とノウハウをデジタル化しコアサービスとして顧客に提供するFactory-IoTプラットフォームの開発を進めています。今後、そのプラットフォームをアジア、日本を皮切りにグローバルのお客様向けに展開し、スマートフォンのアプリの如く、継続的にアプリケーションを開発していきますが、開発して終わりでなく、保守・運用の自動化を図り、さらに、アプリの状態をチェックし、継続的に改善していかなければなりません。そのような、開発・保守を意識した、即ちDev/Opsエンジニアを広い業界から募集します。今後、大規模プラットフォーム上で開発や運用されたい方、グローバルで活躍されたい方、ご応募お待ちしております。【業務内容】 デンソー外のお客様（製造業）に対しサービス提供するFactory-IoTプラットフォームの開発、アプリケーション開発及び、保守運用を担当いただきます。具体的には、以下のいずれかを実施していただきます。・各種アプリケーションの開発 -Factory-IoTプラットフォームにおけるデータ基盤の開発 -運用・監視自動化設計及び開発（Observability） -リリースの自動化設計及び開発（CICD) -クラウドやオンプレミスのインフラのコード化設計及び開発（IaS） -テスト自動化設計及び開発（TDD)・国内外のネットワーク設計及びインフラ設計構築 -Kubernetesのマルチクラスター運用 -クラウドのマルチリージョンのシステム設計、運用※将来的には、海外出向や、全世界で利用する「APIの開発」、「業務アプリケーションの開発」、「データサイエンティスト」としての働き方も選択できます。＜開発ツール、開発環＞◆コミュニケーションツール：Slack, Microsoft365◆言語：Go, Python, TypeScript◆利用技術：Kubernetes, BigQuery, Apache Kafka, Prometheus, Grafana Loki, Istio, Helm, Terraform, Ansible, vSphere, gRPC 等◆構成管理・運用管理：GitLab, Argo CD<キーワード>ERPMESIoTKubernetesSREDev/OpsCI/CDScrum開発Cloud NativePublic CloudOSSObservabilityIaC【求める人物像】相手の意見を尊重する気持ち、積極性、チームワークを最大化し、モノづくりができる方

【組織ミッション】SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。【業務内容】パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計・単結晶製造設備制御技術開発・ウェハ機械加工(スライス、研磨、CMP等）の要素開発、工程設計・ウェハ製造のための、生産技術開発・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝・開発技術の権利化【業務のやりがい・魅力】・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【採用背景】カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。【組織構成】20代～50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。【開発ツール】・Star-CCM(流体解析)・ANSYS(応力設計）【関連キーワード】・結晶成長・ウェハ製造・半導体設備・半導体製造・パワー半導体・SiC・CVD、気相成長・無機材料・単結晶

【業務内容】 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。【具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。】◆車載通信システムの先端通信技術開発・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発・車載ネットワークの仮想開発環境構築・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援および部品の社内認証取得◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に関連する先行開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

【業務内容】 次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。【具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。】◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車載電子プラットフォームの実現に重要となるSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます・車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。安全・安心なクルマを実現する自動運転や高度な車両制御を支えるハードウェア・ソフトウェア技術を深く理解し、AI、半導体の最先端技術を高度に融合させることで革新的なソリューションをお客様に届けることを目指します。お客様の期待を超える未来のモビリティを支える電子プラットフォームを共に創り上げる仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

【業務内容】 ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネジメント【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、会社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担っていただきます。【募集背景】 自動車のCASE対応・SDV化加速が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、SDV時代に向けた新製品の開発に向けて技術者を募集します。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。30～50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率新卒20代から再雇用ベテランまでバランスよく在籍しています。ハード関連部門であるため基本出社+在宅勤務を上手く組み合わせる働き方です。当室では30名中キャリア採用者が3名、海外からの出向者が1名おります。③キャリア入社者の声/活躍事例★43歳(社会人19年目)中途入社(前職：家電メーカー)経歴不問、実力主義で透明かつフラットな評価を得られる環境です。同じ部内に要素技術開発、DX＆AI革新、プロマネ、人材育成等幅広い業務があり、入社後に幅広い経験を積むことができそうな環境で、自由闊達な雰囲気の職場です。

【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】　・最先端のチップセットを製品にするための安全設計（コンセプト検討、仕様定義、分析、評価など）【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。【募集背景】自動車のCASE対応が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、次世代モデルの開発に向けて技術者を募集いたします。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性ICEや電動系の上位ECUのパワトレECU開発を主に開発してきた組織となりますが、昨今のエレキコントローラの主戦場となるであろうクロスドメインECUの量産開発にも新たにチャレンジしています。レガシー製品を通じて得た経験やノウハウをベースに技術をアップデートし新領域に取り組んでいます。電子アーキテクトとしてはレガシー製品の上位にくるクロスドメイン製品を同じ室で量産開発している為、双方を組み合わせた新しいシステム提案など新しいアイデアを具現化できる環境にあります。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率20代から60代まで幅広い年齢層の50名で構成された組織です。なかでもクロスドメインECUを担うチームは若いメンバーで構成されていて、自由闊達に意見を言い合える風土があります。新しい製品にチャレンジしたいメンバが集まったチームなのでメンバとともに成長を日々実感できます。他のチームではレガシー製品も開発している為、教務プロセスは既にしっかりとしたものが流用できる為、顧客対応や製品開発に集中できる環境にあります。◎在宅勤務：週3回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★34歳（社会人経験10年目）中途入社（前職：ドローン開発）モビリティコンピュータと言われる頭脳ECUのプロジェクトリーダーとして活躍頂いております。前職とは違った製品領域にはなりますが、すぐに環境に適用し社内外のリーダと+A25日々会話しものづくりに反映し今やプロジェクトには欠かせない人材となってくれています。

【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェア設計・開発業務】　・画像処理SoCや高速通信回路を搭載するECUの回路設計【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。【募集背景】自動車のCASE対応が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、次世代モデルの開発に向けて技術者を募集いたします。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、DN内の各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。メンバーは３０～４０名でデンソーのADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率◎キャリア入社比率：約15％自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。現室長もキャリア採用組です。また海外勤務経験がある職制も多く、仕事のやりかたは自由です。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週2回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★37歳(社会人経験15年目)　中途入社(前職：車載部品メーカー)車両のシステムから製品ハードまでをまとめて開発している為、多くの関係者と関わりながら業務を遂行していくことで、幅広い知識や経験を得る機会がある。自身から求めることで、業務の取捨選択を促してもらえる環境もあり、長所を生かしたキャリアプランを形成することもできる。

【業務内容】エレクトロニクスの検査設計を初めとした、HW/SW設計・製造・品質保証の各機能部署との連携により、製品のQCDを高める技術企画・開発業務例・SoC(System on Chip)を搭載した製品における検査設計・製品検査を実現する検査ソフトウェア仕様開発・AI等を活用した次世代検査技術の企画・開発・設計部門と製造部門が一体となり、生産現場・工場の知見や課題を設計工程に反映し、品質・生産性・コスト競争力に優れた“モノづくりしやすい製品設計”の企画・推進【業務のやりがい・魅力】・最先端の車載半導体(SoC等)を搭載した製品の検査設計を担う事で、まさに”進化する自動車”の最前線で活躍する事が出来ます。・企画から開発、評価を通じて、企画力や技術力を磨きながら、社内外との調整・交渉を通じて、対外折衝力も高められ、技術とマネジメントの両面で成長が出来ます。・自身のアイデアが設計だけでなく、製造側にも反映されることで、グループ全体の競争力強化に直結する実感を得られ、次世代のモノづくりをリードできる知識とスキルが身につきます。【募集背景】自動車はスマートフォンやネットワークを通じた世界と繋がり、個別機能毎の構成から大規模化、複雑化へとHW/SW共にシフトしています。SoCを搭載した製品の高機能化は製品検査環境を劇的に変化させており、製品検査領域の製品競争力への寄与度も年々高まっています。製品HW/SWの企画/検査設計を初めとして、更にモノづくりや上位システムに対しても垣根を越えた連携を積極的に取り組むことで、新たな価値や競争力の源泉を創るべく、専門の組織を立ち上げました。自分の専門を活かしつつ、他ジャンルの知識や技術を取り入れ、繋ぎ、更に大きく新しい製品価値を共に創出していく仲間を募集しています。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性エレクトロ技術3部は自動車の自動運転(AD/ADAS)やスマートフォンとの連携等、自動車の価値を決める機能の中核を成す統合コンピュータの製品設計と、製品の価値を高める要素技術の企画・開発をしている部署になります。その中で当室は設計と製造を繋ぐ部署として製品の検査設計をする他、将来に向け、設計と製造の連携に依る新たな価値を生み出すべく、企画や技術開発も担当しています。製品品質を担保する検査コストは右肩上がりとなっており、社内外から非常に高い期待が寄せられています。その期待に応えるべく、24名のメンバ各々が能力を発揮し、部署を超えた連携に依って、グループ全体で品質・生産性を高めています。皆がEnjoy（モノづくりの喜びや挑戦を楽しむ姿勢）と、Proactive（自ら積極的に考え、行動する姿勢）を大切にしながら、更なるイノベーションと価値創造に取り組んでいます。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率◎キャリア入社比率：約40％自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知識や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：メンバとのコミュニケーション、集中作業等、ミッション成功に向けて、最大効率が図れる働き方を選択できます。③キャリア入社者の声/活躍事例★45歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：電機メーカー）設計から製造現場まで一貫して関われる環境に大きなやりがいを感じています。キャリア入社でも1年目から設計-製造の架け橋となるような仕事を任せてもらえますし、現場・設計の両サイドに精通した多様な人材と議論することで高いシナジーが生まれます。自分の経験・知見を活かし、より良いものづくりに挑戦したい方には最適な環境です。★30歳（社会人経験5年目）中途入社（前職：部品メーカー）経験の浅い部分については、社内メンバのサポートに加え、社内外の教育プログラムを選択して受講でき、自身に必要なスキルアップを様々な方法で取得できます。デスクワークでの企画や開発だけでなく、実際に物で試作や評価する機会もあり、製品の完成度が上がっていくのをモノ・コトの両方で体感できます。

【募集背景】デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。この度、同社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、多くのポジションにて募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。デンソーでこれまでの経験を活かし、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。デンソーの半導体ポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したいという方、ご経験をもとに、現在デンソーで募集中の求人とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください！【業務内容】【業務例　※一例です】・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。【応募後の流れ】・半導体領域の部門で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内

【具体的には】電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発・高速インターフェイスマクロの自社IP開発及び販売仕様打合せ・検討～開発・評価、納入までを一貫して受託設計、開発を行っており、顧客と連携を取り要望に沿った設計を実行できるのが同社設計職の魅力です。【同社製品の主な用途例】・産業用途向け：FA機器、ロボット、搬送機器、包装機器向けカメラモジュール・認証機器向け：文字・コード認証（1次元、2次元）、生体認証（顔、指紋）向け　カメラモジュール・各種端末向け：自販機、券売機、アーケードゲーム機、デジタルサイネージ向け　カメラモジュール■特徴・魅力：トップクラスの製品を複数保有(1)CMOSセンサーカメラモジュール：コンビニATM用途で国内圧倒的なシェアを誇ります。(2)信頼性試験装置（バーンインテスター）：車載デバイス市場で国内圧倒的なシェアを誇ります。(3)JPEG-IPコア（画像CODEC）：国内トップクラスのシェア、スマホ市場においても圧倒的なシェアを誇ります。

■募集背景電子部品のEOL・PCN増加により、設計段階からの戦略的な部品選定とリスクマネジメントが重要となっています。一方で現状は部門・個人依存が大きく、全社最適での対応が難しい状況です。この課題に対し、部品選定やEOL対応の標準化と、再現性のある意思決定プロセスの構築を推進する人材を募集します。■業務内容電子部品に関する以下業務を推進いただきます。・部品選定方針・調達戦略の構築・EOL／PCNのリスク評価と対応方針策定※具体的な内容※電子部品選定・認定：調達部門と連携して、コスト、品質、安定調達を考えた部品選定の仕組み構築電子部品のEOL・PCN対応業務：エレクトロニクスビジネスセンター全体の方針検討や代替部品選定■組織ミッションエレクトロニクスビジネスセンター：＜既存事業・新規事業での拡販＞次世代の成長コアに向けた競争力のある製品開発・生産技術力の強化と生産体制の再編（EL領域の中期経営計画の達成）エレクトロニクス基盤技術部：電子部品戦略と設計基盤の強化により、品質・コスト・供給の最適化を実現する。部品選定およびEOL対応の標準化を推進し、属人性に依存しない開発体制を構築する。■ポジション魅力・エレクトロニクス製品の開発に重要な電子部品について、会社全体の方針立案に携わることができ、業務を通じて電子部品の世の中の動向を学ぶことができる■働き方について・TLを中心に、2～3名のチームにて業務を実施。・残業は20h/月程度で、有給も取り易い職場。会社ルール範囲内で在宅勤務も可能。・出張はほぼ無いが、業務に活かせるセミナーや展示会への出張は可能。

【ミッション】東証プライム上場の総合精密部品メーカーである同社にてアナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を目指していただきます。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）～補足～■半導体事業部は、アナログ半導体、及びミックスドシグナル半導体を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と、お客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を有しています。【具体的には】■製品開発のプロジェクトリーダー※製品設計/評価支援、開発スケジュール管理、他部門との業務調整・折衝業務など■製品の回路設計■試作品の評価■量産検査環境の設計、量産体制の構築支援■顧客サポート業務(技術打合せ、問合せ対応、製品プロモーション用デモ機の製作など）【ポジションの魅力】製品の企画から量産体制構築まで、一貫した製品開発に携わることが出来、物作りを実感しやすい環境にある事と、半導体開発における幅広い知識を習得できます。また、顧客との技術打合せにも多く参画出来る為、自身が開発した製品が世の中で、どのようなセットに搭載され、役立っているかを理解でき、充実感を得られやすい環境にあります。【将来性】当社製品は世界No1のシェアを誇る1セル用リチウムイオン電池用保護ICをはじめ、MEMS事業など多数の製品ラインナップを保有することで、各製品群が持つアナログ技術を複合化したカスタム製品も多数、開発できることが強みである。【入社後のキャリアパス】設計部門での技術スキルを活かした専門性の高い管理職を目指すか、複数の製品開発をマネジメントする立場になって活躍をすることを期待しています。また、顧客との技術サポートを実施する技術営業職として、海外駐在員となり、世界で活躍できる人材を目指すことも可能です。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部　設計技術部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）【ミネベアミツミの強み】近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

cSSDコントローラSoCに関して、以下の一連の業務を担当いただきます。A)コントローラSoCの企画・仕様策定・選定・要求仕様の作成、ベンダ回答の吟味、最終的な採用判断B)SoC採用/調達戦略・計画の策定：・直近および中期的な採用戦略・計画の立案C)ベンダとの情報交換・議論：・定期的な打ち合わせやQTRを通じた、ロードマップ、開発進捗、将来技術、業界動向、品質改善等に関する情報交換、要求提示、議論*QTR: Quarterly Technical ReviewD)開発・顧客対応チームのサポート：・コントローラベンダとの円滑なコミュニケーション・各種技術情報、課題、不具合情報（不具合メカニズム、原因、対策、再発・未然防止策、解析レポート等）、品質要求、スケジュール等の情報収集、要求提示、議論、確認・収集した情報の社内チームへのフィードバックE)レビューおよび実務・交渉対応：・採用したコントローラSoCのレビュー・自身主導での交渉、議論、問い合わせ対応F) チームマネジメント(入社3年程度を目安に移行）・組織の成長に伴う、SoCチームのマネジメント業務(業務管理、メンバー育成、戦略の進捗管理など）【採用背景】当社SSD事業の継続的な成長のためにSSDのシェア向上が必要となり、顧客の新たな要求に応えるために新製品開発が必要となります。特に、コントローラSoCはSSDを構成する基幹部品であり、選定やサポート等を含めたそのマネジメントには、SoCやシステムに関する幅広い知識が必要且つ経験の蓄積が求められます。今回、当社のクライアントSSD (cSSD)に用いるコントローラSoC企画・仕様策定・選定する人材を募集いたします。入社後はSoCチームに加わり、コントローラSoC戦略策定やコントローラベンダ、SSD開発チームとのコミュニケーションの中で、コントローラSoCの選定、チームのサポート、課題解決等に経験を生かしてご活躍頂きたいと考えております。また、自ら交渉、議論、問い合わせに当たって頂き、入社3年程度を目安にチームのマネジメント(プレイングマネージャー)も担っていただきたいと考えております。次世代のコアメンバー・リーダーとして組織を牽引してくださる方を求めています。【組織のミッション】cSSD開発プロジェクトにおける「SoCマネジメント担当」として、コントローラSoCの要件定義・選定およびベンダコントロールを主導し、プロジェクト全体の設計・開発・量産立ち上げを成功へ導くことをミッションとして掲げています。【職場環境】・平均残業時間：40時間/月・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【業務のやりがい・魅力】クライアントSSDの開発は1年以上に及びますが、開発キックオフから顧客認定、量産までのプロジェクトマネジメントを実施し、顧客認定を取得後にPC OEMの新規PCに搭載され、売上が立つことで会社への貢献、世の中への貢献を感じることが出来ます。昨今では、AIが搭載されたPC/Workstationが主流となってきており、今後、この流れは加速していきます。さらにクライアントSSDが必要される領域はEdge AI/Physical AIのアプリケーションに広がる見込みです。このような新たなマーケットトレンド、技術トレンドを意識し、顧客が必要とするSSDを開発し、世の中に新たな価値を提供することが出来ます。そのSSDの中に組み込まれているコントローラSoCの企画・仕様策定・選定、顧客サポート等において、自らの考え、知識、経験が直接活きていることを感じることができます。【技術優位性】PC OEM向けには10～20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。

■募集背景自社製品組み込み半導体（車載製品向け内販および、外販）を推進させるため、中途採用にて募集をしております。■事業部ビジョン重点領域の１つである半導体事業の拡大を目指しております。自社製品組み込み半導体（車載製品向け内販）に加え、外販（車載向け中心）を進めております。■業務内容半導体の回路設計（アナログ・デジタル混載）・回路IPの拡充・整備、カスタムICの設計・開発、設計・製造委託先との委託業務■業務魅力・回路設計や電気検査技術の業務にて、半導体エンジニアとして成長できます。・社内外のお客様の要望に対し丁寧に対応して、お客様のニーズに合った製品を開発していく、　とてもやりがいのある仕事です。

【具体的な業務内容】二輪電装製品／主な設計テーマ■電動車両向けモータ駆動制御製品■エンジン車両向けISG制御製品（ISG：Integrated Starter Generator）二輪電装製品／回路設計業務■製品仕様整合，回路検討，部品選定，試作，評価■量産図面及び各種設計検証資料作成■量産検査仕様決定及び生産技術部門支援【募集背景】■二輪市場がガソリンエンジンからバッテリーモータに切り替わる時期であり、電動化分野の新規開発依頼案件が増え、商機を逃さないために増員する必要があるためです。■移り変わりの激しい新規回路技術の研究からスピーディーに製品へ適用・量産化できる人員の育成、自部門製品の回路設計技術を継承するための教育資料作成および教育環境の土台作りを実施したいと考えております。【ミッション】設計、客先整合、社内調整を主体的に推進いただくことを期待いたします。【身につくスキル】■バイク走行用モータドライバユニットの設計スキル、I/F、各種通信回路など制御回路設計スキルなど幅広く電気回路設計技術を習得できます。■製品開発におけるスケジュール管理、社内/社外整合などプロジェクトリーダーとしての開発推進能力を習得できます。【魅力】■モータドライバ設計だけではなく、システム制御設計など電気技術者として幅広く知識を習得することができます。■日本の二輪メーカだけではなく、世界各国の二輪メーカ車両へ搭載されるため、自分の開発した製品が世界中で使われる喜びを感じることができます。【配属先】電装品 回路設計 第5設計部第1設計課　※2課体制■組織人数　社員40名、派遣社員11名■年齢構成　20代35%、30代37%、40代25%、60代2%【働き方】■フレックス■リモート　週1-2回程度可能　■定年 60歳　役職定年 65歳

・エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、プロジェクトリーダーと共に製品開発の取りまとめを行うサブプロジェクトリーダーとして開発推進業務を行っていただきます。・部門内外の開発関係者と連携し、製品開発に必要な検討、評価、試作といった種々の業務を取りまとめて管理し、製品の企画から上市に至るまでの全開発工程を推進します。【サポート体制・その他】・SSD基礎知識習得のための導入教育の実施（未経験者向け）・OJTによる継続的なSSD製品技術のスキルアップサポート【使用ツール】　Redmine等のproject management, task管理tool【採用背景】近年のAI技術の急速な進歩がストレージ市場、特にSSD市場において大きな変革をもたらしつつあり、データの生成と処理がこれまで以上に増加する中、私たちは世の中のニーズに合わせて超高速SSDや超大容量SSDといった革新的なSSDを開発しており、開発を支えるメンバーを広く募集しています。AI時代のこの成長市場で、共に未来を切り開く仲間になりませんか。【組織のミッション】●エンタープライズSSD第一技術部のミッション：成長著しいSSD市場で、顧客要求を満足させるエンタープライズ/データセンター/AIサーバ向けSSD製品をタイムリーに提供することが私たちの責務です。業界最先端の技術を取り込み、大容量・高性能・高品質なSSD製品を実現することによって、様々な企業やユーザー、サービス、AIの普及を支えていきます。【職場環境】・平均残業時間：40時間/月・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【業務のやりがい・魅力】データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。【技術優位性】当社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMS(Future of Memory and Storage)にて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。【キャリアパス】自身の希望や適性に応じて、キャリアパスを柔軟に設計します。開発リーダーとしてマネジメント業務を極めていただくか、エンジニアとして専門性を磨いていただくか、目指す方向性や興味をしっかりとヒアリングし、相談の上で決定します。自身の成長を実感しながら、充実したキャリアを築いていける環境がここにあります。【入社後の教育／OJT 一例】・SSD開発未経験者のための導入教育・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座）・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）・部門内チームミーティングでの勉強会・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会・他工場の見学　など

【採用背景】キオクシアはNANDフラッシュメモリ技術の先駆者であり、昨今のAI需要の高まりの中でもSSD (Solid State Drive) のリーディングカンパニーとしてさまざまな用途やニーズに対応できるストレージソリューションを提供しています。現在、ストレージへのデータの送受信は電気接続が主流ですが、新たな技術動向として光接続を採用しようとする動きがあり、NEDOの支援のもと、将来を見据えた広帯域光SSDの研究にも力を入れています。今回、本研究の体制強化のためこの新たなチャレンジに共に取り組んでいただける仲間を募集します。【組織のミッション】フラッシュ・ストレージ・システムを支える将来のコア技術を開発し、事業部へ提供することをミッションとしています。また配属先グループは、広帯域光SSDの研究を通じて、現代のAIが求めるストレージの広帯域化と、データセンターにおける消費電力削減という課題の解決に貢献することを私たちのミッションとしています。【お任せする業務】・将来のコンピューターアーキテクチャを見据えた光インターコネクトの研究開発・光SSDを実現する高速な光電変換基板の仕様検討/開発・光通信を構成する要素部品(光電変換モジュールなど)や光SSDの評価/解析※実際の業務はご経験を踏まえて決定します。【具体的な仕事内容】当部門では、AIデータセンターの消費電力削減に貢献する次世代ストレージ技術として、光インターコネクトを活用した「光SSD」の研究開発を推進しています。●ミッション：ストレージ技術・高速インターフェース技術・光通信技術を融合し、光SSDシステムを実現すること。単なる要素技術開発にとどまらず、「実際に動作するシステムを構築し、その価値を証明する」ことを目指します。●実践的なアプローチ：研究業務に加え、自ら光電デバイスの基板設計や評価環境の構築を行い、データを取得・分析しながら技術課題を解決していきます。●業務の広がり：光SSDシステムのアーキテクチャ検討や海外展示会でのデモ発表など、多彩な業務を通じて幅広い経験を積むことができます。【使用ツール】・作業環境：Linux/Windows・使用言語：C/C++、スクリプト言語(Python、Perl等)・ツール：社内AI環境、オシロスコープやプロトコルアナライザ等の高速PCIeに対応する測定器、ANSYS等の電磁界解析ツール※必要なツールは担当業務により異なります【業務のやりがい・魅力】・光接続によるSSDは未だ実用化されておらず、そのために必要な技術を私たちと共に学びながら新しい挑戦に取り組むことができます。・メンバー個々が任されている業務範囲は広く、それぞれが自立して業務を行うため、自ら計画立案から実行までを行います。また、チームのミッションの中でいろいろなことに取り組むチャンスがあり、得られる知識も多くやりがいを感じられると思います。・社外連携や展示会などを通じ、国内/国外を問わず社外エンジニアとも広く交流する機会があります。【技術優位性】PCIeベースの光SSDを業界に先駆けて発表しました。その後も光SSDをプレスリリースや動的デモ展示するなど、積極的に世界に向けて発信しつつ、将来の実用化に向けて業界で先頭を走り続けています。また、社外エンジニアとの連携もあり知見を広める事ができます。【キャリアパス】数年の業務を経験したのち、習得した知識・スキルや本人の希望を踏まえ、適性の高い領域で研究をリードして活躍いただくことを期待しています。【職場環境】・平均残業時間：20～30時間/月・在宅勤務：2日/週程度※業務事情による・互いが対等な立場で自由闊達な議論ができる風土がある職場です。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを統合するSoCのアーキテクチャ設計を担当していただきます。仕様の検討からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計、検証までがスコープです。【具体的な業務内容】■ハードウエアIPのRTL設計AI・画像処理プロセッサ用のIPを、Verilog／SystemVerilogで論理レベルから設計します。高性能と低消費電力を両立させる最適化まで担当します。■SoCアーキテクチャ設計　CPUコア、メモリ、インターコネクト、各種インターフェースと自社IPを統合し、チップ全体の構成を設計します。■仕様策定・マイクロアーキテクチャ検討求められる処理性能から、必要な演算器構成・データパス・メモリ帯域を見積もり、実現方式を決めます。■PPA最適化とタイミングクロージャ論理合成の結果を確認しながら、面積・電力・動作周波数のトレードオフを詰め、タイミングを収束させます。■検証・チーム連携　FPGA／エミュレータを用いた検証を行い、ソフトウエア開発チームや外部パートナー企業と仕様を擦り合わせながら開発を進めます。※入社後はシニアエンジニアがメンターとしてつきます。自社製品と開発フローを学びながら、OJTを中心に担当範囲を広げていきます。【募集背景】半導体製品開発の引き合い増加に伴い、ASIC開発のフロントエンドを担うエンジニアを増員します。エッジAI領域で自社SoC・IPの案件が増えており、複数の開発を並行して回せる体制へ移行している最中です。本ポジションは、担当領域の設計判断を自分で引き受けられる方を想定した即戦力枠です。【配属先】開発本部　ハードウエア開発グループ■人数　7名（マネージャー1名、メンバー6名）【魅力】■自社IPを、仕様の検討からRTL設計・タイミング収束まで一貫して担当します。他社仕様の実装ではありません。■性能と消費電力の両立が要件そのものです。面積・電力・動作周波数のトレードオフを、担当者が握って詰めます。■ドライバ・SDKを開発するソフトウエアチームが社内にあります。設計の影響を実機で確認しながら進められます。【働き方】■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり

・産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当・応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産ラインの増産、品質、コスト管理・改善活動を行う。＜具体的には＞①次世代再エネ、産業用途向けパワー半導体モジュールの設計・開発：最先端のパワー半導体モジュールの設計を担当します。市場ニーズや顧客要求を深く理解し、革新的なコンセプト立案から詳細設計、試作、評価までの一連のプロセスを主導します。特に、当社独自の高耐圧・大容量技術をさらに進化させるための開発にも積極的に携わっていただきます。②品質設計：設計初期段階から量産までを見据え、信頼性・耐久性・安全性を確保するための品質観点での設計検討、評価、課題解決を推進します。具体的には、製品仕様や要求性能に基づく品質要求の整理、設計妥当性の検証、各種信頼性試験や解析結果を踏まえた改善提案、関連部門と連携した品質向上活動などを行っていただきます。製品の不具合未然防止や量産品質の安定化に向けて、開発・生産・品質保証など幅広い部門と協働しながら、品質設計の中核として活躍いただきます。また、量産品の生産性、コスト、品質を最適化するための設計改善に取り組みます。製造工程における課題を抽出し、設計面からの解決策を提案・実行することで、安定供給と競争力強化に貢献します。③プロジェクトマネジメントと関連部門との連携：新製品開発プロジェクトや主要品種の生産性改善プロジェクトにおいて、プロジェクトの主管部門として、開発や改善計画の立案、進捗管理、課題解決を主導します。製造、品質保証、営業、資材調達、顧客など、社内外の多様なステークホルダーと密接に連携し、円滑なコミュニケーションを通じてプロジェクト全体を推進します。また、若手技術者への指導や育成にも携わり、チーム全体の技術力向上に貢献します。海外市場でのシェアが大きいことから、海外の顧客やパートナー企業との技術的な調整、仕様検討を行う機会があります。グローバルな視点から市場トレンドを分析し、将来の製品開発に繋がる技術シーズの探索にも関わっていただきます。＜募集背景＞脱炭素化や省エネの加速に伴い、産業機器に加え、PV、風力、ESSなど再生可能エネルギー分野でもパワーデバイスの重要性が高まっています。当社は、こうした幅広い市場に向けて、高効率・高信頼・高耐圧のパワーデバイス開発を通じ、モノづくりとエネルギーインフラの進化を支えています。市場ニーズの高度化に応えるため、新製品開発の加速、性能向上、量産性改善を推進できる設計者を募集します。設計の中核として関連部門を巻き込みながら開発をリードし、グローバルな視点で製品競争力の向上に貢献していただける方を歓迎します。産業と再エネの未来を支える高耐圧・大容量技術に挑戦し、社会に価値を届けたい方のご応募をお待ちしています。＜期待すること＞①自律的な課題解決能力：技術的な困難やプロジェクトの課題に対し、自ら積極的に解決策を探し、周囲を巻き込みながら実行に移すことを期待します。②リーダーシップと影響力：設計の専門家としてだけでなく、プロジェクトリーダーとして関連部門を牽引し、目標達成に向けてチームを鼓舞するリーダーシップを発揮することを期待します。③技術革新への貢献：当社の強みであるパワーデバイスをさらに発展させ、世界をリードする新製品の創出に貢献していただきます。入社後は、あなたの経験やスキルに応じて、既存プロジェクトへの参画からスタートし、徐々に責任範囲を広げながら、将来的には主要プロジェクトのリーダーとしてご活躍いただくことを想定しています。最終的にはグローバルで活躍して頂くことを期待しています。

■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。■業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画(入口)と実行(出口)を司る重要なポジションです。1)次世代仕様策定および標準化活動・性能要件の定義： SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理・標準化提案(JEDEC等)： フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導・開発ターゲット検討： 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定2)技術検証・社内連携・SIシミュレーション： 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施・設計部門との密な連携： 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進3)顧客導入サポート・ソリューション提供・技術ドキュメント整備：顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成・シミュレーションモデル提供：顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS/AMI等のモデルを準備・提供・テクニカルサポート：顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決(トラブルシューティング)を支援【使用ツール】　HSPICE(Synopsys), ADE(Cadence), Sigrity(Cadence), ADS(Keysight), HyperLynx(Siemens), Circuit(Ansys), HFSS(Ansys), Q3D(Ansys)など※実際のツール使用は関係部門が担当【期待する役割】■次世代高速I/F規格の策定(設計との協議、仕様詳細含む)■顧客へのソリューション提案に関わるS/I・P/Iの検討(社内連携の上、構成検討・シミュレーション実施)■次世代フラッシュメモリ製品仕様策定【採用背景】フラッシュメモリ及びフラッシュメモリが搭載されたSSDは、AIインフラを支える中核製品です。当該領域で使用される製品は、近年大容量化と共に高性能化が要求されています。フラッシュメモリの高速インターフェース実現は製品価値に直結し、その仕様策定や当社製品を用いた顧客システムでのSignal Integrityに関するソリューション検討と提案、折衝の必要性が高まっています。これら業務を、技術的理解の元で牽引できる方を募集します。【職場環境】・平均残業時間：20時間/月・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【技術優位性】NAND フラッシュメモリのパイオニアであり、長年の技術蓄積があると共に、最先端のBiCS Flash?は高い競争力を持っています。これらを背景とした顧客基盤の元、業界の主要プレーヤーと技術仕様や戦略製品の共同検討や議論ができます。今後も、当社の技術と製品の優位性を高め、AI 応用に最適なメモリ・ストレージ製品を開発し続けていきます。【キャリアパス】顧客との将来製品に向けた仕様議論、I/F標準化活動(JEDEC)、顧客システムレベルでのソリューション提案など社内・社外それぞれ連携して牽引頂く事を期待しています。【魅力】新規仕様を考え提案し、それが採用されることで製品として世の中に広まる達成感を味わうことができます。メモリセル開発には専門的な知識や経験が必要ですが、インターフェース部分に関しては異なる規格の知識や経験が求められます。ここで学ぶ姿勢さえあれば、社内において権威を築くことも夢ではありません。さらに、ここ10年でインターフェースの速度は約10倍に向上しており、今後もスピードの向上は続く見込みです。これは当社の製品開発戦略において非常に重要な要素となっており、製品価値に直結するやりがいのある仕事です。

【採用背景】現在、AI需要の急増に伴い、メモリに対する高性能化や高集積化（大容量化）が求められています。このような市場環境の中で、インターフェイス速度の更なる高速化が求められており、それらを実現するためにCMOSデバイスの高性能化が必要となっています。このため、即戦力となるCMOS開発経験のあるエンジニアを募集しています。【組織のミッション】今回の配属先は、最先端のCMOS技術の研究・開発を通じて、高性能かつ低消費電力の半導体デバイスを実現し、新メモリの製品競争力の向上に貢献します。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計までを行い、開発体制を構築し、技術革新を推進します。【お任せする業務】・新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）【具体的な仕事内容】・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進・最新技術動向の調査および社内外への技術報告【使用ツール】Excel、Word、PowerPointPython（必須ではない）【業務のやりがい・魅力】新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。【技術優位性】新規メモリ向け技術開発において業界をリードする技術力を有しています。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、微細化に伴う課題を克服し、新しいメモリを世の中に出すため、研究開発を行っています。当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。【キャリアパスイメージ】・先端CMOSプロセスの開発・最適化業務を担当し、技術スキルの深化、新規材料評価やデバイス特性評価を通じて問題解決能力を養えます。また、小規模プロジェクトのリーダーやサブリーダーとしてチームを牽引いただきたいと思っております。【職場環境】・平均残業時間：30時間/月 ・在宅勤務：1日/週程度(業務事情による)・ベテランから若手まで多様な年齢層で、特に若手の多い活気ある職場です。

【採用背景】フラッシュメモリ製品の多様化・高性能化に伴い、パッケージ技術への要求は年々高度化しています。特にスマートフォンやウェアラブル機器向けには小型・高密度化、生成AIサーバー向けSSDには大容量・高速化が求められ、技術的な難易度は急速に上昇しています。これらのニーズに応えるため、製品立ち上げを牽引できる技術者の確保が急務となっており、プロセス・材料・装置のいずれかに強みを持ち、量産化までを見据えた開発を推進できる人材を募集します。【組織のミッション】当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。【お任せする業務】SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。【具体的な仕事内容】■プロセス・材料・装置開発・プロセス開発└各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証└海外生産拠点への技術指導および技術移管支援・材料開発└材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行└材料メーカーとの技術交渉・仕様調整・装置開発└装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ└稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行■パッケージ開発インテグレーション・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価【業務のやりがい・魅力】・スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。・試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。・様々な部署と連携し一体感をもって業務を進めることができます。・海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。【当社の特長】キオクシアは、NAND型フラッシュメモリの開発・製造において世界有数の技術力を有し、スマートフォン・SSD・AIサーバーなど多様な用途に対応する製品群を展開しています。パッケージ技術では、自社内で設計・評価・製造までを一貫して手がける体制を整えており、材料選定から装置導入、量産立ち上げまでを技術者主導で推進できる環境があります。また、生成AIの普及に伴い、AI向けSSDなどの高性能製品の需要が急拡大しており、当社は次世代フラッシュ技術の開発と量産体制の強化を通じて、事業の成長と技術革新を両立する戦略を進めています。【キャリアパスイメージ】プロセス・材料・装置開発、または開発インテグレーションのいずれかの領域において、担当者は技術課題の解決や開発業務の推進を通じて、リーダーまたはサブリーダーとしての役割を担います。入社当初は、既存技術の理解や試作・評価業務を通じて基礎スキルを習得しながら、徐々に開発テーマの主担当としてプロジェクトを牽引する立場へとステップアップしていきます。将来的には、複数の技術領域を横断的に統括し、社内外の関係者を巻き込んだ開発戦略の立案・実行を担うなど、技術リーダーとしての活躍が期待されます。【職場環境】・平均残業時間：30時間/月・在宅勤務：1~2日/週程度(業務事情による)・ベテランから若手まで多様な年齢層が活躍している職場です。

【採用背景】AIやデータセンター需要の急増により、メモリデバイスには高性能化・高集積化が求められています。特に3Dメモリのさらなる大容量化・高性能化には、従来技術の限界を超える新たなブレークスルーが必要です。これらの課題にSimulationや試作を行いながら果敢に挑むことを望まれるチャレンジ精神に溢れたエンジニアを募集します。これまであなたが半導体業界で培ってきたご経験がキオクシアでどう生かせるのか、選考を通してすり合わせていきましょう。【組織のミッション】当社の中核技術である3Dメモリ分野において、競合他社に対して技術的優位性を確保しつつ、物理的限界に挑む革新的な3Dメモリ構造・プロセス技術の開発を推進しています。大容量化と低コスト化・高性能化の両立という相反する要求に対し、技術的な突破口を切り開くことが本組織の使命です。【お任せする業務】次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。【具体的な仕事内容】■3Dメモリ向け新規技術の研究開発■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案■量産適用に向けた技術移管支援■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進■技術動向の調査および社内外への技術報告■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務※これまでのご経験にあわせて、弊社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。これまでの半導体業界でのご経験をぜひ当社で生かしませんか。【業務のやりがい・魅力】・将来の3Dメモリに向けたコア技術の研究開発に直接関与することができ、自身のアイディアを具現化することが出来ます。・材料選定からプロセス設計、デバイス評価まで一貫して携われるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。・製造・設計・品質など多部門と連携し、課題解決に取り組むことで、コミュニケーション力やプロジェクト推進力が養われます。・新技術の導入や量産立ち上げに携わることで、技術の社会実装に貢献する達成感を得られます。・グローバルな技術動向を踏まえた開発環境で、自身の成長と企業競争力の強化に寄与できます。【当社の特長】キオクシアは国内最大級の半導体デバイスメーカーとして、最新のデジタル技術やAI市場に不可欠な製品を世に送り出しており、当社が誇る技術力は、業界内でも非常に高い競争力を有しています。特に、次世代NAND型メモリをはじめ三次元メモリに向けた技術開発において業界をリードする技術力を有しています（VLSI2023-2025にて技術成果を報告）。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、課題を克服し、安定した技術の確立に成功しています。これらの強みを活かし、当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。【キャリアパスイメージ】ご経験に合わせて柔軟にご提案させていただきますが、基本的にはまずは3D研究開発を一担当者レベルで業務に取り組んでいただき、徐々にプロジェクトのリーダーやサブリーダーとして、チームを牽引しながら開発業務を推進する役割をお任せしていきたいと考えております。将来的には、製品開発全体を俯瞰しながら技術戦略の立案や量産技術の確立に関与するなど、より広範な技術領域でのリーダーシップを発揮する機会も想定しております。【職場環境】・平均残業時間：月30時間程度月末・期末には多少の残業が発生しますが、それ以外の期間は比較的メリハリをつけて業務を進めることができます。・在宅勤務：週1～2日程度（業務状況による）業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を柔軟に活用いただいています。

【採用背景】AIの普及やポスト5G時代の到来に伴い、データセンターやIoT機器におけるメモリの消費電力低減は世界的な課題です。NAND型フラッシュメモリで世界トップクラスのシェアを誇るキオクシアでは、既存DRAMの課題を克服する「酸化物半導体トランジスタを用いた新規3Dメモリ（OCTRAM）」の研究開発を推進しています。世界最高峰の半導体学会「IEDM」で2年連続採択されるなど、技術的な優位性の確立に向けた取り組みを進めています。世界最大級の生産基盤を持つ当社だからこそ実現できる「次世代メモリの社会実装」に向け、開発を現場で力強く推進していただく即戦力エンジニアを募集します。【組織のミッション】・部門ミッション：高速メモリデバイスの研究開発フェーズを担当し、デバイス検証から製品開発（量産）フェーズへの移管を確実に実行する。・グループミッション：新規3Dメモリ（OCTRAM）の研究開発において、デバイス検証・構造最適化を行い、製品開発フェーズへの円滑な移管を担う。※当組織は、キオクシアが誇る世界最大級の四日市工場と直結し、「最先端の研究成果を確かな製品へと変える」という、事業の将来を左右する重要な橋渡しを担っています。【お任せする業務】酸化物半導体を用いた新規3Dメモリのデバイス設計、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価による特性改善および不良解析と信頼性の改善。【具体的な仕事内容】■デバイス設計：TCADを用いてシミュレーションを行い、試作Lotを作成・評価を行い、ターゲット特性を満たすデバイスを設計する■構造・プロセス設計：新規3Dメモリのデバイス構造およびプロセスフローを検討・設計する■試作検証：ユニットプロセス（成膜・リソグラフィー・エッチング）や回路設計・インテグレーション担当者と連携し、検討ロットを試作する■評価・解析：試作チップの電気特性評価、パラメトリック解析、不良解析および信頼性評価を実施する■改善・最適化：評価データに基づき課題を抽出・原因究明し、デバイス構造やプロセス条件の最適化を推進する■製品開発移管：デバイスの完成度を高め、後続の製品開発フェーズへの技術移管を進める【使用ツール】　・SEMulator3D（構造・形状予測、モデリング）・Sentaurus Device（電気動作のシミュレーション）・SiView（試作・製造工程への依頼・進行管理）・Spotfire（試作データの分析）・Officeツール（Excel, Word, PowerPoint）【業務のやりがい・魅力】■「酸化物半導体×3Dメモリ」という最先端分野で、デファクトスタンダードとなる技術の開発に初期段階から携わることができます。■研究室レベルにとどまらず、四日市工場という世界トップクラスの巨大製造拠点を通じて、自身が手がけたデバイスが将来グローバルに量産・社会実装される確かな手応えが得られます。【当社の特徴】■フラッシュメモリで培った高度な3D積層技術と、酸化物半導体に関する豊富な知見を融合させた独自の開発体系を確立しています。■半導体分野で最も権威のある国際学会「IEDM」において、酸化物半導体メモリに関する論文が2年連続（2024年・2025年）で採択されるなど、世界トップレベルの研究実績を誇ります。【キャリアパスイメージ】ご入社後はこれまでのご経験を活かしつつ実業務に慣れていただき、デバイス開発のサブリーダーとしてプロジェクトを牽引していただきます。将来的には、新規メモリ開発全体を主導するプロジェクトリーダーや技術領域を極めるキーパーソンとしての活躍を期待しています。上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。【職場環境】・平均残業時間：40時間/月・在宅勤務：1～2日/週程度可(業務事情による)・デバイス・プロセスの専門家が身近にいて最先端の半導体技術を習得できる環境です。