半導体設計の土日休みの転職・求人情報(4ページ目)

■新しい積層セラミックコンデンサを設計し、商品化する研究開発（商品開発）のポジションとなります。ムラタグループ全体に影響を及ぼすダイナミックな仕事をすることが出来ます。【仕事内容の詳細】 新しい積層セラミックコンデンサを設計し商品化する部署です。お客様から要求されるサイズや形状、電気特性といったスペックを満たす新商品をつくるため、コンデンサの設計から加工プロセス、加工条件までを検討し、最適化していくのが仕事の中心となります。

【期待する役割】【職務内容】■半導体物理検証ツール(Calibre)の販売サポート及び技術サポート顧客からの技術的な問い合わせに対応し、顧客がツールを最大限活用できるよう技術的なサポートを実施します。■顧客に対するソリューション提案・実施顧客の潜在的なニーズや課題を理解し、それに基づいて最適な製品のソリューションを提案します。■開発チームへと顧客との間のブリッジとしての役割顧客からのフィードバックやニーズを収集し、それを必要に応じて開発チームにレポートします。顧客の声を製品開発プロセスに反映させることで、製品の改善と顧客満足度の向上を図ります。【募集背景】成熟している日本の半導体市場においても、弊社Calibreシリーズがサポートしているレイアウト検証の分野においては、製造上の課題をレイアウト設計にフィードバックすることで、さらなる製造歩留まりの向上を図るなど、日々最新のニーズが生まれており、それを逃すことなくこの分野でのマーケットシェアを更に盤石なものにするために随時人材を求めています。【組織構成】技術部門60名程度在籍しています。数人ひとチームでご担当頂きます。

【期待する役割】■イオン注入装置におけるイオン源の素となる化学物質の性質およびプラズマ反応に関する企画・開発を対応いただく。【職務内容】■入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安＜入社～3年＞・イオンビームの調整方法、各機械・コンポーネントのメンテナンス技術、物理設計における課題を解決するための評価試験を実践的に学んでいただきます。その後、イオン源(プラズマ)部分のマテリアル性質やプラズマ反応にまつわるカスタマーサポート部への支援および課題解決に担当者として対応いただきます。＜3～5年＞・イオン源(プラズマ)の問題について、開発課題のカテゴライズ、課題解決に向けた手法やアプローチ方法の企画を課題責任者として推進いただきます。＜6年以降＞・イオン源(プラズマ)に関わる新技術・新機種の開発および企画をご対応いただきます。

【期待する役割】製品の高付加価値化に貢献するため、高周波基板設計/高周波デバイス設計業務の全般を幅広くお任せします（製品開発・設計～量産、顧客対応等）。Beyond 5G/6G等の次世代高速データ通信の急速な発展に伴い、超低誘電素材のフッ素ポリマーの市場ニーズや重要性が増しています。【用途】高周波アンテナモジュール、ミリ波マイクロ波通信装置等の高周波用途（5G/6G等の次世代高速データ通信市場、アンテナ市場）※弊社製品の多くはカスタマイズ製品。お客様の多様なご要望にお応えするため、国内外顧客の声を起点とし製品開発を手掛けることができます。※弊社は世界最高水準145GHz対応の信号伝送用ケーブル開発を主力製品とし、JAXA認定を受けています。【配属先情報】エレクトロニクス製品部門　20名　年齢構成：30代前半～50代前半【入社後の流れ】入社後、OJTを予定しています（最大1年間）。その後、業務全般に従事頂く予定です。

同社の技術から生み出されるエレクトロニクス製品は、あらゆる産業に用いられ、利用範囲はますます広がっています。未来を見据えた研究・開発により社会のニーズに沿った製品を生み出す製品開発部門を募集します。【概要】製品開発部門における新製品の開発業務 【業務詳細】 1.パッケージ構造設計における高周波(5GHz以上)特性検討 2.集積回路の電気特性計測環境の開発【企業情報】 ◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

【職務内容】半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わっていただきます。世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。【職務詳細】■客先との仕様打合せ■ソフト設計■社内デバッグ■現地立ち上げ作業（国内国外の客先へ出張して作業）■半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。※同社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。※岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。【配属先】複数の事業部の中で、適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定しております

精密小型モータにおける回路設計業務（アナログ/デジタル）における新規開発や既存製品の改良など幅広く対応いただきます。・モータを組込んだ家電用商材、ロボット等モジュールの回路設計開発業務。 ・通信やモータ制御など幅広い回路開発を担当。≪魅力≫顧客の要望を伺いつつ、顧客別にカスタマイズした設計開発を進めていける為、唯一無二の技術を培う事が出来ます。

■検査ユニットや計測装置、車載用電装機器の組み込みソフトなどの受託開発を行う当社にて、ソフトウェア開発をお任せします。年間休日が多く転勤もないため腰を据えた長期就労が可能な職場環境です。【具体的には】■入社後は先輩社員とのOJTを行いながら、当社の業務について学んでいただき、車載用電装機器の組み込みソフトウェア開発の要件定義から基本設計、仕様設計、システム評価まで幅広い工程をお任せします。当社は技術力、長年の実績により自動車部品メーカーから直接の依頼を受け、車載電装品の組込みソフトウェアの開発を行っており技術力には自信がありスキルアップが可能です。【配属構成】技術部：ソフトウェアエンジニア18名

■検査ユニットや計測装置、車載用電装機器の組み込みソフトなどの受託開発を行う当社にて、ソフトウェア開発をお任せします。ワークライフバランスを保った就業環境でスキルアップを目指しませんか。【具体的には】■入社後はスキルやご経験に応じて先輩社員とのOJTを行い、客先の古川事業所または仙台サテライトで車載電装機器の組込みソフトウエアの開発をお任せします。【募集背景】■大手自動車メーカーでは高機能なデバイスを求めており、当社では自動車部品メーカーからの依頼を受け、車載電装品の組込みソフトウェアの開発を行っています。この度、事業拡大、顧客ニーズに対応すべく増員を図っております。

・計測・制御機器のシステム設計、アナログ／デジタル回路設計。・数人でチームを組み、仕様作成、製作、社内評価、現地調整と製品開発を行っていただきます。・弊社では、お客様のご要望を打ち合わせの中で具体化し、仕様を確定し、開発・納品します。※将来的には組織マネジメントもお任せします。話が得意ではなくても、お客様の話を真摯に聞き、望まれることの本質を引き出す力が何よりも大切です。また、チームでシステム開発を進めるので、関わる人たちと相談・連絡・報告がきちんとでき、話し合いなどに積極的に参加できる人を求めます。 【募集背景】受注好調なため

■業務概要：半導体の回路設計（アナログ・デジタル混載）および設計環境の整備のための募集になります。■業務詳細：・回路IPの拡充・整備、カスタムICの設計・開発・設計・製造委託先の調査と委託業務■キャリア：半導体に関する設計技術の他、プロセス開発、新規デバイス開発、パッケージ実装、ICテスト、故障分析などすべての業務内容にかかわることが可能です。■特徴・魅力：外販という新しいチャレンジにおいて、半導体エンジニアとして成長できます。いろいろなお客様の要望に対し丁寧に対応して、お客様のニーズに合った製品を開発していく、とてもやりがいのある仕事です。■仕様ツール：回路図エディタ・回路シミュレータ・レイアウトエディタ・物理検証・寄生抽出・論理合成、ロジックシミュレータ、自動配置配線

■業務内容：・FA機器、装置の制御ソフト開発（デバッグ作業があります）・ラダーソフト開発およびPLCネット構築（メルセックネット、CCLink）・半導体、液晶関連装置のシーケンサーソフト開発※業務の詳細は面接時に説明します。■同社の特徴：同社は2001年7月当初、10年後の2011年から開始する地上デジタルテレビ放送を見据えて、液晶・半導体の生産設備のシステム制御からスタートし、現在は食品・航空宇宙・防衛・医療など、さまざまな分野のソフトウェア開発・設計・製造を行っています。■同社の製品：（1）スティックインサーター…高速に、かつ正確にアイスクリームスティックの自動挿入を行う生産性や、同社の画像処理技術により、汚れ、ささくれ、欠けといったスティックに関する不良検査を行うことで、不良低減をさせる安全性の両面を実現した製品です。（2）SECSインターフェース…同社のSECS通信ドライバーは、半導体・液晶の製造装置／検査装置でのSECS通信を実現します。SECS通信ドライバーを使用することにより必要な専門知識が限定され、SECSに対応したシステムの開発コストを大幅に削減できます。（3）MachineVision…高機能カメラにより取り込んだ画像を、画像処理ソフトが情報抽出し判定するといった一連の作業を高速で行う技術で、高速・高精度、非接触により対象物を傷めない検査が可能なシステムです。

【期待する役割】設計開発を専門としている同社にて、HDL言語を使用するFPGAの開発をお任せします。＜具体的には＞・要求分析・要求仕様書、RTL設計書、テスト仕様書等のドキュメント作成・Matlab/Simulinkを用いたモデリングとシミュレーション・VHDLまたはVeril og-HDLによるソースコード作成・各種ツールを用いたシミュレーションおよびFPGAへのインプリメント・実機動作確認等【部署構成・配属先】技術部ー72名(男性62名、女性10名、平均37歳)【当ポジションについて/魅力】ご入社後はOJT制度で先輩社員がサポートしながらの業務となりますのでご安心ください。その後のご経験に応じて、リーダーポジションをお任せすることも期待します。【募集背景】事業拡大のための増員募集。

・小型モーターおよびアクチュエータの設計開発またはこれらの制御回路の設計開発・試作業務、テスト、評価・試作品のお客様製品への実装、試験、評価・量産立ち上げ 等※土日祝休み。年間休日122日。応募前の事業所見学は随時受け付けていますので、お気軽にお問い合わせください。※雇用条件等の詳細については、面接時に説明いたします。【募集理由】増員

◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証　RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証　LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの　タイミング検証を行っています。・開発環境など　Linux、Windows　Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他

デジタル回路設計・評価をお任せします。■業具体的な務内容：・LSI、SoC、FPGAのデジタル回路設計、論理設計、レイアウト設計、実機評価岡市内のクライアント先における常駐開発がメインとなります。それぞれが得意とするスキルを活かした業務をお任せいたします。■開発環境：・ツール…Verilog-HDL、V-HDLなど■組織構成：社員のほとんどが中途入社です。20代～50代の方を中心に構成されております。■フォロー体制：社長、営業、管理部門のメンバーが1～3ヶ月に1度各常駐先を回っており、コミュニケーションを大切にしている会社です。それぞれが目指すスキルUPに応じて常駐先を決定しています。1～3ヶ月に1度、定期的に希望についてヒアリングを行っています。■募集背景：半導体開発拠点の九州拡大を見据え、LSI設計開発技術者の増員と組織強化を目的とした新たなメンバーを募集する運びとなりました。

液晶・半導体・自動車関連装置の電気制御設計をご担当いただきます。(検査装置、搬送装置、組立装置、加工装置等)＜具体的には・・>■シーケンス制御設計・三菱電機、オムロン、キーエンス等各種メーカーを使用したラダー回路設計、デバック調整、現地出張作業■各種制御機器設計・モーション制御設計、ロボット制御設計、表示器作画等

KYEC本社（台湾）でのLSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験のエンジニアリングサポートが主な業務です。それに付随する評価解析および量産をスタートするまでの様々な業務サポートも行います。また、日本のお客様がスムーズにKYEC社にテストを委託でき、量産試験がスムーズに行えるよう本ポジションの方が日本と台湾との架け橋になり業務をお任せいたします。【職務内容】■半導体テスト仕様をもとにテスト開発・量産テスト向けにATEを使ってテストプログラムのコーディング、デバッグ、相関確認。■量産立ち上げのための技術サポートを行う。【魅力】■フレックス制度を利用した働き方ができ、リモートワークの選択が可能です。（※現状は週1回以上の出社が目安になっています）■残業時間が少なめ、年間休日125日以上とワークライフバランスの充実が叶います。■離職率が低く、現社員も勤続年数の長い方がほとんどのため、安心して働けます。■英語力が生かせる環境であり、台湾と日本の架け橋になる役目も担えます。【募集背景】■事業好調による増員募集