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半導体設計の産休育休制度有の転職・求人情報(4ページ目)

半導体設計の産休育休制度有の転職 求人数は254件です。

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検索結果一覧254件(154~204件表示)
  • 【東京】PICテストエンジニア(フォトニクス)◆東証プライム上場

    化学・繊維・素材メーカー

    • 未経験可

    【採用背景】同社は今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【業務内容】1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。【入社後のキャリアアップ】■通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート ■フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー【働くイメージ】■リモートワーク:可能■フレックス制度:積極的に活用可能 ※コアタイム10:00~14:45

    年収
    750万円~1500万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.09.03

  • SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.03.26

  • 電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務(形状、厚さ、濃度、故障解析など)・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発(形状、厚さ、濃度、故障解析など)・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務(温度サイクル、通電評価など)・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発(温度サイクル、通電評価など)【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • A-SPICEに基づくプロセス開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30~60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。(出社は現状週2程度)資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.03.26

  • AD/ADAS向け次世代SoC

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) -デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • AD/ADAS向け次世代SoC

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【こんな仲間を探しています!】SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理【歓迎要件】 ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.09.08

  • 【東京】PHYエンジニア(光学エンジンのチップアーキテクト) ◆東証プライム上場

    化学・繊維・素材メーカー

    • 未経験可

    【募集背景】同社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、フォトニクスと半導体領域のグローバルな技術戦略開発をけん引する並列光インターリンクの知見を有する人材を募集致します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。【業務内容】同社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体(QD)デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。■光学 I/O向けチップアーキテクチャ■PHY設計【求める技術的専門性】■光通信システム設計・リンクバジェットの計算、およびシミュレーションのためのリンクモデリングの経験・光リンクの劣化に関する分析、およびその対策に関する検討経験・光デバイス、および光コンポーネントの要求性能定義の経験・変調方式と復調アルゴリズムの理解■光学 I/O向けチップアーキテクチャ・ASICやSoCと統合された光学エンジンのアーキテクチャ設計に関する経験・高帯域幅インターコネクトのためのCo-Packaged Opticsや Chiplet-basedの設計に関する理解■PHY設計・高速SerDes, PAM4信号伝送, および光学PHY層の設計に関する深い知識・光チャネルにおけるクロック・データ復元(CDR), 平準化, およびリンクトレーニングに関する知識■Parallel Optical Interconnect・マルチレーン光インターフェース(例:400G/800G Ethernet, InfiniBand)に関する専門知識・光変調方式, およびエンコーダ方式に関する知識【求めるご経験】■新規光ネットワークアーキテクチャの概念実証(PoC)・実装モデルの設計経験・送受信機、およびリンクメディアのプロトタイピング、ならびにシステム性能評価の経験■統合とパッケージ化・チップと光学エンジンの統合向け電気・光学コ・デザインの経験・先進パッケージング(2.5D/3D IC, シリコンインターポーザーなど)における, 光学エンジンの熱制御, および機械的制約に関する理解■モデリングとシミュレーション・高速光学PHYにおける, シグナル・インテグリティ(SI)およびパワー・インテグリティ(PI)解析に精通していること・シミュレーションツールの知識:Cadence, Synopsys, Ansys HFSS, Lumerical for photonic modeling■検証とテスト・光学PHYの立ち上げ, BER試験, およびコンプライアンス検証の実務経験・光インターコネクトに関するIEEE, およびOIF規格の知識・技術標準準拠に関する要件分析の経験■コラボレーション・ASIC設計、パッケージング, および光学部品の各チームと連携して業務を遂行できる能力・アーキテクチャ仕様書や設計レビューにおいて、優れた文書作成能力とコミュニケーション能力を有すること■業界と規格・CPO, PCIe, Ethernet, およびInfiniBandの規格に関する知識・AI/HPCシステム向け光学I/Oのロードマップ動向に関する理解・標準化に向けた取り組みの経験【勤務地】東京オフィス:東京都中央区京橋1-6-1三井住友海上テプコビル9F ※リモートワークを組み合わせながらご就業いただきます。

    年収
    年収非公開
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.02

  • 【北海道/千歳】半導体ウエファ製造部 ◆定年65歳/役定無◆

    機械・精密機器メーカー

    • 未経験可

    当社主力製品である電池保護ICやIGBTなどの前工程生産設備における、新規導入、保全、改善(生産性向上、コスト低減など)を担当して頂きます。≪具体的な業務内容≫(1)既存装置の保全(予知、計画、事後)(2)前工程生産設備の新規導入、立上げ(CR内移設、滅却含む) 対メーカーとの仕様決め、価格交渉(3)生産性向上や老朽化設備の改善、延命化。ご入社直後は(1)をお任せし、将来的には(2)(3)もお任せします。(1)既存装置の保全(予知、計画、事後)(2)前工程生産設備の新規導入、立上げ(CR内移設、滅却含む) 対メーカーとの仕様決め、価格交渉(3)生産性向上や老朽化設備の改善、延命化。≪やりがい≫前工程の生産設備課は半導体作りの中核を、生産設備の安定稼働を支える仕事です。日々の工夫や改善が品質や生産性の向上に繋がり、やりがいを実感できます。現場で経験を積みながら着実に技術力を高めていける環境です。≪将来性と強み≫今後の半導体需要の拡大を背景に成長を続ける中核拠点として、電源、パワー半導体など社会に不可欠な分野で強みを発揮し電池保護ICでは世界トップクラスのシェアを誇ります。さらにEV化やAIデータセンターの拡大により、パワー半導体の需要は今後も大きな成長が見込まれています。生産拡大フェーズに入る為、設備投資や工程改善など幅広い挑戦機会があり、自身の技術がダイレクトに成果へ繋がります。安定した事業基盤と成長性を兼ね備え長期的にキャリアを築けるフィールドです。≪経験を積んだ後のキャリアパス≫入社後3年程度は工程設備担当として実務を行い、実力次第では基幹職(管理職)試験への推薦を想定しています。基幹職(管理職)昇格後は、適性に応じて生産技術、開発部門への異動可能性なども含めて、更なるステップアップをして頂きたいと考えています。≪半導体事業部について≫当社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 1.電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) 2.電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) 3.センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) 4.IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。

    年収
    500万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.08

  • 設計開発業務/長野県茅野市/製造メーカー/年休122日◎

    日邦電機株式会社

    • 正社員
    • 学歴不問
    • 転勤なし
    • 土日休み
    • 完全週休2日制

    ・小型モーターおよびアクチュエータの設計開発またはこれらの制御回路の設計開発・試作業務、テスト、評価・試作品のお客様製品への実装、試験、評価・量産立ち上げ 等※土日祝休み。年間休日122日。応募前の事業所見学は随時受け付けていますので、お気軽にお問い合わせください。※雇用条件等の詳細については、面接時に説明いたします。【募集理由】増員

    勤務地
    長野県
    年収
    280万円~420万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.06.26

  • 【愛知/名古屋】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

    年収
    700万円~1020万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】オープンポジション(半導体エンジニア)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。

    年収
    700万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部:130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに5~10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1490万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部:130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに5~10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1490万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】開発プロジェクトマネージャー(SoC)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数 90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    1070万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】テスト開発エンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担って頂きます。【配属先】プロダクト技術統括部 テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため1人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張 国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳 再雇用65歳まで

    年収
    710万円~1020万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】DFT(テスト簡易化設計)マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1070万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】DFT(テスト簡易化設計)マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1070万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】協調設計エンジニア(SoC)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■平均残業時間:30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】協調設計エンジニア(SoC)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■平均残業時間:30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】デジタルレイアウト設計(SoC開発)◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計(SoC開発)◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【在宅可能】画像処理エンジン"EXPEED"の開発

    電気・電子・半導体メーカー

    ●部のミッション第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシステム基盤技術を創出・進化させることで、次世代の映像体験を実現することをミッションとしています。デジタルカメラをはじめとする映像製品において、「画質」「性能」「信頼性」「拡張性」といった価値を根幹から支える画像処理エンジンは、製品競争力そのものです。第一開発部は、こうしたキーパーツに対し、構想立案・先行開発からASIC開発、評価・量産立上げまでを一気通貫で担い、将来を見据えた技術を製品へと結びつけていく役割を担っており、大きなやりがいを感じられる業務です。また、市場トレンドや顧客提供価値を見据えながら、画像処理アルゴリズム、システムアーキテクチャ、開発プロセスそのものを進化させることで、次世代製品に向けた技術的な「種」を生み出し、事業の持続的成長を技術面からリードしていくやりがいに満ちた仕事です。●具体的な業務内容①デジタルカメラおよび関連映像製品のプラットフォームを見据えたシステムアーキテクトデザインの構想・設計②画像処理エンジン(EXPEED)を中心としたASICおよびASIC関連技術の開発・設計③画像処理エンジンに関する新規機能・性能向上・将来進化要件の技術開発④ニコン独自の画像処理アルゴリズムおよび画像処理パイプラインの設計・実装⑤画像処理エンジンへの搭載機能のハードウェア要求仕様書、要件定義書の作成⑥画像処理エンジンの論理検証計画立案および実行⑦ES(Engineering Sample)リリース後の実機評価・性能/機能検証⑧試作・量産試作フェーズにおける技術対応および品質確保⑨製品開発部門・ソフトウェア部門・外部パートナーと連携した製品対応および技術サポート●募集背景・お客様へ新しい映像価値を提供するために、画像処理エンジンの開発力を強化しているため・近年の動画性能向上に対応するため画像処理エンジンに対して、新機能の追加、新しい技術の搭載要望などが強く、開発力強化が望まれているため・他社に対して、1歩、2歩リードするために、ニコンに持っていない知識と経験を持っている人材を求めているため●就業環境・ベテランから若手まで幅広い年齢構成となっています。・フランクに何でも話せる雰囲気があります。・フレックスと在宅勤務が可能で働きやすい環境となっています。・在宅勤務は週2日まで利用でき、利用者は多いです。・有給休暇は非常に取得しやすいです。・課員は正社員で17名となっています(+派遣社員)・中途比率は高いです。・カメラやレンズを借りることが出来ます。カメラに詳しい人が居ます。●キャリアパス入社後、即戦力のプロジェクトメンバーとして参加し、実務を進めながら経験を積んでいただきます。・エンジニア系、マネジメント系のエキスパートを目指すことが可能です。・アルゴリズム開発部門、センサー開発部門、カメラのシステム開発部門とキャリア向上のため連携して人材教育を実施しています。●本ポジションのやりがい・画像処理エンジンという製品中核領域で、構想からASIC化・評価・製品化までを担い、自らの技術で製品価値を創り出せるポジションです。・画像処理エンジンの開発を通じていろいろな技術を習得できます。・アルゴリズムや分野の技術者との交流により更に広範囲の技術、知識を身に着けることができます。・開発した製品を通して顧客の声を聞く事が出来る、モノづくりの楽しさを感じる事ができます。

    年収
    600万円~1040万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.09.22

  • 【横浜】高速インターフェースIP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】高速インターフェースIP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】高速インターフェースIP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】ESD設計・検証 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】ESD設計・検証 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】ESD設計・検証 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】基盤IP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、基盤IP開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ(品質確認)を担う■リーダーとしての役割も期待する【募集の背景/ミッション】■論理cell、メモリー、IOcellを担当しているグループリーダー/チームリーダー層は高齢であり、数年後に大きく減る事から、人材の補充が必要■論理cell、メモリー、IOcellの開発業務及びリーダーの経験があるエンジニア■エコシステム活用に対する各ベンダとの交渉や開発全体を統括できる人材を募集【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■HBM/DDR IPの開発・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【募集の背景/ミッション】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしているが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足■HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材が不足【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■HBM/DDR IPの開発・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【募集の背景/ミッション】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしているが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足■HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材が不足【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など)■品種のタイミング、PIサポート【募集の背景/ミッション】■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニア■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など)■品種のタイミング、PIサポート【募集の背景/ミッション】■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニア■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める【募集の背景/ミッション】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足。特にE4クラス以上が不足しており、現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したい【キャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れている■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    940万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める【募集の背景/ミッション】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足。特にE4クラス以上が不足しており、現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したい【キャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れている■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    940万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計■テスト構造の設計・実装(Scan, BIST, MBISTなど)■故障診断・解析、歩留まり解析の支援■EDAベンダーとの技術的な交渉・調整■テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み【期待する役割】半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし上記業務を遂行頂きます【定年】有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有)【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.09.25

  • 【北海道】DFTエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】下記の1または2または両方を担当いただきます。1.歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。2.複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。(*1)DFT: Design for Test【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.06.01

  • 【北海道】RF高精度シミュレーションモデルエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを考慮した各種高精度モデルパラメータを作成し、性能向上や改善に向けてどの製造ばらつきをコントロールすればよいかを分析する体系を構築いただきます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.06.01

  • システムハードウェア開発(プロダクションプリント)@八王子

    電気・電子・半導体メーカー

    • 副業制度あり

    【募集背景】システム設計/基板設計を通じて、自らの手で社会の求める付加価値の高い製品を構想し、具現化するチーム力強化のための募集です。現HWメンバーをはじめ、画像設計やFW領域の開発者と一緒に、コニカミノルタのプロダクションプリント機におけるシステム/画像処理技術の開発し、更には顧客課題を解決するための機能搭載や技術開発を社内メンバーと共に積極的に行っていただき、更なる使いやすさやダントツ性能が開発されることを期待します。【ミッション】次世代新規システムプラットフォーム(セグメント共通)の立ち上げ検討をお任せします。【職務内容】■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基板設計、基板評価■プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発、システム設計【ポジションの魅力】社内HWエンジニアとともに、システム設計/基板設計を通じて、スキルアップが図れるとともに、自らの手で社会の求める付加価値の高い製品を構想し具現化していけます。また画像設計やFW領域の開発者と一緒に作り上げていきますので、広く専門スキルを習得できる環境であり、専門領域を拡大していける点は魅力です。個人のスキルアップを支援する教育プログラムも多数あります。また社外メーカーとの技術交流の場もたくさんあり、日々成長を感じられます。【事業内容】■製品・サービスについて電子写真技術を活用した商業印刷・産業印刷(ラベルプリント)向けの印刷業者向けの製品、および、印刷業者向けの印刷生産管理等の各種システム・サービス■ビジネスモデル商業印刷・産業印刷分野で主流のオフセット印刷に対して、デジタル印刷の特徴を生かしたカスタマイズされた印刷物をエンドユーザ様へ届けるというミッションのもと、デジタル印刷を拡大するとともに、環境負荷を最小化するという社会課題に向けて製品開発から、印刷工程全体を管理するワークフローソリューションの開発までを担い、世界中の印刷会社様の業務を支援します。■事業の目標、成長性オフセット印刷からのデジタル印刷への置換は進行中であり、事業成長性が見込めるほか、電子写真機の特徴を生かしたラベル・パッケージ分野での展開も行いながら、市場規模の拡大を目指しています。【働き方】■リモートワーク:週1~2日程度※成果を創出するために最適な環境を選択するという観点から、その時の担当テーマ、状況により出社/リモートワークを選んでいます。【その他】■関連ページ:https://www.konicaminolta.jp/business/products/graphic/index.html【◇企業からのメッセージ◇】年齢・属性に関係なく、提案した技術を受け入れる土壌があり、製品開発を通じて良い意味で技術に没頭できる職場です。弊社の中核事業であるプロダクションプリント製品開発だからこそ、プロフェッショナルなエンジニアが多く在籍しています。実業務を通じて「実現したい夢」を見つけ、将来コニカミノルタを支え社会に発信していけるエンジニアに成長していける、そのようなチャレンジする場もたくさんあります。我々と一緒に成長し、自身の創った製品・サービスで新しいプロダクションプリント業界をつくっていきましょう。

    年収
    500万円~800万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.07.02

  • 【京都】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

    年収
    700万円~1020万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

    年収
    700万円~1020万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.07.07

  • 【東京】半導体ビジネス開発※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ① エコシステム構築・EDA/IP/設計会社との連携枠組みの設計・実装・パートナー探し、交渉等・対外発信に向けた構成整理② IPビジネス戦略・IPポートフォリオの設計・優先順位付け・顧客/アプリ視点での要求仕様定義・Pベンダーとのビジネス条件交渉③ 顧客・プロジェクト推進・SoC案件のプロジェクトマネジメント・シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理・海外拠点・顧客との調整/折衝④ 技術とビジネスの橋渡し・SoC設計/後工程(パッケージ)技術サポート(FAE業務)・アプリケーション視点でのビジネス展開検討【期待する役割】・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1400万円
    職種
    セールスエンジニア・FAE・技術営業

    更新日 2026.09.30

  • 【横浜】オープンポジション(半導体関連エンジニア)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

    年収
    700万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.06.03

  • 電気電子回路開発/マネージャークラス◆アナログ半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行■新製品開発の企画・開発・実行■新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発■課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整  など【組織】商品開発一ユニット【魅力】新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、さらには拡販活動まで全てのフェーズに携わることができます。【募集背景】人員の増員【働き方】・残業:平均20時間程度・リモートワーク/フレックスあり(試用期間終了後から)【同社について】同社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。

    年収
    1000万円~1500万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.12

  • 電気電子回路開発/リーダークラス◆アナログ半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行■新製品開発の企画提案・実行■新製品開発の電子回路開発・レイアウト開発・試作品評価■新鋭品の量産立上■課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整  など【組織】商品開発一ユニット【魅力】新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、さらには拡販活動まで全てのフェーズに携わることができます。【募集背景】人員の増員【働き方】・残業:平均20時間程度・リモートワーク/フレックスあり(試用期間終了後から)【同社について】同社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。

    年収
    700万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.23

  • 検索結果一覧254件(154~204件表示)

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