半導体設計の産休育休制度有の転職・求人情報(3ページ目)

■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計■RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束■コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路■NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計■高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【魅力】■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。【業務詳細】パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。現在、量産立ち上げに向け実機を使った試験業務が多くなってきています。【配属予定部門】電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名）【キャリアステップ】個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。【魅力】・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

【ミッション】プリント基板設計用CAD/CAMシステムやワイヤハーネス設計用CADシステムにおいて、世界トップクラスのシェアをもつ同社で半導体パッケージ設計用ソリューション開発の上流工程部分においてご活躍頂きます。また、業界内の弊社及び弊社ソリューションの認知度向上をサポートします。【具体的には】・顧客案件活動（プリセールス及びソリューション活用顧客サポート、プロジェクト運営）とユーザ視点の課題分析。・開発支援 （市場・顧客ニーズの収集/当社開発チームへのフィードバック。開発計画及び開発成果物レビューなど）・営業提案支援 （営業・営業SEと協調してデモンストレーション/プレゼンテーション/貸出し評価サポーなど）・技術組合や学会活動への参加（渉外/市場調査/情報収集活動など）・セミナー・イベントの企画、運営 （展示会/協調ベンダーとのセミナーなど）【募集背景】技術の進歩が速く、市場規模が大きくなる半導体業界に向けてこれから販路拡大等のビジネスを強化するため【組織構成】技術本部　EL開発部　第4課　計11名プログラマーチーム　7名パートナーチーム　4名※当ポジションはパートナーチームになります。　【働き方】・リモートワーク制度：あり・残業20h/月・男女ともに育児休業取得実績あり【魅力】当社製品は国内外の電子機器、車載、産業機器メーカ等の多様な企業で採用されており、お客様企業との関わりにおいて幅広い業種における経験と実績を得ることが可能です。またEDAトップリーディング企業の開発に携わることで、先端モノづくりにおける次世代技術に関する最新の知識や経験を構築していただく事ができます。パートナー業務は、お客様や業界活動からヒアリングしたことを、実際に開発し、具現化を行います。実務を通してものづくりの楽しさや、社会的貢献を実感することができます。お客様、引いては社会の発展に貢献するパートナーとして、次世代モノづくりの基盤を担う人材として自身の成長と成功にチャレンジし、新しいキャリアを築いていただくことを期待しています。

◆業務内容　・FPGAによる画像処理システム開発　・光音響装置のソフトウェア開発　・試験・評価業務◆業務フェーズ　マイコン側のFPGA担当。◆開発環境・ツール　外部へ委託している部分を確認し顧客仕様にカスタマイズして頂きます。◆魅力　現在医療分野で注目を浴びている企業であり、再生医療やがん、糖尿病等の病気の検査に役立つことが出来ます。　医療の規格に則って開発を行うため、細かい仕様に対応出来るエンジニアへと成長出来ます。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、デジタル半導体の回路設計業務に携わっていただきます。【具体的な職務内容】■半導体デジタル回路設計【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 研究開発Div. 機能技術開発部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）※働き方や人事制度についての情報※https://www.minebeamitsumi.com/csr/social/employees/2025/【技術開発部門について】募集している厚木事業所の技術開発部門は、事業ごとにある開発部門のうちの一つです。「新事業・新製品創出を実現する技術開発」をビジョンに掲げており、中長期的に市場で勝てる新製品開発に必須な要素技術の開発を行っています。半導体回路や解析技術、材料、センサー、光学、高周波通信、電子制御、ソフトウェアなど多岐にわたります。また、当社が大切にしている事業の垣根を超えた「相合（そうごう）」活動を積極推進しており、グループのシナジーを有効活用した新たな製品も技術開発部門から多く生まれています。・アナログ半導体による高精度のモーター制御・光学カメラセンサーシフト・車載向けシート振動デバイス　など【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち１つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計■セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計■チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計■チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計■内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【魅力】■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。同社にて半導体プロセスにおける要素開発技術者の募集。45nm～1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・ＲＴＰ、炉・注入、ＬＰＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ、ＰＶＤ、めっき、ＣＭＰのいずれかの技術開発を担当いただきます。【職務内容】■新規設備の立ち上げ■生産性向上■歩留および品質向上■コストダウン推進

◆同社にてウエハプロセスの生産技術、要素技術開発(化合物半導体)業務をお任せいたします。【職務内容】■リソグラフィ、転写技術に関するウエハプロセス業務（レジスト塗布、露光（光学・電子線）、現像、レジスト形状の評価　等）【具体的な仕事内容】■担当するリソグラフィ工程は半導体チップのパターンを形成する重要な工程である。リソグラフィ工程でレジストパターン形成後、レジストをマスクとして半導体・絶縁膜・金属膜の加工をするため、ウエハプロセス中心としての役割を担う。従って、連携すべき関連部門は多岐にわたる。■製品の特性・品質向上を目指し、部材メーカー、設備メーカーとの情報のやり取りや、学会や展示会などに参加し、新規プロセスの開発を考案する。製品の開発や増産の対応を目的として、新規設備の選定/導入/立上げの対応を行う。そして、製品の生産性改善/不具合改善等の量産対応を担当する等、幅広い業務がある。■個人の能力・技量には限界があり、それらだけに頼る事なく、様々な関連部門・研究部門・外注先メーカー等にも協力を打診して、外のリソースを上手く活用して同時並行で様々な業務を効率良く消化していく。依頼後も適切にフォローし、依頼先から得たアウトプットをまとめ上げる。大きな成果を目指して、関係部門にコミュニケーションを図っていくことが求められる。■常に新しい事に対して積極的に挑戦する姿勢、外のリソースをコントロールする高い交渉力、最新のアウトプット情報を効果的に利用する応用力、といった力量は、これまでの業務経験を通して獲得された力量を存分に発揮できる、やりがいある業務である。また、不安要素の一つ、担当工程の専門的知識についてはOJT等にて習得可能である。【募集背景】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。さらに新たな市場への進出に向けた製品開発も積極的に進めています。これら先端デバイスの生産には生産技術・要素技術開発が極めて重要であり、成長継続のためウエハプロセス工程の生産技術・要素技術開発を担うエンジニアを募集します。【組織のミッション】■ウエハ製造部(290名)プロセス技術課(24名)・第一チーム(10名)⇒20代3名、30代3名、40代2名、それ以外2名。今回の募集先。・ 第二チーム(12名)【業務のやりがい、価値、魅力】■化合物半導体デバイスの設計/製造/品質管理には、プロセスノウハウや設計/プロセス間の摺り合わせ技術が必要であり、製品競争力の根幹にあるものです。そういった製品競争力の根幹のものづくりに携われるのが我々の業務です。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。

【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。「プラチナくるみん」(厚労省)　2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省)　2017年より9年連続認定取得2025年には「健康経営銘柄」に初選定「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県)　2018年に認定取得【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、生産設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。【業務内容】SQL、VBA、Pythonなどを利用しながら、顧客から提供された図面と各種帳票を連携させることで、設計業務の効率化をしていただきます。また、各種情報を蓄積していくデータベースの構築もしていただきます。将来的には設計内だけでなく社内の各種情報の連携など、幅広い業務を担当していくことも想定しています。【配属部門】電子事業本部　製品開発部　生産設計G【業務の魅力】設計業務改善を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能です。また、それを活かして設計内だけでなく、社内のシステム構築などの業務に携わることもできるため、幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。【大垣市の魅力】田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。・都市部への交通アクセス良好　　イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら　　名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。・物価も安く、生活しやすい環境　　2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円　　商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります・子育て支援が充実　　高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成（所得制限なし）　　保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。「プラチナくるみん」(厚労省)　2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省)　2017年より9年連続認定取得2025年には「健康経営銘柄」に初選定「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県)　2018年に認定取得【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。【業務内容】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。【配属部門】電子事業本部　技術統括部　要素技術部　要素技術5G（31名）【業務の魅力】・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。【大垣市の魅力】田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。・都市部への交通アクセス良好　　イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら　　名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。・物価も安く、生活しやすい環境　　2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円　　商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります・子育て支援が充実　　高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成（所得制限なし）　　保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャル成長技術開発を担当していただきます。結晶品質および量産安定性の最適化を目指し、設計・実験・解析・量産導入までを一貫して行います。【具体的には…】※業務内容例※■InP／GaAs／GaN 系のIII-V 族化合物半導体のエピタキシャル成長・MOCVD装置を用いたInP／GaAs／GaN 系のエピタキシャル成長・エピ成長条件（温度、圧力、V/III 比、キャリアガス流量）の設定・調整・デバイス仕様に応じたエピ構造の実現（量子井戸層、ヘテロ障壁層、ドーピング制御 など）■薄膜の評価および解析・エピ成長後の膜厚・組成の評価（XRD、SIMS、PL、TEM、SEM など）・欠陥密度、表面粗さ、歪み量など、品質に直結するパラメータの定量化・光学特性（PLピーク、吸収端）、電気特性（キャリア濃度、移動度）の解析● エピ成長条件の最適化と再現性向上・結晶品質のばらつき要因の特定（ガス分布、ヒータプロファイル、基板回転、温度均一性など）・エピ成長装置の経時変化を考慮した安定化手法の検討・量産ラインでの再現性確保に向けた条件最適化・エピ成長装置のメンテナ・安定動作管理■新規材料／構造のプロセス開発・高速・低消費電力デバイス向けの多重量子井戸（MQW）構造の開発・新デバイス用途への新規材料展開※将来的には、エピタキシャル成長技術のリーダー/マネージャーとしてグループの牽引。【募集背景】■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当社の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、通信トラフィックは急速に増大しており、お客様からの期待に応えるため、この度生産能力を大きく引き上げる「増産」へと踏み出すことになりました。これら最先端デバイスの性能を支える要となるのが、エピタキシャル成長技術です。新規デバイス構造の開発や量産プロセスの高度化に対応するため、エピタキシャル成長分野の実務経験を持つエンジニアを新たに募集します。【組織構成】■ウエハ製造部　エピ技術課【組織のミッション】■ウエハ製造部高周波デバイス・光デバイスの半導体ウエハ製造、エピ/プロセスの生産技術、要素技術開発■エピ技術課高周波デバイス・光デバイスのエピ構造開発、エピ量産技術【業務のやりがい】■原子オーダーで薄膜を制御するエピタキシャル成長技術は世界トップクラスのシェアを持つ光通信デバイスの性能を支える中核技術であり、「光」を生み出す最上流工程を担う事ができます。成長条件の最適化から量産化まで、自ら設計したプロセスが製品性能に直結し、理論（量子力学・固体物理）を実装に落とし込む高度なエンジニアリングを実践することができます。【想定キャリアパス】■エピ成長の技術開発と量産管理のとりまとめ業務を経て、成果と能力次第で管理職に登用。■エピ成長技術をベースに、プロセス要素技術や製品設計に携わるキャリアプランも可能。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。■甲子園球場約2.7個分に相当する10.4万m?の敷地に、光デバイスの量産拠点であるNVL棟、高周波デバイスを生産するU棟、実験や技術開発を行うC棟などを配し、従業員約780人が在籍しています。■2024年時点でデータセンター用EMLチップを累計6000万個、5G基地局用GaNモジュールを累計100万個出荷を突破。■将来性◎・23～24年度にかけてEMLチップの生産能力を20年度比5倍に拡大する投資を実施しましたが、データセンター向けの旺盛な需要に対応するため、26年度に24年比1.5倍、28年度には26年度比2倍に拡大する投資を決定し、三菱電機でも最注力事業となっております。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、同社グループの主力である半導体事業の技術および製品に関して、発明抽出、出願・権利権利化業務、特許調査業務などについて担当して頂きます。【具体的な職務内容】■開発部門及事業部門と連携した知財戦略の策定と実行■発明の掘起し、特許出願から権利化までの実務■他社特許調査および他社特許対策■そのほか海外事業部門との知財業務連携、知財係争対応■共同研究・開発における知財対応、知的財産権の活用(売却、権利行使)■社内研修の企画・実施【ポジションの魅力】現在の様なビジネス環境の変化が激しい時代においては、企業戦略の実現や技術開発の方向性を決める上で、知的財産領域での知見を事業戦略に反映させていくことが非常に重要になってきます。同社知的財産部門では、戦略的に知的財産創出から権利行使までを行い、当社の事業競争力を強化していきたいと考えています。また、他部署との連携が重要になりますので、部署の垣根を超えた業務を行えることも魅力の一つです。【入社後のキャリアパス】基本的には、知的財産部以外の部門への異動は計画しておりません。半導体以外の製品も担当して頂くこと、知財戦略・企画業務などにも携わっていただく可能性もございます。将来は、基幹職（管理職）への推薦を想定しています。基幹職（管理職）昇格後は、適性に応じて知的財産部門の責任者の可能性なども含めて、更なるステップアップをして頂きたいと考えています。【教育体制について】OJTは、在職部員に指導をしてもらいながら、実際の案件（中間処理、発明相談、特許調査など）の対応をして頂き、ご本人の知的財産のスキルレベルを確認し、そのレベルに合わせて教育を実施するようにします。ベテラン社員も多く、わからないことを聞きやすい環境です。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 知的財産部 特許課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

◆光半導体デバイスに関する以下の業務①新規製品の製品企画②デバイスを実現するための設計/プロセス開発③デバイスの製品化、品質向上活動【具体的には…】■経験、能力、希望によって、①～③の比重は異なります。まずは②の業務に携わっていただき、①や③の業務へと仕事の範囲を広げていただきます。①新規製品の製品企画・マーケティング部門から得た市場/顧客情報と、学会/論文から得た技術情報から、次に開発する製品の仕様を具体化します。②デバイスを実現するための設計/プロセス開発1) シミュレーションや要素検証、過去のデータを活用し、製品仕様を達成するためにデバイス構造を設計します。新規構造が必要な場合は、社内研究所と連携し、設計環境(シミュレーションモデル)構築等を行います。2) デバイス構造実現のウエハプロセスのフローを設計します。新たなウエハプロセス技術の開発が必要な場合は、技術部門や社内研究所と連携し、技術開発を行います。※デバイス設計とプロセス開発のどちらを主に担当するかは、能力/希望により決定しますが、設計知識とプロセス知識はどちらも必要であるため、一定レベルに達するまではどちらの業務も担当いただきます。③デバイスの製品化、品質向上活動1) 開発したデバイスを量産するためのプロジェクト管理を行います。製造/品質保証等の社内関連部門と協力し、量産に向けた体制構築を行います。2) 量産化した製品の品質を更に向上するための活動を技術部門と連携して推進します。＜開発例＞・光ファイバー通信用半導体デバイス【募集背景】■化合物半導体の特徴を生かした弊社の光デバイスは、光ファイバー通信網やデータセンター内のネットワークを構成するキーパーツとして情報化社会では欠かせないものとなっており、通信トラフィックが増大する中でより高速に動作するものが求められています。また、測距用センサーや光コンピューティング等への応用も期待されています。弊社の光デバイスの開発力強化のために、化合物半導体のプロフェッショナルを募集します。【組織構成】■光デバイス部└ デバイス第二課(15名)　　└アクセスグループ　9名　　　 次世代データセンタグループ　4名　※候補者の配属先【組織のミッション】■高周波光デバイス製作所国内・海外顧客並びに社内部門に対する高周波デバイス製品・光デバイス製品・赤外線センサデバイス製品の販売・開発■光デバイス部光デバイスの事業戦略、事業計画、製品開発戦略、プロダクトマーケティング、顧客サポート等の事業推進■デバイス第二課半導体レーザー、および半導体レーザーを用いたモジュールの製品企画、研究・開発・設計、製品化、改善(歩留り、原価低減)■次世代データセンタグループ次世代データセンター向けデバイスの製品企画、研究・開発・設計、製品化【業務のやりがい】■AI等の先端技術を支える最先端デバイスの開発を通じて、社会発展に貢献していることを実感できます。■デバイス開発に必要な市場/技術情報に触れることで、先端技術動向を知り、自身も最先端技術/製品の開発に関わることができます。【優位性/PR（製品やサービスの強み・業界情報等）】■当社の光通信用デバイスは、高性能だけではなく、高信頼性に対するお客様の評価も高く、業界屈指のシェアを維持しています。データセンターにも多く採用されており、AI技術の発展に貢献しています。【職場環境】・残業時間 ：月平均20時間・出張：有 (年数回)・転勤可能性：有 (所内異動が多いが、所外異動も稀に有り)・在宅勤務制度あり（※出社8割以上目安）・コアタイムレスフレックス制度 中途社員の割合（課単位）：約7%【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。

自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを統合するSoCのアーキテクチャ設計を担当していただきます。仕様の検討からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計、検証までがスコープです。【具体的な業務内容】■ハードウエアIPのRTL設計AI・画像処理プロセッサ用のIPを、Verilog／SystemVerilogで論理レベルから設計します。高性能と低消費電力を両立させる最適化まで担当します。■SoCアーキテクチャ設計　CPUコア、メモリ、インターコネクト、各種インターフェースと自社IPを統合し、チップ全体の構成を設計します。■仕様策定・マイクロアーキテクチャ検討求められる処理性能から、必要な演算器構成・データパス・メモリ帯域を見積もり、実現方式を決めます。■PPA最適化とタイミングクロージャ論理合成の結果を確認しながら、面積・電力・動作周波数のトレードオフを詰め、タイミングを収束させます。■検証・チーム連携　FPGA／エミュレータを用いた検証を行い、ソフトウエア開発チームや外部パートナー企業と仕様を擦り合わせながら開発を進めます。※入社後はシニアエンジニアがメンターとしてつきます。自社製品と開発フローを学びながら、OJTを中心に担当範囲を広げていきます。【募集背景】半導体製品開発の引き合い増加に伴い、ASIC開発のフロントエンドを担うエンジニアを増員します。エッジAI領域で自社SoC・IPの案件が増えており、複数の開発を並行して回せる体制へ移行している最中です。本ポジションは、担当領域の設計判断を自分で引き受けられる方を想定した即戦力枠です。【配属先】開発本部　ハードウエア開発グループ■人数　7名（マネージャー1名、メンバー6名）【魅力】■自社IPを、仕様の検討からRTL設計・タイミング収束まで一貫して担当します。他社仕様の実装ではありません。■性能と消費電力の両立が要件そのものです。面積・電力・動作周波数のトレードオフを、担当者が握って詰めます。■ドライバ・SDKを開発するソフトウエアチームが社内にあります。設計の影響を実機で確認しながら進められます。【働き方】■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり

次世代パワー半導体の開発に携わるデバイス開発エンジニアの募集です。評価・解析から製品開発まで幅広く関与できる環境。SiCデバイス開発経験を活かし、より上流かつ製品に近い領域で技術力を発揮できます。【募集の背景】次世代パワー半導体市場の拡大に伴い、デバイス性能だけでなく製品レベルでの最適化が求められるようになっています。そのため、デバイス設計・評価だけでなく、量産や製品応用まで見据えて開発を推進できるエンジニアの重要性が高まっています。本ポジションでは、これまで培ったSiCデバイス開発経験を活かしながら、より広い領域で技術的な挑戦をしたい方を募集しています。【業務内容】・SiCパワー半導体デバイスの設計・開発・デバイス構造の検討・特性評価、解析・デバイスシミュレーション・性能改善に向けた技術検討・プロセス開発部門との連携・量産仕様の検討・製品開発支援【業務の魅力】デバイス開発に留まらず、製品開発や量産化まで携われるポジションです。自身が設計・評価した技術が最終製品へ反映されるため、エンジニアとしての影響力とやりがいを実感できます。

・産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当・応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産ラインの増産、品質、コスト管理・改善活動を行う。＜具体的には＞①次世代再エネ、産業用途向けパワー半導体モジュールの設計・開発：最先端のパワー半導体モジュールの設計を担当します。市場ニーズや顧客要求を深く理解し、革新的なコンセプト立案から詳細設計、試作、評価までの一連のプロセスを主導します。特に、当社独自の高耐圧・大容量技術をさらに進化させるための開発にも積極的に携わっていただきます。②品質設計：設計初期段階から量産までを見据え、信頼性・耐久性・安全性を確保するための品質観点での設計検討、評価、課題解決を推進します。具体的には、製品仕様や要求性能に基づく品質要求の整理、設計妥当性の検証、各種信頼性試験や解析結果を踏まえた改善提案、関連部門と連携した品質向上活動などを行っていただきます。製品の不具合未然防止や量産品質の安定化に向けて、開発・生産・品質保証など幅広い部門と協働しながら、品質設計の中核として活躍いただきます。また、量産品の生産性、コスト、品質を最適化するための設計改善に取り組みます。製造工程における課題を抽出し、設計面からの解決策を提案・実行することで、安定供給と競争力強化に貢献します。③プロジェクトマネジメントと関連部門との連携：新製品開発プロジェクトや主要品種の生産性改善プロジェクトにおいて、プロジェクトの主管部門として、開発や改善計画の立案、進捗管理、課題解決を主導します。製造、品質保証、営業、資材調達、顧客など、社内外の多様なステークホルダーと密接に連携し、円滑なコミュニケーションを通じてプロジェクト全体を推進します。また、若手技術者への指導や育成にも携わり、チーム全体の技術力向上に貢献します。海外市場でのシェアが大きいことから、海外の顧客やパートナー企業との技術的な調整、仕様検討を行う機会があります。グローバルな視点から市場トレンドを分析し、将来の製品開発に繋がる技術シーズの探索にも関わっていただきます。＜募集背景＞脱炭素化や省エネの加速に伴い、産業機器に加え、PV、風力、ESSなど再生可能エネルギー分野でもパワーデバイスの重要性が高まっています。当社は、こうした幅広い市場に向けて、高効率・高信頼・高耐圧のパワーデバイス開発を通じ、モノづくりとエネルギーインフラの進化を支えています。市場ニーズの高度化に応えるため、新製品開発の加速、性能向上、量産性改善を推進できる設計者を募集します。設計の中核として関連部門を巻き込みながら開発をリードし、グローバルな視点で製品競争力の向上に貢献していただける方を歓迎します。産業と再エネの未来を支える高耐圧・大容量技術に挑戦し、社会に価値を届けたい方のご応募をお待ちしています。＜期待すること＞①自律的な課題解決能力：技術的な困難やプロジェクトの課題に対し、自ら積極的に解決策を探し、周囲を巻き込みながら実行に移すことを期待します。②リーダーシップと影響力：設計の専門家としてだけでなく、プロジェクトリーダーとして関連部門を牽引し、目標達成に向けてチームを鼓舞するリーダーシップを発揮することを期待します。③技術革新への貢献：当社の強みであるパワーデバイスをさらに発展させ、世界をリードする新製品の創出に貢献していただきます。入社後は、あなたの経験やスキルに応じて、既存プロジェクトへの参画からスタートし、徐々に責任範囲を広げながら、将来的には主要プロジェクトのリーダーとしてご活躍いただくことを想定しています。最終的にはグローバルで活躍して頂くことを期待しています。

富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、デジタルカメラに搭載されるFPGA開発のプロジェクト推進サブリーダーをご担当いただきます。【採用背景】富士フイルムグループでは、商用プリンタやデジカメ、内視鏡など様々な分野でFPGAを活用しています。各事業の拡大・開発強化のため、将来的にFPGAデジタル回路開発を担っていただく設計リーダー候補を募集します。【具体的な職務内容】経験に応じ、以下いずれかもしくは複数をご担当いただくプロジェクトリーダーとしてご活躍いただきます。※プロジェクト規模：2～5名■顧客要望ヒアリングと、システム仕様の決定■詳細設計、HDL設計・シミュレーション・実機評価■新規技術要素の検討、及び次期製品への導入展開■組織強化・若手社員の育成など、職場の運営・推進の役割も担っていただきます。【将来的なキャリアパス】入社直後は中小規模の開発でリーダー業務を担当いただき、同社の開発プロセスを学んでいただきながら実際の業務で実践していただきます。また、設計の一部も担当していただき、弊社の開発環境にも慣れていただきます。将来的にはプロジェクトリーダーまたはデザインリーダーとして、大規模プロジェクトで活躍頂くことを期待します。【同ポジションの働き方】仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。プロジェクト規模：2～5名【配属部署】システムソリューショングループ【同社採用HP】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【同ポジションの魅力】■仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。■富士フイルムは医療分野に力を入れております。今後も業務拡大が見込まれ、社内のエンジニアにも人気があります。■バージョンアップ開発だけでなく、新規技術を活用した新規開発もあります。昨今は、新規開発が増えています。■部門全体の技術勉強会や個人で身に付けた技術の共有会など、技術向上に取り組みやすい環境です。【同社の魅力】■エンジニアがメインの会社同社の所属従業員の95%がITエンジニアになります。スタッフも5%所属しておりますが、そのうちITエンジニア出身者が4割ほどいるなどITエンジニアを尊重した社風・環境がある企業です。■富士フイルムグループ唯一の全社横断ソフトウエア企業富士フイルムグループが展開するさまざまな事業にソフトウエア開発・IT技術開発の面から横断的に関わり、富士フイルムが世界中に展開するソフトウエア製品やサービスを主体的に開発しています。研究開発、DX、製品開発を主体的に進める技術力を強みとし、富士フイルムの事業をITの面から支えています。■医療・製薬業界へ向けたAI画像解析/診断技術トップクラス1936年のX線フィルム国産化から積み重ねてきた技術を活かし、医療業界や製薬業界へ技術支援を行っております。21年には富士フイルムグループへ日立製作所の画像診断関連事業の買収も行っており、医用画像情報システム(PACS)は世界シェアNo.1、メディカルシステムも国内シェア1位・世界シェア2位を誇っております。https://www.fujifilm.com/jp/ja/healthcare【同社採用ページ】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【富士フイルムソフトウエア社　新卒採用サイト】https://careers.fujifilm.com/graduates/group/ffs.html【採用動画】https://www.youtube.com/watch?v=7c3HwQBU5xk&list=TLGGy9EVVfYvby0zMTEwMjAyMg

■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。■業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画(入口)と実行(出口)を司る重要なポジションです。1)次世代仕様策定および標準化活動・性能要件の定義： SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理・標準化提案(JEDEC等)： フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導・開発ターゲット検討： 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定2)技術検証・社内連携・SIシミュレーション： 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施・設計部門との密な連携： 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進3)顧客導入サポート・ソリューション提供・技術ドキュメント整備：顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成・シミュレーションモデル提供：顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS/AMI等のモデルを準備・提供・テクニカルサポート：顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決(トラブルシューティング)を支援【使用ツール】　HSPICE(Synopsys), ADE(Cadence), Sigrity(Cadence), ADS(Keysight), HyperLynx(Siemens), Circuit(Ansys), HFSS(Ansys), Q3D(Ansys)など※実際のツール使用は関係部門が担当【期待する役割】■次世代高速I/F規格の策定(設計との協議、仕様詳細含む)■顧客へのソリューション提案に関わるS/I・P/Iの検討(社内連携の上、構成検討・シミュレーション実施)■次世代フラッシュメモリ製品仕様策定【採用背景】フラッシュメモリ及びフラッシュメモリが搭載されたSSDは、AIインフラを支える中核製品です。当該領域で使用される製品は、近年大容量化と共に高性能化が要求されています。フラッシュメモリの高速インターフェース実現は製品価値に直結し、その仕様策定や当社製品を用いた顧客システムでのSignal Integrityに関するソリューション検討と提案、折衝の必要性が高まっています。これら業務を、技術的理解の元で牽引できる方を募集します。【職場環境】・平均残業時間：20時間/月・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【技術優位性】NAND フラッシュメモリのパイオニアであり、長年の技術蓄積があると共に、最先端のBiCS Flash?は高い競争力を持っています。これらを背景とした顧客基盤の元、業界の主要プレーヤーと技術仕様や戦略製品の共同検討や議論ができます。今後も、当社の技術と製品の優位性を高め、AI 応用に最適なメモリ・ストレージ製品を開発し続けていきます。【キャリアパス】顧客との将来製品に向けた仕様議論、I/F標準化活動(JEDEC)、顧客システムレベルでのソリューション提案など社内・社外それぞれ連携して牽引頂く事を期待しています。【魅力】新規仕様を考え提案し、それが採用されることで製品として世の中に広まる達成感を味わうことができます。メモリセル開発には専門的な知識や経験が必要ですが、インターフェース部分に関しては異なる規格の知識や経験が求められます。ここで学ぶ姿勢さえあれば、社内において権威を築くことも夢ではありません。さらに、ここ10年でインターフェースの速度は約10倍に向上しており、今後もスピードの向上は続く見込みです。これは当社の製品開発戦略において非常に重要な要素となっており、製品価値に直結するやりがいのある仕事です。

社外調達SSDコントローラSoCに関して、以下の一連の業務を担当いただきます。■SoC採用/調達戦略・計画の策定：・直近および中期的な採用戦略・計画の立案■ベンダとの情報交換・議論：・定期的な打ち合わせを通じた、ロードマップ、開発進捗、将来技術、業界動向、品質改善等に関する情報交換、要求提示、議論■コントローラSoCの選定：・要求仕様の作成、ベンダ回答の吟味、最終的な採用判断■開発・顧客対応チームのサポート：・コントローラベンダとの円滑なコミュニケーション・各種技術情報、課題、不具合情報（不具合メカニズム、原因、対策、再発・未然防止策、解析レポート等）、品質要求、スケジュール等の情報収集、要求提示、議論、確認・収集した情報の社内チームへのフィードバック■レビューおよび実務・交渉対応：・採用したコントローラSoCのレビュー・自身主導での交渉、議論、問い合わせ対応■ チームマネジメント(入社3年程度を目安に移行）・組織の成長に伴う、SoCチームのマネジメント業務(業務管理、メンバー育成、戦略の進捗管理など）【期待する役割】・社外調達SSDコントローラSoCの採用戦略および計画の策定・コントローラベンダとの定期的な打ち合わせによる情報交換・コントローラSoCの選定・SSD開発チームおよび顧客対応チームのサポートに向けた各種活動・採用したコントローラSoCのレビュー【採用背景】当社SSD事業の継続的な成長のためにSSDのシェア向上が必要となり、顧客の新たな要求に応えるために新製品開発が必要となります。特に、コントローラSoCはSSDを構成する基幹部品であり、選定やサポート等を含めたそのマネジメントには、SoCやシステムに関する幅広い知識が必要且つ経験の蓄積が求められます。今回、当社のクライアントSSD (cSSD)に用いる社外調達(3rd Party)コントローラSoCをマネジメントする人材を募集いたします。入社後はSoCチームに加わり、コントローラベンダやSSD開発チームとのコミュニケーションの中で、コントローラSoCの選定、チームのサポート、課題解決、コントローラSoC戦略策定等に経験を生かしてご活躍頂きたいと考えております。また、自ら交渉、議論、問い合わせに当たって頂き、入社3年程度を目安にチームのマネジメント(プレイングマネージャー)も担っていただきたいと考えております。次世代のコアメンバー・リーダーとして組織を牽引してくださる方を求めています。【職場環境】・平均残業時間：40時間/月・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【業務のやりがい・魅力】クライアントSSDの開発は1年以上に及びますが、開発キックオフから顧客認定、量産までのPJマネージメントを実施し、顧客認定を取得後にPC OEMの新規PCに搭載され、売上が立つことで会社への貢献、世の中への貢献を感じることが出来ます。昨今では、AIが搭載されたPCが主流となってきており、今後、この流れは加速していきます。このような新たなマーケットトレンド、技術トレンドを意識し、顧客が必要とするSSDを開発し、世の中に新たな価値を提供することが出来ます。そのSSDの中に組み込まれているコントローラの選定、サポート等において、自らの考え、知識、経験が直接生きていることを感じることができます。【技術優位性】PC OEM向けには10～20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。【キャリアパス】自ら交渉、議論、問い合わせに当たって頂き、入社3年程度を目安に、SoCチームのマネジメントをお任せする予定です。将来的には、事業戦略・SSD開発戦略策定にも深く参画いただくなど、当社の技術中枢を担うコア人材としてのキャリアを期待しております。

危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援，自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ADASや車両制御などの機能を担う自動車用電子制御ユニット（ECU）のハードウェアの開発を担当いただきます。＜変更の範囲＞将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり【職務詳細】・回路CADによるデジタル回路／アナログ回路の設計・基盤CADによるプリント基板の設計（部品レイアウト／ランド・パターン設計）・3DCADによる筐体設計（ケース設計、ランド・パターン設計）・振動解析、受放熱解析、強電磁界解析によるハードウェアの弱点分析と強化策の検討・信頼性判定のための技術開発【部門ミッション】マツダの先進安全技術を支える技術・人財を創出し続ける、世界トップクラスの開発者集団を目指しています。そして、人の能力に合わせた支援で、先進安全技術を進化させ、事故ゼロや社会、人類の発展に貢献いたします。そのために、先進安全運転支援や自動運転領域の電気電子アーキテクチャーや電子制御システム群及び電子部品群を、それらに適応したモデルベース開発技術を構築・適用しつつ、創造的、効率的に開発し、個別商品における商品性・信頼性・コスト・日程等の目標を達成します。そのADASを実現させるために、製品企画段階で、開発ベンダーのさらに先の半導体メーカーの製品・技術領域にも踏み込んだ設計開発、および共同開発を行うことにより機能実現を進めています。今後のADASに求められる機能／性能を予測しながら、処理速度・通信速度の高速化など、「ECUそのものの高性能化」を実現いただくことがミッションです。【ポジション特徴】マツダでは「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めております。本ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、一車種に関わらず、マツダのクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を担当いただきます。自ら取り組んだ技術開発が、製品となりお客様の手元に届くことで、社会的にも会社的にも貢献を実感できることが魅力です。【マツダのADAS/自動運転】当社はクルマを自ら運転することで元気になってほしい、そして自分らしく心豊かな人生を送ってもらいたいという思いで開発を進めております。だからこそ、万が一の事故を出来ることから着実に減らしていくために、「MAZDA CO-PILOT CONCEPT」を開発しました。この技術をさらに発展させ、疲労低減を含めた自動運転への活用を進めています。■MAZDA CO-PILOT CONCEPT2025年以降には、体調不良などの様々な状態変化の予兆を事前に検知する技術と、高速道路では、車線変更して路肩などに移動、一般道ではより安全な場所へ退避する技術に進化することを目指します。■人を中心とした開発当社では人が車に乗る前提で、人間の基本原理(メカニズム)を車に適用する考え方から、機能目標を導き、機能目標を実現するための技術・モデルの創造を本部門で行っております。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

【業務内容】① LSI開発および発券機等の開発に係るエレキ評価② 発券機等に関するエレキ設計作業および社内システムによる図面管理・購入ユニットのデータ収集・整理・製造図面の整理・管理、部品などの整理・管理、製造中止部品の在庫数管理など・社内システムを使用した書類の作成、修正など

■業務内容様々な用途に対応する半導体検査装置の開発業務■業務フェーズ・要求仕様に基づいた部分構想設計およびプログラミング設計業務・設計した内容に基づき正しく動作するか検証を行う評価試験業務■環境/ツール・リモートワークとの併用勤務環境・先輩社員の手厚いフォロー・C言語、Linux、マイコン知識■求人票の魅力世の中の製品の多くには半導体が利用されています。技術の進歩と同時に半導体に求められる性能もどんどん高度化する中で、新たな半導体を安全に正しく使えるかを検査する装置を開発するという社会貢献度の高い業務であるため、顧客内で働くエンジニアの多くが高いモチベーションをもって業務に臨んでいます。

【最先端技術に触れる/半導体業界のスペシャリスト職へ/ワークライフバランス/成長支援】■仕事の内容：半導体メーカー等からの依頼に基づき、テスト回路設計・プログラム開発・デバッグ・量産移管を一貫して担当いただきます。最先端デバイスの製品化に直結する、希少性の高いスペシャリスト職です。ADVANTEST社製V93000テスタを使用し、テスト業務を行います。■業務詳細：・半導体メーカー、OSATメーカー、テスタメーカーからの依頼に基づく半導体テスト開発を担当・製品仕様書（テスト仕様書）をもとに、テスト回路図作成、テストプログラム開発、デバッグ、検証を実施・量産移管のフェーズでは、お客様の量産工場への出張対応（海外含む）■職務の魅力：最新技術に触れながら活躍できます。フレックス制度も活用し、ワークライフバランスを重視した働き方が可能です。残業は月0～20時間程度の想定で、ワークライフバランスを整えることができます。配属は大阪オフィスになり、顧客先へ常駐頂くことが基本となります。但し、常駐先は基本的に大阪もしくは兵庫を想定します。■就業環境：「社員一人一人が最も大切な財産である」を掲げており、年休123日／在宅勤務推奨／フレックス／有給消化率90％以上／福利厚生充実と働きやすい環境を整備しワークライフバランス良く就業いただけます。教育環境も整っており、職級別研修、部門個別研修、資格取得推進(一時金支給)など社員のスキルアップに力を入れております。■当社に関して：設立70年の技術商社×SIerという独自事業モデルを持った、加賀電子グループ企業です。エレクトロニクスの技術が進歩する中で、異なる機能を融合させながら、幅広い商材を取り扱うことで事業バランスが良いことが特徴です。

基本的には同社クライアント様先に常駐していただき、業務に従事していただきます。◎幅広い案件があり、あなたのやりたいを見つけられる◎有給休暇取得率は80％で働きやすい◎定年65歳まで！長く安定して働けるより良い環境で難易度が高く専門性を高めていきたい！そんなあなたにピッタリです。【担当業務】・建設機械向けコントローラーの電気・電子回路設計業務・設計検証・評価業務・ドキュメント作成等の付随業務・関連部署との技術調整、設計変更対応【開発環境・使用ツール】※ご経験スキルに応じて別案件へのご相談も承ります。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。【機械系・電気系・その他ツール】・NX・CR5000

当社はパナソニックからのカーブアウトを経て、独立メーカーとして着実に成長を続けています。事業の拡大によりプロジェクト数が増加しているため、開発部門として組織強化を目的とした募集を行います。■業務詳細・AI機能を搭載したネットワークカメラ、および医療機器に搭載されるカメラモジュールの電気設計・開発・SoC周辺のデジタル回路設計、CMOSセンサからのカメラ信号処理設計、カメラの向きやレンズのズームやフォーカス等のメカトロ制御、高速信号伝送回路設計、試作評価、量産立上げ業務

【職務内容】国内大手半導体メーカーの客先に常駐し、CIS デジタル回路設計の業務をお任せ致します。・開発要求仕様に基づいた回路仕様作成・Verilog-HDL/System Verilogによる設計および検証（一致検証、アサーション検証、波形目視、カバレッジ検証など）・評価チーム、試作・量産立ち上げサポート・設計委託メンバとの業務やりとり・電力解析、チェックツール実行（構文チェック、非同期検証）、簡易論理合成、SDC（物理インプリ制約）作成【使用ツール】言語: Verilog-HDL, System Verilogツール: Xcelium, Design Compiler, Formality, PrimeTime 、波形Viewer、Debugger (Verdi)【組織構成】神奈川県厚木市にある国内半導体メーカーの客先に常駐いたします。【同社について】・世界18ヶ国に展開、社員数約20,000名を擁するQuEST Global Services Pte. Ltd.を親会社に持つグローバル・エンジニアリング・ソリューションカンパニーです。・航空機エンジン・自動車・石油・ガス・医療機器・半導体など、様々な産業分野における世界の企業に対してエンジニアリング支援を行っています。・定年65歳、役職定年なし、フルリモートに近い働き方、フレックス制度適用可能等、柔軟な働き方が可能で長期的に経験を活かして働くことができる会社です。・多くの方が中途入社されており様々なバックグランドの方が活躍されております。・パソナから2025年で4名の内定受諾実績あり。選考フローは熟知しておりますので、内定まで丁寧にフォロー致します。

【期待する役割】半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーションを用いた構造/特性検証・製造性を考慮したパターン検証【業務内容】■FCBGA基板設計■設計ﾃﾞｰﾀ検証/解析　　■製造用ﾃﾞｰﾀ編集　　■製造データ作成と払い出し　　■電気特性/応力シミュレーション　等※シミュレーションの具体例FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。【募集背景】好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。【業務のやりがい】世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。【研修制度】階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット半導体SBU第一技開本部ＦＣＢＧＡ製品技術部※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。　労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます

【求人概要】世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。半導体の知識は不問。入社後にしっかりとキャッチアップいただける環境です。【詳細】■ プロセスエンジニア：各半導体プロセスにおける化学反応や動作条件の最適化を行い、新しい装置や条件を生産に適用する業務。■ 製品技術エンジニア：製品プロセスの構築・改善を担当する業務。■ 装置エンジニア　　：生産装置の改良や生産性向上に貢献する業務。■ 生産工学エンジニア：データ解析を通じて生産計画、改善を担当。■ 品質技術エンジニア：品質保証に関する業務。【働き方・育成環境】■社内には未経験からスタートしたエンジニアも多く、育成体制が整っています。　入社後は半導体の基礎を学ぶ研修に加え、メンターによるフォロー体制があり、段階的に業務に慣れていくことができます。■英語研修やプレゼン資料作成のサポートなど、スキル面の成長支援も充実しています。　未経験での入社でも安心してキャリア形成が可能です。■働き方については、グローバル企業ならではの柔軟な制度が整っており、在宅勤務制度や有給休暇の取得もしやすい環境です。　ワークライフバランスを保ちながら長期的に就業いただけます。【会社概要】Micron Memory Japanは、米国の半導体メーカー Micron Technology の日本法人です。DRAMなどのメモリ製品で世界トップクラスのシェアを持っています。■ 事業の特徴半導体メモリは、AI・データセンター・スマートフォンなどに不可欠な技術であり、今後も需要の拡大が見込まれています。■ 広島拠点広島工場は最先端半導体の量産拠点であり、大規模な投資が行われている重要拠点です。日本にいながらグローバルな技術環境で働くことができます。■ キャリアの特徴・成長産業での専門性が身につく・グローバル基準の技術・働き方を経験できる・若手でも早期から実務経験を積める【スキルアップ支援】●新入社員研修－ 半導体に関する基本的な知識や、装置・システムの使用方法を1から学ぶ●メンター制度（OJT）－ 部門配属後、各部門で必要とされる技術を先輩社員（メンター）から学ぶ●Eラーニング－ 幅広い講座が開設されており、自身の興味に合わせて、自発的に学ぶ【異動/キャリア開発支援】●英語（日本語）研修・English Help Desk－ 社内での無料レッスン、英語資料やプレゼンの添削をサポートデスクが開設●入社時配属先－ 応募時の希望と入社時の配属先マッチング率91.1%（面接時に適性判断）●社内公募制度（部署異動可能）－ 会社命令による異動は原則なし。興味あるポジションにエントリー可能（職種を超えた異動／別拠点への異動／海外拠点への挑戦も可能）

車載用電子部品の電磁適合性（EMC）評価および認証業務を担当し、製品の安全性と品質を確保する業務です。【業務内容】・EMC試験・評価業務車載電子部品が外部ノイズの影響を受けず、かつ他機器へ影響を与えないかを評価します。・認証取得に向けた対応各種規格に基づいた試験やデータ整理を行い、製品の認証取得を支援します。・試験結果の分析・不具合対応試験結果をもとに課題を抽出し、改善策の検討や対策実施を行います。・関連部署との調整業務設計・開発部門と連携し、EMC観点での品質向上を図ります。・付随業務（資料作成・報告など）試験レポートや報告資料を作成し、開発プロセスを支えます。【使用ツール】・EMC

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間15分※標準的な勤務時間帯 8：30～17：15■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務■アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計■機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・広角検知）・小型化の開発および、採用メーカ・搭載車種拡大のためのカスタマイズ設計・適合評価を担当しています。＜業務内容＞・開発対象は、アンテナ、電波送受信IC、マイコン、電源、通信回路です。・次期型開発では、市場リリース前の最先端IC、設計技術を用いた設計が中心で、顧客であるデンソーと分担し、自社は詳細設計〜性能検証評価の工程を対応します。・カスタマイズ設計・適合評価は、開発初品をベースにしたハード・ソフト変更であり、仕様検討・設計評価・出図、そのための関連部署との折衝、検証を行います。【本ポジションの魅力】・ミリ波レーダは、高性能化、小型化により、採用メーカー・搭載車種が急速に拡大しており、当組織は、次世代製品や、過去モデルを含めた複数の展開製品のハードウェア開発を担っています。・市場リリース前のICを使った設計など、最先端の車載技術に触れることができます。【入社後に期待すること】フットワーク軽く、不明点は自ら周りのメンバーに聞きながら、自身で解決に向けて進めていける業務遂行力を期待しています。入社2〜3年目以降は、プロジェクトリーダーとして、メンバーの業務管理やグループ内業務のQCD管理なども行っていただくことを期待します。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成 　・200を超える充実した全社教育カリキュラム 　・会社指定資格制度（合格祝金・受験料支給） 　・各職場内教育や自己啓発支援　など■キャリア形成支援 　・キャリアデザイン制度 　・複線型役職制度 　・キャリア相談室の設置　など

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS IC設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■基本出社■残業：平均20時間程度■転勤：可能性は少ない■フレックスあり（コアタイムなし）■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

同社で"あなた"の思い描くエンジニアとしてのキャリアを叶えていただきます。電気・電子回路設計業務を担当。アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで幅広い業務案件があり、ご経験・スキル・ご希望に合わせて決めていきます。ぜひご面接にて直接お話をお聞かせください。同社の抱える案件から希望キャリアを叶えるプランニングをいたします。【案件例】■大手完成車メーカーにおける月面走行車両の開発　など上流案件の豊富さが同社の強みです。また、担当営業のほかに案件先にはリーダー、キャリアアドバイザー、人事と4方向からエンジニアをサポートする万全の体制が同社にはある為、技術に集中できる環境です！

同社で"あなた"の思い描くエンジニアとしてのキャリアを叶えていただきます。電気・電子回路設計業務を担当。アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで幅広い業務案件があり、ご経験・スキル・ご希望に合わせて決めていきます。ぜひご面接にて直接お話をお聞かせください。同社の抱える案件から希望キャリアを叶えるプランニングをいたします。【案件例】■大手完成車メーカーにおける月面走行車両の開発　など上流案件の豊富さが同社の強みです。また、担当営業のほかに案件先にはリーダー、キャリアアドバイザー、人事と4方向からエンジニアをサポートする万全の体制が同社にはある為、技術に集中できる環境です！

同社で"あなた"の思い描くエンジニアとしてのキャリアを叶えていただきます。電気・電子回路設計業務を担当。アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで幅広い業務案件があり、ご経験・スキル・ご希望に合わせて決めていきます。ぜひご面接にて直接お話をお聞かせください。同社の抱える案件から希望キャリアを叶えるプランニングをいたします。【案件例】■大手完成車メーカーにおける月面走行車両の開発　など上流案件の豊富さが同社の強みです。また、担当営業のほかに案件先にはリーダー、キャリアアドバイザー、人事と4方向からエンジニアをサポートする万全の体制が同社にはある為、技術に集中できる環境です！

社会インフラや産業分野を支える総合電機メーカーで、インバータ製品の電気回路設計および評価業務をお任せいたします。モータ制御用インバータ製品における主回路・制御回路の設計から評価、シミュレーション、不具合解析、他部門との連携まで、製品開発の中核を担っていただきます。【業務内容】①主回路・制御回路の設計インバータの心臓部となる電気回路を設計し、製品の性能と信頼性を支えます。②パワーデバイスを用いた電力変換回路の設計・評価IGBT、SiC、MOSFETなどを活用し、高効率な電力変換を実現します。③電源回路・制御基板・ゲートドライブ回路の構成設計各回路の役割を考慮し、最適な構成を設計します。④回路シミュレーションと試作評価（SPICE等）設計段階での動作確認と、試作品による実機評価を行います。⑤回路図作成・部品選定・コストと信頼性の検討設計品質を高めるため、最適な部品とコストバランスを検討します。⑥EMC対策・絶縁設計・安全規格対応ノイズや安全性に配慮した設計で、製品の品質を確保します。⑦試作品・量産品の検証、不具合解析・改良提案製品の完成度を高めるため、実機での検証と改善を行います。⑧他部署との連携による製品開発推進ソフト・機械・生産技術などと協力し、開発を円滑に進めます。⑨設計資料・検証レポートの作成・管理技術情報を正確に記録し、チーム内で共有します。

商品開発リーダーとして、ネットワークレコーダーの設計・開発業務を担当していただきます。AI機能を有する高性能SoCを活用しながら、商品設計から信頼性評価、商品開発マネジメントまで幅広く対応いただくポジションです。■業務詳細１，ネットワークレコーダの商品設計業務・AI機能を有する高性能SoCの周辺回路設計・EthernetとSSD・HDD等を用いた記録システムの立案・設計・信頼性評価２，商品開発マネジメント・商品開発プロジェクトのマネジメント業務・OEM買入商材の商品評価および開発マネジメント

大手半導体メーカーでの品質管理業務をお任せいたします。ご入社後に担当いただく想定配属先の業務は、半導体フラッシュメモリの新製品の新たな製造方法､考案､改善と実行及びそれに付随する業務となります。

◆あなたの経験が、世界最先端の2nm半導体開発を動かす力に。北海道の自然環境で最先端技術職を募集。次世代技術の中心で挑みませんか？◆寮費負担や資格取得お祝い金など充実した福利厚生がございます【募集の背景】現在、ポスト5Gを支える次世代半導体（2nm世代）の開発・製造において、日本と米国・欧州の技術を融合した国家プロジェクトが進行中。その中核を担う先端工場で、経験者を対象とした技術職を募集します。【具体的な業務内容】次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。ー業務例ー■試作エンジニア：MES操作、工程登録、トラブル対応、工程間調整■デバイスエンジニア：測定機操作、プログラム変更、特性改善提案■プロセスエンジニア：装置操作、レシピ作成、工程改善、メンテナンス■化学分析技術者：微量分析、環境分析（ICP-MS, GC-MS等）キャリアの魅力・世界最先端の2nm世代半導体開発に携われる希少な経験・国家プロジェクト参画による技術者としての誇り・装置・材料・テスト業界との人脈形成・将来のキャリアステップに直結する専門性と実績

下記業務をチームで分担します。 ■Cell Device:- 次世代フラッシュメモリ評価。特にセルアレイ動作電圧/タイミングの最適化と信頼性評価 　　 　- セルアレイ特性評価結果に基づいた製造プロセス改善への貢献- セルアレイ特性の量産ばらつきに関する統計的解析- セルアレイ特性評価テストプログラムの開発- 初期故障（DPPM）改善のためのスクリーニング・テストの開発- 電気的手法による故障解析- 上記に関する海外拠点との協業- 製品化のステアリング ■CMOS Device:-次世代CMOS (トランジスタおよび受動素子)の電気的評価・解析-次世代CMOS開発用TEG設計・Design Rule策定-量産移管に向けたCMOS特性改善(信頼性改善、ばらつき改善など)-CMOS起因の製品歩留改善のための電気的評価、Spotfire等を用いた統計データ解析-DPPM(顧客・市場不良率)改善のためのスクリーニング・ストレステストの開発-後工程拠点(海外)と前工程工場(国内)とのインターフェース業務【期待する役割】■3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。■主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行います。■国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

■デバイス形状を作るためのフロー構築準備■Inline測定によるプロセス評価■電気特性評価■工程変更評価■歩留り改善活動■信頼性改善活動■コスト低減活動■スケジュール管理【期待する役割】■プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）と品質向上、歩留り改善に従事して頂きます。■製品の電気特性、デバイス形状を評価し製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用し、歩留り改善や品質改善業務を担当します。新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

■デバイス構造評価形状■Inline測定によるプロセス評価■断面SEM/TEMなどによる構造評価■電気特性評価■工程変更評価■歩留り改善活動■信頼性改善活動■コスト低減活動【期待する役割】■インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

※次のいずれかの工程を担当】■ドライエッチング■ウェットエッチング（洗浄）■CMP（平坦化）■PE-CVD■LP-CVD■Metal■Diffusion/イオン注入■リソグラフィ■検査・計測【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。■次世代量産技術の確立・量産用新機種評価。生産コスト低減など■微細化製品の量産化・量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善■量産プロセス安定化・マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善【期待する役割】■最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。■品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■技術を極めることが出来るプロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。■視野を広げることが出来る半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

【職務内容】「クリーンブースト」に関わるプロダクト・マーケティング業務をご担当いただきます。※クリーンブーストとは、これまで電力として活用できなかった微小な環境エネルギーを蓄電・昇圧し、無線発信などを可能にするエイブリック独自のエナジーハーベストに最適な技術です。当社独自開発した CLEAN-Boost（クリーンブースト）技術は、マイクロワット級の極めて微弱な環境エネルギーを蓄電し、昇圧してデバイスを動作・無線通信まで行わせることができます。◆代表製品：バッテリレス漏水センサ（工場やデータセンターなどで使用されています）・新規ビジネスの提案、市場・競合調査、顧客・パートナーとの連携を通じた事業探索。・要求仕様に基づく製品・システム検討、製品責任者業務、各種開発・評価・検証（回路、基板、FW/AP、プロトタイピング）。・コアIC設計環境構築（モデル化、応用回路シミュレーション）と、特許戦略の推進、各種サポート業務。など【アピールポイント】エナジーハーベスティング向けCLEAN-Boost回路技術を中心とした新規事業探索、製品開発全般を担うポジションです。幅広い技術領域（回路、組込HW/FW/AP、評価）とビジネス視点（新規提案、特許戦略）を活かし、事業の中核で活躍できます。【募集背景】人員の増員【働き方】試用期間終了後は、テレワーク・フレックスタイムの利用が可能です。【会社について】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。

【期待する役割】自動車や産業機械、インフラ向けコネクタの電磁界解析業務をお任せ致します。経験則ベースではなく、理論的に成功例のノウハウを編み出していくことが課題となっており、これまでのバックグラウンドを活かしながら裁量高く取り組むことが出来ます。【職務内容】・コネクタの開発、設計・解析業務・主にICT用高周波コネクタの機構設計、電磁界解析、EMI対策検討業務・顧客に対する技術提案業務【魅力】・同社では1日数万～数百単位でフルカスタムのコネクタを生産しております。大量生産かつ、コネクタという精密性の高い製品ゆえ0.01ミリ単位で規定が設けられており、高品質・高技術が必要とされる製品に携わることが出来ます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度） 【募集背景】同社では電磁界解析業務の成功例の理論化が課題となっており、課題解決に向けた増員募集になります。電子機器の高機能化に伴って内部構造の複雑化が進み、製品開発の過程でのEMI対策業務もより複雑になっており、対策方法の確立が急務となっています。【組織構成】150名担当業界・製品ごとにチームが分かれております。