半導体設計の産休育休制度有の転職・求人情報(5ページ目)

半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当いただきます。開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。【具体的な業務内容】■既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行■新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価■テストプログラム自動生成の仕組みづくり■異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり■デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック■テスト／製造現場との基本的な連携■テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善■歩留まり低下時の要因分析と対策提案■テストデータの整理・統計解析【使用するツール】・オートプローバー・パラメトリックテスタ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ【配属先】技術開発統括部 - 旧デバイス技術部【働き方】■フルフレックス【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。【具体的な業務内容】■信頼性評価フローおよび試験規格の理解■既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施■試験データの整理・レポート作成■不良発生時の情報収集・対応■信頼性試験条件の設計および評価計画立案■劣化現象・寿命データの解析■新製品・新プロセスの信頼性認定対応■信頼性TEGモニタの立案・作成■簡易的な故障解析と関係部署連携【使用するツール】・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ・オートプローバー・パラメトリックテストシステム・EM試験装置・レイアウトエディタ【配属先】技術開発統括部 - 旧デバイス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。【具体的な業務内容】■ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守■ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行■テスト結果の解析および不良の一次切り分け■デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応■量産フェーズでのテスト運用サポート【使用ツール・環境】環境：UNIX/Linux言語：JAVA 又は C言語系【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。【具体的な業務内容】■ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理■テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート■装置トラブル・工程問題の初期対応■生産量増加に向けた工程改善・運用最適化■製造・生産技術部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。【具体的な業務内容】■パッケージ用基板の電気検査・導通確認■基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析■基板検査工程の立上げ・運用■サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り■チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。【具体的な業務内容】■バーンイン装置の運用・管理■バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行■試験結果の確認および不良分析サポート■装置トラブル発生時の一次対応■テスト・信頼性部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。【具体的な業務内容】■システムレベルテスト環境の構築・運用■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価■テスト結果の整理・課題抽出■顧客要件に応じた評価内容の調整■新規用途・新製品向け評価手法の検討【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

●部のミッション第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシステム基盤技術を創出・進化させることで、次世代の映像体験を実現することをミッションとしています。デジタルカメラをはじめとする映像製品において、「画質」「性能」「信頼性」「拡張性」といった価値を根幹から支える画像処理エンジンは、製品競争力そのものです。第一開発部は、こうしたキーパーツに対し、構想立案・先行開発からASIC開発、評価・量産立上げまでを一気通貫で担い、将来を見据えた技術を製品へと結びつけていく役割を担っており、大きなやりがいを感じられる業務です。また、市場トレンドや顧客提供価値を見据えながら、画像処理アルゴリズム、システムアーキテクチャ、開発プロセスそのものを進化させることで、次世代製品に向けた技術的な「種」を生み出し、事業の持続的成長を技術面からリードしていくやりがいに満ちた仕事です。●具体的な業務内容①デジタルカメラおよび関連映像製品のプラットフォームを見据えたシステムアーキテクトデザインの構想・設計②画像処理エンジン（EXPEED）を中心としたASICおよびASIC関連技術の開発・設計③画像処理エンジンに関する新規機能・性能向上・将来進化要件の技術開発④ニコン独自の画像処理アルゴリズムおよび画像処理パイプラインの設計・実装⑤画像処理エンジンへの搭載機能のハードウェア要求仕様書、要件定義書の作成⑥画像処理エンジンの論理検証計画立案および実行⑦ES（Engineering Sample）リリース後の実機評価・性能／機能検証⑧試作・量産試作フェーズにおける技術対応および品質確保⑨製品開発部門・ソフトウェア部門・外部パートナーと連携した製品対応および技術サポート●募集背景・お客様へ新しい映像価値を提供するために、画像処理エンジンの開発力を強化しているため・近年の動画性能向上に対応するため画像処理エンジンに対して、新機能の追加、新しい技術の搭載要望などが強く、開発力強化が望まれているため・他社に対して、1歩、2歩リードするために、ニコンに持っていない知識と経験を持っている人材を求めているため●就業環境・ベテランから若手まで幅広い年齢構成となっています。・フランクに何でも話せる雰囲気があります。・フレックスと在宅勤務が可能で働きやすい環境となっています。・在宅勤務は週2日まで利用でき、利用者は多いです。・有給休暇は非常に取得しやすいです。・課員は正社員で17名となっています(+派遣社員)・中途比率は高いです。・カメラやレンズを借りることが出来ます。カメラに詳しい人が居ます。●キャリアパス入社後、即戦力のプロジェクトメンバーとして参加し、実務を進めながら経験を積んでいただきます。・エンジニア系、マネジメント系のエキスパートを目指すことが可能です。・アルゴリズム開発部門、センサー開発部門、カメラのシステム開発部門とキャリア向上のため連携して人材教育を実施しています。●本ポジションのやりがい・画像処理エンジンという製品中核領域で、構想からASIC化・評価・製品化までを担い、自らの技術で製品価値を創り出せるポジションです。・画像処理エンジンの開発を通じていろいろな技術を習得できます。・アルゴリズムや分野の技術者との交流により更に広範囲の技術、知識を身に着けることができます。・開発した製品を通して顧客の声を聞く事が出来る、モノづくりの楽しさを感じる事ができます。

富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■HBM/DDR IPの開発・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【募集の背景/ミッション】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしているが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足■HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材が不足【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地：本社（神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅：新横浜駅）■配属予定部署：コア開発部■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【仕事内容】■顧客の使いやすさに指向した製品設計顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計(電気特性, 熱特性, 機械特性 他)。営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕様を決めていくほか、自ら提案し顧客とディスカッションするシーンもあります。顧客の現有環境に合わせこんだ評価サンプルの試作対応も手元で行い、顧客にいち早く評価いただけるように尽力しています。■上記を実現するための適用技術の検証と生産装置・ラインの立ち上げ適用技術や材料の選定、検証の他、ライン設計と装置の選定まで幅広く携わっていただきます。製品仕様と生産ライン・装置は切り離せない要素ですので、特に立ち上げ期においては製品設計からも主体的にライン設計に関わっていただきます。【配属部署のミッション】お客様に手に取ってもらいやすい、使ってもらいやすいパワーモジュール製品を実現する【募集要項】開発フェーズの進行と、案件の増加に合わせた工数増強のため【仕事の振り分け方】パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。ライン開発や、共通要素技術は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。

【業務について】IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発業務・テストライン構築に従事していただきます。部門間の関係性として、事業部門が製品売上に対する責任と権限をもっており、事業部門からの依頼という形でデバイス開発部門が要求特性を満足するデバイス・プロセスを開発するという形をとります。実際の業務内容としては、TCADを使ったデバイスシミュレーション、CADを使ったTEGマスク作製業務、滋賀工場でウェハプロセスフローを構築して試作ロットの流動、試作したウェハの電気特性評価、不良品の物理解析など、デバイス開発の前工程部分を一貫してご担当いただく予定です。ディスクリート製品では、開発の上流から下流までの業務を広く受け持つため、デバイス開発エンジニアとしてのスキルが一通り身に付きます。守備範囲が広くなるので、ユーティリティな能力が必要と思われるかもしれませんが、解析やシミュレーション、ウェハプロセスの要素技術など、一定の高度なスキルが必要な業務については、保有スキルによって関係部署やメンバーで分業することで効率的に開発を進めています。【募集背景】IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発に関する業務。パワー半導体市場は競合も多いですが、今後も市場規模は成長していきます。パワーのロームというブランドを確立するため、確固たるシェアをとるべく、現在の開発案件や次世代の開発を加速させていきます。

半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【職務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。

2nm世代、および Beyond 2nm 先端ロジック開発・製造における、デバイスの開発、デバイス・回路・製品の信頼性に関する業務を担っていただきます。【具体的な業務内容】■トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの最適化■デバイス測定の環境構築、測定、解析、その結果のフィードバック■各種デバイスパラメターを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築■信頼性評価のための評価プログラムの作成、測定、解析■開発完了時における Qualification の実施＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイスやSRAMも含みます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。【具体的な業務内容】■開発ロットのための MES による試作フローの構築■プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築■開発時の工程変更管理 ■開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等■試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整■歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

同社は、20年以上の量産実績を持つ独自技術「CFB（Crystal Film Bonding）」を核に、異種半導体の高性能な接合・集積を実現してきました。本ポジションが所属する部門は、このCFB技術を活用した新規技術の創出や、新たな事業領域の開拓を担う中核組織です。独自技術を武器に、次世代デバイスの可能性を広げる挑戦に携わっていただきます。【具体的には】■標準技術開発：標準CFBプロセス（半導体異種材料集積プロセス）の開発■応用技術開発：個別アプリケーション向けのCFBプロセスの設計・開発・評価（光電融合、光デバイス、センシング、パワー）■知財創出：アイデア創出、特許出願【入社後の流れ】■１年目（前半）：基礎教育・CFB技術の基礎習得（安全教育、装置扱い、プロセスの考え方）・OJTのもとで試作・測定の補助■１年目（後半）：実践教育・OJTから個人対応に移行しながら、試作実践■２年目～： 担当テーマ推進・担当テーマを持ち、試作推進【キャリアアップにより担える業務】（希望・適性に応じて）■市場調査、戦略構築・用途市場の課題抽出と提案書作成■研究機関との連携・大学・研究機関と高度技術テーマの推進、学会発表■プロジェクトマネジメント・スケジュール・技術課題の統括、リーダー職への挑戦■セールスエンジニア・共創先との技術提案・仕様折衝、付加価値の設計【仕事のやりがい】■最先端技術挑戦・異業種連携・共創による「世の中にまだない」価値に挑戦できます。■自由な意見交換・若手からベテランまで自由に意見を交わし、技術挑戦が社会課題解決に直結します。■多様なスキル習得・パートナー連携を通じて広い視野と多様なスキルを身につけられます。【同社について】沖電気工業株式会社（OKI）は、1881年に日本で最初の通信機器メーカーとして誕生して以来、140年以上にわたり社会インフラを支える技術を提供してきました。通信、金融、流通、社会公共など、暮らしの基盤となる領域で高い信頼性を誇り、社会課題の解決に貢献するソリューションを展開しています。

【具体的な業務内容】下記の1または2または両方を担当いただきます。１．歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。２．複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。(*1)DFT: Design for Test【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【具体的な業務内容】SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを考慮した各種高精度モデルパラメータを作成し、性能向上や改善に向けてどの製造ばらつきをコントロールすればよいかを分析する体系を構築いただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【募集背景】システム設計／基板設計を通じて、自らの手で社会の求める付加価値の高い製品を構想し、具現化するチーム力強化のための募集です。現HWメンバーをはじめ、画像設計やFW領域の開発者と一緒に、コニカミノルタのプロダクションプリント機におけるシステム/画像処理技術の開発し、更には顧客課題を解決するための機能搭載や技術開発を社内メンバーと共に積極的に行っていただき、更なる使いやすさやダントツ性能が開発されることを期待します。【ミッション】次世代新規システムプラットフォーム（セグメント共通）の立ち上げ検討をお任せします。【職務内容】■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基板設計、基板評価■プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発、システム設計【ポジションの魅力】社内HWエンジニアとともに、システム設計／基板設計を通じて、スキルアップが図れるとともに、自らの手で社会の求める付加価値の高い製品を構想し具現化していけます。また画像設計やFW領域の開発者と一緒に作り上げていきますので、広く専門スキルを習得できる環境であり、専門領域を拡大していける点は魅力です。個人のスキルアップを支援する教育プログラムも多数あります。また社外メーカーとの技術交流の場もたくさんあり、日々成長を感じられます。【事業内容】■製品・サービスについて電子写真技術を活用した商業印刷・産業印刷（ラベルプリント）向けの印刷業者向けの製品、および、印刷業者向けの印刷生産管理等の各種システム・サービス■ビジネスモデル商業印刷・産業印刷分野で主流のオフセット印刷に対して、デジタル印刷の特徴を生かしたカスタマイズされた印刷物をエンドユーザ様へ届けるというミッションのもと、デジタル印刷を拡大するとともに、環境負荷を最小化するという社会課題に向けて製品開発から、印刷工程全体を管理するワークフローソリューションの開発までを担い、世界中の印刷会社様の業務を支援します。■事業の目標、成長性オフセット印刷からのデジタル印刷への置換は進行中であり、事業成長性が見込めるほか、電子写真機の特徴を生かしたラベル・パッケージ分野での展開も行いながら、市場規模の拡大を目指しています。【働き方】■リモートワーク：週1～2日程度※成果を創出するために最適な環境を選択するという観点から、その時の担当テーマ、状況により出社／リモートワークを選んでいます。【その他】■関連ページ：https://www.konicaminolta.jp/business/products/graphic/index.html【◇企業からのメッセージ◇】年齢・属性に関係なく、提案した技術を受け入れる土壌があり、製品開発を通じて良い意味で技術に没頭できる職場です。弊社の中核事業であるプロダクションプリント製品開発だからこそ、プロフェッショナルなエンジニアが多く在籍しています。実業務を通じて「実現したい夢」を見つけ、将来コニカミノルタを支え社会に発信していけるエンジニアに成長していける、そのようなチャレンジする場もたくさんあります。我々と一緒に成長し、自身の創った製品・サービスで新しいプロダクションプリント業界をつくっていきましょう。

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。

【業務内容】■電波監視システム及び防衛事業等の試験・保守・検証作業等に関する品質管理業務【具体的には…】①製品の試験、検査の実務や試験工程管理等に関する業務・システム設計、ハードウェア/ソフトウェアの詳細設計・製造・組立後に関する機能・性能の試験及び検査・お客様に提出する検査成績書の作成と立会検査対応（出張先にて）・製品試験の日程や協力会社殿を含めた試験メンバーの人員調整　等②出荷後の製品に関するお客様対応・出荷後の製品の操作方法や問合せ対応等の窓口対応・故障・修理時の窓口対応や納入先での修理対応・納入後のお客様の運用支援・保守対応　等※納入先は全国にあり、保守・運用支援の業務では出張業務が発生します【募集背景】■電子通信システム製作所は、1953年に設立された「無線機製作所」を前身とし、1965年に「通信機製作所」として発足しました。「電子情報通信の三菱」をリードする製作所として、電波・光・通信などに関連する最先端の高度な技術を保有し、新たな事業や製品を創出し続けており、衛星通信・宇宙観測・監視システム・電子コンポーネントなどの幅広い分野で社会に貢献しています。■防衛費増額に伴い、今後更なる成長が見込まれる防衛事業に加え、更なる事業拡大を目指している電波監視システムにおいて品質管理部門における次世代のリーダー候補を募集いたします。各案件のリーダークラスからステップアップし、将来的には部署全体の取りまとめをお任せできる方をお待ちしています。【業務のやりがい・魅力】■当課案件はプライム事業が多く、直接お客様（運用者）と接する機会があるため、実際に製品を使用する方の率直な意見を伺えることに加え、お客様との共同の試験に参加する等で自身の成長にも繋がり、またその蓄積したノウハウ等を次年度の工事に活かしていくことが可能です。■個産ではあるものの、当課案件においては数量が多く、毎年全国のお客様等の施設に据付・現地試験を行い、場所によっては納入した製品を見ることができます。また社会の安心・安全に貢献しているという自負や責任を感じることができます。■お客様と直接、接する機会があり、感謝の意を伝えていただける場面もあり、他事業ではなかなか得られない経験を得ることができます。≪三菱電機社の防衛事業≫■防衛装備品の中では特に、レーダー、受信通信装置、指揮系統装置の分野で、多くの実績を有しています。■2025年3月期は防衛システムの事業規模拡大などが業績に寄与し、売上高、営業利益、税引き前利益も過去最高見込み。■超注力事業：国内だけでなく、海外防衛関連企業への共同開発/生産も多数。・米防衛大手のノースロップ・グラマンと協業契約・インド国防省傘下の防衛用電子機器大手のバーラト・エレクトロニクスと共同生産■海外から高く評価されており、納入実績も多数・フィリピン国防省：警戒管制レーダー4基(2020年)・オーストラリア国防省：レーザー技術活用の新システムの共同開発契約を獲得(2024年)・米レイセオン社：SPY-6艦載レーダーの構成品受注(2025年)■防衛装備品の増産に備え、電子通信システム製作所に新棟建設(2025年4月竣工)≪三菱電機の強み≫■シェアトップ製品多数/圧倒的な技術力・データセンター向けの光デバイス：世界シェア1位(約5割)・パワー半導体IPM：世界シェア1位・HVDCパワー半導体モジュール：世界シェア1位・エレベーター、エスカレーター：国内シェア1位・車両用電機品：国内シェア1位(約5割)・シーケンサ：国内シェア1位・原子力PWR型向けの発電機：国内シェア独占※記載内容は弊社調べ並びに企業人事よりお伺いした内容をもとにしているため実際の情報と異なる可能性もございます。情報の正確性を保証するものではございませんのでご了承ください。■業績好調・2025年3月期には売上高は過去最高の5兆5217億円。営業利益、当期純利益など主要項目で過去最高。・2026年3月期の連結純利益が前期比5%増になる見込み(ビル設備・防衛関連の需要大)・営業利益率7.1%(製造業平均4~5%程度)・自己資本比率60%■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)

素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など

LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、熱設計、機械設計、回路設計）LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価■2D-CAD、3D-CADによる構造検討■光学シミュレーション、熱シミュレーション■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析■車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

マイクロコンピューターを使った開発ボードのソフトウェア開発■SH2、SH4などのCPUを用いたポードのソフトウェアを開発し、デバッグ処理を行う。※出張で現場に社用車を使い移動していただくことがあります。

■電気・光学設計業務■プリント基板、電気駆動回路の設計業務■LED/LD試作、測定、評価業務■熱設計を含む筐体設計業務■レンズ設計業務

ファームウェアチームにおいて、組込マイコンプログラムの設計や実装、アルゴリズムのファームウェアへのプログラミングなどを行っていただきます。★年に数回、海外出張が発生します（米国、中国など）【職務内容】・組込マイコンプログラムの設計、実装、デバック・静電容量方式タッチセンサーおよびタッチセンサー用マイコンのファームウェアの設計・静電容量方式タッチセンサー、タッチセンサーの動作原理を正確に理解し、アナログ特性を補うアルゴリズムをファームウェアにプログラムする。・カスタムLSI内蔵マイコン、あるいは一般的なシングルチップ系マイコンのプログラム・汎用測定器、および、専用測定器を用いた測定評価とレポートの作成・簡単なPC applicationの作成・顧客とのコミュニケーションを取りながらのファームウェア検討・顧客とのコミュニケーションを通しての仕様把握、および、文書化・マイコン内部ペリフェラルおよびマイコン周辺回路制御・顧客要求、若しくは、独自の優位性を確立するためのアルゴリズムの考案および開発・汎用測定器、及び、専用測定器を用いた測定

【募集背景】社会的課題解決に質する製品開発による成長を加速するため、当社８本槍(８つのコア事業)の一つである「電源」の強化に向けパワエレ機器エンジニアを募集します。【職務内容】EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。当社新規プロジェクトの技術担当として、デジタル電源制御方式を用いた各種(DSP)パラメータ検討や、パワエレ回路の構想設計/シミュレーション/詳細実装設計/各種評価/量産設計までの一連の開発・設計業務を行っていただきます。【残業時間】月残業時間0～30h (平均20h想定)【チーム構成】約13名：多摩事業所8名(メカ1名・電気7名)、多摩以外3名(ソフト3名)【本プロジェクトの発端】現在の当社では成長戦略の一つとして、「社会的課題解決製品の開発と部品供給」を挙げております。この戦略の一環としてミネベアミツミの8本槍(コア事業)の1つである「電源」事業では、ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野にて新規プロジェクトを発足させております。ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では、EVの普及での充電インフラの課題などがあります。このような社会課題解決はもちろんですが、EV急速充電器・太陽光発電パワーコンディショナーの分野は日本企業が置いて行かれている状況であり、この現状も日本の部品メーカーとして打破したいと考えております。【パワーエレクトロニクス分野における当社の強み】ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、ミネベアパワーデバイス(旧日立パワーデバイス、2024年統合)がグループ内にあり、パワーデバイスのコスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する当社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えております。【やりがいや他社での開発との違い】■新規プロジェクトのため一気通貫で立ち上げていくことが出来るのがやりがいです。一部のフェーズのみではなく、開発全体に関わることが出来ます。■構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。【現在の開発フェーズ】1次試作の回路・基板設計完了し、試作・評価段階。今後は、2次試作⇒CS(コマーシャル・サンプル)での信頼性・安全規格確認(25年末予定)。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■MEMS等のセンサモジュールの仕様検討■センサモジュール開発■商品開発のプロジェクト推進【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【ポジションの魅力】同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS モジュール設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。■技術開発統括部■設計技術統括部■D/Lオートメーション部■ITセキュリティ部■EA推進部■その他当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体事業部の品質保証部で品質保証に関する業務に携わっていただきます。※化学系のバックグラウンドをお持ちの方は、スキルや経験を活かすことが可能です。【具体的な職務内容】■半導体製造ライン■製品の化学分析管理【ポジションの魅力】積極的にキャリア採用を進めており、教育プランが充実しています。その結果、半導体関連の経験が無い方でも製造品質管理や品質保証に関する専門性の高いスキルを有する事ができるようになります。業務においては社内の他部門やサプライヤー、顧客との連携が必要であり、チームマネジメント力が培われます。【千歳事業所の主要製品】アナログIC（電源関連、電池関連、映像用、通信用）、アナログ混載マイコン【組織構成】■勤務地：千歳事業所（北海道千歳市泉沢1007-39）■配属予定部署：半導体事業部 品質保証部 第二品質保証課【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【千歳事業所について】当事業所ではその一翼を担う重要な拠点として、デジタル設計を主体とした製品設計から製造までの一貫した技術を保有しており、半導体前工程の製造、各種ファウンドリ事業を行っております。また、地球環境保護の取り組みを積極的に推進するため、ISO14001の認証を取得すると共に、優れた品質とサービスを継続的に提供する品質マネジメントシステムを構築し、ISO9001並びにIATF16949の認証を取得しております。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■MEMS等のセンサモジュールの仕様検討■センサモジュール開発■商品開発のプロジェクト推進【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【ポジションの魅力】同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS モジュール設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。