株式会社リガク

【大阪】フィールドエンジニア（半導体関連装置）◆転勤当面無し

【職務内容】
X線分析装置における世界三大メーカーである当社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。

【具体的には】
■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
■保守メンテナンス業務
主に日本国内の半導体工場に出張訪問し、装置の設置・修理・点検を行います。
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します(海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）。
■出張60～70％、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成
※スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。業務は基本的に1人～2人で行っていきます。

【顧客先について】
代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内７０％は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。

【配属先について】
薄膜デバイス事業部　カスタマーサポート部　薄膜サービスグループ

【魅力】
世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、グローバルに活躍頂くことのできる環境になっております。

【研修について】
入社から半年程度は、実際の装置を見ながら学んで頂くため、東京、山梨で研修がございます。
※東京・山梨でそれぞれ3週間～4週間の研修を想定しております。
※研修期間中のホテルは会社負担。研修期間中は、食事手当などの支給有。半年経過後～1年程度は現場でのOJT指導を通じて、お仕事内容をキャッチアップ頂きます。

【出張の頻度】
・国内：7日程度/月
・海外：3～4回/年
平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。

【働き方】
業界でのコンプライアンス意識の高まりもあり、夜間・土日・急な呼び出しなどはほとんどございません。※出張伴う土日移動の可能性はあり。

【出張手当について】
時間外での移動手当、残業代などは支給あり。
海外出張の場合は食事手当、国内出張の場合は日当での手当あり。

【転勤】
当面無　※転勤は基本的にございません。

★設立70年！シェアトップクラスの老舗精密理化学機器メーカー★
【高い製品力】
大学や理化学研究所向けのX線回折装置は、国内シェア70%、世界シェア30%と圧倒的な支持を得ております。この製品は自動車・電機メーカーや製薬会社などの材料研究、要素技術の開発、生産管理など幅広い分野で活用されており、X線の要素開発は米国とヨーロッパに開発・製販の拠点があり、国際的なニーズにも応えております。

【堅実経営】
官需(大学/研究機関/官庁関係)と民需(あらゆるメーカーの検査工程)が相互に補完することで、景気に左右されない経営を実現しております。

【社風】
■人材育成プログラムが充実しており、自ら成長出来る環境が整っております。
※階層別研修、実務技術習得に向けた社内研修・外部研修、英会話スクールの補助、
　部署の垣根を越えた勉強会の開催、大学・各研究機関への留学、資格取得サポート　等

2024年10月、リガク・ホールディングス株式会社がプライム市場へ新規上場いたしました。

• リモートワーク可

＜経験・スキル＞

【必須要件】
■機械・電気などの何らかエンジニアとしてのご経験お持ちの方
■英語に対しての抵抗のない方（英語マニュアル読解・英語での資料作成が発生します。）
※入社後学ぶ意欲ある方であれば問題ございません。

【歓迎要件】
・製造業務の経験
・フィールドエンジニア業務の経験
・半導体製造装置や半導体材料を商材として扱っていた経験
・理系学部出身の方、理化学知識や電気知識をお持ちの方