【横浜】LSIパッケージ開発◆フレックス/リモート電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数 約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の3つの組織から構成されています。【働き方】■リモート 会社制度として週2-3回可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで
- 年収
- 702万円~1017万円
- 職種
- 半導体設計
更新日 2025.09.30